專利名稱：墊窗插入的制作方法
技術(shù)領域：
描述了一種帶有窗的拋光墊、含有該拋光墊的系統(tǒng)，以及用以制造并使用該拋光墊的工藝。背景在制造現(xiàn)代半導體集成電路(IC)的工藝中，經(jīng)常需要將基板的外表面平坦化。舉例而言，可能需要平坦化以拋除導電填充層，直到下方層的頂表面暴露為止，在絕緣層的凸起圖案之間留下導電材料，以形成通孔、栓塞以及線路，這些通孔、栓塞以及線路在基板上的薄膜電路之間提供導電路徑。此外，可能需要平坦化來整平并打薄氧化物層，以提供適用于光刻法的平整表面。達成半導體基板平坦化或表面形貌移除的一種方法是化學機械拋光(chemicalmechanical polishing ;CMP)。常規(guī)的化學機械拋光(CMP)工藝涉及在研磨衆(zhòng)液存在的情況下，將基板壓抵旋轉(zhuǎn)的拋光墊。 通常，為了決定是否要停止拋光，有需要檢測何時已達成期望表面平坦度或?qū)雍穸?，或何時已暴露出下方層。已開發(fā)了許多技術(shù)用于在CMP工藝期間進行終點的原位檢測。舉例而言，用以在層的拋光期間原位測量基板上的層的均勻度的光學監(jiān)視系統(tǒng)已被應用。光學監(jiān)視系統(tǒng)可包括光源，該光源可在拋光期間導引光束朝向基板；檢測器，該檢測器可測量反射自基板的光；以及計算機，該計算機可分析來自檢測器的信號，并計算是否已檢測到終點。在某些CMP系統(tǒng)中，光束通過拋光墊中的窗導被引朝向基板。

發(fā)明內(nèi)容
可將窗接附至拋光墊的下側(cè)，致使窗的一部分支撐于平臺中的凹槽中。這可容許窗與拋光墊之間的大表面積接觸，以便增加窗與拋光墊之間的接合強度。在一方面中，拋光設備包括平臺，該平臺具有平坦上表面，形成于上表面中的凹槽，該凹槽具有底表面，以及連接至凹槽的底表面的通道，拋光設備還包括拋光墊，該拋光墊包含拋光層、拋光表面、下側(cè)、以及穿過該下側(cè)的開孔，開孔具有較凹槽小的橫向尺寸，開孔對準通道。固態(tài)光透射窗具有第一部分，第一部分至少部分地安置在拋光墊中的開孔中，固態(tài)光透射窗還具有第二部分，第二部分至少部分地安置在平臺中的凹槽中，第二部分具有較第一部分大的橫向尺寸，并于拋光層下方延伸，窗的第二部分粘著性地接附至拋光墊的下側(cè)。本發(fā)明的實現(xiàn)可包括一或多個以下特征。窗的第一部分可塞住拋光墊中的開孔。窗的第一部分的頂表面可與平臺的上表面共平面。凹槽的底表面可平行于平臺的上表面。窗的第二部分的下表面可接觸凹槽的下表面。窗的第二部分的下表面可不黏附至凹槽的下表面。拋光設備也可包括跨越拋光層的粘著層。粘著層可包括雙面粘著帶。粘著層可鄰接拋光層。拋光墊的下側(cè)可藉由粘著層粘著性地接附至平臺的上表面。窗的第二部分的頂表面可藉由粘著層粘著性地接附至拋光墊的下側(cè)。窗的第二部分的頂表面可粘著性地接附至拋光墊的下側(cè)。拋光墊可包括拋光層。拋光墊可包括拋光層以及下方層，下方層較拋光層更為不可壓縮。第二部分可具有較第一部分大二至十倍，例如約八倍，的橫向尺寸。窗的第二部分可側(cè)向填充平臺中的凹槽。拋光墊可具有小于Imm的厚度。拋光設備也可包括光學纖維，該光學纖維處在通道中并經(jīng)安置以通過窗的第一部分導引或接收光。光學纖維可較窗的第一部分更寬。凹槽的側(cè)邊可為傾斜的，且窗的第二部分的側(cè)邊可為傾斜的。在另一方面中，組裝供拋光設備所用的窗的方法包括下列步驟穿過拋光墊形成開孔，該拋光墊包含拋光層，該拋光層具有拋光表面以及下側(cè)；形成固態(tài)光透射窗，該固態(tài)光透射窗具有第一部分以及第二部分，第二部分具有大于第一部分的橫向尺寸；將窗的第一部分插入拋光墊的開孔；將窗的第二部分的頂表面接附至拋光墊的下側(cè)；以及將拋光墊及窗安置于平臺上，致使窗的第二部分裝配入平臺的平坦上表面中的凹槽，且拋光墊的下側(cè)粘附至平臺的平坦上表面。本發(fā)明的實現(xiàn)可包括一或多個以下特征。粘劑層可形成于拋光層的底部上，且襯里覆蓋該粘劑，襯里的一部分于開孔周圍被移除，且窗的第二部分的頂表面可于襯里的被移除部分中接觸粘劑?！け景l(fā)明的實現(xiàn)可包括以下潛在優(yōu)點?？稍诖芭c薄拋光墊之間形成強接合，減少漿液滲漏的可能性，并減少因來自受拋光基板的剪力導致窗被拉離拋光墊的可能性。此外，拋光墊可增進自基板所反射的光譜的晶片對晶片一致性，特別是在短波長下。一或多個實施例的細節(jié)將于隨附圖式及以下描述中闡明。將可從說明書及附圖以及權(quán)利要求中明了本發(fā)明的其它方面、特征及優(yōu)點。


圖I為含有拋光墊的CMP設備的剖面視圖。圖2為帶有窗的拋光墊的實施例的頂視圖。圖3A為圖2的拋光墊安裝于平臺上的剖面視圖。圖3B為圖2的拋光墊的剖面視圖。圖4至7圖示形成拋光墊的方法。圖8為安裝于平臺上的拋光墊的另一實現(xiàn)的剖面視圖。多個附圖中的相似元件符號指示相似元件。
具體實施例方式可將窗接附至拋光墊的下側(cè)，致使窗的一部分支撐于平臺中的凹槽中。這可容許窗與拋光墊之間的大表面積接觸，以便增加窗與拋光墊之間的接合強度。如圖I所示，CMP設備10包括拋光頭12，用以抓持半導體基板14抵靠平臺16上的拋光墊18。CMP設備可如美國專利第5，738，574號中所描述般進行建構(gòu)，該美國專利的完整揭露內(nèi)容以參照方式并入本文?；蹇梢允牵?，產(chǎn)品基板(如，包括多個存儲器或處理器管芯的產(chǎn)品基板)、測試基板、裸基板、以及門控基板(gating substrate)?；蹇商幵诩呻娐分圃斓母鞣N階段，如，基板可為裸晶片，或基板可包括一或多個沉積及/或圖案化層。術(shù)語基板可包括圓形碟盤及矩形片材。拋光墊18的有效部分可包括拋光層20,拋光層20帶有拋光表面24以及底表面22，拋光表面24用于接觸基板，且底表面22藉由粘著層28 (如，粘著帶)固定至平臺16。粘著層28可為壓感粘劑。除了粘著帶及任何襯里之外，拋光墊可例如由單層墊所構(gòu)成，其中拋光層20可以適用于化學機械拋光工藝的薄耐用材料所形成。因此，拋光墊的層可由單層拋光層20以及粘著層28 (以及可任選的襯里，該襯里可在拋光墊安裝至拋光平臺上時被移除)所構(gòu)成。拋光層20可例如由發(fā)泡聚氨酯所構(gòu)成，且在拋光表面24上有至少一些開孔。粘著層28可為雙面粘著帶，例如，兩側(cè)皆有粘劑(如，壓感粘劑)的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄層(如，Mylar )。此拋光墊可獲得自日本東京的Fujibo，該拋光墊商標名稱為H7000HN。參見圖2，在某些實現(xiàn)中，拋光墊18具有15. O英寸(381.00mm)至15. 5英寸(393. 70mm)的半徑R，并具有30英寸至31英寸的相應直徑。在某些實現(xiàn)中，拋光墊18可具有21. O英寸(533. 4mm)至21. 5英寸(546. Imm)的半徑，并具有42英寸至43英寸的相 應直徑。參見圖3A，在某些實現(xiàn)中，可于拋光表面24中形成溝槽26。溝槽可呈現(xiàn)“華夫餅(waffle) ”圖案，例如，具傾斜側(cè)壁的垂直溝槽的交叉影線圖案將拋光表面分割為多個矩形(如，正方形)區(qū)域?；氐綀D1，典型地，拋光墊材料可以化學拋光液30弄濕，化學拋光液30可包括研磨顆粒。舉例而言，衆(zhòng)液可包括氫氧化鉀(potassium hydroxide ;Κ0Η)以及熱解二氧化娃(fumed-silica)顆粒。然而，某些拋光工藝可為“無研磨的(abrasive-free)”。在平臺繞著平臺的中心軸旋轉(zhuǎn)時，拋光頭12施壓至基板14，使基板14抵靠拋光墊18。此外，拋光頭12通常繞著拋光頭12的中心軸旋轉(zhuǎn)，并通過傳動軸或平移臂32而平移跨越平臺16的表面?；迮c拋光表面之間的壓力及相對運動，聯(lián)合拋光溶液一起導致基板的拋光。光學開孔34形成于平臺16的頂表面中。包括光源36 (如激光)以及檢測器38 (如光檢測器)的光學監(jiān)視系統(tǒng)，可位于平臺16的頂表面下方。舉例而言，光學監(jiān)視系統(tǒng)可位于平臺16內(nèi)的腔室中，該腔室光學連通該光學開孔34，且可隨著平臺旋轉(zhuǎn)。一個或多個光學纖維50可將光自光源36送往基板,并自基板送往檢測器38。舉例而言,光學纖維50可為分叉的光學纖維，具主干部52，該主干部52接近(如，鄰接)拋光墊中的窗40 ;連接至光源36的第一腳部54 ;以及連接至檢測器38的第二腳部56?？梢酝该鞴虘B(tài)片體(如石英塊)填充光學開孔34(在此情況中，光學纖維不會鄰接窗40，但可鄰接光學開孔中的固態(tài)片體)，或者光學開孔34可為空洞。在一實現(xiàn)中，光學監(jiān)視系統(tǒng)及光學開孔形成為模組的部件，此模組裝配入平臺中的對應凹槽內(nèi)。或者，光學監(jiān)視系統(tǒng)可為位于平臺下方的固定式系統(tǒng)，且光學開孔可延伸穿過平臺。光源36可利用自遠紅外線至紫外線之間的任何波長，如紅光(盡管也可使用如白光等寬帶頻譜)，且檢測器38可為光譜儀。固態(tài)窗40形成于上方的拋光墊18中，并對準平臺中的光學開孔34。窗40及開孔34可經(jīng)安置，致使不管拋光頭12的平移位置如何，窗40及開孔34在平臺旋轉(zhuǎn)的至少一部分期間可看到由拋光頭12所固持的基板14。至少在窗40與基板14相鄰的期間，光源36投射光束通過開孔34及窗40，以撞擊上方的基板14的表面。自基板反射的光形成可由檢測器38檢測的合成光束。光源及檢測器耦接至未圖示的計算機，計算機自檢測器接收所測量的光強度并使用所測量的光強度來決定拋光終點，例如，藉由檢測指示新層的暴露的基板反射性的突然改變；藉由使用干涉原理計算自外表層(如透明氧化物層)所移除的厚度；藉由監(jiān)視反射光的光譜并檢測目標光譜；藉由將一系列的經(jīng)測量光譜匹配來自資料庫的參考光譜，并確定擬合參考光譜的索引值的線性函數(shù)于何處達成目標值；或者藉由監(jiān)視符合預定終點標準的信號。將一般較大的矩形窗(如，2. 25英寸乘O. 75英寸的窗)裝入非常薄拋光層的問題之一為拋光期間的剝離。具體而言，拋光期間來自基板的側(cè)向摩擦力可大于模制窗對拋光墊側(cè)壁的粘附力?；氐綀D2，窗40可較小，如直徑小于約3mm，以便減少拋光期間由基板所施加的摩擦力。舉例而言，窗40的上方部分可為約3mm寬的圓形區(qū)域，該圓形區(qū)域的中心距離30至31英寸直徑的拋光墊18的中心的距離D約為7. 5英寸(190. 50mm)，或該圓形區(qū)域的中心距離42至43英寸直徑的拋光墊18的中心的距離D約為9英寸至11英寸。
窗40可具有近乎圓形的形狀(也可能具有其它形狀，如矩形)。如果窗是狹長的，窗的較長維度可實質(zhì)上平行于通過窗的中心的拋光墊的半徑。窗40可具有參差不齊的外緣42，例如，該外緣可長于類似形狀的圓形或矩形，如，(從頂部觀之)呈鋸齒狀或其它曲折圖案。這可增加窗與拋光墊的側(cè)壁接觸的表面積，并可從而增進窗對拋光墊的粘附性。參見圖3A，窗40包括上方部分40a以及下方部分40b。窗40，包括上方部分40a及下方部分40b，可為均質(zhì)材料的單體式單一片體。上方部分40a縱向?qū)R下方部分40b，但在橫向上(即，在平行于拋光表面的一或二個方向上)小于下方部分40b。因此，拋光層20的一部分在下方部分40b之上凸出，致使凸出超出上方部分40a的下方部分40b的邊緣形成凸緣49。下方部分40b可在窗40的所有側(cè)邊側(cè)向凸出超出上方部分40a，或者可任選地，下方部分40b可在窗40的兩個相對側(cè)邊側(cè)向凸出超出上方部分40a，但沿窗40的其它側(cè)邊對齊。凸出超出上方部分40a的下方部分40b的上表面可為實質(zhì)上的平坦表面。上方部分40a可位于下方部分40b的中心內(nèi)，例如，與下方部分40b同心。下方部分40b的橫向尺寸可為上方部分40a的橫向尺寸的2至10倍大,如,約8倍大。舉例而言,若窗40為圓形，則上方部分40a可具有3mm的直徑，且下方部分40b可具有25mm的直徑。上方部分40a的厚度可與下方部分40b大約相同?；蛘?，上方部分40a可比下方部分40b厚或薄。窗40的上方部分40a可凸入粘著層28中的開孔。粘著層28 (如，粘著帶)的邊緣可鄰接窗40的上方部分40a的側(cè)邊。窗的下方部分40b可凸入平臺16的頂表面76中的凹槽78內(nèi)。窗的上方部分40a跟拋光層20加粘著層28的組合一樣厚。窗40的上方部分40a的頂表面44與拋光表面24共平面。窗40的上方部分40a的底部可與粘著層28的底表面共平面。下方部分40b的上表面藉由粘著層28的一部分固定至拋光層20的下側(cè)。任選地，窗40的上方部分40a的外緣可固定至拋光層20的內(nèi)側(cè)壁邊緣48，例如，藉由額外的粘劑。藉由在凸緣49上的連接所提供的窗40與拋光層20之間增加的連接表面區(qū)域可提供強接合，減少漿液滲漏的可能性，并減少因來自受拋光基板的剪力導致窗40被拉離拋光墊18的可能性。光學纖維的主干部52鄰接或幾乎鄰接下方部分40b。在某些實現(xiàn)中，主干部52可比窗40的上方部分40a更寬。窗的下方部分40b的底表面可沒有粘著性地鄰接平臺16的上表面76中的凹槽78的底部，例如，支撐在平臺16的上表面76中的凹槽78的底部，或以其他方式固定到該底部。在某些實現(xiàn)中，窗的下方部分40b填充凹槽78。參見圖3B，在安裝于平臺16上之前，拋光墊18也可包括襯里70，除了由窗40的黏附下方部分40b所覆蓋的區(qū)塊之外，襯里70跨越拋光墊18的底表面22上的粘著層28。襯里70可為薄的柔性材料(如，紙)，且具釋放涂層，使襯里70可自粘著層28剝除。在某些實現(xiàn)中，襯里可為非可壓縮且通常流體不可滲透的層，例如，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，如，Mylar 。在使用上，自粘著層28手動剝除襯里70，且利用粘著層28將拋光層20施加至平臺16。然而，襯里70不跨越窗40，而是在窗40的下方部分40b的區(qū)塊內(nèi)(例如，約25cm寬的區(qū)塊)以及緊鄰該區(qū)塊周圍處被移除，以形成孔72，窗40的下方部分40b可裝配入孔72內(nèi)。拋光墊18非常薄，如，少于2mm，如，少于1mm。舉例而言，拋光層20、粘著層28及 襯里70的總厚度可為約O. 8或O. 9mm。拋光層20可為約O. 7或O. 8mm厚，而粘著層28及襯里70提供了約O. Imm的厚度。溝槽26的厚度可約為拋光墊厚度的一半，例如，差不多O. 5mmο為了制造拋光墊，初始，形成拋光層20，并以壓感粘著層28以及襯里70覆蓋拋光層20的底表面，如圖4所示?？稍趬焊姓持鴮?8附接之前，于拋光層20中形成溝槽26作為墊成型工藝的一部分，或可在拋光墊形成之后，于拋光層20內(nèi)切割溝槽26。可在襯里70附接之前或之后形成溝槽26?，F(xiàn)在參見圖5，在某些實現(xiàn)中，可藉由鑄造及硬化呈窗40的形狀的聚合物來形成窗40。在一實現(xiàn)中，聚合物為2份Calthane A 2300及3份Calthane B 2300(可獲得自加州長堤市的Cal Polymers, Inc.)的混合物。在置入開孔之前，液態(tài)聚合物混合物可經(jīng)去氣，如達15至30分鐘。聚合物可在室溫下硬化達約24小時，或可使用加熱燈或烤箱來縮短硬化時間。在某些實現(xiàn)中，可將聚合物傾注入模型內(nèi)，并硬化或以其他方式凝固以形成呈最終形狀的窗40。在某些實現(xiàn)中，窗40可以大型固態(tài)塊體的形式來硬化，并接著藉由加工聚合物的該固態(tài)塊體來形成呈最終形狀的窗40。在某些實現(xiàn)中，下方部分40b的側(cè)壁84可實質(zhì)上垂直于窗40的底表面46。在某些實現(xiàn)中，可形成與底表面46夾一角度的側(cè)壁84，如將進一步于圖7的描述中討論的那樣。沖壓出孔82，該孔82穿透包括拋光層20、粘著層28及襯里70的整個拋光墊18?？蓻Q定孔82的尺寸以容置窗40的上方部分40a。在某些實現(xiàn)中，上方部分40a實質(zhì)上塞住拋光墊18的孔82?？勺話伖鈮|的頂部(即，具拋光表面的該側(cè))沖壓出孔82，例如，藉由壓力機(machine press)。此舉允許以高度準確性及可重復性來定位孔82的位置和決定孔32的尺寸。自粘著層28剝除或者以其他方式移除襯里70的部分72。此時，不須將襯里70自拋光墊18完全剝除。襯里70的被剝除部分暴露出孔82周圍的粘著層28的底表面22的一部分。被剝除的部分72也可被切除，例如，在經(jīng)決定尺寸以容置窗40的底部分40b的凸緣49的區(qū)塊中，雖然此步驟也可在之后進行。參見圖5及圖6，窗40固定至拋光墊18，致使上方部分40a延伸進入孔82，且底部分40b的上表面(如，凸緣49)接觸粘著層28。在某些實施例中，可決定上方部分40a的尺寸以實質(zhì)上延伸穿過且實質(zhì)上填充孔82，致使當凸緣49粘附至粘著層28時，上表面44與拋光層20的拋光表面24共平面。除了襯里70之外，可設置跨越窗40的可任選的窗支撐片體74。舉例而言，窗支撐片體74可固定至緊鄰窗40的周圍的粘著層28的一部分。支撐片體74的厚度可與襯里70相同，或比襯里70薄。支撐片體74可為聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene ;PTFE),如Teflon ，或另一種非粘性材料。接著，組合的拋光墊18及窗40可準備好運送給客戶，例如，裝在密封塑膠袋中?，F(xiàn)在參見圖7，當客戶收到組合的拋光墊18及窗40時，客戶可移除襯里70 (以及窗支撐片體74，若存在的話)，并接著使用粘著層28將拋光墊18附接于平臺16上。將窗40的下方部分40b插入平臺16的上表面76中的凹槽78內(nèi)。在某些方法中，可部分剝除窗40的周圍區(qū)域中的襯里70，將窗40的下方部分40b插入凹槽內(nèi)，并接著將襯里的剩余部分剝除并將拋光墊的其余部分固定至平臺16?！た蓻Q定下方部分40b的形狀及尺寸以使下方部分40b實質(zhì)上填充凹槽78，例如，在平臺16的上表面76接觸粘著層28的同時，下方部分40b的側(cè)壁84可實質(zhì)上接觸凹槽78的所有側(cè)壁86，且窗40的底表面46實質(zhì)上接觸凹槽78的底板88。在某些實現(xiàn)中，凹槽78的底板88可實質(zhì)上平行于平臺16的上表面76。在某些實現(xiàn)中，下方部分40b的側(cè)壁84垂直于底表面46，且凹槽78的側(cè)壁86垂直于拋光表面75。參見圖8，在某些實現(xiàn)中，下方部分40b的側(cè)壁84可以非垂直于底表面46的角度形成，如，介于20°與80°之間，如，45°，且凹槽78的側(cè)壁86可以實質(zhì)上類似的角度形成，致使當下方部分40b插入凹槽78時，側(cè)壁84與側(cè)壁86實質(zhì)上彼此接觸。舉例而言，側(cè)壁84可自凸緣49至底表面46向內(nèi)傾斜，致使下方部分40b形成錐形截面。類似地，可形成側(cè)壁86以接合該錐形截面。如此，當窗40插入傾斜的側(cè)壁86內(nèi)的凹槽78內(nèi)時，傾斜的側(cè)壁84可造成窗40及拋光墊18表現(xiàn)出自我置中(self-centering)特性。如此，拋光墊18藉由粘著層28黏附至平臺16，從而使窗40保持在平臺16中的凹槽78內(nèi)。窗40可由凹槽78的底板88垂直支撐，且可由凹槽78的側(cè)壁86側(cè)向保持?？山逵墒雇咕?9的頂表面接觸相同粘著層，以將窗40粘附至拋光墊，該粘著層將拋光墊的下側(cè)固定至平臺16。盡管已描述某些實施例，但本發(fā)明并不以此為限。舉例而言，雖然描述了具簡單圓形的窗，但窗也可更復雜，如呈矩形、橢圓形或星形。窗的頂部分可凸出超過底部分的一或多個側(cè)邊。應可了解在不悖離本發(fā)明的精神及范疇下，可完成多種其它修改。因此，其它實施例也落入以下權(quán)利要求的范疇中。
權(quán)利要求
1.一種拋光設備，包括 平臺，所述平臺具有平坦上表面，形成于所述上表面中的凹槽，所述凹槽具有底表面，以及連接至所述凹槽的所述底表面的通道； 拋光墊，所述拋光墊包括拋光層、拋光表面、下側(cè)，以及穿過所述下側(cè)的開孔，所述開孔具有小于所述凹槽的橫向尺寸，所述開孔對準所述通道；以及 固態(tài)光透射窗，所述窗具有第一部分，所述第一部分至少部分安置在所述拋光墊中的所述開孔中，和第二部分，所述第二部分至少部分安置在所述平臺中的所述凹槽中，所述第二部分具有大于所述第一部分的橫向尺寸，且所述第二部分于所述拋光層下方延伸，所述窗的所述第二部分粘著性接附至所述拋光墊的一下側(cè)。
2.如權(quán)利要求I的拋光設備，還包括粘著層，所述粘著層跨越所述拋光層。
3.如權(quán)利要求2的拋光設備，其中所述拋光墊的所述下側(cè)藉由所述粘著層粘著性接附至所述平臺的所述上表面。
4.如權(quán)利要求3的拋光設備，其中所述窗的所述第二部分的頂表面藉由所述粘著層粘著性接附至所述拋光墊的下側(cè)。
5.如權(quán)利要求I的拋光設備，其中所述窗的所述第一部分塞住所述拋光墊中的所述開孔。
6.如權(quán)利要求5的拋光設備，其中所述窗的所述第一部分的頂表面與所述平臺的所述上表面共平面。
7.如權(quán)利要求I的拋光設備，其中所述窗的所述第二部分的下表面接觸所述凹槽的所述下表面。
8.如權(quán)利要求7的拋光設備，其中所述窗的所述第二部分的所述下表面不粘附至所述凹槽的所述下表面。
9.如權(quán)利要求I的拋光設備，其中所述第二部分具有較所述第一部分大二至十倍的橫向尺寸。
10.如權(quán)利要求I的拋光設備，其中所述拋光墊具有小于Imm的厚度。
11.如權(quán)利要求I的拋光設備，更包括光學纖維，所述光學纖維處在所述通道中并經(jīng)安置以通過所述窗的所述第一部分導引或接收光。
12.如權(quán)利要求11的拋光設備，其中所述光學纖維較所述窗的所述第一部分更寬。
13.—種組裝供拋光設備所用的窗的方法，包括 形成穿過拋光墊的開孔，所述拋光墊包括拋光層，所述拋光層具有拋光表面以及下側(cè)； 形成固態(tài)光透射窗，所述固態(tài)光透射窗具有第一部分以及第二部分，所述第二部分具有大于所述第一部分的橫向尺寸； 將所述窗的所述第一部分插入所述拋光墊的所述開孔； 將所述窗的所述第二部分的頂表面接附至所述拋光墊的所述下側(cè)；以及將所述拋光墊及窗安置于平臺上，致使所述窗的所述第二部分裝配入所述平臺的平坦上表面中的凹槽，且所述拋光墊的所述下側(cè)黏附至所述平臺的所述平坦上表面。
14.如權(quán)利要求13的方法，其中粘劑層形成于所述拋光層的底面上，且襯里覆蓋所述粘劑，所述襯里的一部分于所述開孔周圍被移除，且所述窗的所述第二部分的所述頂表面于所述襯里的所述被移除部分中接觸所述粘劑。
15.如權(quán)利要求14的方法，還包括在將所述拋光墊安置于所述平臺上之前，移除所述襯里的剩余部分，致使所述粘劑將所述拋光墊的所述下側(cè)黏附至所述平臺的該平坦上表面。
全文摘要
一種拋光墊包括拋光層，該拋光層具有拋光表面；粘著層；該粘著層位于拋光層的一側(cè)而與拋光表面相對；以及固態(tài)光透射窗，該固態(tài)光透射窗延伸穿透拋光層并成型于拋光層。固態(tài)光透射窗具有上方部分，該上方部分具第一橫向尺寸，固態(tài)光透射窗并具有下方部分，該下方部分具小于第一橫向尺寸的第二橫向尺寸。固態(tài)光透射窗的頂表面與拋光表面共平面，且固態(tài)光透射窗的底表面與粘著層的下表面共平面。
文檔編號H01L21/304GK102893377SQ201180023970
公開日2013年1月23日 申請日期2011年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月12日
發(fā)明者B·A·斯韋德克, D·J·本韋格努 申請人:應用材料公司