專利名稱：半導(dǎo)體裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有使半導(dǎo)體模塊固定于散熱片的結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置及其制造方法， 尤其涉及能夠防止將半導(dǎo)體模塊以朝向從相對于散熱片的正確方向旋轉(zhuǎn)180度后的方向 的狀態(tài)固定于散熱片的半導(dǎo)體裝置及其制造方法，以及能夠防止半導(dǎo)體模塊的絕緣強度降 低的半導(dǎo)體裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
眾所周知，以往的作為具有使半導(dǎo)體模塊固定于散熱片的結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置，為 了提高半導(dǎo)體模塊的散熱性，在半導(dǎo)體模塊的接合面設(shè)置凹凸結(jié)構(gòu)(例如，參照專利文獻 1)。在該半導(dǎo)體裝置中，在散熱片側(cè)的接合面也設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體模塊側(cè)的凹凸結(jié)構(gòu)嵌 合到散熱片側(cè)的凹凸結(jié)構(gòu)，從而半導(dǎo)體模塊接合固定于散熱片。 專利文獻1 日本實開平6-72247號公報在上述的裝置中，即使在半導(dǎo)體模塊朝向從相對于散熱片的正確方向旋轉(zhuǎn)180度 后的方向的情況下，半導(dǎo)體模塊側(cè)的接合面的凹凸結(jié)構(gòu)也嵌合到散熱片側(cè)的接合面的凹凸 結(jié)構(gòu)。因此，有時半導(dǎo)體模塊會以朝向從相對于散熱片的正確方向旋轉(zhuǎn)180度后的方向的 狀態(tài)接合固定到散熱片。此外，通過在半導(dǎo)體模塊側(cè)的接合面設(shè)有凹結(jié)構(gòu)，包圍半導(dǎo)體模塊內(nèi)的半導(dǎo)體元 件的絕緣層厚度變小。從而，恐怕會降低半導(dǎo)體模塊的絕緣強度。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明能夠解決上述課題，提供能夠防止將半導(dǎo)體模塊以朝向從相對于散熱片的 正確方向旋轉(zhuǎn)180度后的方向的狀態(tài)固定于散熱片的半導(dǎo)體裝置及其制造方法，以及提供 能夠防止半導(dǎo)體模塊的絕緣強度降低的半導(dǎo)體裝置及其制造方法。第一發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征在于，包括半導(dǎo)體模塊，在接合面設(shè)有第一嵌合 部及形狀與所述第一嵌合部不同的第二嵌合部；以及散熱片，在接合面設(shè)有第三嵌合部及 形狀與所述第三嵌合部不同的第四嵌合部，以使所述第一嵌合部及所述第二嵌合部分別與 所述第三嵌合部及所述第四嵌合部嵌合的方式，所述半導(dǎo)體模塊接合到所述散熱片，通過 擰緊貫通所述半導(dǎo)體模塊和所述散熱片的接合面的螺釘，所述半導(dǎo)體模塊固定于所述散熱 片，所述第一嵌合部具有不與所述第四嵌合部嵌合的形狀，所述第二嵌合部具有不與所述 第三嵌合部嵌合的形狀。第二發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征在于，包括半導(dǎo)體模塊，在接合面設(shè)有第一嵌合部 及第二嵌合部；以及散熱片，在接合面設(shè)有第三嵌合部及第四嵌合部，以使所述第一嵌合部 及所述第二嵌合部分別與所述第三嵌合部及所述第四嵌合部嵌合的方式，所述半導(dǎo)體模塊 接合于所述散熱片，通過擰緊貫通所述第一嵌合部和所述第三嵌合部的接合面的螺釘以及 貫通所述第二嵌合部和所述第四嵌合部的接合面的螺釘，所述半導(dǎo)體模塊固定于所述散熱 片。
第三發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法的特征在于，包括半導(dǎo)體模塊的制造工序，該 半導(dǎo)體模塊在接合面具有第一嵌合部及形狀與所述第一嵌合部不同的第二嵌合部；散熱片 的制造工序，該散熱片在接合面具有第三嵌合部及形狀與所述第三嵌合部不同的第四嵌合 部；接合工序，以使所述第一嵌合部及所述第二嵌合部分別與所述第三嵌合部及所述第四 嵌合部嵌合的方式，將所述半導(dǎo)體模塊接合于所述散熱片；以及固定工序，在所述接合工序 之后，通過擰緊貫通所述半導(dǎo)體模塊和所述散熱片的接合面的螺釘將所述半導(dǎo)體模塊固定 于所述散熱片，所述第一嵌合部設(shè)成不與所述第四嵌合部嵌合的形狀，所述第二嵌合部設(shè) 成不與所述第三嵌合部嵌合的形狀。第四發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法的特征在于，包括半導(dǎo)體模塊的制造工序，該 半導(dǎo)體模塊在接合面具有第一嵌合部及第二嵌合部；散熱片的制造工序，該散熱片在接合 面具有第三嵌合部及第四嵌合部；接合工序，以使所述第一嵌合部及所述第二嵌合部分別 與所述第三嵌合部及所述第四嵌合部嵌合的方式，將所述半導(dǎo)體模塊接合到所述散熱片； 以及固定工序，在所述接合工序之后，通過擰緊貫通所述第一嵌合部和所述第三嵌合部的 接合面的螺釘以及貫通所述第二嵌合部和所述第四嵌合部的接合面的螺釘，將所述半導(dǎo)體 模塊固定于所述散熱片。(發(fā)明效果)通過本發(fā)明，能夠防止半導(dǎo)體模塊以朝向從相對于散熱片的正確方向旋轉(zhuǎn)180度 后的方向的狀態(tài)固定于散熱片。此外，通過本發(fā)明，能夠防止半導(dǎo)體模塊的絕緣強度降低。
圖1是表示實施方式1的半導(dǎo)體裝置的透視圖。圖2是表示實施方式1的半導(dǎo)體模塊及散熱片的接合面的平面圖。圖3是實施方式1的半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體模塊及散熱片在嵌合部處的剖視圖。圖4是表示實施方式1的半導(dǎo)體裝置的制造方法的特征的透視圖。圖5是表示實施方式2的半導(dǎo)體裝置的透視圖。圖6是表示實施方式2的半導(dǎo)體模塊及散熱片的接合面的平面圖。圖7是實施方式2的半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體模塊及散熱片在嵌合部處的剖視圖。圖8是以包含嵌合部的方式顯示比較例的半導(dǎo)體模塊的剖視圖。圖9是表示實施方式3的半導(dǎo)體模塊及散熱片的接合面的平面圖。圖10是實施方式3的半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體模塊及散熱片在嵌合部處的剖視圖。圖11是表示實施方式4的半導(dǎo)體模塊及散熱片的接合面的透視圖。
具體實施例方式實施方式1以下，對實施方式1的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)進行說明。圖1是表示實施方式1的半 導(dǎo)體裝置的透視圖。圖2是表示實施方式1的半導(dǎo)體模塊及散熱片的接合面的平面圖。圖 3是實施方式1的半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體模塊及散熱片在嵌合部處的剖視圖。本實施方式的半導(dǎo)體裝置具備半導(dǎo)體模塊10及散熱片12。在半導(dǎo)體模塊10的接 合面14設(shè)有凹型圓柱形狀的嵌合部(第一嵌合部)16及凸型四角柱形狀的嵌合部(第二嵌合部)18。此外，在半導(dǎo)體模塊10的兩端部設(shè)有螺釘孔20。而且，在半導(dǎo)體模塊10的兩 側(cè)面設(shè)有多個引導(dǎo)部(lead) 22。另一方面，在散熱片12的接合面24設(shè)有凸型圓柱形狀的嵌合部(第三嵌合部)26 及凹型四角柱形狀的嵌合部(第四嵌合部)28。凸型圓柱形狀的嵌合部26具有與半導(dǎo)體 模塊10側(cè)的凹型圓柱形狀的嵌合部16嵌合而不與半導(dǎo)體模塊10側(cè)的凸型四角柱形狀的 嵌合部18嵌合的形狀。凹型四角柱形狀的嵌合部28具有與半導(dǎo)體模塊10側(cè)的凸型四角 柱形狀的嵌合部18嵌合而不與半導(dǎo)體模塊10側(cè)的凹型圓柱形狀的嵌合部16嵌合的形狀。 此外，在散熱片12的兩端部設(shè)有與上述半導(dǎo)體模塊10的螺釘孔20對應(yīng)的螺釘孔30。 而且，在本實施方式的半導(dǎo)體裝置中，以使半導(dǎo)體模塊10側(cè)的凹型圓柱形狀的嵌 合部16及凸型四角柱形狀的嵌合部18分別與散熱片12側(cè)的凸型圓柱形狀的嵌合部26及 凹型四角柱形狀的嵌合部28嵌合的方式，將半導(dǎo)體模塊10與散熱片12接合。再有，在散 熱片12的接合面24涂敷有硅脂膏(silicon grease)(未圖示)，半導(dǎo)體模塊10通過硅脂 膏與散熱片12貼緊。進而，通過擰緊貫通半導(dǎo)體模塊10的螺釘孔20及散熱片12的螺釘孔30這兩者 的螺釘32，半導(dǎo)體模塊10固定于散熱片12。以下，對實施方式1的半導(dǎo)體裝置的制造方法進行說明。圖4是表示實施方式1 的半導(dǎo)體裝置的制造方法的特征的透視圖。首先，如圖2所示，制造在接合面14設(shè)有凹型圓柱形狀的嵌合部(第一嵌合部)16 及凸型四角柱形狀的嵌合部(第二嵌合部)18的半導(dǎo)體模塊10。而且，制造在接合面24設(shè) 有凸型圓柱形狀的嵌合部(第三嵌合部)26及凹型四角柱形狀的嵌合部(第四嵌合部)28 的散熱片12。接著，在散熱片12的接合面24涂敷硅脂膏(未圖示)。接著，如圖4所示，以使半 導(dǎo)體模塊10側(cè)的凹型圓柱形狀的嵌合部16及凸型四角柱形狀的嵌合部18分別與散熱片 12側(cè)的凸型圓柱形狀的嵌合部26及凹型四角柱形狀的嵌合部28嵌合的方式，將半導(dǎo)體模 塊10接合到散熱片12。從而，半導(dǎo)體模塊10通過硅脂膏與散熱片12貼緊。接著，擰緊貫通半導(dǎo)體模塊10的螺釘孔20及散熱片12的螺釘孔30這兩者的螺 釘32。從而，將半導(dǎo)體模塊10固定于散熱片12。以下，對本實施方式的效果進行說明。半導(dǎo)體模塊10側(cè)的2個嵌合部(凹型圓柱形狀的嵌合部16及凸型四角柱形狀的 嵌合部18)的形狀彼此不同。散熱片12側(cè)的2個嵌合部(凸型圓柱形狀的嵌合部26及凹 型四角柱形狀的嵌合部28)的形狀也彼此不同。從而，將半導(dǎo)體模塊10固定于散熱片12 時，半導(dǎo)體模塊10側(cè)的凹型圓柱形狀的嵌合部16必須嵌合到散熱片12側(cè)的凸型圓柱形狀 的嵌合部26，半導(dǎo)體模塊10側(cè)的凸型四角柱形狀的嵌合部18必須嵌合到散熱片12側(cè)的凹 型四角柱形狀的嵌合部28。因此，能夠防止半導(dǎo)體模塊10以朝向從相對于散熱片12的正 確方向旋轉(zhuǎn)180度后的方向的狀態(tài)固定于散熱片12。此外，將半導(dǎo)體模塊10固定于散熱片12時，在使半導(dǎo)體模塊10及散熱片12的嵌 合部之間彼此嵌合的狀態(tài)下，擰緊螺釘32。因此，即使擰螺釘32的力施加到半導(dǎo)體模塊10 及散熱片12，也能通過這些嵌合部所起的限制(stopper)作用，防止半導(dǎo)體模塊10相對于 散熱片12的位置偏移。
再有，在本實施方式中，在半導(dǎo)體模塊10側(cè)設(shè)有凹型圓柱形狀的嵌合部16及凸型 四角柱形狀的嵌合部18，在散熱片12側(cè)設(shè)有凸型圓柱形狀的嵌合部26及凹型四角柱形狀 的嵌合部28。但是，分別設(shè)置在半導(dǎo)體模塊10及散熱片12的嵌合部的形狀并不限定于此。設(shè)置在半導(dǎo)體模塊10的2個嵌合部，也可以以其形狀彼此不同及與散熱片12側(cè) 的嵌合部相嵌合為條件，設(shè)為所希望的形狀。在該情況下也能得到與本實施方式相同的效 果。此外，設(shè)置在散熱片12的2個嵌合部，也可以以其形狀彼此不同及與半導(dǎo)體模塊10側(cè) 的嵌合部相嵌合為條件，設(shè)為所希望的形狀。在該情況下也能得到與本實施方式相同的效果。實施方式2以下，對實施方式2的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成進行說明。圖5是表示實施方式2的半 導(dǎo)體裝置的透視圖。圖6是表示實施方式2的半導(dǎo)體模塊及散熱片的接合面的平面圖。圖 7是實施方式2的半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體模塊及散熱片在嵌合部處的剖視圖。本實施方式的半導(dǎo)體裝置具備半導(dǎo)體模塊10及散熱片12。在半導(dǎo)體模塊10的兩 端部設(shè)有螺釘孔20。此外，在半導(dǎo)體模塊10的接合面14設(shè)有第一凹型嵌合部(第一嵌合 部)34及第二凹型嵌合部(第二嵌合部)36。第一凹型嵌合部34及第二凹型嵌合部36比 螺釘孔20大，且設(shè)置成螺釘孔20進入這些凹部。而且，在半導(dǎo)體模塊10的兩側(cè)面設(shè)有多 個引導(dǎo)部22。另一方面，在散熱片12的兩端部設(shè)有與上述的半導(dǎo)體模塊10的螺釘孔20對應(yīng)的 螺釘孔30。此外，在散熱片12的接合面24設(shè)有第一凸型嵌合部(第三嵌合部)38及第二 凸型嵌合部(第四嵌合部)40。而且，第一凸型嵌合部38及第二凸型嵌合部40比螺釘孔 30大，且設(shè)置成螺釘孔30進入這些凸部。并且，在本實施方式的半導(dǎo)體裝置中，以使半導(dǎo)體模塊10側(cè)的第一凹型嵌合部34 及第二凹型嵌合部36分別與散熱片12側(cè)的第一凸型嵌合部38及第二凸型嵌合部40嵌合 的方式，將半導(dǎo)體模塊10與散熱片12接合。再有，在散熱片12的接合面24涂敷有硅脂膏 (未圖示)，半導(dǎo)體模塊10通過硅脂膏與散熱片12貼緊。進而，通過擰緊貫通第一凹型嵌合部34的螺釘孔20和第一凸型嵌合部38的螺釘 孔30這兩者的螺釘32以及貫通第二凹型嵌合部36的螺釘孔20和第二凸型嵌合部40的 螺釘孔30這兩者的螺釘32，半導(dǎo)體模塊10固定于散熱片12。以下，對實施方式2的半導(dǎo)體裝置的制造方法進行說明。首先，如圖6所示，制造在接合面14具有第一凹型嵌合部(第一嵌合部)34及第 二凹型嵌合部(第二嵌合部)36的半導(dǎo)體模塊10。并且，制造在接合面24具有第一凸型嵌 合部(第三嵌合部)38及第二凸型嵌合部(第四嵌合部)40的散熱片12。接著，在散熱片12的接合面24涂敷硅脂膏(未圖示)。接著，如圖7所示，以使 第一凹型嵌合部34及第二凹型嵌合部36分別與第一凸型嵌合部38及第二凸型嵌合部40 嵌合的方式，將半導(dǎo)體模塊10接合于散熱片12。從而，半導(dǎo)體模塊10通過硅脂膏與散熱片 12貼緊。進而，擰緊貫通第一凹型嵌合部34的螺釘孔20和第一凸型嵌合部38的螺釘孔30 這兩者的螺釘32以及貫通第二凹型嵌合部36的螺釘孔20和第二凸型嵌合部40的螺釘孔 30這兩者的螺釘32。從而，將半導(dǎo)體模塊10固定于散熱片12。
以下，通過與比較例進行比較說明本實施方式的效果。圖8是以包含嵌合部的方 式顯示比較例的半導(dǎo)體模塊的剖視圖。在比較例的半導(dǎo)體模塊10的接合面14中，在設(shè)于半導(dǎo)體模塊10內(nèi)部的框架 (frame) 42上的半導(dǎo)體元件(IGBT (FWD)) 44的下方，設(shè)有凹形狀的嵌合部46。因此，半導(dǎo)體 模塊10的絕緣體層48在半導(dǎo)體元件44的下方變薄。從而，半導(dǎo)體模塊10的絕緣強度降 低。另一方面，在本實施方式的半導(dǎo)體模塊中，在固定半導(dǎo)體模塊10所需要的螺釘孔 20的位置，設(shè)有第一凹型嵌合部34及第二凹型嵌合部36。因此，半導(dǎo)體模塊10的絕緣體 層48不會在半導(dǎo)體元件44的下方變薄。從而，能夠防止半導(dǎo)體模塊10的絕緣強度降低。此外，在本實施方式中，將半導(dǎo)體模塊10固定于散熱片12時，在使半導(dǎo)體模塊10 及散熱片12的嵌合部彼此嵌合的狀態(tài)下擰緊螺釘32。因此，與實施方式1同樣地，在將半 導(dǎo)體模塊10固定于散熱片12時，能夠防止半導(dǎo)體模塊10相對于散熱片12的位置偏移。實施方式3 以下，僅就實施方式3的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)與實施方式2的區(qū)別點進行說明。圖9 是表示實施方式3的半導(dǎo)體模塊及散熱片的接合面的平面圖。圖10是實施方式3的半導(dǎo) 體裝置的半導(dǎo)體模塊及散熱片在嵌合部處的剖視圖。在半導(dǎo)體模塊10的接合面14設(shè)有凸型嵌合部(第一嵌合部)50及凹型嵌合部 (第二嵌合部)52。另一方面，在散熱片12的接合面24設(shè)有凹型嵌合部(第三嵌合部)54 及凸型嵌合部(第四嵌合部)56。散熱片12側(cè)的凹型嵌合部54具有與半導(dǎo)體模塊10側(cè)的 凸型嵌合部50嵌合的形狀，且具有不與半導(dǎo)體模塊10側(cè)的凹型嵌合部52嵌合的形狀。散 熱片12側(cè)的凸型嵌合部56具有與半導(dǎo)體模塊10側(cè)的凹型嵌合部52嵌合的形狀，且具有 不與半導(dǎo)體模塊10側(cè)的凸型嵌合部50嵌合的形狀。從而，在將半導(dǎo)體模塊10固定于散熱片12時，半導(dǎo)體模塊10側(cè)的凸型嵌合部50 必須嵌合到散熱片12側(cè)的凹型嵌合部54，半導(dǎo)體模塊10側(cè)的凹型嵌合部52必須嵌合到散 熱片12側(cè)的凸型嵌合部56。因此，能夠防止半導(dǎo)體模塊10以朝向從相對于散熱片12的正 確方向旋轉(zhuǎn)180度后的方向的狀態(tài)固定于散熱片12。此外，與實施方式2同樣地，能夠防止半導(dǎo)體模塊10的絕緣強度降低。此外，在將 半導(dǎo)體模塊10固定于散熱片12時，能夠防止半導(dǎo)體模塊10相對于散熱片12的位置偏移。實施方式4以下，僅就實施方式4的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)與實施方式1的區(qū)別點進行說明。圖 11是表示實施方式4的半導(dǎo)體模塊及散熱片的接合面的透視圖。圖11中為了便于觀察而 使半導(dǎo)體模塊的接合面朝上。在半導(dǎo)體模塊10的接合面14設(shè)有第一軌道形狀嵌合部(第一嵌合部)58及第二 軌道形狀嵌合部(第二嵌合部)60，所述第一軌道形狀嵌合部58從接合面14的一端延伸至 另一端，呈凸型且具有四角形的剖面，所述第二軌道形狀嵌合部60同樣從接合面14的一端 延伸至另一端，呈凹型且具有三角形的剖面。另一方面，在散熱片12的接合面24設(shè)有第三軌道形狀嵌合部(第三嵌合部)62 及第四軌道形狀嵌合部(第四嵌合部)64，所述第三軌道形狀嵌合部62從接合面24的一端 延伸至另一端，呈凹型且具有四角形的剖面，所述第四軌道形狀嵌合部64同樣從接合面24的一端延伸至另一端，呈凸型且具有三角形的剖面。第三軌道形狀嵌合部62具有與半導(dǎo)體 模塊10側(cè)的第一軌道形狀嵌合部58嵌合的形狀。第四軌道形狀嵌合部64具有與半導(dǎo)體 模塊10側(cè)的第二軌道形狀嵌合部60嵌合的形狀。從而，與實施方式1相比，半導(dǎo)體模塊10及散熱片12這兩者的嵌合部以較寬的面 積接觸并配合。因此，在將半導(dǎo)體模塊10固定于散熱片12時，與實施方式1相比，能更可 靠地防止半導(dǎo)體模塊10相對于散熱片12的位置偏移。此外，與實施方式1同樣地，能夠防止半導(dǎo)體模塊10以朝向從相對于散熱片12的 正確方向旋轉(zhuǎn)180度后的方向的狀態(tài)固定于散熱片12。此外，能夠防止在將半導(dǎo)體模塊10 固定于散熱片12時，半導(dǎo)體模塊10相對于散熱片12的位置偏移。(符號說明)10半導(dǎo)體模塊；12散熱片；16凹型圓柱形狀的嵌合部(第一嵌合部)；18凸型四 角柱形狀的嵌合部(第二嵌合部)；26凸型圓柱形狀的嵌合部(第三嵌合部)；28凹型四角 柱形狀的嵌合部(第四嵌合部)；32螺釘；34第一凹型嵌合部(第一嵌合部)；36第二凹型 嵌合部(第二嵌合部)；38第一凸型嵌合部(第三嵌合部)；40第二凸型嵌合部(第四嵌合 部)；50凸型嵌合部(第一嵌合部)；52凹型嵌合部(第二嵌合部)；54凹型嵌合部(第三 嵌合部)；56凸型嵌合部(第四嵌合部)；58第一軌道形狀嵌合部(第一嵌合部)；60第二 軌道形狀嵌合部(第二嵌合部)；62第三軌道形狀嵌合部(第三嵌合部)；64第四軌道形狀 嵌合部(第四嵌合部)。
權(quán)利要求
一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括半導(dǎo)體模塊，在接合面設(shè)有第一嵌合部及形狀與所述第一嵌合部不同的第二嵌合部；以及散熱片，在接合面設(shè)有第三嵌合部及形狀與所述第三嵌合部不同的第四嵌合部，以使所述第一嵌合部及所述第二嵌合部分別與所述第三嵌合部及所述第四嵌合部嵌合的方式，所述半導(dǎo)體模塊接合到所述散熱片，通過擰緊貫通所述半導(dǎo)體模塊和所述散熱片的接合面的螺釘，所述半導(dǎo)體模塊固定于所述散熱片，所述第一嵌合部具有不與所述第四嵌合部嵌合的形狀，所述第二嵌合部具有不與所述第三嵌合部嵌合的形狀。
2.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括半導(dǎo)體模塊，在接合面設(shè)有第一嵌合部及第二嵌合部；以及 散熱片，在接合面設(shè)有第三嵌合部及第四嵌合部，以使所述第一嵌合部及所述第二嵌合部分別與所述第三嵌合部及所述第四嵌合部嵌 合的方式，所述半導(dǎo)體模塊接合于所述散熱片，通過擰緊貫通所述第一嵌合部和所述第三嵌合部的接合面的螺釘以及貫通所述第二 嵌合部和所述第四嵌合部的接合面的螺釘，所述半導(dǎo)體模塊固定于所述散熱片。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述第二嵌合部與所述第一嵌合部形狀不同，所述第四嵌合部與所述第三嵌合部形狀 不同，所述第一嵌合部具有不與所述第四嵌合部嵌合的形狀，所述第二嵌合部具有不與所 述第三嵌合部嵌合的形狀。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于 所述第一至第四嵌合部為軌道形狀。
5.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，包括半導(dǎo)體模塊的制造工序，該半導(dǎo)體模塊在接合面具有第一嵌合部及形狀與所述第一嵌 合部不同的第二嵌合部；散熱片的制造工序，該散熱片在接合面具有第三嵌合部及形狀與所述第三嵌合部不同 的第四嵌合部；接合工序，以使所述第一嵌合部及所述第二嵌合部分別與所述第三嵌合部及所述第四 嵌合部嵌合的方式，將所述半導(dǎo)體模塊接合于所述散熱片；以及固定工序，在所述接合工序之后，通過擰緊貫通所述半導(dǎo)體模塊和所述散熱片的接合 面的螺釘將所述半導(dǎo)體模塊固定于所述散熱片，所述第一嵌合部設(shè)成不與所述第四嵌合部嵌合的形狀，所述第二嵌合部設(shè)成不與所述 第三嵌合部嵌合的形狀。
6.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，包括半導(dǎo)體模塊的制造工序，該半導(dǎo)體模塊在接合面具有第一嵌合部及第二嵌合部； 散熱片的制造工序，該散熱片在接合面具有第三嵌合部及第四嵌合部； 接合工序，以使所述第一嵌合部及所述第二嵌合部分別與所述第三嵌合部及所述第四 嵌合部嵌合的方式，將所述半導(dǎo)體模塊接合到所述散熱片；以及固定工序，在所述接合工序之后，通過擰緊貫通所述第一嵌合部和所述第三嵌合部的 接合面的螺釘以及貫通所述第二嵌合部和所述第四嵌合部的接合面的螺釘，將所述半導(dǎo)體 模塊固定于所述散熱片。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于將所述第二嵌合部設(shè)為不同于所述第一嵌合部的形狀，將所述第四嵌合部設(shè)為不同于 所述第三嵌合部的形狀，將所述第一嵌合部設(shè)為不與所述第四嵌合部嵌合的形狀，將所述 第二嵌合部設(shè)為不與所述第三嵌合部嵌合的形狀。
8.如權(quán)利要求5至7中任一項所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于 將所述第一至第四嵌合部設(shè)為軌道形狀。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠防止將半導(dǎo)體模塊以朝向從相對于散熱片的正確方向旋轉(zhuǎn)180度后的方向的狀態(tài)固定于散熱片的半導(dǎo)體裝置及其制造方法，以及提供能夠防止半導(dǎo)體模塊的絕緣強度降低的半導(dǎo)體裝置及其制造方法。本發(fā)明的發(fā)明相關(guān)的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括半導(dǎo)體模塊，在接合面設(shè)有第一嵌合部及形狀與所述第一嵌合部不同的第二嵌合部；以及散熱片，在接合面設(shè)有第三嵌合部及形狀與所述第三嵌合部不同的第四嵌合部，以使所述第一嵌合部及所述第二嵌合部分別與所述第三嵌合部及所述第四嵌合部嵌合的方式，所述半導(dǎo)體模塊接合到所述散熱片。
文檔編號H01L23/40GK101847612SQ20101012775
公開日2010年9月29日 申請日期2010年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月26日
發(fā)明者白石卓也 申請人:三菱電機株式會社