專利名稱：影像感測器制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于感測器制造方法，特別是一種影像感測器制造方法。
背景技術(shù)：
一般感測器可用來感測為光訊號或聲音訊號的訊號。影像感測器系用來接收光訊號或影像訊號。當(dāng)接收光訊號后，可透過影像感測器將光訊號轉(zhuǎn)變成電訊號，藉由基板傳遞至電路板上。
如圖1所示，習(xí)知的影像感測器包括基板10、凸緣層18、影像感測晶片26、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線28及透光層34。
基板10設(shè)有形成有第一接點(diǎn)15的上表面12及形成有第二接點(diǎn)16的下表面14。
凸緣層18設(shè)有黏著固定于基板10上表面12上并與基板10形成凹槽24的第一表面20及第二表面22。
影像感測晶片26系設(shè)于基板10與凸緣層18形成的凹槽24內(nèi)，并固定于基板10上表面12上。
復(fù)數(shù)條導(dǎo)線28具有電連接至影像感測晶片26的第一端點(diǎn)30及電連接至基板10第一接點(diǎn)15上的第二端點(diǎn)32。
透光層34系黏設(shè)于凸緣層18的第一表面20上。
此種習(xí)知的影像感測器必須在非常潔凈的無塵室內(nèi)進(jìn)行封裝作業(yè)，否則空氣內(nèi)中的雜質(zhì)(particle)將進(jìn)入凹槽24內(nèi)并靜電附著于透光層34與影像感測晶片26上，從而使其像素?zé)o法有效提高。然，即使在潔凈的無塵室內(nèi)作業(yè)，仍有些微的粒子會掉入凹槽24內(nèi)而影響到影像感測器的像素提升；且致使影像感測器的制造業(yè)者必須不斷的提升無塵室的等級，以致其廠房設(shè)備支出相當(dāng)高昂，亦無法達(dá)到完全無雜質(zhì)的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種防止雜質(zhì)進(jìn)入感測器、提高感測器品質(zhì)的影像感測器制造方法。
本發(fā)明包括提供設(shè)有上、下表面的基板；于基板上表面固定設(shè)置與基板形成有凹槽的凸緣層；將設(shè)有復(fù)數(shù)個焊墊的影像感測晶片固定于基板的上表面，并位于凹槽內(nèi)；將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線電連接影像感測晶片的焊墊與基板之間；將黏著介質(zhì)設(shè)于凹槽內(nèi)；將透光層蓋設(shè)于凸緣層上，以包覆住影像感測晶片而構(gòu)成成影像感測器；將影像感測器進(jìn)行離心旋轉(zhuǎn)，以使黏著介質(zhì)均勻地擴(kuò)散至基板上表面，且使凹槽內(nèi)的雜質(zhì)及影像感測晶片、透光層上靜電吸附的雜質(zhì)可掉落至黏著介質(zhì)上而被黏著介質(zhì)黏著住。
其中基板上表面形成有復(fù)數(shù)個第一接點(diǎn)；復(fù)數(shù)導(dǎo)線系電連接像感測晶片的焊墊與基板第一接點(diǎn)之間。
于凹槽內(nèi)設(shè)置黏著介質(zhì)步驟后進(jìn)行離心旋轉(zhuǎn)步驟。
于凹槽內(nèi)設(shè)置黏著介質(zhì)步驟系以涂布或噴灑方式將黏著介質(zhì)設(shè)于凹槽內(nèi)。
由于本發(fā)明包括提供設(shè)有上、下表面的基板；于基板上表面固定設(shè)置與基板形成有凹槽的凸緣層；將設(shè)有復(fù)數(shù)個焊墊的影像感測晶片固定于基板的上表面，并位于凹槽內(nèi)；將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線電連接影像感測晶片的焊墊與基板之間；將黏著介質(zhì)設(shè)于凹槽內(nèi)；將透光層蓋設(shè)于凸緣層上，以包覆住影像感測晶片而構(gòu)成成影像感測器；將影像感測器進(jìn)行離心旋轉(zhuǎn)，以使黏著介質(zhì)均勻地擴(kuò)散至基板上表面，且使凹槽內(nèi)的雜質(zhì)及影像感測晶片、透光層上靜電吸附的雜質(zhì)可掉落至黏著介質(zhì)上而被黏著介質(zhì)黏著住。將影像感測器進(jìn)行離心旋轉(zhuǎn)時，使黏著介質(zhì)均勻地擴(kuò)散至基板上表面，且使凹槽內(nèi)的雜質(zhì)及影像感測晶片、透光層上靜電吸附的雜質(zhì)可掉落至黏著介質(zhì)上而被黏著介質(zhì)黏著住，防止雜質(zhì)進(jìn)入感測器、提高感測器品質(zhì)，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。


圖1、為習(xí)知影像感測器結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖2、為本發(fā)明實(shí)施例一步驟一、二、三、四、五示意圖。
圖3、為本發(fā)明實(shí)施例一步驟六示意圖。
圖4、為本發(fā)明實(shí)施例一步驟七示意圖。
圖5、為本發(fā)明實(shí)施例二示意圖。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例一本發(fā)明包括如下步驟步驟一提供基板40如圖2所示，基板40上設(shè)有形成有復(fù)數(shù)個第一接點(diǎn)46的上表面42及形成有復(fù)數(shù)個第二接點(diǎn)48的下表面44；步驟二固設(shè)凸緣層50如圖2所示，凸緣層50系固定于基板40上表面42上，并與基板40形成有凹槽52；步驟三固設(shè)影像感測晶片54如圖2所示，將設(shè)有復(fù)數(shù)個焊墊55的影像感測晶片54固定于基板40的上表面42，并位于凹槽52內(nèi)；步驟四連接復(fù)數(shù)導(dǎo)線56如圖2所示，復(fù)數(shù)條導(dǎo)線56系電連接影像感測晶片54的焊墊55與基板40的第一接點(diǎn)46之間，以使影像感測晶片54的訊號傳遞至基板40上；步驟五于凹槽內(nèi)設(shè)置黏著介質(zhì)58
如圖2所示，將為膠體的黏著介質(zhì)58涂布或噴灑于凹槽52內(nèi)；步驟六設(shè)置透光層60如圖3所示，將透光層60蓋設(shè)于凸緣層50上，以包覆住影像感測晶片54而構(gòu)成成影像感測器；步驟七離心旋轉(zhuǎn)如圖4所示，將影像感測器進(jìn)行離心旋轉(zhuǎn)，使黏著介質(zhì)58均勻地擴(kuò)散至基板40上表面42，且使凹槽52內(nèi)的雜質(zhì)及影像感測晶片54、透光層60上靜電吸附的雜質(zhì)可掉落至黏著介質(zhì)58上而被黏著介質(zhì)58黏著住。
實(shí)施例二如圖5所示，本發(fā)明包括如下步驟步驟一提供基板40基板40上設(shè)有形成有復(fù)數(shù)個第一接點(diǎn)46的上表面42及形成有復(fù)數(shù)個第二接點(diǎn)48的下表面44；步驟二固設(shè)凸緣層50凸緣層50系固定于基板40上表面42上，并與基板40形成有凹槽52；步驟三固設(shè)影像感測晶片54將設(shè)有復(fù)數(shù)個焊墊55的影像感測晶片54固定于基板40的上表面42，并位于凹槽52內(nèi)；步驟四連接復(fù)數(shù)導(dǎo)線56復(fù)數(shù)條導(dǎo)線56系電連接影像感測晶片54的焊墊55與基板40的第一接點(diǎn)46之間，以使影像感測晶片54的訊號傳遞至基板40上；步驟五于凹槽內(nèi)設(shè)置黏著介質(zhì)58將為膠體的黏著介質(zhì)58涂布或噴灑于凹槽52內(nèi)；步驟六離心旋轉(zhuǎn)進(jìn)行離心旋轉(zhuǎn)，使黏著介質(zhì)58均勻地擴(kuò)散至基板40上表面42；步驟七設(shè)置透光層60如圖4所示，將透光層60蓋設(shè)于凸緣層50上，以包覆住影像感測晶片54而構(gòu)成成影像感測器；步驟八離心旋轉(zhuǎn)將影像感測器進(jìn)行離心旋轉(zhuǎn)，使凹槽52內(nèi)的雜質(zhì)及影像感測晶片54、透光層60上靜電吸附的雜質(zhì)可掉落至黏著介質(zhì)58上而被黏著介質(zhì)58黏著住。
如上所述，凹槽52內(nèi)的雜質(zhì)可被黏著介質(zhì)58黏住，以提高影像感測器的感測品質(zhì)，且藉由離心旋轉(zhuǎn)方式，原靜電附著于影像感測晶片54及透光層60的雜質(zhì)，亦可掉落至黏著介質(zhì)58上，故更可提高影像感測器的感測品質(zhì)。
權(quán)利要求
1.一種影像感測器制造方法，它包括提供設(shè)有上、下表面的基板；于基板上表面固定設(shè)置與基板形成有凹槽的凸緣層；將設(shè)有復(fù)數(shù)個焊墊的影像感測晶片固定于基板的上表面，并位于凹槽內(nèi)；將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線電連接影像感測晶片的焊墊與基板之間；其特征在于所述的電連接復(fù)數(shù)條導(dǎo)線后將黏著介質(zhì)設(shè)于凹槽內(nèi)；將透光層蓋設(shè)于凸緣層上，以包覆住影像感測晶片而構(gòu)成成影像感測器；將影像感測器進(jìn)行離心旋轉(zhuǎn)，以使黏著介質(zhì)均勻地擴(kuò)散至基板上表面，且使凹槽內(nèi)的雜質(zhì)及影像感測晶片、透光層上靜電吸附的雜質(zhì)可掉落至黏著介質(zhì)上而被黏著介質(zhì)黏著住。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器制造方法，其特征在于所述的基板上表面形成有復(fù)數(shù)個第一接點(diǎn)；復(fù)數(shù)導(dǎo)線系電連接像感測晶片的焊墊與基板第一接點(diǎn)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器制造方法，其特征在于所述的于凹槽內(nèi)設(shè)置黏著介質(zhì)步驟后進(jìn)行離心旋轉(zhuǎn)步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器制造方法，其特征在于所述的于凹槽內(nèi)設(shè)置黏著介質(zhì)步驟系以涂布或噴灑方式將黏著介質(zhì)設(shè)于凹槽內(nèi)。
全文摘要
一種影像感測器制造方法。為提供一種防止雜質(zhì)進(jìn)入感測器、提高感測器品質(zhì)的感測器制造方法，提出本發(fā)明，它包括提供設(shè)有上、下表面的基板；于基板上表面固定設(shè)置與基板形成有凹槽的凸緣層；將設(shè)有復(fù)數(shù)個焊墊的影像感測晶片固定于基板的上表面，并位于凹槽內(nèi)；將復(fù)數(shù)條導(dǎo)線電連接影像感測晶片的焊墊與基板之間；將黏著介質(zhì)設(shè)于凹槽內(nèi)；將透光層蓋設(shè)于凸緣層上，以包覆住影像感測晶片而構(gòu)成成影像感測器；將影像感測器進(jìn)行離心旋轉(zhuǎn)，以使黏著介質(zhì)均勻地擴(kuò)散至基板上表面，且使凹槽內(nèi)的雜質(zhì)及影像感測晶片、透光層上靜電吸附的雜質(zhì)可掉落至黏著介質(zhì)上而被黏著介質(zhì)黏著住。
文檔編號H01L21/50GK1521819SQ0310204
公開日2004年8月18日 申請日期2003年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月27日
發(fā)明者謝志鴻, 吳志成 申請人:勝開科技股份有限公司