專利名稱：芯片倒裝型封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
QFN(無引線四方扁平封裝)封裝是在90年代中期，隨著通訊及便攜式小型數(shù)碼電子產(chǎn)品的產(chǎn)生(數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、PC、MP3)而發(fā)展起來的、適用于高頻、寬帶、低噪聲、高導(dǎo)熱、小體積，高速度等電性要求的中小規(guī)模集成電路的封裝。QFN和CPS有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣連接是通過在PCB焊盤上先印刷焊膏，再將器件自動(dòng)貼片在PCB板的對應(yīng)位置，然后經(jīng)過回流焊形成的焊點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)的。
通用QFN芯片封裝包括基島、導(dǎo)電膠、芯片、框架內(nèi)引腳、框架外引腳、金絲、塑封體；基島和框架內(nèi)引腳都不打彎，并且外露處于同一平面；所以芯片上的焊盤與框架內(nèi)引腳較遠(yuǎn)，因此金線也較長，生產(chǎn)成本較高，并且塑封時(shí)容易交絲和坍絲。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種芯片倒裝型封裝件，以解決現(xiàn)有芯片封裝結(jié)構(gòu)存在的散熱能力差、壓焊金線較長、生產(chǎn)成本相對較高的問題。
本實(shí)用新型包括基島、導(dǎo)電膠、芯片、框架內(nèi)引腳、框架外引腳、金絲、塑封體，基島通過導(dǎo)電膠與芯片相連，所述基島和框架外引腳與塑封體下表面處于同一平面；所述芯片位于基島的下方；芯片上的焊盤和框架內(nèi)引腳通過金絲反向壓焊連接；框架內(nèi)引腳的頂端彎曲位于塑封體的中心；芯片下表面、金絲、框架內(nèi)引腳、框架外引腳上表面被塑封體包圍成一整體。
本實(shí)用新型框架內(nèi)引腳反向打凹，根據(jù)封裝厚度要求的大小打凹深度有所不同，用以提高塑封料與框架內(nèi)引腳的結(jié)合牢度，并且可縮短金絲的長度，節(jié)約成本?；鶏u既可外露，也可不外露。本實(shí)用新型可增強(qiáng)散熱性，提高功率因子，擴(kuò)大應(yīng)用范圍。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。


圖1是本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型第三種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型包括基島1、導(dǎo)電膠2、芯片3、框架內(nèi)引腳5、框架外引腳6、金絲7、塑封體9，基島1通過導(dǎo)電膠2與芯片3相連，基島1和框架外引腳6與塑封體9下表面處于同一平面；外露，有利于散熱。芯片3位于基島1的下方；芯片3上的焊盤和框架內(nèi)引腳5通過金絲7反向壓焊連接；形成信號(hào)通道；框架內(nèi)引腳5的頂端彎曲位于塑封體9的中心；用以提高塑封料與框架內(nèi)引腳的結(jié)合牢度，并且可縮短金絲的長度，節(jié)約成本。芯片下表面、金絲7、框架內(nèi)引腳5、框架外引腳上表面被塑封體9包圍成一整體。
圖1示出了本實(shí)用新型的第一種實(shí)施方式，基島1位于塑封體9內(nèi)部，與框架內(nèi)引腳5的處于同一平面。
圖2示出了本實(shí)用新型的第二種實(shí)施方式，基島1與塑封體9的上表面處于同一平面，有利于散熱。
圖3示出了本實(shí)用新型的第三種實(shí)施方式，基島1與塑封體9的上表面處于同一平面；基島1頂面開有環(huán)形槽16；槽形部分覆蓋有塑封料并與塑封體9相連，可阻止溢料滲透到基島上。
權(quán)利要求1.一種芯片倒裝型封裝件，包括基島、導(dǎo)電膠、芯片、框架內(nèi)引腳、框架外引腳、金絲、塑封體，基島通過導(dǎo)電膠與芯片相連；其特征在于所述基島(1)和框架外引腳(6)與塑封體(9)下表面處于同一平面；所述芯片(3)位于基島(1)的下方；芯片(3)上的焊盤和框架內(nèi)引腳(5)通過金絲(7)反向壓焊連接；框架內(nèi)引腳(5)的頂端彎曲位于塑封體(9)的中心；芯片(3)的下表面、金絲(7)、框架內(nèi)引腳(5)、框架外引腳(6)的上表面被塑封體(9)包圍成一整體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片倒裝型封裝件，其特征在于所述基島(1)位于塑封體(9)內(nèi)部，與框架內(nèi)引腳(5)的處于同一平面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片倒裝型封裝件，其特征在于所述基島(1)與塑封體(9)的上表面處于同一平面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片倒裝型封裝件，其特征在于所述基島(1)與塑封體(9)的上表面處于同一平面；基島(1)頂面開有環(huán)形槽(16)；槽形部分覆蓋有塑封料并與塑封體(9)相連。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種芯片倒裝型封裝件，以解決現(xiàn)有芯片封裝結(jié)構(gòu)存在的散熱能力差、壓焊金線較長、生產(chǎn)成本相對較高的問題。本實(shí)用新型包括基島、導(dǎo)電膠、芯片、框架內(nèi)引腳、框架外引腳、金絲、塑封體，基島通過導(dǎo)電膠與芯片相連，所述基島和框架外引腳與塑封體下表面處于同一平面；所述芯片位于基島的下方；芯片上的焊盤和框架內(nèi)引腳通過金絲反向壓焊連接；框架內(nèi)引腳的頂端彎曲位于塑封體的中心；芯片下表面、金絲、框架內(nèi)引腳、框架外引腳上表面被塑封體包圍成一整體。本實(shí)用新型可增強(qiáng)散熱性，提高功率因子，生產(chǎn)成本低，擴(kuò)大了應(yīng)用范圍。
文檔編號(hào)H01L23/28GK2911961SQ200620079178
公開日2007年6月13日 申請日期2006年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月13日
發(fā)明者慕蔚, 王永忠 申請人:天水華天科技股份有限公司