專利名稱：通信裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通信裝置。
背景技術(shù)：
以前，與基站等外部裝置進行無線通信的通信裝置中有各種各樣 的形式，例如，有在移動終端機和筆記本型電腦(以后稱作筆記本電腦)
的擴展槽中插入使用的PC卡型的形式等。
這些通信裝置雖然具備與基站等之間確定無線通信線路來進行電 波收發(fā)的天線，但是作為該天線，近年來，從外觀和成本的角度來看， 取代現(xiàn)有的向外部突出形狀的天線，己經(jīng)開始使用內(nèi)置于殼體內(nèi)的芯片 天線了。
但是，如果使用芯片天線，那么由于其特性，在接近芯片天線配 置的裝置所產(chǎn)生的噪聲容易被芯片天線所吸收，其結(jié)果，存在芯片天線 的希望頻率的電波的接收性能降低的問題。作為所接近的裝置而言，例 如，有在安裝芯片天線的印刷布線板上共同安裝的數(shù)字電路和相當(dāng)于
PC卡型的通信裝置的筆記本電腦等。
作為降低噪聲影響的技術(shù)，有專利文獻1和專利文獻2所記載的 技術(shù)。
在專利文獻1中，公開了這樣一種技術(shù)，將高頻接收機使用的接 地布線和計算處理電路使用的接地布線設(shè)為不同系統(tǒng)，計算處理電路所 產(chǎn)生的噪聲不會經(jīng)由接地布線進入高頻接收機。
在專利文獻2中，公開了這樣一種技術(shù)，提供一種適用頻譜擴展 方式的無線通信卡，具有電腦等的卡接口機構(gòu)、調(diào)制解調(diào)處理機構(gòu)、頻 譜擴展解擴機構(gòu)和頻率調(diào)制機構(gòu)，能夠安裝在卡插槽中，其中，天線的 安裝位置被安裝在至少距離電腦等主體10cm遠的距離。
專利文獻1:日本國特開平9-64764號公報專利文獻2:日本國特開平9-289471號公報
根據(jù)在專利文獻1中記載的技術(shù)，雖然將接地布線設(shè)為不同系統(tǒng)， 但是實際上，若各接地間的距離不足夠遠，則得不到充分的效果。尤其 在小裝置的基板中，難以將各接地間的距離取得足夠充分的情況很多。
另外，專利文獻2中記載的技術(shù)不適用于得不到從天線到作為噪 聲產(chǎn)生源的裝置為止的距離不足10cm的通信裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問題，其目的是以低成本通過容易的方法降低噪 聲的影響并排除芯片天線接收性能降低的因素。
進一步，本申請人通過以滿足規(guī)定條件的形狀和位置在芯片天線 和作為噪聲產(chǎn)生源的數(shù)字電路之間設(shè)置連接于印刷基板的接地導(dǎo)體的
導(dǎo)體，來確保抑制由數(shù)字電路等產(chǎn)生的噪聲導(dǎo)致的芯片天線的接收性能 降低。
但是，由于設(shè)置導(dǎo)體，產(chǎn)生了發(fā)射功率放大器振蕩而導(dǎo)致發(fā)射狀 態(tài)不穩(wěn)定的新問題。對于這種新問題，認為是因頻帶不同或者發(fā)射功率 放大器部件固體的制造差異，存在功率放大器的穩(wěn)定化指數(shù)低的部分 等，組合各種各樣的條件和參數(shù)后產(chǎn)生振蕩。進一步，也認為發(fā)射信號 在RF電路中高頻化之后，由發(fā)射功率放大器進行功率放大后供給芯片 天線，作為發(fā)射電波發(fā)射到空中，但由于導(dǎo)體的存在，上述發(fā)射電波通 過導(dǎo)體與發(fā)射功率放大器電磁耦合，形成正反饋回路，因此發(fā)射用功率 放大器產(chǎn)生振蕩。即，在現(xiàn)有技術(shù)中，通過組合各種各樣的條件和參數(shù) 可以得到產(chǎn)生振蕩的不穩(wěn)定區(qū)域，但要求避免這種振蕩，可以進行更穩(wěn) 定的發(fā)射操作。
本發(fā)明鑒于上述問題，其目的在于防止作為由于設(shè)置導(dǎo)體而產(chǎn)生 的新問題的功率放大器振蕩。
為了解決上述問題，在本發(fā)明中，作為第一機構(gòu)，采用了一種通 信裝置，在印刷布線板上安裝捕獲希望頻率電波的芯片天線、將從該芯 片天線輸入的接收信號轉(zhuǎn)換成低頻的RF電路、和對從該RF電路輸入 的低頻接收信號進行解調(diào)處理的數(shù)字電路，其中，具備在所述芯片天線和數(shù)字電路之間，在距所述印刷布線板規(guī)定高度的位置上延伸，并且
一端連接到印刷布線板的接地導(dǎo)體的導(dǎo)體；禾n，附加在所述導(dǎo)體上的電
波吸收體。
另外，作為第二機構(gòu)，采用一種通信裝置，在印刷布線板上安裝
具有相當(dāng)于希望頻率電波的l/4波長的電長度且捕獲所述電波的芯片天 線、將從該芯片天線輸入的接收信號轉(zhuǎn)換到低頻的RF電路、和對從該
RF電路輸入的低頻接收信號進行解調(diào)處理的數(shù)字電路，其中，具備
在所述芯片天線和數(shù)字電路之間，在距所述印刷布線板規(guī)定高度的位置
上延伸，并且具有相當(dāng)于所述電波1/4波長的電長度，同時一端連接到 印刷布線板的接地導(dǎo)體的導(dǎo)體；和，附加在所述導(dǎo)體上的電波吸收體。
另外，作為第三機構(gòu)，采用在上述第一或第二機構(gòu)中，通過長條 狀金屬板來形成所述導(dǎo)體，所述電波吸收體沿著所述導(dǎo)體的長邊方向具
有2mm以上的長度，并且在沿著所述導(dǎo)體的寬度方向上具有與所述導(dǎo) 體的寬度大約相同的長度。
進一步，為了解決上述問題，在本發(fā)明中，作為第四機構(gòu)，采用 一種通信裝置，在印刷布線板上安裝捕獲希望頻率電波的芯片天線、對 從該芯片天線輸入的接收信號進行放大并轉(zhuǎn)換成低頻的RF電路、和對 從該RF電路輸入的低頻接收信號進行解調(diào)處理的數(shù)字電路，其中，具 備在所述芯片天線和數(shù)字電路之間，在距所述印刷布線板規(guī)定高度的位 置上延伸，并且一端連接到印刷布線板的接地導(dǎo)體的導(dǎo)體。
另外，作為第五機構(gòu)，采用一種通信裝置，在印刷布線板上安裝 具有相當(dāng)于希望頻率電波的l/4波長的電長度且捕獲所述電波的芯片天 線、將從該芯片天線輸入的接收信號放大并轉(zhuǎn)換到低頻的RF電路、和 對從該RF電路輸入的低頻接收信號進行解調(diào)處理的數(shù)字電路，其中， 具備在所述芯片天線和數(shù)字電路之間，在距所述印刷布線板規(guī)定高度的 位置上延伸，并且具有相當(dāng)于所述電波l/4波長的電長度，同時一端連 接到印刷布線板的接地導(dǎo)體的導(dǎo)體。
另外，作為第六機構(gòu)，采用在上述第四或第五機構(gòu)中，所述導(dǎo)體 是將長條狀的金屬部件在接近一個端部的位置上彎曲成大約直角的大 約L字型，接近彎曲部的一端部被連接到所述接地導(dǎo)體，并將另一端部作為開口端，以使從遠離彎曲部的端部到彎曲部為止的部分大體平行于 所述印刷布線板。
根據(jù)本發(fā)明，由于通過在導(dǎo)體上裝配電波吸收體，避免了功率放 大器的振蕩，所以不會損害抑制噪聲對芯片天線的影響的功能，能夠防 止作為由于設(shè)置導(dǎo)體而產(chǎn)生的新問題的功率放大器的振蕩。
進一步，根據(jù)本發(fā)明，通過配設(shè)導(dǎo)體，能夠降低附近裝置所產(chǎn)生的 噪聲侵入芯片天線的程度。因此，通過在現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中附加導(dǎo)體等低成本 并且容易的方法，可降低噪聲的影響，能夠排除芯片天線接收性能降低 的因素。


圖1是表示本發(fā)明的一個實施方式中的沒有在導(dǎo)體上附加電波吸 收體的情況下的通信裝置的外觀的斜視圖。
圖2是表示本發(fā)明的一個實施方式中的沒有在導(dǎo)體上附加電波吸 收體的情況下的通信裝置的功率放大器振蕩時的發(fā)射頻譜的曲線圖。
圖3是表示本發(fā)明的一個實施方式中的沒有在導(dǎo)體上附加電波吸 收體的情況下的通信裝置的芯片天線一L字型金屬板一功率放大器之 間的穩(wěn)定化指數(shù)的曲線圖。
圖4A是表示本發(fā)明的一個實施方式中的在導(dǎo)體上附加電波吸收體 的情況下的通信裝置的外觀的斜視圖。
圖4B是表示本發(fā)明的一個實施方式中的導(dǎo)體和電波吸收體的斜視圖。
圖5是表示本發(fā)明的一個實施方式中的附加電波吸收體的情況下 的通信裝置的發(fā)射頻譜的曲線圖。
圖6是表示本發(fā)明的一個實施方式中的附加電波吸收體的情況下 的通信裝置的芯片天線一L字型金屬板一功率放大器之間的穩(wěn)定化指 數(shù)的曲線圖。
圖7是表示本發(fā)明的一個實施方式中的通信裝置的外觀的斜視圖。 圖8是表示本發(fā)明的一個實施方式中的L字型金屬板的外觀和尺 寸的斜視圖。圖9是表示本發(fā)明的一個實施方式中的噪聲谷底的改善效果的曲線圖。
圖中1 —印刷布線板，la—連接器，2 —芯片天線，3—RF電路部， 4一數(shù)字電路部，5—L字型金屬板(導(dǎo)體)，5a—彎曲部，5b —端部， 5c—部分，5d—端部，6 —發(fā)射部，7 —接收部，8—RFSAW濾波器，9 一功率放大器，IO —隔離器，ll一RF開關(guān)，12—電介質(zhì)濾波器，13 — 電波吸收體，21 —印刷布線板，21a—連接器，22—芯片天線，23—RF 電路，24 —數(shù)字電路，25—L字型金屬板(導(dǎo)體)，25a—彎曲部，25b 一端部，25c—部分，25d—端部。
具體實施例方式
(第一實施方式)
下面，參照圖1 6對本發(fā)明的通信裝置的一個實施方式進行說明。 圖1是表示實施功率放大器振蕩對策以前的狀態(tài)的通信裝置的外觀。該 通信裝置可以置于PC卡的殼體內(nèi)使用，其包括印刷布線板l、芯片天 線2、 RF電路部3、數(shù)字電路部4、和L字型金屬板5 (導(dǎo)體)。RF電 路部3具有發(fā)射部6和接收部7，發(fā)射部6由RFSAW濾波器8、功率 放大器9、隔離器IO、 RF開關(guān)ll、電介質(zhì)濾波器12構(gòu)成。
印刷布線板1 一端包括連接器la。連接器la連接到筆記本電腦擴 展槽內(nèi)的連接器。
在印刷布線板1上，從遠離連接器la方向的一端起依次安裝了芯 片天線2、 RF電路部3、數(shù)字電路部4。另外，印刷布線板l具有接地 導(dǎo)體，并在此連接L字型金屬板5。
使芯片天線2的長邊方向大約垂直于在印刷布線板1上的芯片天 線2、 RF電路部3、數(shù)字電路部4的排列方向，并進行安裝。
芯片天線2捕獲接收電波，并將其作為接收信號，輸出到RF電路 部3的接收部7，另一方面，將從RF電路部3的發(fā)射部6輸入的發(fā)射
信號作為發(fā)射電波發(fā)射到空中。
芯片天線2具有相當(dāng)于上述接收電波或發(fā)射電波1/4波長的電長度。RF電路部3的接收部7將從芯片天線2輸入的信號(RF信號)轉(zhuǎn) 換成低頻并輸出到數(shù)字電路部4。 RF電路部3的發(fā)射部6將從數(shù)字電 路部4輸入的信號轉(zhuǎn)換成高頻(RF信號化)，并輸出到芯片天線2。
下面對RF電路部3的發(fā)射部6的操作更詳細地進行說明，從數(shù)字 電路部4輸入的調(diào)制信號被輸入到RFSAW濾波器8中，進行帶寬限制， 接著被輸入到功率放大器9中進行放大，并通過隔離器10和RF開關(guān) 11輸入到電介質(zhì)濾波器12中再次進行帶寬限制，之后，輸入到芯片天 線2。
數(shù)字電路部4解調(diào)從RF電路部3的接收部7輸入的信號，并輸出 到連接器la，另一方面，調(diào)制從連接器la輸入的信號，并輸出到RF 電路部3的發(fā)射部6。
L字型金屬板5將長條狀金屬板在接近一端的位置上彎曲成大約 直角，將靠近彎曲部5a的端部5d連接到接地導(dǎo)體，另一端部5b變?yōu)?開口端，以使從遠離彎曲部5a —方的端部5b到彎曲部5a為止的部分 5c大約平行于印刷布線板l。
L字型金屬板5具有相當(dāng)于收發(fā)頻率電波的1/4波長的電長度。在 設(shè)芯片天線2的收發(fā)頻率為1.79GHz的時候，L字型金屬板5的適當(dāng)尺 寸例如為寬度6mm，從作為開口端的端部5b到彎曲部5a的部分5c的 長度為33mm，從彎曲部5a到端部5d的長度為5mm。
這樣，進一步使部分5c的長邊方向大約平行于芯片天線2的長邊 方向來設(shè)置L字型金屬板5，以使從作為開口端的端部5b到彎曲部5a 的部分5c處于芯片天線2和數(shù)字電路部4之間，并且延伸到距離印刷 布線板1的高度為5mm的位置上。
通過設(shè)置上述L字型金屬板5，可以抑制由靠近芯片天線2配置的 裝置所產(chǎn)生的噪聲導(dǎo)致的芯片天線2的接收性能下降，但是，在此狀態(tài) 下，由于功率放大器9，存在振蕩。
圖2是表示功率放大器9振蕩時的發(fā)射頻譜的曲線圖。如此所示， 在以1.79GHz頻帶進行發(fā)射的上述結(jié)構(gòu)中，在1，7GHz附近發(fā)生振蕩。
圖3是表示在芯片天線—L字型金屬板一功率放大器之間的穩(wěn)定 化指數(shù)的曲線圖。穩(wěn)定化指數(shù)也稱作K因子，是表示放大器等的穩(wěn)定操作的指標，使用表示電路傳遞性能的S參數(shù)，以下面的公式(1)求 得。
K=(l + |SuS22 —Si2S2,卩一ISn卩一IS22l2)/(2IS2S2,1)…(l) 當(dāng)K"的時候，電路執(zhí)行穩(wěn)定操作。
如曲線圖所示，穩(wěn)定化指數(shù)由于功率放大器9的振蕩而在1.7GHz 附近劣化。
圖4A和B表示了解決上述問題的結(jié)構(gòu)。圖4A和B的結(jié)構(gòu)中，在 L字型金屬板5上附加了電波吸收體13。在圖4A和B中，電波吸收體 13貼附在L字型金屬板5與印刷布線板1相對的面上、即與功率放大 器9相對的位置上，但在實施中若是處于L字型金屬板5上，則即使是 其他位置也無妨，可以得到同樣的效果。
電波吸收體13的適當(dāng)大小例如為長5mmX寬5mmX厚0.25mm。 另外，作為電波吸收體，可以利用各種各樣的材料，但是，例如，合成 橡膠和金屬磁性粉末混合而成為片狀的電波吸收體處理容易，并且作成 希望的形狀附加到L字型金屬板5上也方便。
圖5是表示圖4A和B的結(jié)構(gòu)的通信裝置的發(fā)送頻譜的曲線圖。如 此所示，可以抑制振蕩。
圖6是表示圖4A和B結(jié)構(gòu)的通信裝置的芯片天線一L型金屬板一 功率放大器間的穩(wěn)定化指數(shù)的曲線圖。如此所示，1.7GHz附近的穩(wěn)定 化指數(shù)的惡化得到了改善。
如上所述，圖4A和B的結(jié)構(gòu)的通信裝置通過設(shè)置L字型金屬板5 來改善芯片天線的接收性能，并且可以抑制設(shè)置L字型金屬板5所帶來 的惡劣影響，即放大器9的振蕩。
另外，在本實施方式中，雖然通過L字型金屬板5來實現(xiàn)導(dǎo)體， 但是在實施的時候，其他的形狀也是可以的，例如，可以考慮彎曲金屬 圓棒等。
另外，在本實施方式中，作為通信裝置的一個例子，對置于PC卡 的殼體內(nèi)使用進行了說明，但是在實施的時候，通信裝置也可以是移動 終端機等其他裝置。
(第二實施方式)下面，參照圖7 9對本發(fā)明的第二實施方式進行說明。圖7是表 示本實施方式中的通信裝置的外觀的斜視圖。該通信裝置可以置于PC 卡殼體內(nèi)進行使用，包括印刷布線板21、芯片天線22、 RF電路23、 數(shù)字電路24、 L字型金屬板25 (導(dǎo)體)。
印刷布線板21的一端包括連接器21a。連接器21a連接筆記本電
腦的擴展槽內(nèi)的連接器。
在印刷布線板21上，從遠離連接器21a的一端開始，依次安裝了 芯片天線22、 RF電路23、數(shù)字電路24。另外，印刷布線板21具有接 地導(dǎo)體，并在此連接L字型金屬板25。
使芯片天線22的長邊方向與印刷布線板21上的芯片天線22、 RF 電路23、數(shù)字電路24的排列方向大約垂直，并進行安裝。
芯片天線22捕獲接收電波，并將其作為接收信號，輸出到RF電 路23，另一方面，將從RF電路23輸入的發(fā)射信號作為發(fā)射電波發(fā)射 到空中。
芯片天線22具有相當(dāng)于上述接收電波或發(fā)射電波1/4波長的電長度。
RF電路23將從芯片天線22輸入的信號(RF信號)放大并轉(zhuǎn)換成 低頻，輸出到數(shù)字電路24，將從數(shù)字電路24輸入的信號轉(zhuǎn)換成高頻(RF 信號化)，并輸出到芯片天線。
數(shù)字電路24解調(diào)從RF電路23輸入的信號，并輸出到連接器21a， 另一方面，調(diào)制從連接器21a輸入的信號，并輸出到RF電路23。
L字型金屬板25使長條狀金屬部件在接近一端部的位置上彎曲成 大約直角，如圖8所示，靠近彎曲部25a的一端部25d連接到接地導(dǎo)體， 另一端部25b變?yōu)殚_口端，以使從遠離彎曲部25a —方的端部25b到彎 曲部25a的部分25c大約平行于印刷布線板21 。
L字型金屬板25具有相當(dāng)于收發(fā)頻率電波的1/4波長的電長度。 在芯片天線22的收發(fā)頻率為1.79GHz頻帶的時候，L字型金屬板25的 適當(dāng)尺寸例如為寬度6mm，從作為開口端的端部25b到彎曲部25a的 部分25c的長度為33mm，從彎曲部25a到端部25d的長度為5mm。
這樣，進一步使部分25c的長邊方向大約平行于芯片天線22的長邊方向來設(shè)置L字型金屬板25，以使從作為開口端的端部25b到彎曲 部25a的部分25c處于芯片天線22和數(shù)字電路24之間，并且延伸到距 離印刷布線板21的高度為5mm的位置上。
圖9是表示將上述結(jié)構(gòu)的通信裝置置于殼體內(nèi)的PC卡安裝在筆記 本電腦的擴展槽中、測定噪聲谷底的改善效果的結(jié)果的曲線圖。實線所 示的是如上述構(gòu)成那樣設(shè)置L字型金屬板25情況下的噪聲谷底，虛線 所示的是如現(xiàn)有技術(shù)那樣沒有設(shè)置L字型金屬板25的情況下的噪聲谷 底。
根據(jù)試驗，在沒有設(shè)置L字型金屬板25的情況下的噪聲谷底對各 個頻率變化-2.0dB左右。與此相對應(yīng)，設(shè)置L字型金屬板25的情況下 的噪聲谷底低0 4.0犯左右，通過設(shè)置L字型金屬板25,可以得到平 均2dB的改善效果。本申請人認為噪聲谷底得到改善的理由是因為印刷 布線板21中流動的電流分布因增加L字型金屬板25而產(chǎn)生改變，變得 難以受到噪聲的影響。
因此，根據(jù)試驗，認為通過設(shè)置L字型金屬板25，降低并改善了 將筆記本電腦電源打開(ON)時的噪聲谷底。
如上所述，本通信裝置通過設(shè)置L字型金屬板25這樣的低成本并 且容易的方法，能降低由噪聲所帶來的惡化影響，并能排除芯片天線接 收性能降低的因素。
另外，在本實施方式中，雖然以L字型金屬板25實現(xiàn)了導(dǎo)體，但 是在實施的情況下，也可以是其他的形狀，例如，可以考慮彎曲金屬圓 棒等。
另外，在本實施方式中，作為通信裝置的一個例子，對置于PC卡 殼體內(nèi)使用進行了說明，但是在實施中，通信裝置也可以是移動終端機 等其他裝置。
產(chǎn)業(yè)上的利用的可能性
根據(jù)本發(fā)明，通過在導(dǎo)體上裝配電波吸收體，由于避免了功率放大 器的振蕩，所以不會損害抑制噪聲對芯片天線的影響的功能，并可以防 止作為由于設(shè)置導(dǎo)體而產(chǎn)生的新問題的功率放大器的振蕩。
權(quán)利要求
1. 一種通信裝置，其特征在于，包括芯片天線，用于捕獲希望頻率的電波；RF電路，安裝在印刷布線板上，將從該芯片天線輸入的接收信號轉(zhuǎn)換成低頻；數(shù)字電路，安裝在所述印刷布線板上，對從該RF電路輸入的低頻接收信號進行解調(diào)處理；導(dǎo)體，在所述芯片天線和數(shù)字電路之間，在距所述印刷布線板規(guī)定高度的位置上延伸，并且一端連接到印刷布線板的接地導(dǎo)體；和，電波吸收體，附加在所述導(dǎo)體上。
2. —種通信裝置，其特征在于，包括芯片天線，具有相當(dāng)于希望頻率電波的1/4波長的電長度，且捕獲 所述電波；RF電路，安裝在印刷布線板上，將從該芯片天線輸入的接收信號 轉(zhuǎn)換到低頻；數(shù)字電路，安裝在所述印刷布線板上，對從該RF電路輸入的低頻 接收信號進行解調(diào)處理；導(dǎo)體，在所述芯片天線和數(shù)字電路之間，在距所述印刷布線板規(guī) 定高度的位置上延伸，并且具有相當(dāng)于所述電波l/4波長的電長度，同 時一端連接到印刷布線板的接地導(dǎo)體；禾口，電波吸收體，附加在所述導(dǎo)體上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信裝置，其特征在于， 所述導(dǎo)體由長條狀的金屬板形成，所述電波吸收體在沿所述導(dǎo)體的長邊方向上具有2mm以上的長 度，并且在沿所述導(dǎo)體的寬度方向上具有與所述導(dǎo)體的寬度大約相同的 長度。
4. 一種通信裝置，其特征在于，包括-芯片天線，用于捕獲希望頻率的電波；RF電路，安裝在印刷布線板上，對從該芯片天線輸入的接收信號 進行放大并轉(zhuǎn)換成低頻；數(shù)字電路，安裝在所述印刷布線板上，對從所述RF電路輸入的低 頻接收信號進行解調(diào)處理；禾口，導(dǎo)體，在所述芯片天線和數(shù)字電路之間，在距所述印刷布線板規(guī)定 高度的位置上延伸，并且一端連接到印刷布線板的接地導(dǎo)體。
5. —種通信裝置，其特征在于，包括芯片天線，具有相當(dāng)于希望頻率電波的1/4波長的電長度，并捕獲 所述電波；RF電路，安裝在印刷布線板上，將從該芯片天線輸入的接收信號 放大并轉(zhuǎn)換到低頻；數(shù)字電路，安裝在所述印刷布線板上，對從該RF電路輸入的低頻 接收信號進行解調(diào)處理；禾口，導(dǎo)體，在所述芯片天線和數(shù)字電路之間，在距所述印刷布線板規(guī)定 高度的位置上延伸，并且具有相當(dāng)于所述電波1/4波長的電長度，同時 一端連接到印刷布線板的接地導(dǎo)體。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的通信裝置，其特征在于， 所述導(dǎo)體是將長條狀的金屬部件在接近一端部的位置上彎曲成大約直角的大約L字型，將接近彎曲部的一端部連接到所述接地導(dǎo)體，并 將另一端作為開口端，以使從遠離彎曲部的一端部到彎曲部為止的部分 大體平行于所述印刷布線板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種通信裝置，能防止作為由于設(shè)置用于抑制噪聲對芯片天線的影響的導(dǎo)體而產(chǎn)生的新問題的功率放大器的振蕩，包括用于捕獲希望頻率電波的芯片天線(2)；安裝在印刷布線板(1)上、將從該芯片天線(2)輸入的接收信號轉(zhuǎn)換成低頻的RF電路(3)；安裝在所述印刷布線板(1)上、對從該RF電路(3)輸入的低頻接收信號進行解調(diào)處理的數(shù)字電路(4)；在所述芯片天線(2)和數(shù)字電路(4)之間，在距所述印刷布線板(1)規(guī)定高度的位置上延伸，并且一端連接到印刷布線板(1)的接地導(dǎo)體的導(dǎo)體(5)；和附加在所述導(dǎo)體(5)上的電波吸收體(13)。
文檔編號H01Q1/24GK101416351SQ200780010920
公開日2009年4月22日 申請日期2007年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月28日
發(fā)明者中田慎一, 河田俊彥, 野地真樹 申請人:京瓷株式會社