專利名稱：光感測模塊的封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種光感測模塊的封裝構(gòu)造，特別是指一種可提高生產(chǎn)良率的光感測模塊的封裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
如圖1所示，傳統(tǒng)的光感測模塊的封裝構(gòu)造，是在基板10上布設(shè)有數(shù)條金屬布線11，并將光感測芯片20固定于基板10上，再利用打線接合方式，透過金屬布線11將光感測芯片20電性連接至基板10，而射出成形的鏡座30設(shè)置于基板10上，并將光感測芯片20包覆住，且其內(nèi)表面形成有內(nèi)螺紋31，以供對應(yīng)設(shè)有外螺紋41的鏡筒40設(shè)置，此鏡筒40則包含有透孔42、非球面鏡片43及紅外線濾光鏡片44，用以將光源傳送至光感測芯片20上成像。
此光感測模塊的封裝構(gòu)造中，其鏡座30與鏡筒40存在有內(nèi)螺紋31與外螺紋41的接口，可以利用旋轉(zhuǎn)螺接方式，來調(diào)整兩者的相對位置及固定，然而，此種接口很容易因為摩擦而導(dǎo)致外來污染物(Particle Source)的出現(xiàn)，且這些外來污染物又很容易累積在內(nèi)螺紋31與外螺紋41接口上彎曲的角落，難以清除干凈，而使得制程良率與產(chǎn)品品質(zhì)皆會受到影響。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種光感測模塊的封裝構(gòu)造，使鏡座與鏡筒可以非螺紋方式安裝，可以減少封裝結(jié)構(gòu)在SMT制程中受到微粒污染的機率，通過此可提高制程良率，并大體上解決先前技術(shù)存在的缺失。
因此，為達上述目的，本發(fā)明所揭露的光感測模塊的封裝構(gòu)造是由基板、光感測芯片、鏡座與鏡筒所構(gòu)成，通過由在基板表面配置有數(shù)條金屬布線，光感測芯片則裝設(shè)在基板上，并透過金屬布線電性連接至基板，而鏡筒中心在線設(shè)有鏡片與透孔，鏡片可通過由透孔接收光源，鏡座為兩端透空的中空體，其裝設(shè)于基板上方，并包覆住光感測芯片，鏡筒乃是以可活動的方式套設(shè)于鏡座內(nèi)，并利用鏡座作為保護以及導(dǎo)引或輔助導(dǎo)引鏡筒對光感測芯片做相對距離的調(diào)整，以光學(xué)聚焦成像，且鏡座內(nèi)表面與鏡筒外表面為對應(yīng)的平滑表面，來避免制程中有不易清洗的外來污染物積著，可提升生產(chǎn)良率。
一種光感測模塊的封裝構(gòu)造，包含一基板，表面具有復(fù)數(shù)條金屬布線；一光感測芯片，裝設(shè)于該基板上，并與該基板上的金屬布線做電性連接；一鏡座，為兩端透空的中空體，具有平滑的內(nèi)表面，裝設(shè)于該基板，并包圍住該光感測芯片；及一鏡筒，是為一具有平滑外表面的柱狀，可活動地套設(shè)于該鏡座內(nèi)，以相對于該光感測芯片作相對位移，且該鏡筒設(shè)有至少一鏡片與一透孔，該透孔可通透光源，以供該鏡片接收該光源。
為使對本發(fā)明的目的、構(gòu)造特征及其功能有進一步的了解，茲配合圖式詳細說明如下


圖1是傳統(tǒng)光感測模塊的封裝構(gòu)造的示意圖；圖2是本發(fā)明的實施例所提供的光感測模塊的封裝構(gòu)造的示意圖；圖3是本發(fā)明的實施例的利用導(dǎo)體電性連接金屬布線的光感測模塊的封裝構(gòu)造的示意圖；及圖4是本發(fā)明的實施例的利用基板的電鍍貫孔電性連接金屬布線的光感測模塊的封裝構(gòu)造的示意圖。
具體實施例方式
如圖2所示，為本發(fā)明的實施例所提供的光感測模塊的封裝構(gòu)造，主要包括基板50、光感測芯片60、鏡座70與鏡筒80?；?0上下表面配置有數(shù)條金屬布線51，光感測芯片60則裝設(shè)于基板50上，并透過打線接合(Bonding Wire)的方式，利用金屬布線51與基板50作電性連接；而鏡筒80包含有鏡片81以及透孔82，透孔82穿設(shè)于鏡筒80前端，以通透光源，鏡片81可通過由透孔82接收光源后，將光源聚焦并傳送至光感測芯片60，至于鏡座70為兩端透空的中空體，將其裝設(shè)于基板50上方，并將光感測芯片60包圍住，另外，鏡筒80是以可活動的方式套設(shè)于鏡座70內(nèi)，通過以使鏡筒80受到保護以及可導(dǎo)引或輔助導(dǎo)引鏡筒80作相對位移，調(diào)整鏡筒80對于光感測芯片60的相對距離，進而改變光源聚焦成像的效果，在此，鏡筒80為柱狀，且鏡座70內(nèi)表面以及對應(yīng)的鏡筒80外表面皆具有平滑表面，可減少外來污染物積著的機會。而所謂平滑表面，是指其由橫截面來看，邊緣71、83是為連續(xù)的表面，不會有如現(xiàn)有技術(shù)螺紋般，會有尖銳的彎曲角度，故可以減少外來污染物積著的機會，故，鏡筒80除了圓柱狀外，尚可為各種的錐體，如方錐、角錐等。
本實施例中，鏡筒80前端的孔洞82是位于鏡筒80的中心在線，乃用以確保光源可對稱分布于光感測芯片60上；而鏡筒80底端可包含有一透光層84，用以通透光源，或用以過濾特定波長范圍的光源，譬如，此透光層84可為可過濾遠紅外線的遠紅外線濾波(IR-cut filtering)鏡片。
并且，本實施例的光感測芯片60是可透過膠體層61來固著于基板上，膠體層61可選自銀膠或膠帶，而鏡座70亦可透過黏著層72固著于基板50上。
此外，本實施例的金屬布線51是沿著基板50周圍設(shè)置，而分布在基板50的上表面與下表面；實務(wù)上，金屬布線可分布在基板的上表面、下表面或上表面與下表面，只要可供光感測芯片電性連接至基板外即可。因此，如圖3所示，此封裝結(jié)構(gòu)可將設(shè)置于基板50的側(cè)面的金屬布線以一數(shù)導(dǎo)體90替代的，來將基板50上、下表面的金屬布線51電性連接，或者，如圖4所示，數(shù)導(dǎo)體亦可為利用穿設(shè)于基板50一側(cè)的電鍍貫孔91，來電性連接基板50上、下表面的金屬布線51，皆可達到相同效果。
雖然本發(fā)明以前述的實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，所為的更動與潤飾，均屬本發(fā)明的專利保護范圍。關(guān)于本發(fā)明所界定的保護范圍請參考所附的申請專利范圍。
權(quán)利要求
1.一種光感測模塊的封裝構(gòu)造，其特征在于，包含一基板，表面具有復(fù)數(shù)條金屬布線；一光感測芯片，裝設(shè)于該基板上，并與該基板上的金屬布線做電性連接；一鏡座，為兩端透空的中空體，具有平滑的內(nèi)表面，裝設(shè)于該基板，并包圍住該光感測芯片；及一鏡筒，是為一具有平滑外表面的柱狀，可活動地套設(shè)于該鏡座內(nèi)，以相對于該光感測芯片作相對位移，且該鏡筒設(shè)有至少一鏡片與一透孔，該透孔可通透光源，以供該鏡片接收該光源。
2.如權(quán)利要求1所述的光感測模塊的封裝構(gòu)造，其特征在于，更包含一透光層，設(shè)置于該鏡筒底端，用以通透光源。
3.如權(quán)利要求2所述的光感測模塊的封裝構(gòu)造，其特征在于，所述該透光層是可過濾特定波長范圍的光線。
4.如權(quán)利要求3所述的光感測模塊的封裝構(gòu)造，其特征在于，所述該透光層是可過濾遠紅外線波長。
5.如權(quán)利要求1所述的光感測模塊的封裝構(gòu)造，其特征在于，所述該孔洞是位于該鏡筒的中心在線，以確保該光源可對稱分布于該光感測芯片。
6.如權(quán)利要求1所述的光感測模塊的封裝構(gòu)造，其特征在于，所述該光感測芯片是透過一膠體層固著于該基板。
7.如權(quán)利要求6所述的光感測模塊的封裝構(gòu)造，其特征在于，所述該膠體層是選自銀膠或膠帶。
8.如權(quán)利要求1所述的光感測模塊的封裝構(gòu)造，其特征在于，所述該鏡座是透過一黏著層固著于該基板。
9.如權(quán)利要求1所述的光感測模塊的封裝構(gòu)造，其特征在于，所述該些金屬布線是分布于該基板的上表面、下表面或上表面與下表面。
10.如權(quán)利要求9所述的光感測模塊的封裝構(gòu)造，其特征在于，所述該些分布于該基板上表面與下表面的金屬布線，是透過一數(shù)導(dǎo)體作電性連接。
11.如權(quán)利要求9所述的光感測模塊的封裝構(gòu)造，其特征在于，所述該數(shù)導(dǎo)體是沿著該基板周圍設(shè)置。
12.如權(quán)利要求9所述的光感測模塊的封裝構(gòu)造，其特征在于，所述該數(shù)導(dǎo)體是電鍍貫孔。
13.如權(quán)利要求12所述的光感測模塊的封裝構(gòu)造，其特征在于，所述該電鍍貫孔是穿設(shè)于該基板。
14.如權(quán)利要求1所述的光感測模塊的封裝構(gòu)造，其特征在于，所述該光感測芯片是利用打線接合方式與該基板做電性連接。
全文摘要
本發(fā)明是一種光感測模塊的封裝構(gòu)造，是由基板、光感測芯片、鏡座與鏡筒所構(gòu)成，光感測芯片裝設(shè)在基板上，并與基板電性連接，并以可活動方式接合鏡座與鏡筒，而鏡座與鏡筒的相對應(yīng)面乃為平滑表面，通過此可減少因摩擦導(dǎo)致的外來污染物，以及避免外來污染物積著的現(xiàn)象，從而可提高制程良率，及減少制程成本。
文檔編號H01L31/0203GK1924691SQ20051009363
公開日2007年3月7日 申請日期2005年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月31日
發(fā)明者陳柏宏, 陳懋榮 申請人:矽格股份有限公司