專利名稱：鉭電容封裝模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及集成電路的封裝設(shè)備，具體涉及一種鉭電容的封裝模具。
背景技術(shù)：
鉭電容器是一種較新型的電解電容器，自從問世以來，即以其優(yōu)異的性能，如體 積小、單位體積電容大，漏電流少，工作溫度范圍寬和性能穩(wěn)定可靠等特點，為各行各業(yè)廣 泛采用，隨著電子設(shè)備需用量的不斷增長，用量趨勢遞增，國際鉭電容市場銷售每年增長 14%。鉭電容具有廣闊市場需求。鉭電容固有的性能優(yōu)勢是其他產(chǎn)品無法替代，適用于產(chǎn) 品性能要求較高的關(guān)鍵性領(lǐng)域，如航空、航天、移動通訊、手提電腦、汽車電子、醫(yī)療電子程 控交換機、數(shù)碼攝像機、游戲機、電視、攝影器材等軍民電子小型整機設(shè)備的關(guān)鍵元件。 鉭電容MGP封裝模具是用于封裝鉭電容系列產(chǎn)品的裝置。隨著鉭電容市場需求量 的不斷提高，使得國內(nèi)鉭電容封裝生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展迅速。但是目前國內(nèi)主要從事半導(dǎo)體塑封 模具制造的企業(yè)在鉭電容封裝模具上技術(shù)經(jīng)驗上都有所欠缺，存在技術(shù)澆道流程長，塑封 產(chǎn)品氣密性差、維修更換鑲件和頂桿時復(fù)雜的不足。進口的鉭電容封裝模具及配套設(shè)備成 本一直居高不下，且精度低，自動化程度低，模具內(nèi)的溫度差異大。

實用新型內(nèi)容本實用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種鉭電容封裝模具，該模具精度高，自
動化程度高，模具內(nèi)的溫度均勻，質(zhì)量高、密度大，裝拆方便，解決了成本居高不下、精度低、
自動化程度低、模具內(nèi)的溫度差異大的技術(shù)問題。 為解決上述的技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案 —種鉭電容封裝模具，包括上半模具和下半模具，其中上半模具包括有上模頂桿 復(fù)位動力系統(tǒng)、上模板、上模模盒系統(tǒng)、上模模盒固定系統(tǒng)和上模底板，其中上模模盒系統(tǒng) 通過上模模盒固定系統(tǒng)安裝在上模板的下方，上模頂桿復(fù)位動力系統(tǒng)頂在上模底板和上模 模盒系統(tǒng)之間，上模頂桿復(fù)位動力系統(tǒng)帶動其內(nèi)部的上模頂桿向下移動；下半模具包括下 模底板、齒輪齒條、轉(zhuǎn)進板、油缸、注塑頭系統(tǒng)、下模板、下模板頂桿動力復(fù)位板、下模頂桿復(fù) 位動力系統(tǒng)、下模模盒系統(tǒng)、下模模盒固定系統(tǒng)；轉(zhuǎn)進板安裝在下模底板上，齒輪齒條連接 在轉(zhuǎn)進板上，并上下往復(fù)移動，轉(zhuǎn)進板上固定了注塑頭系統(tǒng)；下模模盒系統(tǒng)通過下模模盒固 定系統(tǒng)安裝在下模板上，注塑頭系統(tǒng)與下模模盒的下中心澆道板聯(lián)通；轉(zhuǎn)進板帶動下模頂 桿動力復(fù)位板上下往復(fù)移動，下模頂桿動力復(fù)位板通過機床復(fù)位桿穿過下模板帶動下頂桿 向上移動，頂出成型產(chǎn)品和澆道；下模板向上移動后，上模模盒系統(tǒng)與下模模盒系統(tǒng)貼合， 上模模盒系統(tǒng)內(nèi)的上中心澆道板和下模模盒系統(tǒng)的下中心澆道板形成封閉的腔體，上模模 盒系統(tǒng)與下模模盒系統(tǒng)內(nèi)有膠道，膠道是空心的管道，和流道連通，膠道通過流道與鉭電容 穴相聯(lián)通；注塑頭與腔體聯(lián)通；加料筒內(nèi)的流質(zhì)樹脂由注塑頭通過膠道經(jīng)過流道注入流質(zhì) 樹脂；所述的上半模具還包括一上模導(dǎo)向系統(tǒng)，下半模具還包括一下模導(dǎo)向系統(tǒng)，而下模導(dǎo) 向系統(tǒng)與轉(zhuǎn)進板直接相連并由轉(zhuǎn)進板驅(qū)動。[0007] 更進一步的技術(shù)方案是 所述的流道的剖面為弧形，所述的上模模盒系統(tǒng)與下模模盒系統(tǒng)底部設(shè)計有單獨 的模具溫度檢測孔，該溫度檢測孔與相應(yīng)的加熱元件和溫度控制箱相連，將工作溫度控制 在170°C。 所述上、下模模盒系統(tǒng)通過滑槽裝置實現(xiàn)在上、下模模盒固定系統(tǒng)中快速滑動進 入和拆除。 所述上中心澆道板和下中心澆道板之間嵌入的中心板有模具排氣槽，成型鑲條和 下邊鑲條設(shè)有多個排氣槽。所述的排氣槽是寬為1. 6毫米，深為0. 02至0. 025毫米的排氣槽。 所述的注塑頭是3個至6個。 本實用新型還可以 所述的中心部份模盒只有一個，所述的中心板內(nèi)的注塑料筒為空心管道，直接與 流道連通。 所述的加料筒的內(nèi)直徑為14毫米，外直徑為20毫米 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是 1.加工精度高由于使用框架厚度僅有O. 12mm，所以要求模具的分型面與各種鑲 條高度公差均控制在0. 002mm以內(nèi)，斜面部位角度誤差控制在0. 1度以內(nèi)，上下模具裝配精 度錯位均小于等于0. 03，裝配精度達到小于等于0. 03mm。鉭電容系列產(chǎn)品的特點決定了其 進澆口只有0. 35x0. 11的面積，因此在模具澆道及排氣槽的設(shè)計上進行了改進。澆道設(shè)計 進量靠近封裝產(chǎn)品，在成型鑲條與下邊鑲條增加排氣槽數(shù)量。 2.溫控系統(tǒng)穩(wěn)定上、下模盒底部設(shè)計有單獨的模具溫度檢測孔，配備相應(yīng)的加 熱元件和溫度控制箱。對每個模盒的溫度能夠進行單獨的溫度監(jiān)控和溫度調(diào)節(jié)，每個加熱 器采用OMRON帶散熱器的固態(tài)繼電器進行單獨控制保證上、下模在同一個模具平面內(nèi)，各 點的溫差保持在±2. 5t:以內(nèi)。相比其它普通封裝模具模具平面內(nèi)，各點的溫差僅能保持在 士5t:顯得更精確 3.注塑系統(tǒng)先進運用MGP模多料筒、多注射頭封裝結(jié)構(gòu)，在鉭電容模具采用6注 射頭封裝可均衡流道，實現(xiàn)近距離填充，樹脂利用率高，封裝工藝穩(wěn)定，制品封裝質(zhì)量好。 4.自動化程度高在封裝過程中不需要工人進行送取框架，使用機械滾輪連續(xù)自 動送框架和取框架，降低了工人勞動強度，提高了生產(chǎn)效率。鉭電容模具對固定系統(tǒng)進行了 改進以滿足其連續(xù)自動送框架的功能。定位針由普通模具用3根改用8根，增加定位針長 度。 總的來說，本實用新型是注射缸密度大，裝拆方便，塑封料浪費少，節(jié)約樹脂15% 至30%，提高了原料利用率，減少了封裝時出現(xiàn)裂紋、氣孔、針眼、封不滿的問題。澆道體積 在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下做到了小而合理，由于鉭電容產(chǎn)品生產(chǎn)量大，廢料具有不可回收 性的特點，不僅降低了鉭電容生產(chǎn)成本，同時帶來了良好的社會環(huán)保效益。

圖1為本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步闡述。 如圖1所示，一種鉭電容封裝模具，包括上半模具和下半模具，其中上半模具包括 有上模頂桿復(fù)位動力系統(tǒng)12、上模板6、上模模盒系統(tǒng)8、上模模盒固定系統(tǒng)16和上模底板 13，其中上模模盒系統(tǒng)8通過上模模盒固定系統(tǒng)16安裝在上模板6的下方，上模頂桿復(fù)位 動力系統(tǒng)12頂在上模底板13和上模模盒系統(tǒng)8之間，上模頂桿復(fù)位動力系統(tǒng)12帶動其內(nèi) 部的上模頂桿15向下移動；下半模具包括下模底板20、齒輪齒條2、轉(zhuǎn)進板3、油缸35、注 塑頭系統(tǒng)4、下模板7、下模板頂桿動力復(fù)位板10、下模頂桿復(fù)位動力系統(tǒng)11、下模模盒系統(tǒng) 9、下模模盒固定系統(tǒng)17 ;轉(zhuǎn)進板3安裝在下模底板20上，齒輪齒條2連接在轉(zhuǎn)進板3上， 并上下往復(fù)移動，轉(zhuǎn)進板3上固定了注塑頭系統(tǒng)4 ;下模模盒系統(tǒng)9通過下模模盒固定系統(tǒng) 17安裝在下模板7上，注塑頭系統(tǒng)4與下模模盒9的下中心澆道板聯(lián)通；轉(zhuǎn)進板3帶動下 模頂桿動力復(fù)位板10上下往復(fù)移動，下模頂桿動力復(fù)位板10通過機床復(fù)位桿穿過下模板 7帶動下頂桿14向上移動，頂出成型產(chǎn)品和澆道；下模板7向上移動后，上模模盒系統(tǒng)8與 下模模盒系統(tǒng)9貼合，上模模盒系統(tǒng)8內(nèi)的上中心澆道板和下模模盒系統(tǒng)9的下中心澆道 板形成封閉的腔體，上模模盒系統(tǒng)8與下模模盒系統(tǒng)9內(nèi)有膠道24，膠道24是空心的管道， 和流道25連通，膠道24通過流道25與鉭電容穴26相聯(lián)通；注塑頭4與腔體聯(lián)通；加料筒 31內(nèi)的流質(zhì)樹脂由注塑頭通過膠道24經(jīng)過流道25注入流質(zhì)樹脂；所述的上半模具還包括 一上模導(dǎo)向系統(tǒng)40，下半模具還包括一下模導(dǎo)向系統(tǒng)30，而下模導(dǎo)向系統(tǒng)30與轉(zhuǎn)進板3直 接相連并由轉(zhuǎn)進板3驅(qū)動。流道25的剖面為弧形，所述的上模模盒系統(tǒng)8與下模模盒系統(tǒng) 9底部設(shè)計有單獨的模具溫度檢測孔，該溫度檢測孔與相應(yīng)的加熱元件和溫度控制箱相連。 上、下模模盒系統(tǒng)8、9通過滑槽裝置實現(xiàn)在上、下模模盒固定系統(tǒng)16、17中快速滑動進入和 拆除。上中心澆道板和下中心澆道板之間嵌入的中心板有模具排氣槽，成型鑲條和下邊鑲 條設(shè)有多個排氣槽。所述的排氣槽是寬為1.6毫米，深為0.02至0.025毫米的排氣槽。注 塑頭是3個或6個。中心部份模盒只有一個，所述的中心板內(nèi)的注塑料筒為空心管道，直接 與流道25連通。加料筒31的內(nèi)直徑為14毫米，外直徑為20毫米。 上模模盒系統(tǒng)8通過滑動裝置實現(xiàn)在上模模盒固定固定系統(tǒng)16中進入和拆除，下
模模盒系統(tǒng)9通過滑槽實現(xiàn)在下模模盒固定系統(tǒng)17內(nèi)進入和拆除。上模模盒系統(tǒng)8和下
模模盒系統(tǒng)9就類似抽屜式方式的結(jié)構(gòu)固定，便于大型模具的維修，更換成型鑲件和頂桿
僅需幾分鐘，即可恢復(fù)生產(chǎn)，大大減少了維修待機時間，生產(chǎn)效率成倍提升。 實際使用中，本實用新型應(yīng)用HGNX設(shè)計軟件，并進行CAE分析技術(shù)，能夠盡早對模
具設(shè)計進行深入分析與改進，實現(xiàn)注塑工藝過程模擬仿真，對模具產(chǎn)品生產(chǎn)工藝過程中的
注射時間、澆道流道及進膠口的合理性、產(chǎn)品熔接痕、塑料填充度等進行模擬分析，從而以
最少的塑封用料。還通過產(chǎn)品形狀優(yōu)化、裝配尺寸分析優(yōu)化、設(shè)計與加工一體化，以及運動
仿真、結(jié)構(gòu)強度分析、疲勞分析、塑料流動、熱分析、公差分析與優(yōu)化、NC仿真及優(yōu)化、動態(tài)仿
真等，運用軟件自動分析評估更多更好的優(yōu)化設(shè)計方案。
權(quán)利要求一種鉭電容封裝模具，包括上半模具和下半模具，其特征在于其中上半模具包括有上模頂桿復(fù)位動力系統(tǒng)(12)、上模板(6)、上模模盒系統(tǒng)(8)、上模模盒固定系統(tǒng)(16)和上模底板(13)，其中上模模盒系統(tǒng)(8)通過上模模盒固定系統(tǒng)(16)安裝在上模板(6)的下方，上模頂桿復(fù)位動力系統(tǒng)(12)頂在上模底板(13)和上模模盒系統(tǒng)(8)之間，上模頂桿復(fù)位動力系統(tǒng)(12)帶動其內(nèi)部的上模頂桿(15)向下移動；下半模具包括下模底板(20)、齒輪齒條(2)、轉(zhuǎn)進板(3)、油缸(35)、注塑頭系統(tǒng)(4)、下模板(7)、下模板頂桿動力復(fù)位板(10)、下模頂桿復(fù)位動力系統(tǒng)(11)、下模模盒系統(tǒng)(9)、下模模盒固定系統(tǒng)(17)；轉(zhuǎn)進板(3)安裝在下模底板(20)上，齒輪齒條(2)連接在轉(zhuǎn)進板(3)上，并上下往復(fù)移動，轉(zhuǎn)進板(3)上固定了注塑頭系統(tǒng)(4)；下模模盒系統(tǒng)(9)通過下模模盒固定系統(tǒng)(17)安裝在下模板(7)上，注塑頭系統(tǒng)(4)與下模模盒(9)的下中心澆道板聯(lián)通；轉(zhuǎn)進板(3)帶動下模頂桿動力復(fù)位板(10)上下往復(fù)移動，下模頂桿動力復(fù)位板(10)通過機床復(fù)位桿穿過下模板(7)帶動下頂桿(14)向上移動，頂出成型產(chǎn)品和澆道；下模板(7)向上移動后，上模模盒系統(tǒng)(8)與下模模盒系統(tǒng)(9)貼合，上模模盒系統(tǒng)(8)內(nèi)的上中心澆道板和下模模盒系統(tǒng)(9)的下中心澆道板形成封閉的腔體，上模模盒系統(tǒng)(8)與下模模盒系統(tǒng)(9)內(nèi)有膠道(24)，膠道(24)是空心的管道，和流道(25)連通，膠道(24)通過流道(25)與鉭電容穴(26)相聯(lián)通；注塑頭(4)與腔體聯(lián)通；加料筒(31)內(nèi)的流質(zhì)樹脂由注塑頭通過膠道(24)經(jīng)過流道(25)注入流質(zhì)樹脂；所述的上半模具還包括一上模導(dǎo)向系統(tǒng)(40)，下半模具還包括一下模導(dǎo)向系統(tǒng)(30)，而下模導(dǎo)向系統(tǒng)(30)與轉(zhuǎn)進板(3)直接相連并由轉(zhuǎn)進板(3)驅(qū)動。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鉭電容封裝模具，其特征在于所述的流道(25)的剖面為弧 形，所述的上模模盒系統(tǒng)(8)與下模模盒系統(tǒng)(9)底部設(shè)計有單獨的模具溫度檢測孔，該溫 度檢測孔與相應(yīng)的加熱元件和溫度控制箱相連，將工作溫度控制在170°C 。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的鉭電容封裝模具，其特征在于所述上模模盒系統(tǒng)(S)、下模 模盒系統(tǒng)(9)通過滑槽裝置實現(xiàn)在上模模盒固定系統(tǒng)(16)、下模模盒固定系統(tǒng)(17)中快速 滑動進入和拆除。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的鉭電容封裝模具，其特征在于所述上中心澆道板和下中心 澆道板之間嵌入的中心板有模具排氣槽，成型鑲條和下邊鑲條設(shè)有多個排氣槽。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的鉭電容封裝模具，其特征在于所述的排氣槽是寬為1.6毫 米，深為0. 02至0. 025毫米的排氣槽。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的鉭電容封裝模具，其特征在于所述的注塑頭是3個至6個。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的鉭電容封裝模具，其特征在于所述的中心部份模盒只有一 個，所述的中心板內(nèi)的注塑料筒為空心管道，直接與流道(25)連通。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的鉭電容封裝模具，其特征在于所述的加料筒(31)的內(nèi)直徑 為14毫米，外直徑為20毫米。
專利摘要本實用新型公開了一種鉭電容封裝模具，上模模盒(8)內(nèi)的上中心澆道板和下模模盒(9)的下中心澆道板形成封閉的腔體，上模模盒(8)與下模模盒(9)有膠道(24)，膠道(24)是空心的管道，和流道(25)連通，膠道(24)通過流道(25)與集成元件穴(26)相聯(lián)通；注塑頭(4)與腔體聯(lián)通；加料筒(31)內(nèi)的流質(zhì)樹脂由注塑頭通過膠道(24)經(jīng)過流道(25)注入流質(zhì)樹脂。本實用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)澆道流程長，塑封產(chǎn)品氣密性差、維修更換鑲件和頂桿時復(fù)雜的不足，提供了一種精度高，自動化程度高，模具內(nèi)的溫度均勻，質(zhì)量高、密度大，裝拆方便，塑封料浪費少，節(jié)約樹脂15％至30％的鉭電容塑封模具，能應(yīng)用在鉭電容封裝上。
文檔編號H01G13/00GK201536061SQ200920243518
公開日2010年7月28日 申請日期2009年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月26日
發(fā)明者劉明華, 熊蜀寧, 袁威, 鄒學(xué)彬 申請人:成都尚明工業(yè)有限公司