專利名稱：半導體器件及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及包括半導體元件的半導體器件及其制造方法，尤其涉及在柔性布線基板上接合并裝載半導體元件的叫作COF(Chip On Film)的半導體器件(下面稱為COF)及其制造方法。
背景技術：
近年來，以便攜電話、便攜信息終端開始，電子設備的小型化、薄型化、輕量化進展迅速。隨之而來的是對于以向這些電子設備上裝載的半導體器件開始的所有部件，進行同樣的小型化、輕量化、高功能化、高性能化、高密度化。
上述狀況中，在半導體器件中，通過在于薄膜的絕緣帶上形成布線而構成的布線基板上安裝半導體元件，謀求形狀的高密度化，同時實現(xiàn)薄型化和輕量化。
作為上述半導體器件，已知有TCP(Tape Carrier Package)、COF。COF沒有用于裝載半導體元件的開口部，將半導體元件接合裝載在薄膜的絕緣帶上。COF中，由于其使用目的，可使用能夠自由彎折的薄膜絕緣帶。在該薄膜絕緣帶的表面上按圖案形狀形成布線，成為柔性布線基板。圖案形狀的布線與半導體元件具有的突起電極電連接。外部連接用的連接器部連接于液晶屏、印刷基板等上。
制造過程中，按圖案形狀形成的布線的除上述半導體元件和外部連接用的連接器部以外的露出部通過涂布阻焊膜確保絕緣狀態(tài)。
作為上述COF的制造方法之一，有通過使用MBB(Micro Bump Bonding)、近年來頗受關注的NCP(Non Conductive Paste)、或ACP(Anisotropic ConductivePaste)的連接進行的樹脂密封方法。這些是在多插腳、狹間距和邊緣接觸方面有效的技術，是在半導體元件和柔性布線基板之間插入絕緣性樹脂、連接半導體元件的突起電極與柔性布線基板上的布線且進行樹脂密封的方法。
作為已有的使用MBB技術的COF的制造方法，已知例如①日本專利公報特公平2-7180(1990年2月15日公告)、②日本專利公報特公平7-77227(1995年8月16日公告)中所公開的技術。
上述①的技術中，如圖3(a)所示，首先，通過向在絕緣帶1上形成圖案形狀的布線2而構成的布線基板20涂布阻焊膜5來覆蓋布線2。但是，在連接半導體元件的部位(稱為連接部4)和上述連接器部上不涂布阻焊膜5。
接著如圖3(b)所示，在連接部4涂布絕緣性樹脂14，如圖3(c)所示，位置配合半導體元件3的突起電極(凸塊)6和布線2的連接部4，如箭頭A所示，從上方對半導體元件3加壓。通過該加壓，如箭頭B所示，從半導體元件3的下部開始，絕緣性樹脂14被壓寬，突起電極6和布線2的連接部4電連接地進行接觸，并且將絕緣性樹脂14擠出到半導體元件3的周邊。
之后如圖3(d)所示，上述狀態(tài)下，通過硬化絕緣性樹脂14，將半導體元件3固定于布線基板20上。作為上述絕緣性樹脂14，一般使用光硬化樹脂或熱硬化樹脂，因此如箭頭D所示，通過光照射或加熱來硬化上述絕緣性樹脂14。
接著上述②的技術中，如圖4(a)～圖4(c)所示，到位置配合半導體元件3的突起電極6和布線2的連接部4、從半導體元件3的上方進行加壓之前，都與前述①的技術相同。但是如圖4(d)所示，在對半導體元件3加壓的狀態(tài)下，又如箭頭C所示，將電流通過脈沖加熱工具，加熱半導體元件3。由此，硬化絕緣性樹脂14，在將半導體元件3的突起電極6電連接布線2的連接部4的狀態(tài)下，將半導體元件3固定在布線基板20上。
但是，上述已有技術中，存在樹脂密封的強度和可靠性降低的問題。由于絕緣性樹脂堆積到加壓或加熱半導體元件的工具上而造成制造過程上的問題。因此，上述已有技術做為樹脂密封技術并不充分。
具體說，上述①的技術和②的技術都如圖3(c)或圖4(c)所示，通過位置配合半導體元件3的突起電極6和布線2的連接部4并從半導體元件3的上方進行加壓，將絕緣性樹脂14壓寬到半導體元件3的外圍。
因此，在絕緣性樹脂14的涂布量少的情況下，出現(xiàn)由于其潤濕性小，即便對半導體元件3加壓，絕緣性樹脂14不會加寬，在半導體元件3附近滯留下來的如箭頭E所示的樹脂粘彈現(xiàn)象。其結果是位于半導體元件3的外側的布線2容易在阻焊膜5的內側露出。而且，在半導體元件3的側面形成的用于固定半導體元件3的樹脂包邊減小。也就是，樹脂密封的強度和可靠性降低。
另一方面，增多絕緣性樹脂14的涂布量時，絕緣性樹脂14容易到達阻焊膜5，因此解決了布線2露出等的問題。但是，由于如箭頭E所示的樹脂粘彈性，在壓接半導體元件3的突起電極6和布線2的連接部4時，如箭頭F所示，絕緣性樹脂14堆積到半導體元件3的側面。其結果是產(chǎn)生在對半導體元件3加熱和加壓的工具上附著絕緣性樹脂14的問題。
尤其，近年來，謀求半導體器件的薄型化，對應此，半導體器件的厚度也減小，因此如上述箭頭F所示的樹脂堆積成為更大的一個問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明考慮上述問題作出，其目的是提供一種謀求樹脂密封的強度和可靠性提高的同時也能夠避免絕緣性樹脂堆積造成的制造過程中的問題產(chǎn)生的高性能高品質的半導體器件及其制造方法。
為達到上述目的，本發(fā)明的半導體器件包括具有按圖案形狀形成的布線的絕緣性基板、經(jīng)突起電極電連接該布線的半導體元件、固定該半導體元件的樹脂包邊，其特征在于，上述樹脂包邊至少由包含調節(jié)絕緣性樹脂的潤濕性的樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂構成。
根據(jù)上述結構，使用包含樹脂防粘彈劑的樹脂形成絕緣性樹脂，因此將半導體元件電接合布線時，可防止位于半導體元件外側的布線在阻焊膜內側露出來。與此同時，可增大從半導體元件的下方開始形成在周圍的樹脂包邊的尺寸。即，可加強樹脂包邊對半導體元件和絕緣性基板的接合。
其結果是可提高樹脂密封的強度和可靠性。制造過程中，對半導體元件加壓并連接布線時，可防止絕緣性樹脂堆積在半導體元件側面并附著在對半導體元件加壓加熱的工具上。其結果是也可避免制造過程中產(chǎn)生問題。
為達到上述目的，本發(fā)明的半導體器件的制造方法包括至少在于絕緣性基板上形成的圖案狀布線上，留出裝載半導體元件的部位地覆蓋阻焊膜的阻焊膜覆蓋工序；在該阻焊膜覆蓋工序后，向包含裝載半導體元件的部位的區(qū)域涂布絕緣性樹脂的絕緣性樹脂涂布工序；通過在涂布的絕緣性樹脂上裝載半導體元件，并向絕緣性基板加壓，將該半導體元件具有的突起電極與上述布線電連接的半導體元件加壓工序，在上述絕緣性樹脂涂布工序中，至少使用包含調節(jié)絕緣性樹脂的潤濕性的樹脂防粘彈劑(anti-repellent)的絕緣性樹脂，而且，通過上述半導體元件加壓工序從半導體元件下方擠壓出的絕緣性樹脂和在半導體元件外圍存在的絕緣性樹脂在半導體元件的側面形成樹脂包邊地涂布絕緣性樹脂。
根據(jù)上述方法，在絕緣性樹脂涂布工序中，通過涂布包含樹脂防粘彈劑的樹脂，在之后的半導體元件加壓工序中，可防止位于半導體元件外側的布線在阻焊膜內側露出，同時可增大從半導體元件下方開始在周圍形成的樹脂包邊的尺寸。即，可加強樹脂包邊(fillet)對半導體元件和絕緣性基板的接合。
其結果是可提高樹脂密封的強度和可靠性。制造過程中，對半導體元件加壓并連接布線時，可防止絕緣性樹脂堆積在半導體元件側面而附著在半導體元件的加壓加熱工具上。其結果是也可避免制造過程中產(chǎn)生問題地來制造半導體器件。
本發(fā)明的其他目的、特征和優(yōu)點從下面所示記載變得非常明顯。本發(fā)明的優(yōu)點在參考附圖的下面說明中變得明了。


圖1(a)是表示本發(fā)明的半導體器件的一個例子的簡要截面圖；圖1(b)是表示本發(fā)明的半導體器件的一個例子的簡要截面圖；圖1(c)是表示本發(fā)明的半導體器件的一個例子的簡要截面圖；圖1(d)是表示本發(fā)明的半導體器件的一個例子的簡要截面圖；圖1(e)是表示本發(fā)明的半導體器件的一個例子的簡要截面圖；圖2(a)是表示本發(fā)明的半導體器件的另一個例子的簡要截面圖；圖2(b)是表示本發(fā)明的半導體器件的另一個例子的簡要截面圖；圖2(c)是表示本發(fā)明的半導體器件的另一個例子的簡要截面圖；圖2(d)是表示本發(fā)明的半導體器件的另一個例子的簡要截面圖；圖2(e)是表示本發(fā)明的半導體器件的另一個例子的簡要截面圖；圖3(a)是表示原來的半導體器件的一個例子的簡要截面圖；圖3(b)是表示原來的半導體器件的一個例子的簡要截面圖；圖3(c)是表示原來的半導體器件的一個例子的簡要截面圖；圖3(d)是表示原來的半導體器件的一個例子的簡要截面圖；圖4(a)是表示原來的半導體器件的另一個例子的簡要截面圖；圖4(b)是表示原來的半導體器件的另一個例子的簡要截面圖；圖4(c)是表示原來的半導體器件的另一個例子的簡要截面圖；
圖4(d)是表示原來的半導體器件的另一個例子的簡要截面圖。
具體實施例方式根據(jù)圖1(a)～圖1(e)說明本發(fā)明的一個實施例，如下所示。本發(fā)明不限定于此。
本發(fā)明的半導體器件在絕緣性基板上具有按圖案形狀形成的布線，而且經(jīng)突起電極將半導體元件電連接該布線，還在該半導體元件與絕緣性基板之間以及半導體元件的周圍形成樹脂層和樹脂包邊，在該半導體器件中，使用包含調節(jié)絕緣性樹脂的潤濕性的樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂來形成上述樹脂包邊。
更具體說，如圖1(e)所示，本實施例的半導體器件包括布線基板20、半導體元件3、樹脂包邊11等。
布線基板20由作為絕緣性基板的絕緣帶1、在其表面上形成的圖案狀的布線2以及阻焊膜5構成。上述絕緣帶1具有絕緣性，只要在其表面上可形成圖案狀的布線2，就不對其特別限定，但最好是可自由彎折。具體說，最好使用聚酰亞胺、聚酰亞胺薄膜等的聚酰亞胺族絕緣帶。聚酰亞胺族絕緣帶的厚度不特別限定，但為確保高的柔軟性，最好是薄的。具體說，最好在15～40μm的范圍內，更具體說，例如最好采用15μm、20μm、25μm、38μm或40μm的厚度。
作為上述圖案形狀的布線2，對應半導體器件的構成和用途適當按圖案形狀形成，只要具有導電性，不特別限定，例如可舉出金屬薄膜構成的布線。該布線2中使用的金屬不特別限定，最好使用銅。布線2最好是薄膜狀，更好是使用銅箔，其厚度通常在5～18μm的范圍內較好，更具體說，最好使用例如5μm、8μm、9μm、12μm、或18μm厚度的配線。
另外，上述布線2由銅箔形成的情況下，為防止布線2惡化，其表面最好進行鍍覆。作為鍍覆金屬，不特別限定，但最好使用錫鍍、金鍍等。為方便說明，圖1(a)～圖1(e)中未記載鍍覆。
上述絕緣帶1上形成圖案形狀的布線2的方法和布線2的表面上實施鍍覆的方法不特別限定，最好使用原來公知的方法。
如上所述，使用薄型的可自由彎折的布線基板20，則可制造COF型半導體器件。
上述COF、TCP等是在柔性布線基板上接合裝載半導體元件的結構的半導體器件，尤其是更好地應用于液晶顯示裝置中。具體說，通過將液晶驅動器IC作為半導體元件裝載，可將上述COF、TCP作為驅動液晶屏的液晶驅動器。通過將該液晶驅動器與液晶屏組合，形成液晶模塊，可裝載在各種電子設備上，作為顯示部。
這里，TCP在絕緣帶上的裝載半導體元件的部分中預先設置叫作器件孔的貫通的開口部。并且，在叫作內引線的圖案形狀的布線的前端部從器件孔按懸臂梁狀突出的狀態(tài)下，電連接內引線和半導體元件。
與此相對，COF在絕緣帶上沒有用于搭載半導體元件的開口部，與半導體元件具有的電極連接的圖案形狀的布線成為配置在絕緣帶的表面上的狀態(tài)。
COF可實現(xiàn)比使用作為半導體組件之一的TCP的安裝更高的密度化，在復雜空間安裝時，是有利的裝載方法。
這里，使用已有MBB技術的COF型半導體器件中，如上所述，樹脂密封強度和可靠性降低或制造過程上的問題可能會更明顯地產(chǎn)生。但是，如后所述，根據(jù)本發(fā)明，可確實回避這些問題的產(chǎn)生，制造高性能高品質的半導體器件。
本實施例中，使用上述絕緣帶1形成布線基板20，但是，本發(fā)明當然不限于此，可通過在原來公知的各種絕緣性基板上形成圖案形狀的布線2而形成布線基板20。
即，本發(fā)明的適用范圍并不僅僅限定于COF型的半導體器件，可廣泛應用于在形成圖案形狀的布線的絕緣性基板上裝載半導體元件的結構的半導體器件中。
上述半導體元件3只要是包含對應半導體器件的用途的各種集成電路的結構，不特別限定，可使用原來公知的半導體芯片或IC等。
這里，上述半導體元件3上形成突起電極6。該突起電極6電連接半導體元件3和布線2。作為上述突起電極6，最好使用例如凸塊等，但不特別限定于此。作為突起電極(凸塊)6的材質，只要是具有導電性并能與布線2良好連接的材質，不作特別限定。例如，最好使用金等。布線2中，下面將實現(xiàn)和突起電極6電連接的部位叫作連接部4。
布線基板20中，除連接部4和未示出的外部連接用的連接器部以外都涂布阻焊膜5。換言之，布線2中的連接部4和連接器部附近未被阻焊膜5覆蓋而是露出的，使得在制造過程中，可將半導體元件3的突起電極6與外部的設備部分相連接。
該阻焊膜5通過在印刷布線板上的特定區(qū)域上實施的耐熱性覆蓋材料確保圖案形狀的布線2的絕緣狀態(tài)。作為阻焊膜5的具體種類，并不特別限定，可適當?shù)厥褂霉姆N類。
上述樹脂包邊11由絕緣性樹脂構成，將半導體元件3經(jīng)突起電極6電連接于布線2的連接部4的狀態(tài)下進行固定。本實施例中，該樹脂包邊11由包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7構成。
作為包含上述樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7使用的絕緣性樹脂只要是可將半導體元件3的突起電極6以外的部分與布線2之間進行絕緣的樹脂就不特別限定。本發(fā)明中，最好使用光硬化樹脂或熱硬化樹脂。使用這些樹脂的話，通過照射光或加熱可容易地將包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7硬化。
上述光硬化樹脂或熱硬化樹脂的更具體例子不特別限定，但可適當?shù)厥褂美绛h(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂等。
上述樹脂防粘彈劑是調節(jié)絕緣性樹脂的潤濕性的物質。關于樹脂防粘彈劑，與后述的本發(fā)明的半導體器件的制造方法一起說明。
本實施例的半導體器件中，雖未示出，但布線2中的外部連接用的連接器部上連接液晶屏、印刷基板等的各種設備部分。該連接器部的構成也不特別限定，可對應連接的設備部件的種類選擇適當結構。
本實施例的半導體器件的制造方法包含阻焊膜覆蓋工序、絕緣性樹脂涂布工序和半導體元件加壓工序。
如圖1(a)所示，上述阻焊膜覆蓋工序是至少對絕緣帶1的表面上形成的圖案形狀的布線2留出裝載半導體元件3的部位、即布線2中的連接部4而覆蓋阻焊膜5的工序。
形成上述阻焊膜(阻焊層)5時，關于按何種程度留出連接部4，并不作特別限定，只要按能確實連接半導體元件3的突起電極6和布線2的程度露出布線2就可以了。對覆蓋布線2地形成阻焊膜5的方法和其條件不特別限定，最好使用原來公知的涂布方法。
如圖1(b)所示，上述絕緣性樹脂涂布工序是在上述阻焊膜覆蓋工序后，向包含上述布線2中的連接部4的區(qū)域涂布包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7的工序。對該工序中實施的包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7的涂布方法不特別限定，只要涂布成在之后的半導體元件加壓工序中，由從半導體元件3的下方擠壓出的包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7和在半導體原件外圍部存在的包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7在半導體元件3的側面上形成樹脂包邊11就可以。具體說，可適當使用原來公知的涂布方法。
這里，對作為涂布包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7的區(qū)域的“包含連接部4的區(qū)域”不特別具體限定。至少是使包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7接觸周圍的阻焊膜5、或部分覆蓋在阻焊膜5上、或通過涂布到阻焊膜5附近并滲透到阻焊膜5而覆蓋在阻焊膜5上的那樣區(qū)域。
如上所述，在接觸阻焊膜5或覆蓋其一部分地涂布包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7時，可防止位于半導體元件3外側的布線2在阻焊膜5的內側，即未形成阻焊膜5的區(qū)域中露出。而且，如后所述，在半導體元件加壓工序中，可確實形成樹脂包邊11。
如圖1(c)所示，上述半導體元件加壓工序是在涂布的包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7上方裝載半導體元件3、通過向布線基板20的表面?zhèn)燃訅?圖中箭頭A)電連接該半導體元件3的突起電極6和上述布線2的連接部4的工序。
關于對半導體元件3加壓的裝置(加壓裝置)，不特別限定，可適當使用原來公知的加壓工具。尤其，最好使用脈沖加熱工具。關于加壓條件，不特別限定，只要是通過加壓不會損壞半導體元件3并且壓出包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7、可實現(xiàn)使突起電極6與連接部4充分接觸的電連接的壓力即可。
這里，本實施例中，上述絕緣性樹脂涂布工序中，由于至少使用包含上述樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7，所以可提高上述絕緣性樹脂7的潤濕性，可避免種種問題的產(chǎn)生。下面說明絕緣性樹脂的潤濕性的調節(jié)。
固體表面常常與空氣接觸，通過固體吸附氣體，形成固體—氣體界面。這里，由于液體直接接觸固體，必須排除氣體—固體的界面而形成固體—液體的界面。這樣，固體—氣體界面消失，新產(chǎn)生固體—液體的界面，這叫作潤濕。
如上所述，上述樹脂包邊11通過在布線基板20上涂布包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7后，從上方對半導體元件3加壓，然后硬化包含該樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7而形成。
但是，由于原來的絕緣性樹脂14(參考圖3(c)或圖4(c))潤濕性小，產(chǎn)生不會拓寬到布線2的表面或阻焊膜5附近的上述的樹脂粘彈現(xiàn)象。也就是說，絕緣性樹脂14涂布量少時，在未形成阻焊膜的區(qū)域中容易露出布線2，同時產(chǎn)生樹脂包邊11減小的問題。另一方面，涂布量多時，由于上述樹脂粘彈，原來的絕緣性樹脂14過剩堆積在半導體元件3的側面，產(chǎn)生在加壓和加熱工具上附著原來的絕緣性樹脂14的問題。
與此相對，本實施例中，由于使用包含上述樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7，潤濕性提高而難以產(chǎn)生樹脂粘彈。所謂該潤濕性，指的是絕緣性樹脂對布線2、絕緣性基板1或阻焊膜5的潤濕容易度。
其結果如圖1(d)所示，在半導體元件加壓工序中，通過半導體元件3的加壓(箭頭A)擠壓出的包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7良好地擴展到半導體元件3的周圍(箭頭B)，可避免在未形成阻焊膜的區(qū)域中露出布線2。而且，由于難以產(chǎn)生樹脂粘彈，可抑制上述堆積，其結果是在不接觸加壓和加熱工具的程度下，在半導體元件3的側面上適度堆積包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7，可形成良好的樹脂包邊11。
對本實施例使用的樹脂防粘彈劑只要是調節(jié)絕緣性樹脂的潤濕性的物質，就不特別限定，但具體說，最好使用界面活性劑。通過將界面活性劑用作樹脂防粘彈劑，可避免產(chǎn)生絕緣性樹脂的樹脂粘彈。其結果是可提高樹脂密封強度和可靠性，同時有效避免制造過程中的問題。
上述界面活性劑對應絕緣性樹脂的種類適當選擇，對其種類、含量等不特別限定。
本實施例的半導體器件的制造方法中，在半導體元件加壓工序后，實施將形成樹脂包邊11的包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7硬化的樹脂硬化工序。對樹脂硬化工序的樹脂硬化條件不特別限定，可對應選擇作為包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7的樹脂的種類而設定適當條件。本實施例中，用作包含上述樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7的絕緣性樹脂最好使用光硬化樹脂或熱硬化樹脂，因此樹脂硬化工序中，通過對由包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7形成的樹脂包邊11照射光，或根據(jù)情況通過布線基板20將光照射到半導體元件3和布線基板20之間的絕緣性樹脂7，或加熱樹脂即可。
例如，使用熱硬化樹脂的情況下，在對半導體元件3加壓的狀態(tài)下，如圖1(e)所示，例如將環(huán)氧樹脂用作熱硬化樹脂的情況下，用脈沖加熱工具加熱到230～250℃的范圍內(圖中箭頭C)。由此，樹脂硬化，可將半導體元件3在電連接的狀態(tài)下固定在布線基板20的表面上。
這樣，本發(fā)明中，使用包含樹脂防粘彈劑的樹脂形成樹脂包邊11，因此在將半導體元件電接合于布線時，可防止位于半導體元件外側的布線在阻焊膜內側露出，同時增大從半導體元件的下方開始形成在周圍的樹脂包邊的尺寸。其結果是，可加強樹脂密封強度和可靠性。
制造過程中，對半導體元件加壓并連接布線時，可防止絕緣性樹脂堆積在半導體元件側面并附著在對半導體元件加壓加熱的工具上。其結果是也可避免制造過程中產(chǎn)生問題。
因此，本發(fā)明可適合用于制造COF型的半導體器件的領域，另外，可適合用于制造使用該COF型的半導體器件的各種電子儀器，例如便攜電話、便攜信息終端、液晶顯示用屏等的領域中。
根據(jù)圖2(a)～(e)說明本發(fā)明的另一實施例，如下所述。本發(fā)明不限于此。為方便說明，將具有與上述實施例1中說明的構成要素相同功能的構成要素附加相同符號并省略其說明。
上述實施例1中，樹脂包邊11由包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂7構成，但本實施例中，如圖2(e)所示，樹脂包邊11由包含樹脂防粘彈劑并分散了導電性粒子21的絕緣性樹脂12構成。
如果在形成樹脂包邊11的包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂12中分散導電性粒子21，則經(jīng)導電性粒子21可連接半導體元件3的突起電極6和絕緣帶1上的布線2的連接部4。其結果是可更確實電連接半導體元件3和布線2。
對作為本發(fā)明使用的上述導電性粒子21不特別限定，但具體說，最好使用金涂層樹脂粒子、鎳粒子等。
對包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂12中分散導電性粒子21的方法不特別限定，可在硬化前的包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂中添加導電性粒子21并用公知的方法混合。關于將導電性粒子21分散到包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂12中的狀態(tài)不特別限定，對應導電性粒子21的種類、粒徑等，向包含規(guī)定量的樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂中添加適量的導電性粒子21并進行充分混合即可。
接著說明本實施例的半導體器件的制造方法。如圖2(a)～圖2(e)所示，本實施例的制造方法中，與上述實施例1同樣，具有阻焊膜覆蓋工序、絕緣性樹脂涂布工序、半導體元件加壓工序、樹脂硬化工序。并且，各工序中的操作也與上述實施例1同樣。但是，如圖2(b)～圖2(e)所示，使用包含上述樹脂防粘彈劑并且分散有導電性粒子21的絕緣性樹脂12來制造半導體器件這一點不同。如果使用這種包含樹脂防粘彈劑并且分散有導電性粒子21的絕緣性樹脂12，則可如圖2(e)所示，例如在部件序號13表示的連接部分中，經(jīng)導電性粒子21使半導體元件3電連接布線2，制造半導體器件。
這樣，本實施例的半導體器件及其制造方法中，至少使用包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂即可。另外，為了提高半導體元件3和布線2的連接可靠性，也可像上述導電性粒子21一樣，在絕緣性樹脂中包含其他材料。
以上實施例1和2所示的本發(fā)明的半導體器件除上述結構外，上述絕緣性基板還可以是可彎折的絕緣帶。
原來的使用MBB技術的COF型的半導體器件中，可能更明顯地產(chǎn)生樹脂密封強度或可靠性降低或制造過程中的問題。但是，根據(jù)上述結構，可更確實避免這些問題的產(chǎn)生，提供高性能高品質的半導體器件。
另外，本發(fā)明的半導體器件除上述結構外，上述樹脂防粘彈劑可以是界面活性劑。
根據(jù)上述結構，通過將界面活性劑用作樹脂防粘彈劑，可避免絕緣性樹脂的樹脂粘彈的產(chǎn)生。其結果是可提高樹脂密封強度和可靠性的同時，也可有效避免產(chǎn)生制造過程中的問題。
此外，本發(fā)明的半導體器件除上述結構外，上述絕緣性樹脂可以是光硬化樹脂或熱硬化樹脂。
根據(jù)上述結構，通過照射光或施加熱量，容易硬化絕緣性樹脂。因此，可用簡單的制造過程提高樹脂密封的強度和可靠性。
此外，本發(fā)明的半導體器件除上述結構外還可在上述絕緣性樹脂中分散導電性粒子。
根據(jù)上述結構，由于在絕緣性樹脂中分散有導電性粒子，經(jīng)導電性粒子可連接半導體元件和絕緣性基板上的布線。其結果是可更確實電連接半導體元件和布線。
還有，本發(fā)明的半導體器件的制造方法除上述方法外，可以是將可彎折的絕緣帶用作上述絕緣性基板的制造方法。
在原來的使用MBB技術的COF型的半導體器件中，可能更明顯地產(chǎn)生樹脂密封強度或可靠性降低或制造過程中的問題。但是，根據(jù)上述方法，可更確實避免這些問題的產(chǎn)生，制造高性能高品質的半導體器件。
此外，本發(fā)明的半導體器件的制造方法在上述絕緣性樹脂涂布工序中，可將包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂涂布成與周圍的阻焊膜接觸或部分覆蓋在阻焊膜上、或者也可通過將其涂布到阻焊膜附近并滲透到阻焊膜而覆蓋在阻焊膜上。
根據(jù)上述方法，與阻焊膜接觸、或覆蓋其一部分地涂布絕緣性樹脂、或通過涂布到阻焊膜附近并滲透到阻焊膜而覆蓋在阻焊膜上地涂布絕緣性樹脂。因此，可更確實防止位于半導體元件外側的布線在阻焊膜內側露出，同時，在半導體元件加壓工序中，可確實形成樹脂包邊來制造半導體器件。
另外，本發(fā)明的半導體器件的制造方法除上述方法外，可將界面活性劑用作上述樹脂防粘彈劑。
根據(jù)上述方法，通過將界面活性劑用作上述樹脂防粘彈劑，可避免絕緣性樹脂的樹脂粘彈產(chǎn)生。其結果是可提高得到的半導體器件的樹脂密封強度和可靠性，同時可有效避免在制造過程中產(chǎn)生問題地來制造半導體器件。
發(fā)明的說明書中作出說明的具體實施形式和實施例至多是為了使本發(fā)明的內容明了，不應狹義地解釋為限定于這種具體例子，在本發(fā)明的精神和下面記載的權利要求的范圍內，可進行種種變更來實施。
權利要求
1.一種半導體器件，包括具有按圖案形狀形成的布線(2)的絕緣性基板(1)、經(jīng)突起電極(6)電連接該布線(2)的半導體元件(3)、固定該半導體元件(3)的樹脂包邊(11)，其特征在于，上述樹脂包邊(11)至少由包含調節(jié)絕緣性樹脂的潤濕性的樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂(7)構成。
2.根據(jù)權利要求1的半導體器件，其特征在于，上述樹脂防粘彈劑提高絕緣性樹脂(7)相對布線(2)和絕緣性基板(1)的潤濕性。
3.根據(jù)權利要求1的半導體器件，其特征在于，上述絕緣性基板(1)是可彎折的絕緣帶。
4.根據(jù)權利要求1的半導體器件，其特征在于，上述樹脂防粘彈劑是界面活性劑。
5.根據(jù)權利要求1的半導體器件，其特征在于，上述絕緣性樹脂(7)是光硬化樹脂或熱硬化樹脂。
6.根據(jù)權利要求1的半導體器件，其特征在于，上述絕緣性樹脂(7)是分散有導電性粒子(21)的絕緣性樹脂(12)。
7.一種半導體器件，包括具有布線(2)的絕緣性基板(1)、具有突起電極(6)并經(jīng)該突起電極(6)電連接該布線(2)的半導體元件(3)、將該半導體元件(3)固定在該絕緣性基板(1)上的樹脂包邊(11)，其特征在于，上述樹脂包邊(11)由絕緣性樹脂(7)和提高該絕緣性樹脂(7)相對上述布線(2)及上述絕緣性基板(1)的潤濕性的樹脂防粘彈劑構成。
8.一種半導體器件的制造方法，其特征在于，包括在于絕緣性基板(1)上形成的布線(2)上，留出裝載半導體元件(3)的部位地覆蓋阻焊膜(5)的阻焊膜覆蓋工序；在該阻焊膜覆蓋工序后，向包含裝載半導體元件(3)的部位的區(qū)域涂布絕緣性樹脂(7)的絕緣性樹脂涂布工序；通過在涂布的絕緣性樹脂(7)上裝載半導體元件(3)，而壓接到絕緣性基板(1)上的布線(2)上，從而電連接該半導體元件(3)具有的突起電極(6)和上述布線(2)的半導體元件加壓工序，在上述絕緣性樹脂涂布工序中，至少使用包含調節(jié)絕緣性樹脂的潤濕性的樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂(7)，并且，如下地進行絕緣性樹脂(7)的涂布，即，通過上述半導體元件加壓工序從半導體元件(3)下方擠壓出的絕緣性樹脂(7)和存在于半導體元件(3)外周部的絕緣性樹脂(7)在半導體元件(3)的側面形成樹脂包邊(11)。
9.根據(jù)權利要求8的半導體器件的制造方法，其特征在于，使用可彎折的絕緣帶作為上述絕緣性基板(1)。
10.根據(jù)權利要求8的半導體器件的制造方法，其特征在于，上述絕緣性樹脂涂布工序中，將包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂(7)涂布成與周圍的阻焊膜(5)接觸、或部分覆蓋在阻焊膜(5)上、或通過將其涂布到阻焊膜(5)附近并使之滲透到阻焊膜(5)地覆蓋在阻焊膜(5)上。
11.根據(jù)權利要求8的半導體器件的制造方法，其特征在于，上述絕緣性樹脂涂布工序中，將包含樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂(7)涂布成在阻焊膜(5)的至少一部分上進行覆蓋、或通過將其涂布到阻焊膜(5)附近并使之滲透到阻焊膜(5)地覆蓋在阻焊膜(5)上。
12.根據(jù)權利要求8的半導體器件的制造方法，其特征在于，使用界面活性劑作為上述樹脂防粘彈劑。
13.根據(jù)權利要求8的半導體器件的制造方法，其特征在于，上述絕緣性樹脂(7)是光硬化樹脂或熱硬化樹脂。
14.根據(jù)權利要求8的半導體器件，其特征在于，上述絕緣性樹脂(7)是在絕緣性樹脂中分散有導電性粒子(21)的絕緣性樹脂(12)。
全文摘要
本發(fā)明的半導體器件中，至少使用包含調節(jié)絕緣性樹脂的潤濕性的樹脂防粘彈劑的絕緣性樹脂，在布線基板上涂布上述絕緣性樹脂后，通過裝載半導體元件并加壓，由從半導體元件下方擠壓出的上述絕緣性樹脂和在半導體元件外周部存在的上述絕緣性樹脂，在半導體元件的側面形成樹脂包邊。
文檔編號H01L21/56GK1497713SQ0312559
公開日2004年5月19日 申請日期2003年9月30日 優(yōu)先權日2002年9月30日
發(fā)明者瀨古敏春 申請人:夏普株式會社