專利名稱：散熱器單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱器單元，特別是一種散熱器單元，利用一致冷器來連結(jié)一發(fā)熱體，運(yùn)用致冷器的熱量轉(zhuǎn)移及能量轉(zhuǎn)換，來降低發(fā)熱體的溫度，同時(shí)提供電力。
背景技術(shù)：
由于現(xiàn)今各種機(jī)具設(shè)備在作動(dòng)時(shí)，長伴隨產(chǎn)生熱量，為了有效排除熱量，必須利用散熱裝置來散發(fā)熱能，而目前最常用的散熱裝置莫過于散熱風(fēng)扇；但是，散熱風(fēng)扇仍有無法及時(shí)將過高的熱能排出，使產(chǎn)品有當(dāng)機(jī)或損毀之虞。
于是，中國臺網(wǎng)專利公告260352揭露一種致冷器控溫裝置的改良結(jié)構(gòu)，主要在散熱片上方接一風(fēng)扇，其散熱片下方接一致冷器，散熱片表面形成多數(shù)排列整齊的凸片，有一端向外延伸突出于散熱片與風(fēng)扇接觸面的外，其上設(shè)有一卡槽，可供控溫裝置的控制電路板10插設(shè)，另外，可將溫度傳感器裝設(shè)在致冷器下導(dǎo)熱板的端邊，使溫度傳感器能與受控溫的物體直接接觸，以回授給致冷器正確的感測溫度，而使致冷器達(dá)到控溫的目的。
然而，前述控制電路板、溫度傳感器、致冷器等所組成的結(jié)構(gòu)是以致冷面貼合一CPU，而將散熱面接合一風(fēng)扇，來達(dá)到散熱對象的作用，在電源關(guān)閉時(shí)，由于仍有殘余電荷持續(xù)對致冷器作用，造成致冷器的致冷面仍不斷吸取熱量導(dǎo)致產(chǎn)生凝露現(xiàn)象而有使電路短路之虞；此外，該致冷器控溫裝置的改良結(jié)構(gòu)仍需施予電源才能正常工作，在現(xiàn)今資源有限而能源物料價(jià)格劇增，上述致冷器控溫裝置的改良結(jié)構(gòu)明顯有無法充分對能源再生利用的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種散熱器單元，利用發(fā)熱體接合散熱器單元，運(yùn)用散熱器單元的熱量轉(zhuǎn)移作用，來降低發(fā)熱體的溫度，并將轉(zhuǎn)移熱能透過能量轉(zhuǎn)換作用，來發(fā)出電力供給其它散熱裝置使用，藉以節(jié)省能源。
本發(fā)明的另一目的是將散熱器單元的散熱面接觸發(fā)熱體，以改善已知技術(shù)在電源關(guān)閉的情況下，致冷器的致冷面仍不斷吸取熱量導(dǎo)致產(chǎn)生凝露現(xiàn)象而有使電路短路之虞。
本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)、目的、技術(shù)特征及功效，能夠通過以下配合附圖對較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明，而變得更加明了。


圖1是為本發(fā)明的致冷器示意圖；圖2是本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例示意圖；圖3是本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例示意圖。
附圖標(biāo)記說明10致冷器；11P型半導(dǎo)體；12N型半導(dǎo)體；13導(dǎo)體；14第一基板；15第二基板；20待散熱物；30風(fēng)扇；40散熱模塊。
具體實(shí)施例方式
請參見圖1、圖2所示的本發(fā)明散熱器單元的一較佳實(shí)施例，其主要包括一致冷器10、一待散熱物20、一風(fēng)扇30、一散熱模塊40(請參見考圖3)；該致冷器10主要由數(shù)個(gè)P型半導(dǎo)體11和N型半導(dǎo)體12間隔排列所組成，前述P型半導(dǎo)體11和N型半導(dǎo)體12之間利用一導(dǎo)體13來連接，再以一第一基板14、一第二基板15封裝所述P型半導(dǎo)體11、N型半導(dǎo)體12、導(dǎo)體13等，并可顯露出該導(dǎo)體13。
將上述待散熱物20接觸或貼合前述致冷器10，在本發(fā)明的一可行的實(shí)施中，所述致冷器10的第二基板15貼合該散熱物20，使N型半導(dǎo)體12的電子獲得能量由價(jià)電帶躍至導(dǎo)電帶而成為自由電子，前述電子經(jīng)由上述導(dǎo)體13傳輸而產(chǎn)生電流(與電子流動(dòng)方向相反)，且在此時(shí)吸收熱量；當(dāng)電子流到P型半導(dǎo)體11釋放出熱量；即，只要電子經(jīng)過N型半導(dǎo)體12及P型半導(dǎo)體11，將使熱量由所述致冷器10的一側(cè)傳導(dǎo)至另一側(cè)(即產(chǎn)生Peltier Effect)，形成該致冷器10具有溫差的冷面(第一基板14)、熱面(第二基板15)。
請參見圖2，上述待散熱物20可接觸該致冷器10的第二基板15(熱面)，前述待散熱物20可為任何發(fā)熱體，例如計(jì)算機(jī)的CPU、功率放大器或其它可發(fā)熱的晶體等，由所述致冷器10產(chǎn)生能量轉(zhuǎn)換，將熱能轉(zhuǎn)化為電能，使電流在P型半導(dǎo)體11和N型半導(dǎo)體12間以導(dǎo)體13所形成的回路上流動(dòng)；此外，前述導(dǎo)體13可連接(直接或間接都可以)上述風(fēng)扇30，藉由所述致冷器10所產(chǎn)生的電流來驅(qū)動(dòng)該風(fēng)扇30運(yùn)轉(zhuǎn)。
請參見圖3，所述致冷器10的第一基板14可接合前述散熱模塊40，可將該致冷器10的第一基板14的低溫傳導(dǎo)至上述散熱模塊40，而該風(fēng)扇30可設(shè)置于所述散熱模塊40，藉由前述風(fēng)扇30運(yùn)轉(zhuǎn)吹拂該散熱模塊40所降溫的較冷氣流來與其它組件進(jìn)行熱交換，或使整體環(huán)境溫度降低。
以上所述僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例，并非用以限制本發(fā)明。因此，若依本發(fā)明的構(gòu)想所作的改變，在不脫離本發(fā)明精神范圍內(nèi)，對于各種變化，修飾與應(yīng)用，所產(chǎn)生等效作用，均應(yīng)包含于本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種散熱器單元，至少包括一致冷器，設(shè)有一導(dǎo)體；一待散熱物，接觸該致冷器的一側(cè)；一風(fēng)扇，連接該導(dǎo)體。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器單元，其中致冷器連結(jié)散熱模塊。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱器單元，其中風(fēng)扇設(shè)于所述散熱模塊上。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱器單元，其中致冷器的一側(cè)為熱面。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱器單元，其中致冷器的一側(cè)為冷面。
6.如權(quán)利要求4所述的散熱器單元，其中待散熱物接觸該致冷器的熱面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種散熱器單元，至少包括一致冷器，設(shè)有一導(dǎo)體；一待散熱物，接觸該致冷器的一側(cè)；一風(fēng)扇，連接該導(dǎo)體，上述待散熱物可接觸該致冷器的熱面，由所述致冷器產(chǎn)生能量轉(zhuǎn)換，將熱能轉(zhuǎn)化為電能，使電流在致冷器以導(dǎo)體所形成的回路上流動(dòng)，來驅(qū)動(dòng)上述風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)。
文檔編號H01L23/34GK1780544SQ20041009116
公開日2006年5月31日 申請日期2004年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月22日
發(fā)明者陳江漢, 廖鴻錦, 沈旻勛 申請人:奇鋐科技股份有限公司