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元件裝置和制造元件裝置的方法

文檔序號(hào):7204982閱讀:125來源:國知局
專利名稱:元件裝置和制造元件裝置的方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種元件裝置以及一種制造元件裝置的方法。
背景技術(shù)
例如由US 7, 149,091 B2已知一種光電元件裝置。在此,半導(dǎo)體元件布置在支承 部件上,該元件通過多個(gè)觸點(diǎn)接通鍵合線與支承部件上的至少一個(gè)露出的接觸面電連接。 觸點(diǎn)接通鍵合線與半導(dǎo)體元件一起完全埋入澆注體中,該澆注體由一種適合的澆注材料制 成。此外設(shè)有止流件,其在澆注體材料硬化之前避免了澆注材料在支承部件上圍繞半導(dǎo)體 元件的不受控制的流失。在US 7,149,091B2中,環(huán)形地圍繞半導(dǎo)體元件布置的平坦的印刷 導(dǎo)線作為止流件設(shè)置在支承部件上,這些印刷導(dǎo)線略微從支承部件里伸出來。雖然該方法 現(xiàn)在可以取消單獨(dú)的止流件,例如像圍繞各自的半導(dǎo)體元件安裝一個(gè)或多個(gè)單獨(dú)的擋流裝 置(Damm)。然而如果該印刷導(dǎo)線必須附加地用作止流件的話,那么對(duì)印刷導(dǎo)線在支承部件 上的鋪設(shè)產(chǎn)生了限制。此外印刷導(dǎo)線或止流件的安裝要求通過一種掩模過程進(jìn)行很費(fèi)事的 金屬化。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的在于,提出一種元件裝置以及一種適合的用于制造該元件裝置 的方法,由此確保了可以避免一種設(shè)置用于保護(hù)觸點(diǎn)接通鍵合線的澆注體發(fā)生流失,而盡 可能不需要費(fèi)事的附加措施。第一個(gè)提出的目的通過一種具有權(quán)利要求1所述特征的元件裝置實(shí)現(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明的元件裝置的有利實(shí)施方式由在和權(quán)利要求1相關(guān)的從屬權(quán)利要求 中提出的措施得到。第二個(gè)提出的目的通過一種根據(jù)權(quán)利要求14中所述的措施制造元件裝置的方法 實(shí)現(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明的方法的有利實(shí)施方式由在和權(quán)利要求14相關(guān)的權(quán)利要求中提出的 措施得到。根據(jù)本發(fā)明現(xiàn)在提出,止流鍵合線作為止流件布置在位于半導(dǎo)體元件和澆注體之 間的邊界區(qū)域中,優(yōu)選布置在位于澆注體表面和半導(dǎo)體元件的在元件方面的接觸面之間的 邊界處。在此,止流鍵合線可以在也對(duì)于電接通來說必要的鍵合過程的范疇中進(jìn)行安裝,從 而無需很多過程技術(shù)方面的附加花費(fèi)就可以實(shí)現(xiàn)可靠的止流。根據(jù)本發(fā)明的元件裝置包括支承部件,在該支承部件上布置了半導(dǎo)體元件,該半 導(dǎo)體元件通過至少一個(gè)觸點(diǎn)接通鍵合線與支承部件上的至少一個(gè)接觸面電連接。在由澆注 材料制成的澆注體中埋入了觸點(diǎn)接通鍵合線。通過止流件至少在局部區(qū)域中避免了澆注材 料的不受控制的流失。至少一個(gè)止流鍵合線作為止流件布置在位于澆注體表面和半導(dǎo)體元 件的在元件方面的接觸面之間的邊界處。觸點(diǎn)接通鍵合線和止流鍵合線優(yōu)選地由相同的材料制成。
止流鍵合線和觸點(diǎn)接通鍵合線有利地具有相同的直徑。在一種可能的實(shí)施方式中,在支承部件上附加地也在另外的方向上布置了一個(gè)或 多個(gè)另外的止流鍵合線,這些止流鍵合線也在這些方向上避免了澆注材料在支承部件上的 不受控制的流失。止流鍵合線在一種有利的實(shí)施方式中布置在半導(dǎo)體元件的上側(cè)上。在此,觸點(diǎn)接通鍵合線的在元件方面的觸點(diǎn)例如布置在半導(dǎo)體元件的、位于止流 鍵合線和半導(dǎo)體元件的邊緣之間的上側(cè)上。優(yōu)選地,止流(Fliessdraht)鍵合線在其兩個(gè)端部上進(jìn)行固定。此外證實(shí)為有利的是,即止流鍵合線平行于半導(dǎo)體元件的那個(gè)靠近澆注體的側(cè)面布置。在一種可能的變體中,半導(dǎo)體元件設(shè)計(jì)為光電元件。有利地,澆注體覆蓋了在半導(dǎo)體元件和在支承部件上的、觸點(diǎn)接通鍵合線的在元 件方面和支承部件方面的接觸面。在一種可能的實(shí)施方式中,止流鍵合線利用兩個(gè)端部布置在半導(dǎo)體元件的在元件 方面的接觸面上。此外還可能的是,止流鍵合線至少在另一個(gè)位置處固定在半導(dǎo)體元件的在元件方 面的接觸面上。此外還可以設(shè)計(jì)為,在半導(dǎo)體元件的在元件方面的接觸面上設(shè)計(jì)了擋流裝置作為 另外的止流件,該擋流裝置通過止流鍵合線在一側(cè)形成邊界。在根據(jù)本發(fā)明的用于制造元件裝置的方法的范疇中,首先在支承部件上布置了半 導(dǎo)體元件。然后通過至少一個(gè)觸點(diǎn)接通鍵合線使半導(dǎo)體元件與支承部件上的至少一個(gè)接觸 面電連接。接著安裝由澆注材料制成的澆注體,將觸點(diǎn)接通鍵合線埋入該澆注體中。在安裝 澆注體之前,至少一個(gè)止流鍵合線作為止流件至少布置在位于半導(dǎo)體元件和澆注體之間的 邊界區(qū)域中,或者在位于澆注體表面和半導(dǎo)體元件的在元件方面的接觸面之間的邊界處。優(yōu)選地,觸點(diǎn)接通鍵合線和止流鍵合線通過鍵合過程進(jìn)行安裝。此外也可以在另外的方向上在支承部件上附加地布置一個(gè)或多個(gè)另外的止流鍵 合線,這些止流鍵合線在這些方向上也避免了澆注材料在支承部件上的不受控制的流失。優(yōu)選地,止流鍵合線布置在半導(dǎo)體元件的上側(cè)上。有利地,觸點(diǎn)接通鍵合線的在元件方面的觸點(diǎn)布置在半導(dǎo)體元件的、位于止流鍵 合線和半導(dǎo)體元件的邊緣之間的上側(cè)上。優(yōu)選地,通過澆注體覆蓋了在半導(dǎo)體元件和在支承部件上的、觸點(diǎn)接通鍵合線的 在元件方面和支承部件方面的接觸面。最后證實(shí)為有利的是,即止流鍵合線在其兩個(gè)端部上進(jìn)行固定。


由以下對(duì)實(shí)施例的說明根據(jù)附圖得出本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)以及細(xì)節(jié)。在此示出圖Ia 示出了根據(jù)本發(fā)明的元件裝置的第一實(shí)施例的剖視簡(jiǎn)圖;圖Ib 示出了圖Ia中根據(jù)本發(fā)明的元件裝置的實(shí)施例的第二剖視簡(jiǎn)圖2 示出了圖Ia和Ib中根據(jù)本發(fā)明的元件裝置的實(shí)施例的俯視圖;圖3a_3d示出了在用來制造根據(jù)本發(fā)明的元件裝置的根據(jù)本發(fā)明的方法的范疇 中根據(jù)第一實(shí)施例的各個(gè)方法步驟;圖4 示出了根據(jù)本發(fā)明的元件裝置的第二實(shí)施例的剖視簡(jiǎn)圖;圖5 示出了根據(jù)本發(fā)明的元件裝置的第三實(shí)施例的俯視圖。
具體實(shí)施例方式在圖Ia和Ib中示出了根據(jù)本發(fā)明的元件裝置的第一實(shí)施方式的剖視圖;圖2示 出了該實(shí)施例的俯視圖。以下根據(jù)這些附圖對(duì)根據(jù)本發(fā)明的元件裝置的第一變體進(jìn)行說 明。在支承部件1上布置了根據(jù)本發(fā)明的元件裝置的其它部件,下面對(duì)其加以說明。 支承部件1在此實(shí)例中設(shè)計(jì)為由FR4材料制成的已知印刷電路板。然而也可替代地對(duì)用于 支承部件1的其它材料加以考慮,如陶瓷或者柔性的印刷電路板材料等等。在支承部件1中或在其上布置了金屬的印刷導(dǎo)線2a,2b,它們用于將布置在支承 部件1上的半導(dǎo)體元件3和可能有的其它元件電接通。作為半導(dǎo)體元件3在所示的實(shí)施例 中設(shè)置了具有矩形底面的無外殼的光電元件,該元件的形式為射線敏感的表面的、光學(xué)上 性能重要的區(qū)域9從支承部件1處導(dǎo)向離開。但是也可能在支承部件1的該位置上放置另 一種半導(dǎo)體元件3來替代光電元件;例如也可能設(shè)置半導(dǎo)體光源,其具有形式為發(fā)出射線 的表面的、光學(xué)上性能重要的區(qū)域,等等。在本實(shí)施例中通過釬焊過程將半導(dǎo)體元件3固定在支承部件1上;但對(duì)此可替換 地也可能將半導(dǎo)體元件3粘貼在支承部件1上。半導(dǎo)體元件3通過觸點(diǎn)接通鍵合線4與支承部件1的上側(cè)上的露出的接觸面5電 連接;如由圖可見,觸點(diǎn)接通鍵合線4的支承部件方面的觸點(diǎn)4. 2位于支承部件方面的接觸 面5上。在半導(dǎo)體元件3的上側(cè)上設(shè)有用于觸點(diǎn)接通鍵合線4的元件方面的觸點(diǎn)4. 1的元 件方面的接觸面6。接觸面5,6分別以已知的樣式和方式金屬化地設(shè)計(jì)。為了保護(hù)鍵合線的連接,由合適的澆注材料制成的澆注體7布置在接觸面5,6的 區(qū)域中。在此,觸點(diǎn)接通鍵合線4完全埋入澆注體7中,并且這樣來進(jìn)行保護(hù)以防止機(jī)械的 作用和環(huán)境的影響。此外在該變體中,澆注體7完全覆蓋了觸點(diǎn)接通鍵合線4的在支承部 件方面的接觸面5 ;鍵合線的在元件方面的接觸面6(如以下要說明地那樣)只是局部被澆 注體7覆蓋。優(yōu)選地將高充注的標(biāo)準(zhǔn)澆注材料應(yīng)用作為用于澆注體7的材料。特別是在光電的半導(dǎo)體元件3的情況下,該元件如同在本實(shí)例中那樣在其上側(cè)處 具有形式為射線敏感的表面的、光學(xué)上性能重要的區(qū)域9,現(xiàn)在可靠地確保了,澆注體7在 安裝之后不覆蓋光學(xué)上性能重要的區(qū)域9,而是在硬化之前盡可能在半導(dǎo)體元件的上側(cè)的 剩余部位上形成邊界,在該區(qū)域中觸點(diǎn)接通鍵合線4與在元件方面的接觸面6連接。與此相 對(duì)地,在支承部件1上的澆注材料在另外的方向上擴(kuò)散的緊要性更小,而且可以以已知的 樣式和方式,通過澆注材料的適合的定量配比和選擇,和/或通過適合地設(shè)計(jì)在支承部件1 上的焊接保護(hù)漆(Loetstopplack)來進(jìn)行合適的控制。為了避免澆注材料在半導(dǎo)體元件3的上側(cè)上發(fā)生不受控制的流失,根據(jù)本發(fā)明至
6少一個(gè)止流鍵合線8作為止流件布置在位于半導(dǎo)體元件3和澆注體7之間的邊界區(qū)域中, 或者在位于澆注體表面和半導(dǎo)體元件3的在元件方面的接觸面6之間的邊界處。如從附圖 看出,在此止流鍵合線8在所示的實(shí)例中布置為與觸點(diǎn)接通鍵合線4大致成90°角,而且在 該區(qū)域中在半導(dǎo)體元件4的大部分寬度上延伸。原則上替代示出的實(shí)施例也可以在止流鍵 合線8和觸點(diǎn)接通鍵合線4之間布置另外的角度。在本實(shí)例中,止流鍵合線8如此布置在觸點(diǎn)接通鍵合線4的在元件方面的接觸面6 上,即觸點(diǎn)接通鍵合線4的在元件方面的觸點(diǎn)4. 1利用接觸面6位于止流鍵合線4和半導(dǎo) 體元件3的邊緣之間。以這種方式和方法避免了在安裝之后,澆注材料在所應(yīng)用的半導(dǎo)體 元件3的光學(xué)上性能重要的區(qū)域9的方向上發(fā)生流失并在一定條件下將該區(qū)域覆蓋。對(duì)此 在半導(dǎo)體元件3的上側(cè)上由止流鍵合線8所形成的邊棱就足夠了 ;在該邊棱或者說在止流 鍵合線8處使得澆注材料的進(jìn)一步流失停止,而且澆注體保持不覆蓋半導(dǎo)體元件3的光學(xué) 上性能重要的區(qū)域9。止流鍵合線8在該實(shí)例中的直徑在15 μ m-40 μ m的范圍中,從而因此 對(duì)于在該方向上流動(dòng)的澆注材料來說形成了高度在15 μ m-40 μ m之間的邊棱。止流鍵合線8優(yōu)選地具有如同觸點(diǎn)接通鍵合線4相同的直徑;同樣對(duì)于兩個(gè)鍵合 線來說應(yīng)用相同的材料,例如鋁或者另外一種合適的鍵合線材料。在此基礎(chǔ)上,觸點(diǎn)接通鍵 合線4和止流鍵合線8都可以在同一個(gè)鍵合過程的范疇中進(jìn)行安裝,這大大簡(jiǎn)化了根據(jù)本 發(fā)明的元件裝置的制造。尤其是現(xiàn)在為了實(shí)現(xiàn)止流件的安裝而不需要具有一個(gè)或多個(gè)金屬 化步驟的、單獨(dú)的并因此復(fù)雜費(fèi)事的掩模過程。在該實(shí)施例中同樣地,與采用設(shè)計(jì)成擋流裝 置的止流件的解決方案相比,取消了在支承部件1上的附加的組件,這就是說在支承部件1 上相應(yīng)地可以提供更多位置。在該實(shí)施例中將止流鍵合線8在其兩個(gè)端部9. 1,9. 2上進(jìn)行固定。這如在本實(shí)例 中可能意味著,即止流鍵合線8的兩個(gè)端部9. 1,9. 2被固定在半導(dǎo)體元件3的上側(cè)上或者 說固定在元件方面的接觸面6上。然而可替代地也可以固定在半導(dǎo)體元件的上側(cè)上的接觸 面6之外,例如直接在半導(dǎo)體元件3的上側(cè)上固定在另外的接觸面上,或者在支承部件1的 接觸面上。如由圖Ib可見,在所述的實(shí)施例中止流鍵合線8在其整個(gè)長度上位于接觸面6 上。然而這并不是強(qiáng)制必須的,例如也可能的是,使止流鍵合線8僅僅在其兩個(gè)固定的端部 9.1,9.2處與接觸面6接觸,并在該區(qū)域中在這里略微在接觸面6上方延伸。這里當(dāng)然要注 意到,即止流鍵合線不能過高地布置在接觸面6上方,以便不損害對(duì)澆注材料的止流作用。除了所述的元件裝置的實(shí)施方式之外,在本發(fā)明的范疇中當(dāng)然還存在可替代的實(shí) 施變體。因此例如也可以使多個(gè)適合布置的止流鍵合線與一個(gè)半導(dǎo)體元件連接。例如當(dāng)利 用一個(gè)唯一的止流鍵合線還不能實(shí)現(xiàn)足夠的止流作用,或者當(dāng)在一定條件下在半導(dǎo)體元件 的多個(gè)側(cè)面上必須有一個(gè)經(jīng)過觸點(diǎn)接通鍵合線的澆注體時(shí),則這可能是必需的。此外如果需要的話也可能采用一種與所使用的觸點(diǎn)接通鍵合線相比更粗的線作 為止流鍵合線,以便這樣在一定條件下形成更加強(qiáng)有力的止流;在此,線厚度可能在15 μ m 和500 μ m之間。此外還可以提出,不僅在相對(duì)于半導(dǎo)體元件的邊界區(qū)域中布置一個(gè)這樣的止流鍵 合線,而且在支承部件上的其它方向上、在澆注體的區(qū)域中布置一個(gè)或多個(gè)止流鍵合線,以便在其上面避免澆注材料在這些方向上的不受控制的流失。通過這樣的另外的止流鍵合線 因此可以將澆注材料可靠地限制在支承部件上的規(guī)定的區(qū)域中。根據(jù)圖3a_3d以下要說明根據(jù)本發(fā)明的方法的一種可能的實(shí)施方式,該方法用來 制造根據(jù)前面所述實(shí)施例的元件裝置。在第一工藝步驟中,如圖3a所示,首先將半導(dǎo)體元件3布置在支承部件1上。此 時(shí)優(yōu)選地將半導(dǎo)體元件3焊接或者粘貼在支承部件1上。接著根據(jù)圖3b使半導(dǎo)體元件3通過一種已知鍵合過程實(shí)現(xiàn)電接通。在為此優(yōu)選 采用的線鍵合過程中將觸點(diǎn)接通鍵合線4按通常的方式和方法與支承部件方面的接觸面5 和元件方面的接觸面6連接,并這樣設(shè)計(jì)與元件3和支承部件1 (接通的)觸點(diǎn)接通鍵合線 4的觸點(diǎn)4. 1,4.2.通過相向的鍵合過程接著根據(jù)圖3c使起到止流件作用的止流鍵合線8布置在半 導(dǎo)體元件3的上側(cè)上或在元件方面的接觸面6上。如上所述使止流鍵合線8基本上垂直于 觸點(diǎn)接通鍵合線4布置,并至少在其兩個(gè)端部上進(jìn)行固定。根據(jù)本發(fā)明因此在如同安裝觸點(diǎn)接通鍵合線4的相同鍵合過程的范疇中安裝了 形式為至少一個(gè)止流鍵合線8的止流件。這使過程大大簡(jiǎn)化。顯而易見地,對(duì)于所述實(shí)例來說也可替代的是,首先安裝止流鍵合線8,然后才安 裝觸點(diǎn)接通鍵合線4.最后按照?qǐng)D3d將澆注體7或相應(yīng)的澆注材料安裝在支承部件方面的接觸面5和 觸點(diǎn)接通鍵合線4的在元件方面的接觸面6的區(qū)域中,從而使觸點(diǎn)接通鍵合線4完全埋入 澆注體7中并受到機(jī)械保護(hù)。通過之前安裝的止流鍵合線8,在此可靠地阻止了澆注材料在 硬化之前不受控制地流失到半導(dǎo)體元件3的光學(xué)上性能重要的區(qū)域中。同樣在根據(jù)本發(fā)明的方法的范疇中當(dāng)然可以考慮所述過程的各種不同變型方式。在圖4示出的剖視圖中類似于圖Ib的剖視圖示出了根據(jù)本發(fā)明的元件裝置的第 二實(shí)施例。與上面所述實(shí)施例不同,現(xiàn)在提出了,止流鍵合線28不僅在兩個(gè)端部29. 1,29.2 上固定在半導(dǎo)體元件23的在元件方面的接觸面26上,而且還將該止流鍵合線附加地固定 在半導(dǎo)體元件23的在元件方面的接觸面26上的另一個(gè)位置29. 3上。因此還可以更可靠 地確保,沒有澆注材料在止流鍵合線28下方,在半導(dǎo)體元件的需要開通的表面的方向上流 動(dòng)。此外可在該實(shí)施方式的范疇中考慮,止流鍵合線也還固定在除這些端部之外的一個(gè)以 上的位置處。此外還可以提出,根據(jù)第二實(shí)施方式的止流鍵合線平行于根據(jù)第一實(shí)施方式 的止流鍵合線進(jìn)行布置,等等。最后圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的元件裝置的第三實(shí)施例的俯視圖。如在第一實(shí)施例 中示出地那樣,又設(shè)置一個(gè)止流鍵合線38,通過該止流鍵合線應(yīng)該避免澆注體7在半導(dǎo)體 元件33的光學(xué)上性能重要的區(qū)域9的方向上發(fā)生流失。為了對(duì)止流鍵合線38進(jìn)行補(bǔ)充而 在該實(shí)施方式中在半導(dǎo)體元件33的在元件方面的接觸面36上設(shè)計(jì)有擋流裝置40作為另 外的止流件。擋流裝置40在一個(gè)側(cè)面上,也就是在面對(duì)澆注體37的側(cè)面上由止流鍵合線 38形成邊界。通過這種結(jié)構(gòu)相對(duì)于只是止流鍵合線的應(yīng)用來說可以形成對(duì)區(qū)域9的再次改 進(jìn)的保護(hù),或者說一種優(yōu)化的止流。設(shè)置一種高粘度的擋流裝置材料作為用于擋流裝置40 的材料,其以已知的方式和方法被安裝在相應(yīng)的位置上。除了具體說明的實(shí)施例之外,當(dāng)然在本發(fā)明的范疇中還有其它的設(shè)計(jì)方案可能性。
權(quán)利要求
一種元件裝置,包括 支承部件(1;21;31); 布置在所述支承部件(1;21;31)上的、具有接觸面(6;26;36)的半導(dǎo)體元件(3;23;33),至少一個(gè)觸點(diǎn)接通鍵合線(4;34)與所述接觸面連接,所述觸點(diǎn)接通鍵合線的另一端部與所述支承部件(1;21;31)上的至少一個(gè)接觸面(5;35)連接; 由澆注材料制成的澆注體(7;27;37),將所述觸點(diǎn)接通鍵合線(4;34)埋入所述澆注體中;以及 止流件,所述止流件至少在局部區(qū)域中避免了所述澆注材料的不受控制的流失,其中至少一個(gè)止流鍵合線(8;28;38)作為所述止流件布置在位于澆注體表面和所述半導(dǎo)體元件(3;23;33)的在元件方面的所述接觸面(6;26;36)之間的邊界處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件裝置,其中所述觸點(diǎn)接通鍵合線(4;34)和所述止流鍵 合線(8 ;28 ;38)由相同材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件裝置,其中所述止流鍵合線(8;28 ;38)和所述觸點(diǎn)接通 鍵合線(4;34)具有相同的直徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件裝置,其中在所述支承部件(1;21 ;31)上附加地也在另 外的方向上布置了一個(gè)或多個(gè)另外的止流鍵合線,所述止流鍵合線也在所述方向上避免了 所述澆注材料在所述支承部件(1 ;21 ;31)上的不受控制的流失。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件裝置,其中所述止流鍵合線(8;28 ;38)布置在所述半導(dǎo) 體元件(3 ;23 ;33)的上側(cè)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的元件裝置,其中所述觸點(diǎn)接通鍵合線(4;34)的在元件方面 的觸點(diǎn)(4. 1 ;34. 1)布置在所述半導(dǎo)體元件(3 ;23 ;33)的、位于所述止流鍵合線(8 ;28 ; 38)和所述半導(dǎo)體元件(3 ;23 ;33)的邊緣之間的上側(cè)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件裝置,其中所述止流鍵合線(8;28 ;38)在其兩個(gè)端部 (9. 1,9. 2 ;29. 1,29. 2 ;39. 1,39. 2)上進(jìn)行固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件裝置,其中所述止流鍵合線(8;28 ;38)平行于所述半導(dǎo) 體元件(3 ;23 ;33)的那個(gè)靠近所述澆注體(7 ;27 ;37)的側(cè)面布置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件裝置,其中所述半導(dǎo)體元件(3;23 ;33)設(shè)計(jì)為光電元件。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件裝置,其中所述澆注體(7;27 ;37)覆蓋了在所述半導(dǎo) 體元件(3 ;23 ;33)和在所述支承部件(1 ;21 ;31)上的、所述觸點(diǎn)接通鍵合線(4 ;34)的在 元件方面和支承部件方面的所述觸點(diǎn)(4. 1,4. 2,34. 1)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件裝置,其中所述止流鍵合線(8;28 ;38)利用兩個(gè)所述 端部(9. 1,9. 2 ;29. 1,29. 2 ;39. 1,39. 2)布置在所述半導(dǎo)體元件(3 ;23 ;33)的在元件方面 的所述接觸面(6 ; 26 ; 36)上。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的元件裝置,其中所述止流鍵合線(28)至少在另一個(gè)位置 (29.3)處固定在所述半導(dǎo)體元件(23)的在元件方面的所述接觸面(26)上。
13.根據(jù)前述權(quán)利要求中至少一項(xiàng)所述的元件裝置,其中在所述半導(dǎo)體元件(33)的在 元件方面的所述接觸面(36)上設(shè)計(jì)了擋流裝置(40)作為另外的止流件,所述擋流裝置通 過所述止流鍵合線(38)在一側(cè)形成邊界。
14.一種用于制造元件裝置的方法,其中-在支承部件(1 ;21 ;31)上布置了半導(dǎo)體元件(3 ;23 ;33);-所述半導(dǎo)體元件(1 ;21 ;31)通過至少一個(gè)觸點(diǎn)接通鍵合線(4 ;24 ;34)與所述支承部 件(1 ;21 ;31)上的至少一個(gè)接觸面(6 ;26 ;36)電連接,和-安裝由澆注材料制成的澆注體(7 ;27 ;37),將所述觸點(diǎn)接通鍵合線(4 ;24 ;34)埋入 所述澆注體中,并且-在安裝所述澆注體(7 ;27 ;37)之前,至少一個(gè)止流鍵合線(8 ;28 ;38)作為止流件 布置在位于澆注體表面和所述半導(dǎo)體元件(3 ;23 ;33)的在元件方面的所述接觸面(6 ;26 ; 36)之間的邊界處。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,其中所述觸點(diǎn)接通鍵合線(4;34)和所述止流鍵合 線(8 ;28 ;38)通過鍵合過程進(jìn)行安裝。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種元件裝置以及一種用于制造該元件裝置的方法。元件裝置包括支承部件,在該支承部件上布置了半導(dǎo)體元件,該半導(dǎo)體元件通過至少一個(gè)觸點(diǎn)接通鍵合線與支承部件上的至少一個(gè)接觸面電連接。將觸點(diǎn)接通鍵合線埋入由澆注材料制成的澆注體中。通過止流件至少在局部區(qū)域中避免了澆注材料的不受控制的流失。至少一個(gè)止流鍵合線作為止流件布置在位于澆注體表面和半導(dǎo)體元件的在元件方面的接觸面之間的邊界處。
文檔編號(hào)H01L23/24GK101919051SQ200980101879
公開日2010年12月15日 申請(qǐng)日期2009年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月3日
發(fā)明者羅曼·安格雷爾 申請(qǐng)人:約翰尼斯海登海恩博士股份有限公司
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