專利名稱：一種防止硫化的貼片led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及貼片LED。
背景技術(shù)：
LED因具有壽命長(zhǎng)、光效高、無輻射與低功耗的優(yōu)點(diǎn)逐漸的替代了傳統(tǒng)光源被廣泛 的應(yīng)用，而且LED器件的結(jié)構(gòu)類型也多種多樣，其中有一種貼片式LED，其包括LED支架，LED 支架的上表面向下凹陷有容納空腔，容納空腔的底部安裝有芯片，芯片上封裝有熒光膠。這 種貼片式LED存在的缺陷是，由于貼片式LED本身結(jié)構(gòu)和材料特性，熒光膠的透氣性較強(qiáng)、 氣密性相對(duì)較差，外界的硫元素很容易滲透通過熒光膠到達(dá)容納空腔內(nèi)，硫元素易與支架 底部安裝芯片的金屬鍍層發(fā)生反應(yīng)，生成硫化銀，從而影響LED出光和產(chǎn)品可靠性。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種防止硫化的貼片LED，所要解決的技術(shù)問題是防止 硫元素滲透通過熒光膠到達(dá)腔體空間內(nèi)。為達(dá)到上述目的，一種防止硫化的貼片LED，包括LED支架，LED支架的上表面向下 凹陷有腔體空間，腔體空間的底部安裝有芯片，芯片上封裝有熒光膠，熒光膠上封裝有防硫化層。上述的貼片LED，由于在熒光膠表面增加了防硫化層，對(duì)外界的硫元素具有攔截作 用，因此，能有效防止硫元素滲透通過熒光膠到達(dá)腔體空間內(nèi)與安裝芯片的金屬鍍層發(fā)生 反應(yīng)生成硫化銀，從而提高貼片LED的產(chǎn)品可靠性。作為改進(jìn)，封裝熒光膠部分的腔體空間為圓臺(tái)形，封裝防硫化層部分的腔體空間 為圓柱形。將封裝熒光膠部分的容納空間設(shè)計(jì)成圓臺(tái)形，在封裝熒光膠時(shí)，腔體空間的內(nèi) 部對(duì)熒光膠流動(dòng)時(shí)的張力減小，提高了熒光膠的流動(dòng)性，減少了氣泡的產(chǎn)生，提高了封裝質(zhì) 量。將封裝防硫化層部分的腔體空間設(shè)計(jì)成圓柱形，一方面制造簡(jiǎn)單，另一方面使防硫化層 分布更均勻、密封性好，進(jìn)一步提高防硫化效果。作為改進(jìn)，LED支架包括下支架和上支架，下支架的兩相對(duì)側(cè)包裹有PIN腳。將PIN 腳包裹在下支架的兩側(cè)，不僅安裝牢固，而且便于焊接。作為改進(jìn)，上支架的外側(cè)面上邊緣向內(nèi)側(cè)傾斜呈錐形。這樣，在成型上支架時(shí)，脫 模容易，降低生產(chǎn)成本。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1所示的防止硫化的貼片LED，包括LED支架1 ；LED支架1由上支架11和下支架12構(gòu)成；上支架11的外側(cè)面上邊緣向內(nèi)側(cè)傾斜呈錐形，這樣，在成型上支架11時(shí)，脫 模容易；下支架12為方形，下支架12的底面中部具有一向下的凸起13，下支架12的兩相對(duì) 側(cè)包裹有PIN腳2，PIN腳的上端向內(nèi)側(cè)彎折貼附到下支架的上表面上，PIN腳的下端向內(nèi) 側(cè)彎折貼附到下支架的下表面上，且PIN腳的下端位于凸起的兩側(cè)。在上支架11的上表面 向下凹陷有腔體空間3，下支架12的上表面構(gòu)成腔體空間的底面，在腔體空間的底面金屬 鍍層上安置有LED芯片4，LED芯片4通過金線5與PIN腳電性連接，在LED芯片4上位于 腔體空間內(nèi)封裝有熒光膠6，熒光膠6上位于腔體空間內(nèi)封裝有防硫化層7，所述的防硫化 層是一種透明、低黏度、低表面張力的披覆液，它是氟化聚合物，當(dāng)涂布于干凈無水份的材 質(zhì)表面如銅、鋁、陶瓷、鋼鐵、錫或是玻璃會(huì)形成一層透明薄膜并有良好的抗?jié)裥?、抗黏性?抗轉(zhuǎn)印及抗腐蝕性，它的低表面活性對(duì)于碳?xì)溆皖?、硅油、合成液及水溶劑都有極佳的抵抗 性，對(duì)硫元素具有攔截性。因此，外界的硫元素不會(huì)滲透到熒光膠，并滲透通過熒光膠到達(dá) 腔體空間內(nèi)，有效防止硫元素與支架底部金屬鍍層發(fā)生反應(yīng)，生成硫化銀，從而提高LED出 光和產(chǎn)品可靠性。 如圖1所示，封裝熒光膠部分的腔體空間為圓臺(tái)形，封裝防硫化層部分的腔體空 間為圓柱形。將封裝熒光膠部分的腔體空間設(shè)計(jì)成圓臺(tái)形，在封裝熒光膠時(shí)，腔體空間的內(nèi) 部對(duì)熒光膠流動(dòng)時(shí)的張力減小，提高了熒光膠的流動(dòng)性，減少了氣泡的產(chǎn)生，提高了封裝質(zhì) 量。將封裝防硫化層部分的腔體空間設(shè)計(jì)成圓柱形，一方面制造簡(jiǎn)單，另一方面使防硫化層 分布更均勻、密封性好，進(jìn)一步提高防硫化效果。
權(quán)利要求1.一種防止硫化的貼片LED，包括LED支架，LED支架的上表面向下凹陷有腔體空間，腔 體空間的底部安裝有芯片，芯片上封裝有熒光膠，其特征在于熒光膠上封裝有防硫化層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止硫化的貼片LED，其特征在于封裝熒光膠部分的腔體空 間為圓臺(tái)形，封裝防硫化層部分的腔體空間為圓柱形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止硫化的貼片LED，其特征在于LED支架包括下支架和上 支架，下支架的兩相對(duì)側(cè)包裹有PIN腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述防止硫化的貼片LED，其特征在于上支架的外側(cè)面上邊緣向內(nèi) 側(cè)傾斜呈錐形。 專利摘要本實(shí)用新型公開了一種防止硫化的貼片LED，包括LED支架，LED支架的上表面向下凹陷有腔體空間，腔體空間的底部安裝有芯片，芯片上封裝有熒光膠；熒光膠上封裝有防硫化層。本實(shí)用新型的貼片LED由于設(shè)置了防硫化層。因此，外界的硫元素不會(huì)滲透到熒光膠，并滲透通過熒光膠到達(dá)支架腔體內(nèi)，有效防止硫元與支架底部金屬鍍層發(fā)生反應(yīng)，生成硫化銀，從而影響LED出光和產(chǎn)品可靠性。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201918428SQ201020700819
公開日2011年8月3日 申請(qǐng)日期2010年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者千曉敏, 莊引弟, 李國(guó)平, 殷小平, 王高陽(yáng), 鐘金文 申請(qǐng)人:廣州市鴻利光電股份有限公司