專利名稱：Led模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及內(nèi)置有LED芯片的LED模塊。
背景技術(shù)：
圖12表示現(xiàn)有技術(shù)的LED模塊的一例(參照例如專利文獻(xiàn)I )。在圖12所示的LED模塊X中，LED單元92通過未圖示的焊接材料安裝在基板91表面的中央部?；?1是例如由氧化鋁、氮化鋁等陶瓷構(gòu)成的絕緣性的基板。LED單元92通過導(dǎo)線(Wire) 93連接引線94、95。而且，LED模塊X具備由覆蓋LED單元92和導(dǎo)線93的透明的環(huán)氧樹脂構(gòu)成的樹脂蓋96。LED單元92形成為例如透明。在LED模塊X中，使基板91的表面為白色、使通過LED單元92的背面朝向基板91的表面的光反射，從而能夠高效率地利用從LED單元92發(fā)出的光。 但是，直接將LED單元92搭載于基板91的情況，與在例如金屬制的配線圖案搭載LED單元92的情況比較，有在LED單元92的發(fā)光時產(chǎn)生的熱難以散熱的問題。另一方面，雖然金屬制的配線圖案具有優(yōu)良散熱性，但是隨著時間變化有可能表面變成黑暗色。在該情況下，有難以高效率地利用從LED單元92發(fā)出的光的問題?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開平11 - 112025號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題本發(fā)明是鑒于上述情況而做出的，課題是提供一種能夠更高效地使內(nèi)置的LED芯片的熱進(jìn)行散熱、并且能夠有效利用從LED芯片發(fā)出的光的LED模塊。用于解決課題的方法由本發(fā)明的第一方面提供的LED模塊，包括第一引線，其具有形成有在厚度方向貫通的開口部的芯片接合部；第二引線，其與上述第一引線分開；LED單元，其具備具有與上述第一引線導(dǎo)通的第一電極端子和與上述第二引線導(dǎo)通的第二電極端子的LED芯片，以至少一部分與上述開口部重疊的方式搭載于上述芯片接合部的上述厚度方向一側(cè)的面；導(dǎo)線，其連接上述第二引線和上述第二電極端子；和支承部件，其支承上述第一和第二引線，接觸上述芯片接合部的上述厚度方向另一側(cè)的面。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，上述發(fā)光元件發(fā)光時產(chǎn)生的熱快速傳遞到上述芯片接合部，在第一引線傳遞散出到外部。同時，從上述發(fā)光元件出射到上述厚度方向的上述芯片接合部一側(cè)的光的一部分被填充在上述開口部的白色的上述支承部件反射。因此，在本發(fā)明的發(fā)光元件模塊中，能夠兼具散熱性和高亮度。根據(jù)本發(fā)明的第二方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第一方面提供的LED模塊中，從上述厚度方向看，上述開口部的至少一部分與上述LED芯片的一部分重疊。
由本發(fā)明的第三方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第一或者第二方面提供的LED模塊中，上述支承部件包含白色樹脂而構(gòu)成。由本發(fā)明的第四方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第三方面提供的LED模塊中，在上述開口部填充有上述支承部件的一部分。
由本發(fā)明的第五方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第二到第四方面的任一方面提供的LED模塊中，在上述厚度方向看，上述開口部比上述LED芯片小，并且該開口部的整體被上述LED芯片包含。由本發(fā)明的第六方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第二到第四方面中任一方面提供的LED模塊中，上述開口部具有在上述厚度方向看不與上述LED芯片重疊的部分。由本發(fā)明的第七方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第六方面中任一方面提供的LED模塊中，上述第一和第二電極端子形成于上述LED芯片在上述厚度方向的一個端面,上述開口部形成為，在上述厚度方向看，與上述導(dǎo)線延伸的方向正交的方向的一個端部不與上述LED芯片重疊。由本發(fā)明的第八方面提供的LED模塊，在由本發(fā)明的第五或者第六方面中的任一方面提供的LED模塊中，上述第二電極端子形成于上述LED芯片在上述厚度方向的一個端面，上述第一電極端子形成于上述LED芯片在上述厚度方向的另一端面。本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點，根據(jù)參照添加附圖以下進(jìn)行的詳細(xì)的說明，能夠更加明確。


圖I是表示本發(fā)明的第一實施方式的LED模塊的平面圖。圖2是沿著圖I的II —II線的截面圖。圖3是表示圖I所示的LED模塊的性能與開口部的面積的關(guān)系的圖。圖4是表示圖I所示的LED模塊的其他的實施例的主要部分放大平面圖。圖5是表示本發(fā)明的第二實施方式的LED模塊的平面圖。圖6是表不本發(fā)明的第三實施方式的LED模塊的平面圖。圖7是表示本發(fā)明的第四實施方式的LED模塊的平面圖。圖8是沿著圖7的VDI—VDI線的截面圖。圖9是表示本發(fā)明的第五實施方式的LED模塊的平面圖。圖10是沿著圖9的X —X線的截面圖。圖11是表示本發(fā)明的第六實施方式的LED模塊的截面圖。圖12是表示現(xiàn)有技術(shù)的LED模塊的一例的立體圖。
具體實施例方式以下，參照附圖具體說明本發(fā)明優(yōu)選的實施方式。圖I和圖2表不本發(fā)明的第一實施方式的LED模塊。本實施方式的LED模塊Al包括引線(Lead) I、與引線I分開的引線2和分別與引線1、2電連接的LED單元3，是利用引線1、2與外部電路連接而使LED單元3發(fā)光的結(jié)構(gòu)。LED單元3通過導(dǎo)線51連接引線1，通過導(dǎo)線52連接引線2。而且LED模塊Al還具備固定引線1、2的支承部件6和保護(hù)LED單元3的保護(hù)部件7。其中，在圖I中省略保護(hù)部件7。LED模塊Al從z方向看形成為X方向為長邊方向、y方向為短邊方向的矩形。引線I具備具有開口部Ila的芯片接合(Die Bonding)部11和從芯片接合部11延伸出的端子部12。引線I是例如在厚度為O. 15 O. 20mm的銅板進(jìn)行形成開口部Ila的沖孔加工之后對表面實施鍍銀而形成的。芯片接合部11是搭載LED單元3的部分。開口部Ila形成于芯片接合部11的y方向中央附近。該開口部Ila的位置、形狀和大小在進(jìn)行沖孔加工時能夠適合設(shè)定。本實施方式的開口部Ila形成為X方向尺寸為O. 3mm、y方向尺寸為O. 2mm的矩形。在該開口部Ila如圖2所示填充有支承部件6。端子部12是從支承部件6的X方向一端露出到外側(cè)的部分，用于使引線I連接外部的電路。該端子部12是在形成支承部件6之后將從引線I的支承部件6突出的部分折 彎而形成的。如圖I和圖2所示，引線2具備在X方向從芯片接合部11分離的導(dǎo)線接合部21和從導(dǎo)線接合部21延伸出的端子部22。引線2是例如在厚度為O. 15 O. 20mm的銅板的表面實施鍍銀而形成的。端子部22是從支承部件6的X方向另一端露出到外側(cè)的部分，用于使引線2連接外部的電路。該端子部22是在形成支承部件6之后將從引線2的支承部件6突出的部分折彎而形成的。LED單元3由LED芯片30構(gòu)成，上述LED芯片30是在由例如藍(lán)寶石(Al2O3單晶)形成的基板的表面層疊氮化鎵等半導(dǎo)體材料而形成的。該LED芯片30在被η型半導(dǎo)體層和P型半導(dǎo)體層夾著的活性層通過電子和空穴復(fù)合而發(fā)出藍(lán)色光、綠色光、紅色光等。在這樣的LED單元3中，由于幾乎沒有吸收藍(lán)寶石基板所發(fā)出的光，所以大致朝向全方位出射光。LED單元3形成為例如X方向尺寸為O. 8mm,y方向尺寸為O. 4mm的在z方向看的矩形。如圖I所示，LED單元3以在z方向看與開口部Ila重疊的方式使用焊接材料4固定于芯片接合部11。在本實施方式中，LED單元3為封鎖開口部Ila的配置。焊接材料4例如是透明的環(huán)氧樹脂。在將LED單元3固定在芯片接合部11時，首先，在設(shè)置芯片接合部11的LED單元3的預(yù)定的區(qū)域涂敷焊接材料4，之后以與焊接材料4重疊的方式設(shè)置LED單元3。LED單元3在z方向上端面的x方向一端具備電極端子31，在另一端具備電極端子32。電極端子31連接η型半導(dǎo)體層，經(jīng)由導(dǎo)線51與芯片接合部11導(dǎo)通連接。電極端子32連接P型半導(dǎo)體層，經(jīng)由導(dǎo)線52與導(dǎo)線接合部21導(dǎo)通連接。導(dǎo)線51、52例如是金線。支承部件6包含例如添加了氧化鈦的白色的環(huán)氧樹脂而構(gòu)成，形成為如圖I所示的平面看的大致矩形。支承部件6覆蓋引線1、2的一部分使兩者固定。支承部件6形成為中央部凹陷，如圖2所示，具有越向ζ方向上方，在X方向上越向遠(yuǎn)離LED單元3的方向傾斜的反射面61。如圖I所示,反射面61形成為在ζ方向看包圍LED單元3的框狀。該反射面61用于將從LED單兀3向與ζ方向正交的方向出射的光朝向ζ方向上方反射。這樣的支承部件6是通過使用了模具的所謂的嵌入(Insert)成形方法而形成的。具體而言，通過將引線1、2設(shè)置于模具、使液化狀態(tài)的環(huán)氧樹脂流入模具并且使其硬化來形成支承部件6。采用這樣的形成方法時，由于在開口部Ila流入液化的環(huán)氧樹脂，所以成為在開口部Ila填充有支承部件6的一部分的結(jié)構(gòu)。而且，不使環(huán)氧樹脂流入到開口部Ila的整體，在僅在開口部Ila的一部分填充有支承部件6的情況下，也可以使透明的焊接材料4流入開口部Ila0保護(hù)部件7形成為填埋被反射面61包圍的區(qū)域，覆蓋芯片接合部11、導(dǎo)線接合部21、LED單元3和導(dǎo)線51、52。該保護(hù)部件7是例如透明的環(huán)氧樹脂制。接著，說明LED模塊Al的作用。根據(jù)本實施方式，由于LED單元3搭載于金屬制的引線1，所以在LED單元3發(fā)光時產(chǎn)生的熱快速向引線I傳遞。引線I的端子部12露出到支承部件6的外側(cè)，因此向引線I傳遞的熱變得易于向大氣散出。因此，LED模塊Al在散熱性方面優(yōu)良，能夠抑制由LED單元3的溫度上升引起的劣化而實現(xiàn)可靠性。 進(jìn)而根據(jù)本實施方式，從LED單元3向ζ方向下方出射的光的一部分被填充在開口部Ila的白色的支承部件6反射，向ζ方向上方前進(jìn)。這樣在LED單元3的下側(cè)配置白色的支承部件6時，能夠得到比將LED單元3的下側(cè)整體作為金屬制的引線I的情況更高的反射率。因此，LED模塊Al能夠?qū)⒊颚品较蛳路降墓飧淖優(yōu)樾矢叩某颚品较蛏戏降墓?。因而，LED模塊Al是使用金屬制的引線I的具有高的散熱性的結(jié)構(gòu)，同時能夠以與在將LED單元3裝載在白色的非金屬材料的情況相近的高效率來利用從LED單元3出射出的光。圖3表示開口部Ila在ζ方向看的面積和LED模塊Al的散熱性以及從LED單元3出射的光的利用效率的關(guān)系。如圖3所示，開口部Ila的面積增加時，從LED單元3出射的光的利用效率上升，另一方面LED模塊Al的散熱性降低。根據(jù)LED模塊Al的用途或者LED單元3的性能，決定開口部Ila在ζ方向看的面積。開口部Ila的面積為最小的情況，是開口部Ila的在ζ方向看的形狀成為一邊的長度為引線I的厚度的長度的正方形的情況。相反，開口部Ila的面積為最大的情況，是開口部Ila在ζ方向上正好與LED單元3重疊的情況。而且，開口部Ila也可以以例如圖4所示的方式分割。另外，也可以開口部Ila不被單純分割，而是多個貫通孔的組合。以下，說明本發(fā)明的其他實施方式。其中，在這些圖中，對與上述實施方式相同或者類似的要素附加與上述實施方式相同的符號，適當(dāng)省略說明。圖5表示本發(fā)明的第二實施方式的LED模塊A2。LED模塊A2在芯片接合部11形成有比上述實施方式的開口部Ila大的開口部11b，其他結(jié)構(gòu)與LED模塊Al相同。開口部Ilb形成為其y方向尺寸比LED單元3的y方向尺寸長的矩形。如圖5所示，LED單元3配置為在y方向上被開口部Ilb的y方向兩側(cè)端夾著。與開口部Ila同樣在開口部Ilb填充有支承部件6。在本實施方式中，在LED單元3發(fā)光時產(chǎn)生的熱從LED單元3的x方向兩端部傳遞到芯片接合部11。因此，LED模塊A2具有良好的散熱性。在LED單元3的X方向兩端部配置有電極端子31、32，原本從該部分難以向ζ方向上方出射光。在本實施方式中，在除去該難以向ζ方向上方出射光的部分的大致全部區(qū)域中，LED單元3的ζ方向下側(cè)成為白色。因此，在LED模塊Α2中，例如如現(xiàn)有技術(shù)的LED模塊X那樣，能夠以與將LED單元92裝載在白色的基板91的情況比較接近的效率，將從LED單兀3向ζ方向下方出射的光改變?yōu)槌颚品较蛏戏降墓?。因而LED模塊Α2能夠保持良好的散熱性并且以高效率利用從LED單元3出射的光。圖6表示本發(fā)明的第三實施方式的LED模塊A3。LED模塊A3在芯片接合部11形成有切割狀的開口部11c，其他的結(jié)構(gòu)與LED模塊Al相同。開口部Ilc形成為從芯片接合部11的圖6中的y方向上端向下方延伸。在開口部Ilc也填充有白色的支承部件6。LED模塊A3也由于LED單元3的一部分接觸金屬制的芯片接合部11而具有高的散熱性。同時，利用填充在開口部Ilc的白色的支承部件6，能夠以高效率將從LED單元3向ζ方向下方出射的光改變?yōu)槌颚品较蛏戏降墓狻D7和圖8表示本發(fā)明的第四實施方式的LED模塊A4。LED模塊A4包括引線1A、 1B、1C、2A、2B、2C、LED單元3A、3B、3C、支承部件6、保護(hù)部件7和兩個齊納二極管8。LED模塊A4構(gòu)成為主要向ζ方向出射光的側(cè)視型的LED模塊。引線1A、1B、1C、2A、2B、2C分別是銅制，例如是實施鍍銀后的部件。引線IA包括芯片接合部11、端子部12和連接芯片接合部11與端子部12的細(xì)長狀的帶部13。在芯片接合部11形成有開口部lld，使用未圖示的焊接材料搭載有LED單元3A。在開口部Ild填充有支承部件6。LED單元3A在圖8的ζ方向一端面具有電極端子31，在ζ方向另一端面具有電極端子32。電極端子31通過與芯片接合部11接觸而與引線IA導(dǎo)通。電極端子32通過導(dǎo)線53連接在引線2Α的導(dǎo)線接合部21。在本實施方式中，如圖8所示，形成有開口部Ild以回避電極端子31。搭載于引線川、1(的1^0單元38、3(是與1^0模塊41的LED單元3相同的結(jié)構(gòu)。LED單元3Β經(jīng)由導(dǎo)線51與引線IB連接，經(jīng)由導(dǎo)線52與引線2Β連接。LED單元3C經(jīng)由導(dǎo)線51與引線IC連接，經(jīng)由導(dǎo)線52與引線2C連接。在引線1B、1C的各芯片接合部11形成有與例如LED模塊Al中的開口部相同的開口部 11a。在本實施方式中，引線1A、1B、1C、2A、2B、2C的各端子部12、22全部從圖7的y方向下側(cè)延出到支承部件6的外側(cè)。兩個齊納二極管8分別搭載于引線2B、2C，經(jīng)由導(dǎo)線54、55與引線1B、1C連接。各齊納二極管8用于防止在LED單元3B、3C負(fù)荷過大的逆電壓，僅在施加了規(guī)定電壓以上的逆電壓時，允許電流向逆電壓方向流動。在LED模塊A4中，LED單元3A、3B、3C由于搭載于金屬制的引線1A、1B、1C，所以有優(yōu)良的散熱性。同時，利用在形成于引線1A、1B、1C的開口部lla、lld填充的白色的支承部件6，從LED單元3A、3B、3C出射到圖8的ζ方向一側(cè)的光高效地反射到ζ方向另一側(cè)。圖9和圖10表不基于本發(fā)明的第五實施方式的LED模塊。本實施方式的LED模塊Α5的LED單元3的結(jié)構(gòu)與LED模塊Al不同。在本實施方式中，LED單元3包括LED芯片30和支承其的輔助安裝基板33。LED芯片30是通過在例如由藍(lán)寶石構(gòu)成的基板的表面層疊氮化鎵等半導(dǎo)體材料而形成的。LED芯片30通過在被η型半導(dǎo)體層和ρ型半導(dǎo)體層夾著的活性層中電子與空穴復(fù)合來發(fā)出藍(lán)色光、綠色光、紅色光等。在這樣的LED芯片30中，由于沒有吸收全部藍(lán)寶石基板發(fā)出的光，所以朝向大致全方位出射光。LED芯片30包括與η型半導(dǎo)體層導(dǎo)通的電極端子31和與ρ型半導(dǎo)體層導(dǎo)通的電極端子32。如圖9所示，從ζ方向看LED芯片30配置為內(nèi)含開口部Ila的整體。輔助安裝基板33是例如由Si構(gòu)成的透明的基板，經(jīng)由透明的焊接材料4搭載于引線I。在ζ方向上端面的靠X方向一端具備電極墊34，靠近另一端具備電極墊35。電極墊34、35如圖9所示，形成為從ζ方向看與開口部Ila不重疊。電極墊34經(jīng)由導(dǎo)線51與芯片接合部11導(dǎo)通連接。電極墊35經(jīng)由導(dǎo)線52與導(dǎo)線接合部21導(dǎo)通連接。如圖10所示，LED芯片30以電極端子31與電極墊34導(dǎo)通、電極端子32與電極墊35導(dǎo)通的方式搭載于輔助安裝基板33。電極端子31、32和電極墊34、35例如通過共晶鍵合而接合。輔助安裝基板33搭載于金屬制的引線1，因此LED芯片30在發(fā)光時產(chǎn)生的熱容易向引線I傳遞。引線I的端子部12露出到支承部件6的外側(cè)，因此向引線I傳遞的熱容易向大氣放出。因此，LED模塊A5具有優(yōu)良的散熱性，能夠抑制由LED芯片30的溫度上升引起的劣化，實現(xiàn)可靠性的提高。 進(jìn)而，根據(jù)本實施方式，從LED芯片30向ζ方向下方射出的光的一部分，穿過透明的輔助安裝基板33被填充在開口部Ila的白色的支承部件6反射，朝向ζ方向上方前進(jìn)。因此，LED模塊Α5能夠高效地將向ζ方向下方的光改為向ζ方向上方的光。因此，LED模塊Α5是使用金屬制的引線I而具有高的散熱性的結(jié)構(gòu)，同時能夠以與將LED單元3裝載在白色的非金屬原料的情況接近的高效率利用從LED芯片30出射的光。圖11表不基于本發(fā)明的第六實施方式的LED模塊。本實施方式的LED模塊Α6,LED單元3的安裝方法與LED模塊Α5不同，其他的結(jié)構(gòu)與LED模塊Α5相同。另外，在本實施方式中，輔助安裝基板33通過例如銀糊那樣的導(dǎo)電性的焊接材料41搭載于引線I。在本實施方式的LED芯片30中，與ρ型半導(dǎo)體層導(dǎo)通的電極端子31設(shè)置于ζ方向下端面的X方向一端，與η型半導(dǎo)體層導(dǎo)通的電極端子32設(shè)置于Z方向下端面的X方向另一端。本實施方式的輔助安裝基板33，代替具備電極墊34，具有填充有導(dǎo)電體36的通孔33a。導(dǎo)電體36經(jīng)由焊接材料41與引線I導(dǎo)通。而且，根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在本實施方式中沒有設(shè)置導(dǎo)線51。本實施方式的LED芯片30以電極端子31與導(dǎo)電體36導(dǎo)通、電極端子32與電極墊35導(dǎo)通的方式搭載于輔助安裝基板33。電極墊35和導(dǎo)線接合部21由導(dǎo)線52連接。如圖11所示，焊接材料41形成為不與開口部Ila重疊。在這樣的LED模塊A6中，從LED芯片30向ζ方向下方出射的光的一部，穿過透明的輔助安裝基板33被填充在開口部Ila的白色的支承部件6反射，朝向ζ方向上方前進(jìn)。因此，LED模塊Α6能夠高效地將向ζ方向下方的光改為向ζ方向上方的光。因此，LED模塊Α6是使用金屬制的引線I具有高的散熱性的結(jié)構(gòu)，同時能夠以與將LED單元3搭載于白色的非金屬原料的情況接近的高效率利用從LED芯片30出射的光。本發(fā)明的LED模塊不限定于上述的實施方式。本發(fā)明的LED模塊的各部分的具體的結(jié)構(gòu)能夠自由進(jìn)行各種設(shè)計變更。例如，也可以在LED模塊Al A3的焊接材料4添加氮化鋁等作為散熱填充物。通過提高焊接材料4的熱傳導(dǎo)率，從LED單元3向引線I的熱容易傳遞。
在上述實施方式中，開口部lla、llb、lld在ζ方向看的矩形也可以是圓形、橢圓形或者其他的多邊形。另外，在上述實施方式中，引線1、2、1A、1B、1C、2A、2B、2C是在銅制的材料上實施
了鍍銀的部件，但是也可以使用其他的金屬。另外，在上述實施方式中，支承部件6是白色樹脂，但是即使是與現(xiàn)有技術(shù)的LED模塊X同樣地使用白色陶瓷基板的結(jié)構(gòu)的LED模塊也能夠得到本發(fā)明的效果。 另外，在LED模塊A5、A6中設(shè)置有開口部11a，但是也可以設(shè)置與LED模塊A2中的開口部lib、LED模塊A3中的開口部Ilc相同的開口部。
權(quán)利要求
1.ー種LED模塊,其特征在于,包括 第一引線，其具有形成有在厚度方向貫通的開ロ部的芯片接合部； 第二引線，其與所述第一引線分開； LED単元，其具備具有與所述第一引線導(dǎo)通的第一電極端子和與所述第二引線導(dǎo)通的第二電極端子的LED芯片，以至少一部分與所述開ロ部重疊的方式搭載于所述芯片接合部的所述厚度方向一側(cè)的面； 導(dǎo)線，其連接所述第二引線和所述第二電極端子；和 支承部件，其支承所述第一和第二引線，接觸所述芯片接合部的所述厚度方向另ー側(cè)的面。
2.如權(quán)利要求I所述的LED模塊，其特征在于 在所述厚度方向看，所述開ロ部的至少一部分與所述LED芯片的一部分重疊。
3.如權(quán)利要求I所述的LED模塊，其特征在于 所述支承部件包含白色樹脂而構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求3所述的LED模塊，其特征在于 在所述開ロ部填充有所述支承部件的一部分。
5.如權(quán)利要求2所述的LED模塊，其特征在于 在所述厚度方向看，所述開ロ部比所述LED芯片小，并且所述開ロ部的整體被所述LED芯片包含。
6.如權(quán)利要求2所述的LED模塊，其特征在于 所述開ロ部具有在所述厚度方向看不與所述LED芯片重疊的部分。
7.如權(quán)利要求6所述的LED模塊，其特征在于 所述第一和第二電極端子形成于所述LED芯片在所述厚度方向的ー個端面， 所述開ロ部形成為在所述厚度方向看與所述導(dǎo)線延伸的方向正交的方向上的ー個端部不與所述LED芯片重疊。
8.如權(quán)利要求5所述的LED模塊，其特征在于 所述第二電極端子形成于所述LED芯片在所述厚度方向的ー個端面，所述第一電極端子形成于所述LED芯片在所述厚度方向的另一端面。
全文摘要
能夠高效地將LED芯片(30)的熱進(jìn)行散熱，并且能夠有效利用從LED芯片(3)發(fā)出的光，根據(jù)以下結(jié)構(gòu)實現(xiàn)具備引線(1)，其具有形成有在厚度方向貫通的開口部(11a)的芯片接合部(11)；引線(2)，其與引線(1)分開；LED單元(3)，其具備具有與引線(1)導(dǎo)通的電極端子(31)和與引線(2)導(dǎo)通的電極端子(32)的LED芯片(30)，并且以與開口部(11a)重疊的方式搭載于芯片接合部(11)的z方向一側(cè)的面；導(dǎo)線(52)，其連接引線(2)和電極端子(32)；和支承部件(4)，其支承引線(1、2)，與芯片接合部(11)的z方向另一側(cè)的面接觸。
文檔編號H01L33/62GK102859731SQ201180020869
公開日2013年1月2日 申請日期2011年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月30日
發(fā)明者小早川正彥 申請人:羅姆股份有限公司