專(zhuān)利名稱(chēng)：一種半導(dǎo)體封裝框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)，尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝框架。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝中，特別是高密度的引腳均勻分布在芯片承載基座四周的框架，芯片通過(guò)金屬引線與引腳進(jìn)行鍵合互聯(lián)過(guò)程中，因引腳距離較遠(yuǎn)、或因芯片設(shè)計(jì)需求、 母版表面貼裝時(shí)腳位對(duì)應(yīng)的需求等，常會(huì)出現(xiàn)金屬引線交叉、過(guò)長(zhǎng)、塌絲、甚至沖彎的問(wèn)題， 進(jìn)而影響到產(chǎn)品的性能穩(wěn)定，帶來(lái)可靠性隱患。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題是如何在現(xiàn)有封裝尺寸不變的前提下，提供一種靈活性高、鍵合效果穩(wěn)定、可靠性高的半導(dǎo)體封裝框架。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝框架，包括芯片承載基座、基座連筋、規(guī)則引腳，所述規(guī)則引腳分布于所述芯片承載基座的周?chē)?，其特征在于還包括橋接引腳，所述橋接引腳為折曲的門(mén)框結(jié)構(gòu)，所述門(mén)框結(jié)構(gòu)的橫框部分沿芯片承載基座方向突出于規(guī)則引腳的腳尖，門(mén)框結(jié)構(gòu)的兩個(gè)豎框?yàn)檩敵龆饲仪队诙鄠€(gè)規(guī)則引腳間?？蛇x地，還包括鉚合引腳，所述鉚合引腳為兩個(gè)L形部件軸對(duì)稱(chēng)組成的門(mén)框結(jié)構(gòu)， 所述門(mén)框結(jié)構(gòu)的橫框設(shè)有開(kāi)口，所述開(kāi)口間設(shè)有絕緣連接件將開(kāi)口的兩端鉚合固定，所述門(mén)框結(jié)構(gòu)的橫框部分沿芯片承載基座方向突出于規(guī)則引腳的腳尖，門(mén)框結(jié)構(gòu)的兩個(gè)豎框?yàn)檩敵龆饲仪队诙鄠€(gè)規(guī)則弓I腳間?？蛇x地，還包括探出引腳，所述探出引腳的腳尖長(zhǎng)于規(guī)則引腳并向芯片承載基座方向延伸?？蛇x地，還包括寬面引腳，所述寬面引腳的接觸面積大于規(guī)則引腳的接觸面積。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明請(qǐng)求保護(hù)的一種半導(dǎo)體封裝框架，具有以下優(yōu)勢(shì)1.當(dāng)多個(gè)相同功能的芯片焊盤(pán)位置分布較遠(yuǎn)又無(wú)法與就近的引腳互聯(lián)時(shí)，本框架結(jié)構(gòu)通過(guò)橋接引腳可以提供很好的橋梁承接過(guò)渡作用，進(jìn)而避免鍵合工藝時(shí)產(chǎn)生金屬引線交叉、短路等可靠性問(wèn)題；2.多個(gè)不同功能的芯片焊盤(pán)較難與就近的引腳互聯(lián)時(shí)，本框架結(jié)構(gòu)通過(guò)鉚合引腳可以提供很好的橋梁承接作用來(lái)供芯片就近互聯(lián)，而鉚合引腳的絕緣連接件可以使鉚合引腳具有兩段絕緣獨(dú)立的輸出功能以滿足電性功能需求；3.在鍵合工藝過(guò)程中，出于金屬引線整體規(guī)劃布置的考慮，芯片焊盤(pán)需要與四周距離很遠(yuǎn)的引腳進(jìn)行互聯(lián)，本框架結(jié)構(gòu)通過(guò)探出引腳設(shè)計(jì)將局部引腳加長(zhǎng)，進(jìn)而縮短與芯片焊盤(pán)間的鍵合距離，避免金屬引線過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生塌絲、沖彎的問(wèn)題；4.在鍵合工藝中，由于芯片設(shè)計(jì)的需要，多個(gè)芯片焊盤(pán)需通過(guò)一個(gè)引腳進(jìn)行功能輸出時(shí)，本框架結(jié)構(gòu)通過(guò)局部寬面引腳的設(shè)置可以使引腳承載更多數(shù)量的金屬引線以滿足設(shè)計(jì)需求。


圖1為本發(fā)明一種半導(dǎo)體封裝框架一實(shí)施例的示意圖；圖2為上述實(shí)施例中芯片與橋接引腳互聯(lián)的示意圖；圖3為上述實(shí)施例中芯片與鉚合引腳互聯(lián)的示意圖；圖4為上述實(shí)施例中芯片與探出引腳互聯(lián)的示意圖；圖5為上述實(shí)施例中芯片與寬面引腳互聯(lián)的示意圖。
具體實(shí)施例方式在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類(lèi)似推廣，因此本發(fā)明不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施的限制。其次，本發(fā)明利用示意圖進(jìn)行詳細(xì)描述，在詳述本發(fā)明實(shí)施例時(shí)，為便于說(shuō)明，所述示意圖只是實(shí)例，其在此不應(yīng)限制本發(fā)明保護(hù)的范圍。下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說(shuō)明。參考圖1，示出了本發(fā)明一種半導(dǎo)體封裝框架一實(shí)施例的示意圖，包括芯片承載基座201、基座連筋202、規(guī)則引腳203，所述基座連筋202用于固定芯片承載基座201，所述規(guī)則引腳203分布于所述芯片承載基座201的周?chē)?，其特征在于還包括橋接引腳101、鉚合引腳102、探出引腳103、寬面引腳104。具體地參考圖2，所述橋接引腳101為折曲的門(mén)框結(jié)構(gòu)，門(mén)框結(jié)構(gòu)的橫框部分沿芯片承載基座方向突出于規(guī)則引腳的腳尖，門(mén)框結(jié)構(gòu)的兩個(gè)豎框?yàn)檩敵龆饲仪队诙鄠€(gè)規(guī)則引腳203 間。芯片301設(shè)置于芯片承載底座201上，金屬引線303將芯片焊盤(pán)302與橋接引腳101 鍵合互聯(lián)。當(dāng)多個(gè)功能相同的芯片焊盤(pán)302位置分布較遠(yuǎn)又無(wú)法與就近的規(guī)則引腳203互聯(lián)時(shí)，橋接引腳101可以提供很好的橋梁承接作用，進(jìn)而避免在半導(dǎo)體封裝鍵合工藝時(shí)產(chǎn)生金屬引線303線弧交叉、短路等可靠性問(wèn)題。參考圖3，所述鉚合引腳102為兩個(gè)L形部件102a軸對(duì)稱(chēng)組成的門(mén)框結(jié)構(gòu)，所述門(mén)框結(jié)構(gòu)的橫框設(shè)有開(kāi)口，開(kāi)口間設(shè)有絕緣連接件102b將開(kāi)口的兩端鉚合固定，所述門(mén)框結(jié)構(gòu)的橫框部分沿芯片承載基座201方向突出于規(guī)則引腳203的腳尖，門(mén)框結(jié)構(gòu)的兩個(gè)豎框?yàn)檩敵龆饲仪队诙鄠€(gè)規(guī)則引腳203間。芯片301設(shè)置于芯片承載底座201上，金屬引線303 將芯片焊盤(pán)302與鉚合引腳102鍵合互聯(lián)。由于芯片電路設(shè)計(jì)及最終產(chǎn)品在母版焊接時(shí)腳位的限定，并考慮到在鍵合工藝時(shí)易產(chǎn)生金屬引線303線弧交叉、短路等可靠性問(wèn)題，多個(gè)不同功能的芯片焊盤(pán)302較難與就近的規(guī)則引腳203互聯(lián)，此時(shí)鉚合引腳102可以提供很好的橋梁承接作用來(lái)供芯片301與引腳間就近互聯(lián)，而鉚合引腳102的絕緣連接件102b使鉚合引腳102具有兩段絕緣獨(dú)立的輸出功能以滿足電性功能需求，同時(shí)，絕緣連接件102b 將兩個(gè)L形部件102a部件鉚合在一起還可以提高鉚合引腳102的機(jī)械強(qiáng)度，提高鍵合效^ ο參考圖4，所述探出引腳103的腳尖長(zhǎng)于規(guī)則引腳203并向芯片承載基座201方向延伸。芯片301設(shè)置于芯片承載底座201上，金屬引線303將芯片焊盤(pán)302與探出引腳103 鍵合互聯(lián)。在半導(dǎo)體封裝鍵合工藝過(guò)程中，出于金屬引線303整體規(guī)劃布置的考慮，芯片焊盤(pán)302需要與四周距離很遠(yuǎn)的引腳進(jìn)行互聯(lián)，傳統(tǒng)的規(guī)則引線203方式容易導(dǎo)致金屬引線 303過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生塌絲等可靠性問(wèn)題；此時(shí)，局部的探出引腳103設(shè)計(jì)可以縮短鍵合路程，避免金屬引線303出現(xiàn)塌絲及后續(xù)塑封工藝時(shí)金屬引線303被沖彎的風(fēng)險(xiǎn)。參考圖5，所述半導(dǎo)體封裝框架還包括寬面引腳104，所述寬面引腳104的接觸面積大于規(guī)則引腳203的接觸面積。芯片301設(shè)置于芯片承載底座201上，金屬引線303將芯片焊盤(pán)302與寬面引腳104鍵合互聯(lián)。在半導(dǎo)體封裝鍵合工藝中，由于芯片301設(shè)計(jì)的需要，多個(gè)芯片焊盤(pán)302需通過(guò)一個(gè)引腳進(jìn)行功能輸出，相應(yīng)地，通過(guò)局部寬面引腳104的設(shè)置可以使引腳承載更多數(shù)量的金屬引線303以滿足設(shè)計(jì)需求。上述實(shí)施例中包括了橋接引腳101、鉚合引腳102、探出引腳103和寬面引腳104， 但是本發(fā)明并不限制于此，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)設(shè)計(jì)需求在現(xiàn)有規(guī)則引腳203的基礎(chǔ)上對(duì)上述幾種特殊引腳設(shè)計(jì)進(jìn)行相應(yīng)地組合、變形、和替換。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，但本發(fā)明并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與修改，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝框架，包括芯片承載基座、基座連筋、規(guī)則引腳，所述規(guī)則引腳分布于所述芯片承載基座的周?chē)?，其特征在于還包括橋接引腳，所述橋接引腳為折曲的門(mén)框結(jié)構(gòu)，所述門(mén)框結(jié)構(gòu)的橫框部分沿芯片承載基座方向突出于規(guī)則引腳的腳尖，門(mén)框結(jié)構(gòu)的兩個(gè)豎框?yàn)檩敵龆饲仪队诙鄠€(gè)規(guī)則引腳間。
2.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝框架，其特征在于還包括鉚合引腳，所述鉚合引腳為兩個(gè)L形部件軸對(duì)稱(chēng)組成的門(mén)框結(jié)構(gòu)，所述門(mén)框結(jié)構(gòu)的橫框設(shè)有開(kāi)口，所述開(kāi)口間設(shè)有絕緣連接件將開(kāi)口的兩端鉚合固定，所述門(mén)框結(jié)構(gòu)的橫框部分沿芯片承載基座方向突出于規(guī)則引腳的腳尖，門(mén)框結(jié)構(gòu)的兩個(gè)豎框?yàn)檩敵龆饲仪队诙鄠€(gè)規(guī)則引腳間。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種半導(dǎo)體封裝框架，其特征在于還包括探出引腳，所述探出引腳的腳尖長(zhǎng)于規(guī)則引腳并向芯片承載基座方向延伸。
4.如權(quán)利要求1或2所述的一種半導(dǎo)體封裝框架，其特征在于還包括寬面引腳，所述寬面引腳的接觸面積大于規(guī)則引腳的接觸面積。
5.如權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體封裝框架，其特征在于還包括寬面引腳，所述寬面引腳的接觸面積大于規(guī)則引腳的接觸面積。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝框架，所述封裝結(jié)構(gòu)包括芯片承載基座、基座連筋、規(guī)則引腳，所述規(guī)則引腳分布于所述芯片承載基座的周?chē)?，其特征在于還包括橋接引腳，所述橋接引腳為折曲的門(mén)框結(jié)構(gòu)，所述門(mén)框結(jié)構(gòu)的橫框部分沿芯片承載基座方向突出于規(guī)則引腳的腳尖，門(mén)框結(jié)構(gòu)的兩個(gè)豎框?yàn)檩敵龆饲仪队诙鄠€(gè)規(guī)則引腳間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明請(qǐng)求保護(hù)的一種半導(dǎo)體封裝框架，能夠滿足多種焊線要求，優(yōu)化了封裝密度，提高了產(chǎn)品的電、熱性能和可靠性，并降低了框架的開(kāi)發(fā)制作成本。
文檔編號(hào)H01L23/495GK102157485SQ201110071199
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者夏建軍, 趙亞俊 申請(qǐng)人:南通富士通微電子股份有限公司