用于硬盤驅動器的基座以及具有該基座的硬盤驅動器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于硬盤驅動器的基座，該基座包括：基座板；以及雙折彎曲部，該雙折彎曲部從基座板的外邊緣雙折地彎曲；其中，形成雙折彎曲部的板狀材料的厚度薄于形成基座板的板狀材料的厚度。包括基座中心部分的基座板的板狀材料和從基座的外邊緣形成的雙折彎曲部的板狀材料之間具有相對不同的厚度，從而既能夠確?；闹行牟糠值膭傂裕材軌虼_?；耐鈧鹊膭傂?。
【專利說明】用于硬盤驅動器的基座以及具有該基座的硬盤驅動器
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求申請?zhí)枮?0-2012-0070032、申請日為2012年6月28日、名稱為“Basefor Hard Disk Drive and Hard Disk Drive Having the Same (用于硬盤驅動器的基座以及具有該基座的硬盤驅動器)”的韓國專利申請的優(yōu)先權，該韓國專利申請的全部內容在此通過引用合并于本申請之中。
【技術領域】
[0003]本發(fā)明涉及一種用于硬盤驅動器的基座以及具有該基座的硬盤驅動器。
【背景技術】
[0004]通常，屬于無刷直流電動機(BLDC)的主軸電機除了用作硬盤驅動器的電機外，還廣泛用作激光打印機的激光束掃描器電機、軟盤驅動器(FDD)的電機、諸如光盤(CD)或者數字驅動盤(DVD)的光盤驅動器的電機，或者類似的電機。
[0005]尤其是，硬盤驅動器中所使用的基座安裝有如上所述的主軸電機，形成硬盤驅動器的外觀，并且連接到印刷電路板。硬盤驅動器通過印刷電路板的連接器連接到個人計算機(PC)。通常，該基座是通過壓鑄法處理鋁材料并執(zhí)行附加的具體工藝而制造。然而，在使用壓鑄法制造基座時，生產的前置時間增加，導致生產效率降低；并且在壓鑄之后還增加有分割工藝，使得工藝變得復雜和繁瑣。因此，為了解決這些問題，需要通過兼顧產品質量和生產效率的沖壓法來制造基座。
[0006]然而，在通過沖壓法制造基座時，通常使用具有預設厚度的板狀材料以用于沖壓工藝。因此，在為了剛性而增加板狀材料的厚度時，會對結構設計中的一個自由度產生限制。另外，在減小需要結構設計的部分的板狀材料的厚度以增加基座的剛性時，已經產生了基座的剛性問題(諸如未做結構設計的部分的剛性降低)和其他設計問題。

【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明致力于提供一種基座，該基座能夠通過在基座板的一側端部形成雙折彎曲部來提高剛性，并且通過雙折彎曲部和基座板中心部分之間的不同的厚度而具有整體增強的剛性，還提供具有該基座的主軸電機。
[0008]根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，提供一種用于硬盤驅動器的基座，該基座包括:基座板；以及雙折彎曲部，該雙折彎曲部從所述基座板的外邊緣雙折地彎曲；其中，形成所述雙折彎曲部的板狀材料的厚度薄于形成所述基座板的板狀材料的厚度。
[0009]所述雙折彎曲部可以包括:第一彎曲部，該第一彎曲部從所述基座板的一側表面向上延伸，并且相對所述基座板向外彎曲；以及第二彎曲部，該第二彎曲部從所述第一彎曲部延伸，并且向所述基座板的另一側表面再次向下彎曲。
[0010]所述第一彎曲部和所述第二彎曲部可以具有形成在兩者之間的平板部，所述平板部平行于所述基座板的一側表面。[0011]當形成所述基座板的板狀材料的厚度為大于等于0.8mm至小于等于1.0mm時，形成所述雙折彎曲部的板狀材料的厚度可以為大于等于0.6mm至小于等于0.8mm。
[0012]形成所述雙折彎曲部的板狀材料的厚度可以薄于形成所述基座板的中心部分的板狀材料的厚度，所述基座板具有底座部，主軸電機安裝在該底座部上。
[0013]當形成所述基座板的中心部分的板狀材料的厚度為大于等于0.8mm至小于等于
1.0mm時,形成所述雙折彎曲部的板狀材料的厚度為大于等于0.6mm至小于等于0.8_。
[0014]根據本發(fā)明的另一個優(yōu)選的實施方式，提供一種具有安裝在基座的底座部上的主軸電機的硬盤驅動器，其中，所述主軸電機包括:軸桿,該軸桿形成所述主軸電機的旋轉中心；軸套，所述軸桿容納在該軸套中，并且該軸套旋轉支撐所述軸桿；基座，該基座所具有的一側表面連接至所述軸套的外側表面從而覆蓋所述軸套的外側表面以支撐軸套，該基座所具有的鐵芯安裝在所述基座的內側表面，所述鐵芯上纏繞有線圈；以及轂盤，該轂盤連接至沿軸向的軸桿的上部，該轂盤具有沿軸向向下彎曲的一側端部，以及具有在該轂盤內側表面形成的從而沿徑向與所述鐵芯相對應的轉子磁極。所述基座包括:基座板，該基座板包括安裝主軸電機的底座部；以及雙折彎曲部,該雙折彎曲部從基座板的外邊緣雙折地彎曲，并且形成所述雙折彎曲部的板狀材料的厚度薄于形成基座板的板狀材料的厚度。
[0015]所述雙折彎曲部可以包括:第一彎曲部，該第一彎曲部從所述基座板的一側表面向上延伸，并且相對所述基座板向外彎曲；以及第二彎曲部，該第二彎曲部從所述第一彎曲部延伸，并且向所述基座板的另一側表面再次向下彎曲。
[0016]所述第一彎曲部和所述第二彎曲部可以具有在兩者之間形成的平板部，所述平板部平行于所述基座板的一個表面。
[0017]當形成所述基座板的板狀材料的厚度為大于等于0.8mm至小于等于1.0mm時，形成所述雙折彎曲部的板狀材料的厚度可以為大于等于0.6mm至小于等于0.8mm。
[0018]形成所述雙折彎曲部的板狀材料的厚度可以薄于形成所述基座板的中心部分的板狀材料的厚度，所述基座板具有底座部，主軸電機安裝在該底座部上。
[0019]當形成所述基座板的中心部分的板狀材料的厚度為大于等于0.8mm至小于等于1.0mm時，形成所述雙折彎曲部的板狀材料的厚度可以為大于等于0.6mm至小于等于0.8mmo
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]通過以下結合附圖的詳細描述，將更加清楚地理解本發(fā)明的上述的以及其他的目的、特征和優(yōu)點；其中:
[0021]圖1是根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的用于硬盤驅動器的基座的立體圖；
[0022]圖2是沿圖1中的A-A’線剖開的橫截面圖；以及
[0023]圖3是根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的硬盤驅動器的局部橫截面圖，其中在用于硬盤驅動器的基座上安裝有主軸電機。
【具體實施方式】
[0024]通過以下結合附圖對優(yōu)選實施方式進行的詳細描述，本發(fā)明的目的、特征、和優(yōu)點將更加容易理解。在所有附圖中，相同的附圖標記用于指代相同的或者相似的部件，并略去了相關的多余描述。另外，在以下的描述中，術語“第一”、“第二”、“一側”、“另一側”以及類似的術語可以用于將一個部件與其他部件相區(qū)分，但這些部件的結構不應受到這些術語的限制。此外，在本發(fā)明的描述中，如果確定對與本發(fā)明相關的公知技術的詳細描述會令本發(fā)明的要點模糊不清，則將略去這些詳細描述。
[0025]以下將參照附圖詳細地描述本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。
[0026]圖1是根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的用于硬盤驅動器的基座(base)的立體圖；圖2是沿圖1中的A-A’線剖開的橫截面圖。
[0027]根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的用于硬盤驅動器的基座60可以構造成包括:基座板(base plate) 61 ;以及雙折彎曲部62，該雙折彎曲部62從基座板61的外邊緣雙折地彎曲；其中，形成雙折彎曲部62的板狀材料的厚度可以比形成基座板61的板狀材料的厚度更
薄一些。
[0028]具體地，當通過沖壓工藝生產基座60時，為了保持和提高基座60的剛性，需要調整沖壓工藝中所使用的板狀材料的厚度。不過，通過增加板狀材料的厚度來保持基座60的剛性的方式會產生設計方面的制約，并且這種方式也不符合主軸電機趨向于小型化發(fā)展的技術趨勢。因此，需要一種基座剛性保持結構，用以提高基座60的剛性，同時還符合主軸電機的薄化和小型化發(fā)展趨勢。根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，該目的通過在基座60的外邊緣形成雙折彎曲部62實現(xiàn)。為了同時提高基座板61的外邊緣和中心部分的剛性，將基座板61的中心部分的板狀材料和形成從基座板61的外邊緣彎曲形成雙折彎曲部62的板狀材料設計成相對而言具有不同的厚度，從而能夠實現(xiàn)更加有效的基座剛性保持結構。以下將描述用于本發(fā)明的這些特征的結構，以及安裝有基座60和主軸電機的硬盤驅動器。
[0029]基座板61可以將形成硬盤驅動器的多個部件(諸如主軸電機、磁頭組件(未示出)等)的外觀，該基座板61與外殼件(未示出)相連接,從而連接到個人計算機(PC)等。另外，印刷電路板70形成在基座板61的一側表面上，從而將基座板61電連接至外部。此處，基座板61可以由鋁、鋁合金材料、鋼板等形成。另外，包括基座板61的硬盤驅動器的基座60可以通過沖壓工藝生產。由此縮短了生產的前置時間，容易進行批量生產，并且省略掉多余的分離工藝，從而提高了生產率。另外，簡化步驟使得生產成本得以降低并且最終產品的質量得以提聞。
[0030]雖然在本發(fā)明的說明書中將主要描述將基座60應用于硬盤驅動器的情形，但是對于本領域技術人員而言，顯然可以選擇性地將基座60應用于除硬盤驅動器之外的各種磁盤驅動器，諸如光盤驅動器等。尤其是，根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，形成了基座板61和雙折彎曲部62，該雙折彎曲部62從基座板61延伸并且從基座板61的外邊緣雙折地彎曲，從而能夠提聞基座60結構剛性。為此，可以將基座60制造成:使形成基座板61的板狀材料的厚度(見于圖2中的a和b)和形成雙折彎曲部62的板狀材料的厚度(見于圖2中的c)彼此不同，該基座板61包括基座60的中心部分，該雙折彎曲部62從基座板61延伸并且從基座板61的外邊緣雙折地彎曲。也就是說，使用具有相對較厚的厚度的板狀材料以提高平底基座板61的剛性，使用與基座板61的板狀材料相比厚度較薄的板狀材料以形成雙折彎曲部62的彎曲部分。尤其是，應該理解，下文中將要描述的電機安裝于基座板61上，基座板61形成為具有與形成雙折彎曲部62的板狀材料的厚度(見于圖2中的c)相比更厚的厚度(見于圖2中的b)。[0031]雙折彎曲部62可以從基座板61的外邊緣雙折地彎曲。如圖1和圖2中所示，基座60可以構造成包括:平底基座板61 ;以及雙折彎曲部62，該雙折彎曲部62從基座板61的外邊緣雙折地彎曲。雙折彎曲部62可以構造成包括:第一彎曲部62a，該第一彎曲部62a從基座板61的一側表面向上延伸，并且相對基座板61向外彎曲；以及第二彎曲部62c，該第二彎曲部62c從第一彎曲部62a延伸，并且向基座板61的另一側表面再次向下彎曲，如圖2中所示。第一彎曲部62a和第二彎曲部62c可以分別以直角彎曲，如圖2中所示。不過，第一彎曲部62a和第二彎曲部62c的彎曲角度并不限于此。
[0032]第一彎曲部62a和第二彎曲部62c可以具有形成在兩者之間的平板部62b。當在雙折彎曲部62中形成平板部62b時，可以提高基座60的結構剛性。應該理解，為了形成平板部62b，可以使用與形成基座板61的板狀材料的厚度相比具有相對較薄的厚度的板狀材料。更具體地，當形成基座板61的板狀材料的厚度(見于圖2中的a和b)為大于等于
0.8_至小于等于1.0mm時，形成雙折彎曲部62的板狀材料的厚度(見于圖2中的c)可以是大于等于0.6mm至小于等于0.8_。具體地,當主軸電機和其他部件安裝在基座60的基座板61的中心部分時，為了保持基座60的支撐力，通過沖壓工藝使得中心部位板狀材料的厚度(見于圖2中的a)厚于其他部位的厚度是有利的。不過，可以使用與基座板61的板狀材料的厚度相比具有相對較薄的厚度的板狀材料來構造雙折彎曲部62，這是因為，對于雙折彎曲部62而言，難以通過雙折地彎曲過厚的板狀材料來形成平板部62b從而如上所述地用于增加結構剛性。
[0033]圖3是根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的具有安裝在用于硬盤驅動器的基座上的主軸電機的硬盤驅動器的局部橫截面圖。
[0034]根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，硬盤驅動器可以包括安裝在基座60的底座部(seatpart) 63上的主軸電機，其中，該主軸電機構造為包括:軸桿，該軸桿形成電機的旋轉中心；軸套，該軸套之中容納軸桿并且可旋轉地支撐軸桿；基座60，該基座60的一側表面連接至軸套的外側表面從而覆蓋該軸套的外側表面以支撐軸套，該基座60具有安裝在基座的內側表面的鐵芯，該鐵芯上纏繞有線圈；以及轂盤，該轂盤連接至沿軸向的軸桿的上部，該轂盤具有沿軸向向下彎曲的一側端部，以及具有在該轂盤內側表面形成的從而沿徑向與鐵芯相對應的轉子磁極?；?0包括基座板61，該基座板61包括安裝主軸電機的底座部63 ；雙折彎曲部62從基座板61的外邊緣雙折地彎曲，并且，形成雙折彎曲部62的板狀材料的厚度薄于形成基座板61的板狀材料的厚度。
[0035]此處，基座60可以用于如上所述的硬盤驅動器。因此，構成基座60的基座板61和雙折彎曲部62的各自的實施例和作用效果與上述的基座60的實施例和作用效果相同，所以將略去重復的詳細描述。在根據本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式的硬盤驅動器中，將會主要描述安裝在基座60上的主軸電機的每個部件及其操作。
[0036]軸桿11形成主軸電機旋轉所圍繞的中心軸，該軸桿11通常具有圓柱形狀。盡管如圖1所示，推力板(thrust plate) 41插入軸桿11的上端部從而垂直于軸線方向，但是推力板41也可以插入軸桿11的下端部從而垂直于軸線方向和軸桿11的上端部。為了將推力板41固定至軸桿11，可以實施單獨的激光焊接等。不過，對于本領域技術人員而言，顯然可以通過實施預定壓力使推力板41壓配合至軸桿11中并與軸桿11連接。為了通過流體動壓軸承(fluid dynamic pressure bearing)形成推力動壓軸承部(thrust dynamicpressure bearing part) 40,可以在軸套22和朝向軸套22的轂盤(hub) 12的一側表面之間生成動壓，該轂盤不具有單獨推力板41。
[0037]可旋轉地支撐軸桿11的軸套22可以支撐軸桿11，以使得軸桿11的上端部沿著朝上的軸線方向突出，并且軸套22具有中空的圓筒形狀，從而通過將軸桿11插入軸套22的中空的部分使得軸桿11容納在軸套22中，如圖3中所示。可以通過鍛造銅(Cu)或鋁(Al)或燒結Cu-Fe基合金粉末或SUS-基粉末形成軸套22。可以在軸套22的內周面22a和朝向軸套22的軸桿11的外周面Ila之間通過流體動壓形成徑向動壓軸承部(radial dynamicpressure bearing part) 50。為了形成徑向動壓軸承部50,在朝向軸桿11的外周面Ila的軸套22的內周面22a中形成徑向動壓生成槽(未示出)，并且將工作流體(例如油等)儲存在軸套22的內周面22a和軸桿11的外周面Ila之間。在軸桿11旋轉時，利用在軸套22和軸桿11之間儲存的工作流體，徑向動壓生成槽產生流體動壓，從而能夠允許軸桿11和軸套22保持彼此互不接觸的狀態(tài)。徑向動壓生成槽還可以在通過流體動壓形成徑向動壓軸承部50的軸桿11的外周面Ila中形成。
[0038]推力板41壓配合至軸桿11中從而垂直于軸桿11的軸線方向。推力板41可以與軸桿11 一體形成，或者與軸桿11分體形成之后連接至軸桿11。形成推力動壓軸承部40的推力桿41可以包括如上所述的沿著軸線方向形成在推力桿41上表面的動壓生成槽(未示出)。由于其他的詳細描述會與以上相關描述重復，因此略去。
[0039]基座60的一側表面連接至軸套22的外周面從而覆蓋軸套22的外周面，使得容納軸桿11的軸套22連接到基座60的內側?；?0具有鐵芯23，該鐵芯23連接到與該一側表面相對的另一側表面，從而與轉子磁鐵13對應，該轉子磁鐵13沿徑向安裝在轂盤12的側面部分12a的內側面上，其中，鐵芯23上纏繞有線圈23a。
[0040]特別地，根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，如上所述，形成基座板61的板狀材料和形成雙折彎曲部62的板狀材料具有相對而言不同的厚度，該雙折彎曲部62從基座板61延伸并且從基座60的外邊緣雙折地彎曲，從而總是能夠保持基座60的剛性。因此，即使在通過沖壓工藝制造基座60的時侯，也能夠保持基座60的剛度，并且在根據沖壓工藝過程中所使用的板狀材料的厚度進行設計時，還可以提高設計的自由度。
[0041]可以使用諸如鋁、鋼等各種金屬材料，尤其是具有剛性的金屬材料實施沖壓工藝。用于在基座60和軸套22之間導電的導電膠(未示出)可以連接在并且形成在基座60和軸套22相互連接的部分的下端面上。導電膠允許電機運行過程中產生的過多電荷傳導至基座60以流向外部，從而能夠提高電機運行的可靠性。
[0042]鐵芯23通常由多個薄金屬片堆疊形成，并且固定設置在具有柔性印刷電路板70的基座60上?？梢栽诨?0的下部端面上分別形成多個通孔60a，纏繞鐵芯23的線圈23a通過這些通孔60a引導并穿過該通孔60a，并且，經引導穿過通孔21a的線圈23a可以焊接到柔性印刷電路板70，從而能夠由外部電源供電。為了使穿過基座60的通孔21a的線圈23a與基座60彼此絕緣，可以在通孔21a的入口部分形成絕緣板61b。
[0043]轂盤12用于安裝和旋轉光盤(未示出)或者磁盤(未示出),該轂盤12具有在轂盤12中心部分與轂盤12連接成一體的軸桿11，并且轂盤12與軸桿11的上部連接從而沿軸線方向與軸套22的上端面相對應。轂盤12具有轉子磁鐵13，該轉子磁鐵13安裝在轂盤12的側部的內側表面上，從而如下所述沿徑向方向面對基座60的鐵芯23。當通入電流時，鐵芯23產生磁通并形成磁場。朝向鐵芯23的轉子磁鐵13包括N極和S極，該N極和S極在圓周方向上反復磁化以形成與鐵芯23中產生的可變電極相對應的電極。由于磁通的互連而產生的電磁力使鐵芯23和轉子磁鐵13之間具有相互的排斥力，從而使轂盤12和連接至轂盤12的軸桿11旋轉。
[0044]如圖3中所示，外殼件30連接至軸套22以覆蓋容納軸桿11的軸套22的軸向下端面。外殼件30包括在其內側面中形成的動壓生成槽(未示出)，該動壓生成槽朝向軸桿11的下端面11b，從而能夠形成推力動壓軸承部。外殼件30可以具有連接至軸套22遠端的結構，從而工作流體(例如油)可以儲存在其中。
[0045]以下將結合圖3簡要描述根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的主軸電機的部件以及部件之間的操作關系。
[0046]轉子10包括:軸桿11，該軸桿11可轉動地形成并且成為轉動軸；以及轂盤12，該轂盤12具有與其相連接的轉子磁鐵13。定子20包括基座60、軸套22、鐵芯23和拉板24。鐵芯23和轉子磁鐵13都連接至基座60的外側和轂盤12的內側并且相互面對。當向鐵芯23施加電流時，產生磁通并且形成磁場。朝向鐵芯23的轉子磁鐵13包括N極和S極，該N極和S極沿著圓周方向反復磁化以形成與鐵芯23中產生的可變磁極相對應的磁極。由于互連的磁通產生的電磁力使鐵芯23和轉子磁鐵13具有相互的排斥力，以使得轂盤12和連接至轂盤12的軸桿11旋轉，從而驅動根據本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的主軸電機。另外，為了防止電機驅動過程中發(fā)生浮動，在基座60上形成拉板24以在軸向上與轉子磁鐵13相對應。拉板24和轉子磁鐵13具有相互的吸引力，從而能夠使電機穩(wěn)定地旋轉。
[0047]如上所述，根據本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式，硬盤驅動器發(fā)生結構性的變化，從而能夠提聞基座的剛性。
[0048]另外，在用沖壓工藝制造基板時所產生的板狀材料的厚度的限制而導致的設計自由度的限制，該限制能夠被克服。
[0049]另外，基座發(fā)生結構性的變化，從而能夠在不增加板狀材料的厚度的情況下提高基座的剛性。
[0050]另外，在基座的外側形成雙折彎曲部，從而能夠防止基座扭曲。
[0051]另外，基座中心部分的板狀材料和在基座的外側形成的雙折彎曲部的板狀材料具有相對而言的不同的厚度，從而既能夠確?；闹行牟糠值膭傂裕材軌虼_?；耐鈧鹊膭傂浴?br> [0052]另外，提高基座的剛性能夠防止基座的扭曲或者類似問題的發(fā)生，從而能夠改善安裝在基座上的主軸電機的驅動性能。
[0053]盡管為了說明性目的公開了本發(fā)明的實施方式，但應該理解，本發(fā)明并不局限于此；并且本領域技術人員應該理解，在不脫離所附權利要求書中公開的本發(fā)明的范圍和構思的情形下，可以進行多種的改變、添加和替換。
[0054]另外，任何以及所有改變、變型或者等同布置均應被視為落入本發(fā)明的范圍之內，本發(fā)明的詳細范圍將在所附的權利要求書中公開。
【權利要求】
1.一種用于硬盤驅動器的基座，該基座包括: 基座板；以及 雙折彎曲部，該雙折彎曲部從所述基座板的外邊緣雙折地彎曲； 其中，形成所述雙折彎曲部的板狀材料的厚度薄于形成所述基座板的板狀材料的厚度。
2.根據權利要求1所述的用于硬盤驅動器的基座，其中，所述雙折彎曲部包括: 第一彎曲部，該第一彎曲部從所述基座板的一側表面向上延伸，并且相對所述基座板向外彎曲；以及 第二彎曲部，該第二彎曲部從所述第一彎曲部延伸，并且向所述基座板的另一側表面再次向下彎曲。
3.根據權利要求1所述的用于硬盤驅動器的基座，其中，所述第一彎曲部和所述第二彎曲部具有形成在兩者之間的平板部，所述平板部平行于所述基座板的一側表面。
4.根據權利要求1所述的用于硬盤驅動器的基座，其中，當形成所述基座板的板狀材料的厚度為大于等于0.8mm至小于等于1.0mm時，形成所述雙折彎曲部的板狀材料的厚度為大于等于0.6mm至小于等于0.8mm。
5.根據權利要求1所述的用于硬盤驅動器的基座，其中，形成所述雙折彎曲部的板狀材料的厚度薄于形成所述基座板的中心部分的板狀材料的厚度，所述基座板具有底座部，主軸電機安裝在該底座部上。`
6.根據權利要求5所述的用于硬盤驅動器的基座，其中，當形成所述基座板的中心部分的板狀材料的厚度為大于等于0.8mm至小于等于1.0mm時，形成所述雙折彎曲部的板狀材料的厚度為大于等于0.6mm至小于等于0.8mm。
7.—種硬盤驅動器，該硬盤驅動器具有安裝在基座的底座部上的主軸電機， 其中，所述主軸電機包括: 軸桿，該軸桿形成所述主軸電機的旋轉中心； 軸套，所述軸桿容納在該軸套中，并且該軸套旋轉支撐所述軸桿； 基座，該基座所具有的一側表面連接至所述軸套的外側表面從而覆蓋所述軸套的外側表面以支撐軸套，該基座所具有的鐵芯安裝在所述基座的內側表面，所述鐵芯上纏繞有線圈；以及 轂盤，該轂盤連接至沿軸向的所述軸桿的上部，該轂盤具有沿軸向向下彎曲的一側端部，以及具有在該轂盤內側表面形成的從而沿徑向與所述鐵芯相對應的轉子磁極； 所述基座包括: 基座板，該基座板包括安裝主軸電機的底座部；以及 雙折彎曲部，該雙折彎曲部從所述基座板的外邊緣雙折地彎曲，并且 形成所述雙折彎曲部的板狀材料的厚度薄于形成所述基座板的板狀材料的厚度。
8.根據權利要求7所述的硬盤驅動器，其中，所述雙折彎曲部包括: 第一彎曲部，該第一彎曲部從所述基座板的一側表面向上延伸，并且相對于所述基座板向外彎曲；以及 第二彎曲部，該第二彎曲部從所述第一彎曲部延伸，并且向所述基座板的另一側表面再次向下彎曲。
9.根據權利要求7所述的硬盤驅動器，其中，所述第一彎曲部和所述第二彎曲部具有在兩者之間形成的平板部，所述平板部平行于所述基座板的一側表面。
10.根據權利要求7所述的硬盤驅動器，其中，當形成所述基座板的板狀材料的厚度為大于等于0.8mm至小于等于1.0mm時，形成所述雙折彎曲部的板狀材料的厚度為大于等于0.6mm至小于等于0.8mm。
11.根據權利要求7所述的硬盤驅動器，其中，形成所述雙折彎曲部的板狀材料的厚度薄于形成所述基座板的中心部分的板狀材料的厚度，所述基座板具有底座部，主軸電機安裝在該底座部上。
12.根據權利要求7所述的硬盤驅動器，其中，當形成所述基座板的中心部分的板狀材料的厚度為大于等于0.8mm至小于等于1.0mm時，形成所述雙折彎曲部的板狀材料的厚度為大于等于0.6mm至小于等于0.8mm`。
【文檔編號】G11B33/00GK103514929SQ201210361493
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年9月25日 優(yōu)先權日:2012年6月28日
【發(fā)明者】崔泰榮 申請人:三星電機株式會社