專利名稱:無線用ic標(biāo)簽及其制造方法和制造裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及適于安裝在介電常數(shù)大的材料上的無線用IC標(biāo)簽、無線用IC標(biāo)簽的制造方法及無線用IC標(biāo)簽的制造裝置。
背景技術(shù):
以物品的管理或物品的防盜、物品的防偽為目的,以非接觸的方式取得物品的信息的無線用標(biāo)簽的開發(fā)及實(shí)用化不斷進(jìn)展。例如,在特開平11-339142號(hào)公報(bào)中記載了以防盜目的而使用的現(xiàn)有的無線用標(biāo)簽,該無線用標(biāo)簽包括包含作為天線發(fā)揮功能的導(dǎo)體的共振電路和作為隔板使用的絕緣性基材板。向該無線用標(biāo)簽(在上述公報(bào)中為“防盜用標(biāo)簽”)發(fā)射規(guī)定頻率的電波,通過檢測(cè)出接收上述電波的無線用標(biāo)簽發(fā)送的電波,在物品的防盜監(jiān)視中利用。該無線用標(biāo)簽的特征在于高靈敏度,即能夠進(jìn)行檢測(cè)的距離很長(zhǎng)。
但是,在將上述無線用標(biāo)簽粘貼在金屬制的物品上使用時(shí),不能無視無線用標(biāo)簽接收的電波被金屬制的物品吸收,其結(jié)果存在下述問題由于無線用標(biāo)簽發(fā)送的電波的強(qiáng)度減弱,所以能夠檢測(cè)的距離變短。
該問題在向無線用標(biāo)簽上附加IC芯片的無線用IC標(biāo)簽中也同樣發(fā)生。無線用IC標(biāo)簽由基材、由形成在基材上的金屬箔構(gòu)成的天線、配置在天線上并預(yù)先寫入信息的IC芯片及配置在基材和物品之間的隔板構(gòu)成。從外部天線對(duì)無線用IC標(biāo)簽發(fā)射規(guī)定頻率的電波后,無線用IC標(biāo)簽利用通過天線接收的電波生成工作電力,使IC芯片工作,讀出預(yù)先寫入芯片的信息,從天線發(fā)射。該信息通過外部天線接收。在將無線用IC標(biāo)簽粘貼在金屬制的物品等上使用時(shí),由于無線用IC標(biāo)簽接收的電波被金屬制的物品吸收,所以變得不能得到充分的工作電力,其結(jié)果,變得不能使IC芯片工作而讀出信息并將信息發(fā)送到必要的距離。
要解決該問題有必要增厚隔板,這導(dǎo)致無線用IC標(biāo)簽的大型化(在此,厚度增加)。
圖6是表示使上述現(xiàn)有的無線用IC標(biāo)簽的隔板的厚度變化時(shí)的通信距離的特性的圖表。在隔板的厚度為1mm時(shí),通信距離為10mm左右,很短。反之,要最大限度地延長(zhǎng)(約150mm)通信距離,隔板的厚度需要15mm以上。但是,使天線的長(zhǎng)度為53mm。
如果這樣增厚隔板的厚度,就能延長(zhǎng)通信距離。但是為了延長(zhǎng)通信距離而增厚隔板的厚度將招致無線用IC標(biāo)簽的大型化,產(chǎn)生應(yīng)用領(lǐng)域受到限制等大的缺陷,另外,即使在實(shí)際使用狀態(tài)中也有由于人或物與無線用IC標(biāo)簽接觸而剝離等因使用不便。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而做出的,其目的在于提供薄型化并能夠延長(zhǎng)通信距離的無線用IC標(biāo)簽、無線用IC標(biāo)簽的制造方法及無線用IC標(biāo)簽的制造裝置。
為了達(dá)成上述目的,本發(fā)明的無線用IC標(biāo)簽具備第一天線和第一隔板,通過利用第一天線接收的規(guī)定頻率的電波生成工作電力,使IC芯片工作,讀出存儲(chǔ)的識(shí)別信息并發(fā)送,其特征在于還包括具有規(guī)定長(zhǎng)度并與規(guī)定頻率的電波共振的第二天線、配置在第一天線和第二天線之間來保持兩天線之間的距離的第二隔板。
圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施例所涉及的無線用IC標(biāo)簽的構(gòu)造的立體圖。
圖2是本發(fā)明的第1實(shí)施例所涉及的無線用IC標(biāo)簽的寬度方向及長(zhǎng)度方向的剖面圖。
圖3是表示本發(fā)明的第1實(shí)施例所涉及的無線用IC標(biāo)簽的相對(duì)第二天線的長(zhǎng)度的通信距離的特性的圖表。
圖4是由本發(fā)明的第1實(shí)施例所涉及的無線用IC標(biāo)簽、對(duì)該無線用IC標(biāo)簽發(fā)送規(guī)定頻率的電波的閱讀器、外部天線、主機(jī)構(gòu)成的IC標(biāo)簽系統(tǒng)的構(gòu)成圖。
圖5是表示本發(fā)明的第2實(shí)施例所涉及的無線用IC標(biāo)簽的制造裝置的構(gòu)成圖。
圖6是表示相對(duì)現(xiàn)有的無線用IC標(biāo)簽所涉及的第一隔板的厚度的通信距離的特性的圖表。
下面,參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。另外,本發(fā)明并不局限于此。
圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施例所涉及的無線用IC標(biāo)簽的構(gòu)造的圖。圖2(a)是圖1所示的無線用IC標(biāo)簽的寬度方向的剖面圖,圖2(b)是圖1所示的無線用IC標(biāo)簽的長(zhǎng)度方向的剖面圖。在圖1所示的無線用IC標(biāo)簽中,一般由基材2、天線(第一天線)3及IC芯片4構(gòu)成的板狀物被稱為插入物1。另外,部件5是安裝無線用IC標(biāo)簽的部件。
如圖1所示,本實(shí)施例所涉及的無線用IC標(biāo)簽由與存儲(chǔ)ID信息的IC芯片4連接的第一天線3安裝在基材2上而構(gòu)成插入物1、安裝在插入物1的下面(例如金屬制的部件5一側(cè))的第一隔板6、安裝在插入物1的上面(金屬制的部件5一側(cè)的相對(duì)一側(cè))的第二隔板7及安裝在第二隔板7上作為共振體發(fā)揮作用的第二天線8構(gòu)成。
插入物1自身呈上面實(shí)施錫電鍍的銅箔制第一天線3、預(yù)先寫入最大128位的ID代碼的IC芯片4配置在例如由聚酰亞胺樹脂材料構(gòu)成的板狀基材2上的構(gòu)造。配置在該插入物1的下面的第一隔板6的厚度在圖2(b)的例中為0.1mm,作為其材料,可以使用介電常數(shù)接近1的發(fā)泡材料,具體地講可以使用氨脂系、丙烯系或者合成橡膠系等材料,可以考慮成本、耐久性、粘接力等因素進(jìn)行適當(dāng)選擇。第一隔板6的寬度及長(zhǎng)度方向的尺寸沒有特別的限制。
另外,插入物1自身為已知物,具體地說,作為插入物已知的是將例如1萬個(gè)與IC芯片4連接的第一天線3沿其寬度方向以長(zhǎng)方形并列配置在板狀的基材(指切斷成圖1的基材2的寬度尺寸之前的板材)上,并卷成滾筒狀后進(jìn)行了封裝的插入體(一般被稱為TCP(TapeCarrier Package)插入物)或板狀的插入體。
安裝在插入物1的上面的第二隔板7的材料可以采用氨脂系、丙烯系、合成橡膠等介電常數(shù)接近1的發(fā)泡材料或橡膠等絕緣材料。其厚度在圖2(b)的例中為0.3mm。對(duì)于第二隔板7的寬度或長(zhǎng)度方向的尺寸沒有特別限制,可以采用容易制造的尺寸。
配置在第二隔板7上的第二天線8與第一天線3同樣由銅箔形成,但是,不限定于此,也可以由鋁箔、導(dǎo)電性油墨(將石墨樹脂攪拌成油墨狀)等形成。其厚度為例如大約0.02mm,由于以后所述的理由,其長(zhǎng)度采用53mm。關(guān)于第二天線8的寬度尺寸沒有特別的限制。
圖3是表示作為第二隔板7采用的絕緣材料的介電常數(shù)一定時(shí)測(cè)定相對(duì)第二天線8的長(zhǎng)度的通信距離的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的圖表。如圖3所示,一直到第二天線8的長(zhǎng)度為45mm,通信距離為大約12mm,是一定的,但是,進(jìn)一步延長(zhǎng)第二天線8的長(zhǎng)度后,從超過45mm的長(zhǎng)度起,通信距離急劇延長(zhǎng),在長(zhǎng)度為53mm時(shí),通信距離成為大約130mm。進(jìn)一步延長(zhǎng)第二天線8的長(zhǎng)度后,反過來通信距離急劇縮短,長(zhǎng)度達(dá)到大約60mm后,成為完全不能通信的狀態(tài)(通信距離為0)。在第1實(shí)施例中,根據(jù)該實(shí)驗(yàn)結(jié)果,使第二天線8的長(zhǎng)度為通信距離最長(zhǎng)的53mm。
要延長(zhǎng)通信距離,作為第二隔板7采用的絕緣材料,采用介電常數(shù)小的材料是有利的。另外,作為第二隔板7采用的絕緣材料可以是與作為第一隔板6采用的絕緣材料相同的材質(zhì),也可以是不同的材質(zhì),但是,很清楚作為第二隔板7采用的絕緣材料的材質(zhì)對(duì)通信距離帶來更大的影響。例如,在第一隔板6的材質(zhì)為介電常數(shù)接近空氣的發(fā)泡材料,第二隔板7的材質(zhì)為橡膠的情況下,由于第二隔板7的材質(zhì)的介電常數(shù)大,通信距離變短。
從理論上知道在第二天線8的長(zhǎng)度為用于從無線用IC標(biāo)簽讀取信息的規(guī)定頻率(2.45GHz)的電波的波長(zhǎng)的1/2時(shí),通信距離最長(zhǎng)。但是,其長(zhǎng)度根據(jù)第二隔板7的介電常數(shù)而變化。如果作為第二隔板7使用介電常數(shù)大的絕緣材料,則可以縮短第二天線8的長(zhǎng)度。例如,雖然沒有示出實(shí)驗(yàn)結(jié)果,但是,可以知道,如果使用氯丁二烯橡膠作為第二隔板7的絕緣材料,為了確保與外部天線同樣的通信距離,可以將第二天線的長(zhǎng)度從上述的53mm縮短到45mm。
這樣,通信距離和第二天線8的長(zhǎng)度對(duì)于作為第二隔板7采用的絕緣材料的介電常數(shù)具有折衷選擇(trade-off)的關(guān)系。因此,通過選擇適當(dāng)?shù)慕殡姵?shù)的絕緣材料,可以實(shí)現(xiàn)兼?zhèn)溆捎诟郊拥诙舭?和第二天線8而帶來的薄型化和由于天線的縮短而帶來的長(zhǎng)方向的尺寸的縮短并能夠確保比較長(zhǎng)的通信距離的無線用IC標(biāo)簽。在上述的例子中,由于可以使第一天線3的長(zhǎng)度為與第二天線8同樣長(zhǎng)度的45mm,所以,可以在實(shí)現(xiàn)薄型化的同時(shí)縮短長(zhǎng)方向的尺寸,實(shí)現(xiàn)無線用IC標(biāo)簽的小型化。
將改變第一隔板6和第二隔板7的厚度時(shí)的無線用IC標(biāo)簽的例子表示在表1中。另外,使用插入物1及第二天線8為同樣厚度的部件。
單位mm如表1所示,通過采用例1的構(gòu)造,可以使無線用IC標(biāo)簽最薄。例如,在優(yōu)先考慮無線用IC標(biāo)簽的薄型化時(shí),采用例1所示的無線用IC標(biāo)簽即可。只是,與例2、例3相比,根據(jù)第一隔板6的材質(zhì),要求將第二天線8的長(zhǎng)度調(diào)整到規(guī)定的長(zhǎng)度的精度,在不滿足該精度時(shí),無線用IC標(biāo)簽的通信距離會(huì)長(zhǎng)短不一。例1相當(dāng)于圖2(b)所描述的第1實(shí)施例所涉及的無線用IC標(biāo)簽。
例2的無線用IC標(biāo)簽的場(chǎng)合,與例1的無線用IC標(biāo)簽相比比較厚,但是,將第二天線8的長(zhǎng)度調(diào)整到規(guī)定的長(zhǎng)度的精度不像例1要求的那么高,即使在不滿足精度要求的情況下,與例1的無線用IC標(biāo)簽相比,也可以確保安定的通信距離。例如,可以在不一定優(yōu)先考慮無線用IC標(biāo)簽的薄型化,希望通過減少調(diào)整工時(shí)來降低制造成本的情況下使用。
另外,如例1、2、3所示的,第二隔板7的厚度比第一隔板6的厚度厚,這對(duì)于延長(zhǎng)通信距離是有利的。
例3的無線用IC標(biāo)簽的場(chǎng)合,無線用IC標(biāo)簽的厚度與例2的相比更厚,但是,從圖6可以看到,通過增厚第一隔板6的厚度可以延長(zhǎng)通信距離,因此,可以根據(jù)無線用IC標(biāo)簽的用途而采用。
接下來,對(duì)使用無線用IC標(biāo)簽的系統(tǒng)的工作進(jìn)行說明(適當(dāng)參照?qǐng)D1)。
將IC標(biāo)簽系統(tǒng)的構(gòu)成圖表示在圖4中。IC標(biāo)簽系統(tǒng)由無線用IC標(biāo)簽、在其與該無線用IC標(biāo)簽之間發(fā)送接收規(guī)定頻率的電波的外部天線30、控制通過外部天線30進(jìn)行的電波的發(fā)送接收的閱讀器31、對(duì)閱讀器31指示存儲(chǔ)在無線用IC標(biāo)簽中的ID代碼的讀取的主機(jī)32構(gòu)成。另外,閱讀器31內(nèi)的RF(Radio Frequency)發(fā)送接收部311進(jìn)行發(fā)送接收的信號(hào)的輸入輸出或調(diào)制解調(diào),控制部312進(jìn)行與主機(jī)32的通信或在其與RF發(fā)送接收部311之間進(jìn)行信號(hào)的輸入輸出。
作為例子,對(duì)讀取存儲(chǔ)于安裝在金屬制的部件5上的無線用IC標(biāo)簽中的ID代碼的情況進(jìn)行說明。閱讀器31內(nèi)的控制部312從主機(jī)32接受讀取存儲(chǔ)在無線用IC標(biāo)簽中的ID代碼的指示后,控制RF接收發(fā)送部311從外部天線30對(duì)無線用IC標(biāo)簽發(fā)送規(guī)定頻率(2.45GHz)的電波。接收到該電波的無線用IC標(biāo)簽側(cè)的第二天線8與同樣接收到該電波的第一天線3一起共振,發(fā)生與已往相比較大的工作電力。通過該工作電力使IC芯片工作,讀出預(yù)先寫入的ID代碼并發(fā)送給外部天線30。閱讀器31通過外部天線30接收來自無線用IC標(biāo)簽的ID代碼,控制部312從RF發(fā)送接收部311接受收到的ID代碼并發(fā)送給主機(jī)32。在主機(jī)32,接受ID代碼,將其作為涉及安裝無線用IC標(biāo)簽的部件5的信息利用。
另外,現(xiàn)有的無線用IC標(biāo)簽的通信距離只有10mm,但是,本實(shí)施例所記載的無線用IC標(biāo)簽如以上所述可以將該通信距離提高到130mm,因此,可以使如圖4所示的無線用IC標(biāo)簽和外部天線30的距離為130mm。其結(jié)果已往必須使用適于介電常數(shù)大的例如金屬制的部件5的專用外部天線(能夠進(jìn)行距離短的通信的外部天線)作為外部天線30,但是,如以上所述,通過延長(zhǎng)通信距離,能夠使用一般使用的通常的外部天線。
在此,作為適合安裝本實(shí)施例所記載的無線用IC標(biāo)簽的部件5,如以上所述,不僅是金屬制品,而且可以是例如放入水中的玻璃部件、動(dòng)物的體內(nèi)等包含大量水分的介電常數(shù)大的物體。
根據(jù)本實(shí)施例,可以抑制無線用IC標(biāo)簽的整體厚度的同時(shí),與現(xiàn)有的無線用IC標(biāo)簽的通信距離相比,可以將通過規(guī)定頻率進(jìn)行的通信距離延長(zhǎng)大約13倍。另外,通過在第一隔板6和第二隔板7中使用絕緣材料,進(jìn)一步通過使第二隔板7的厚度比第一隔板6的厚度厚,對(duì)于延長(zhǎng)通信距離來說,可以實(shí)現(xiàn)更有效的無線用IC標(biāo)簽。另外,無線用IC標(biāo)簽的各天線和隔板的結(jié)合可以利用粘接的方式。
圖5表示制造本發(fā)明所涉及的無線用IC標(biāo)簽(圖1所示的構(gòu)造的無線用IC標(biāo)簽)的無線用IC標(biāo)簽制造裝置的構(gòu)成概況。對(duì)于與圖1相同的構(gòu)成要素付與相同的符號(hào)。另外,在后述的插入物體11、第一隔板材料12、第二隔板材料13、第二天線材料14的各材料附近用圓圈起來表示的圖是該材料的一部分的平面圖,另外,在圖5的右下方用圓圈起來表示的圖是通過該無線用IC標(biāo)簽制造裝置制造的無線用IC標(biāo)簽(與圖1同樣的構(gòu)造的無線用IC標(biāo)簽)的立體圖。
在圖5中,第一天線材料11(具體地說插入物體料),如以上所述,將例如1萬個(gè)與圖1所示的IC芯片4連接的第一天線3向第一天線3的寬度方向以長(zhǎng)方形并列配置在板狀的基材2A上,并卷成滾筒狀的插入體(TCP插入物)已為人們所公知,因此,可以直接使用該材料。第一隔板材料12(指切斷成圖1的第一隔板6的寬度尺寸前的板材)為發(fā)泡材料,在一面粘接例如兩面膠作為粘接面,在該狀態(tài)下卷成滾筒狀。第二隔板材料13(指切斷成圖1的第二隔板7的寬度尺寸前的板材)也為發(fā)泡材料,在兩面粘接例如兩面膠作為粘接面,在該狀態(tài)下卷成滾筒狀。第二天線材料14,以保護(hù)膜作為基材,沿第二天線8的寬度方向并列配置例如1萬個(gè)第二天線8,配置成滾筒狀,在該狀態(tài)下卷成滾筒狀。另外,作為第二天線材料14,有時(shí)可以不是滾筒狀,而使用銅板等板材,這時(shí),如以后所述的,切斷成與第一隔板6或第二隔板7同樣的寬度尺寸,制造無線用IC標(biāo)簽。
滾輪15具有鏈輪,該鏈輪與通過圖中沒有示出的驅(qū)動(dòng)源送出來的第一天線材料11的例如等間隔地形成在兩端的孔(圖中沒有示出)結(jié)合并將其引出。第1輸送部件16在壓接通過圖中沒有示出的驅(qū)動(dòng)源送出來的第一天線材料11和通過圖中沒有示出的驅(qū)動(dòng)源送出來的第一隔板材料12的同時(shí)將其向前方輸送(箭頭方向)。第2輸送部件17在壓接通過第1輸送部件16壓接并送出來的板材和通過圖中沒有示出的驅(qū)動(dòng)源送出來的第二隔板材料13的同時(shí)將其向前方(箭頭方向)輸送。第3輸送部件18在壓接通過第2輸送部件17壓接并送出來的板材和通過圖中沒有示出的驅(qū)動(dòng)源送出來的第二天線材料14的同時(shí)將其向前方(箭頭方向)輸送。
位置檢測(cè)器19發(fā)生用于控制第二天線14的送出時(shí)刻的信號(hào)。位置檢測(cè)器19是在如圖5所示的第二天線8沿其寬度方向并列配置成滾筒狀的情況下檢測(cè)第二天線材料14的位置所必要的裝置。位置檢測(cè)器20發(fā)生用于控制通過切斷機(jī)21切斷通過第3輸送部件18送出來的無線用IC標(biāo)簽材料的時(shí)刻的信號(hào)。固定臺(tái)22成為通過切斷機(jī)21切斷無線用IC標(biāo)簽材料時(shí)的支撐臺(tái)的同時(shí),作為切斷并制造的圖1所示的一個(gè)無線用IC標(biāo)簽的載置臺(tái)使用。
參照?qǐng)D5對(duì)利用無線用IC標(biāo)簽制造裝置制造無線用IC標(biāo)簽的制造工序進(jìn)行說明。首先,第一隔板材料12例如在進(jìn)行寬度方向的位置限制的導(dǎo)軌的導(dǎo)引下被圖中沒有示出的驅(qū)動(dòng)源輸送到第1輸送部件16。另外,與此同時(shí),第一天線材料11例如在進(jìn)行寬度方向的位置限制的導(dǎo)軌的導(dǎo)引下被圖中沒有示出的驅(qū)動(dòng)源輸送出來,馬上形成在其兩端的圖中沒有示出的孔與滾輪15的鏈輪部結(jié)合,被輸送到第1輸送部件16。由于第一隔板材料12在被送出時(shí)如虛線所示的覆蓋其粘接面的外皮被揭開(這時(shí),實(shí)施除靜電處理),所以,在第一天線材料11通過滾輪15的位置后,第一天線材料11與第一隔板材料12的粘接面粘接,之后,該粘接后的板材被第1輸送部件16壓接并向第2輸送部件17的方向輸送。
在板材(成為第一隔板材料12和第一天線材料11的2層構(gòu)造的板材)被第1輸送部件16送出的時(shí)刻,第二隔板材料13也例如在進(jìn)行寬度方向的位置限制的導(dǎo)軌的導(dǎo)引下被圖中沒有示出的驅(qū)動(dòng)源向第2輸送部件17輸送,在其過程中,如虛線所示的覆蓋第二隔板材料13的一面的粘接面的外皮被剝離(這時(shí),實(shí)施除靜電處理)并向第2輸送部件17輸送。因此,在通過第1輸送部件16輸送的板材到達(dá)第2輸送部件17的位置后,該板材與第二隔板材料13的一面的粘接面粘接的同時(shí),被壓接并向第3輸送部件18的方向輸送。另外,如以上所述,第二隔板材料13的另一面也是粘接面。
在板材(成為第一隔板材料12、第一天線材料11和第二隔板材料13的3層構(gòu)造的板材)被第2輸送部件17送出的時(shí)刻,第二天線材料14也例如在進(jìn)行寬度方向的位置限制的導(dǎo)軌的導(dǎo)引下被圖中沒有示出的驅(qū)動(dòng)源向第3輸送部件18輸送。因此,在通過第2輸送部件17輸送的3層構(gòu)造的板材到達(dá)第3輸送部件18的位置后,該板材與第二隔板材料13的另一面的粘接面粘接的同時(shí),被壓接并作為4層構(gòu)造的無線用IC標(biāo)簽材料向切斷機(jī)21側(cè)輸送。
另外,在第二天線材料14為如圖5所示的以規(guī)定個(gè)數(shù)沿其寬度方向并列配置第二天線8配置成滾筒狀的情況下,在通過第3輸送部件18壓接時(shí),為了使一個(gè)第二天線8與包含在第一天線材料11中的1個(gè)第一天線3在寬度方向上其位置一致,有必要控制第二天線材料14的送出時(shí)刻。發(fā)生該時(shí)刻信號(hào)的裝置是如前所述的位置檢測(cè)器19。因此,根據(jù)來自該位置檢測(cè)器19的信號(hào)控制輸送第二天線14的驅(qū)動(dòng)源(圖中沒有示出)的驅(qū)動(dòng)。
但是,在第二天線材料14是如第一隔板材料12或第二隔板材料13那樣的板狀材料時(shí),如以后所述,由于在切斷第一隔板6、第二隔板7時(shí),以同樣的寬度切斷,所以不需要利用位置檢測(cè)器19進(jìn)行的送出時(shí)刻控制。
通過第3輸送部件18輸送4層構(gòu)造的無線用IC標(biāo)簽材料并到達(dá)切斷機(jī)21的位置后,以圖1所示的寬度尺寸依次切斷,如圖5的右下角用圓圈起來的圖所示,制造與圖1同樣構(gòu)造的無線用IC標(biāo)簽。發(fā)生這時(shí)的切斷時(shí)刻信號(hào)的裝置是如以上所述的位置檢測(cè)器20,切斷機(jī)21根據(jù)來自該位置檢測(cè)器20的信號(hào)工作。在第一天線材料11(具體地說板狀的基材2A)的寬度方向的端部預(yù)先標(biāo)簽有表示切斷位置的記號(hào),該切斷時(shí)刻為通過位置檢測(cè)器20檢測(cè)出該記號(hào)的位置的時(shí)刻。但是,切斷時(shí)刻不限于此。
另外,在第二天線材料14為板狀的材料時(shí),作為第二天線8的寬度方向的尺寸不是與圖1所示的第二天線8的寬度同樣的尺寸,以與第一隔板6或第二隔板7同樣的尺寸切斷。
另外,在切斷中,如果完全切斷4層構(gòu)造的材料,切斷后的后續(xù)處理會(huì)變得煩雜(無線用IC標(biāo)簽散亂在固定臺(tái)22上),因此,完全切斷到第二天線材料14、第二隔板材料13、第一天線材料11,對(duì)于最下層的第一隔板材料12,切斷成縫紉機(jī)針孔狀,制造的各無線用IC標(biāo)簽連在一起排列在固定臺(tái)22上為宜。
進(jìn)一步,在依次切斷來制造無線用IC標(biāo)簽時(shí),由于在其斷面粘接面露出,也可以對(duì)該粘接面進(jìn)行除去其粘接性的處理,例如,進(jìn)行在撒粉末的同時(shí)進(jìn)行該粉塵處理等處理。
根據(jù)本實(shí)施例,可以制造使用第一天線、第一隔板、第二天線、第二隔板的無線用IC標(biāo)簽。在無線用IC標(biāo)簽的制造中,可以使用板狀的第一天線材料、板狀的第二天線材料、板狀的第一隔板材料、板狀的第二隔板材料作為材料。另外,也可以使用板狀的第一天線材料、板狀的第一隔板材料、板狀的第二隔板材料、第二天線以規(guī)定個(gè)數(shù)向?qū)挾确较蚺渲贸砷L(zhǎng)方形的第二天線材料作為材料。
根據(jù)本實(shí)施例,可以實(shí)現(xiàn)以板狀的第一天線材料、板狀的第一隔板材料、板狀的第二天線材料、板狀的第二隔板材料作為材料制造無線用IC標(biāo)簽的制造裝置。另外,也可以實(shí)現(xiàn)把將板狀的第一天線材料、板狀的第一隔板材料、板狀的第二隔板材料、板狀的第二天線以規(guī)定個(gè)數(shù)向?qū)挾确较蚺渲贸砷L(zhǎng)方形的第二天線材料作為材料來制造無線用IC標(biāo)簽的制造裝置。
以上對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了說明,但本發(fā)明并不局限于上述的實(shí)施例,在其他的實(shí)施例中也可以實(shí)施。特別是在上述的實(shí)施例中,雖然對(duì)在現(xiàn)有的插入物上層疊第二隔板和第二天線的構(gòu)成進(jìn)行了說明,但也可以考慮構(gòu)成在第二天線上層疊第三隔板和第三天線,乃至在第三天線上層疊第四隔板和第四天線這樣的、成為隔板和天線為多層構(gòu)造的無線用IC標(biāo)簽。另外,電波的頻率也并不限定于上述的2.45GHz,也可以通過其他頻率來實(shí)現(xiàn)。
權(quán)利要求
1.一種無線用IC標(biāo)簽,至少包括存儲(chǔ)有識(shí)別信息的IC芯片;和配置在具有規(guī)定長(zhǎng)度并與上述IC芯片連接著的第一天線與安裝上述IC芯片的部件之間來保持上述第一天線和上述部件之間的距離的第一隔板;上述IC芯片利用由通過上述第一天線接收的規(guī)定頻率的電波生成的工作電力來發(fā)送上述識(shí)別信息,其特征在于包括具有規(guī)定長(zhǎng)度并與上述規(guī)定頻率的電波共振的第二天線;配置在上述第一天線與上述第二天線之間來保持上述兩個(gè)天線之間的距離的第二隔板。
2.如權(quán)利要求1所述的無線用IC標(biāo)簽,其特征在于上述第一隔板和上述第二隔板由絕緣材料構(gòu)成,上述第二隔板的厚度比上述第一隔板的厚度大。
3.如權(quán)利要求1所述的無線用IC標(biāo)簽,其特征在于上述第一隔板和與上述IC芯片連接著的第一天線、上述第一天線和上述第二隔板、以及上述第二隔板和上述第二天線,分別通過粘接而被安裝。
4.一種包含IC芯片的無線用IC標(biāo)簽的制造方法,其特征在于包括在發(fā)送上述IC芯片存儲(chǔ)的識(shí)別信息的第一天線的一面上安裝第一隔板的步驟;在上述第一天線的另一面上安裝第二隔板的步驟;在上述第二隔板的與安裝上述第一天線的面相反的面上安裝與上述第一天線一起與規(guī)定頻率的電波共振的第二天線的步驟。
5.一種無線用IC標(biāo)簽的制造方法,其特征在于包括在將規(guī)定個(gè)數(shù)的與存儲(chǔ)有識(shí)別信息的IC芯片連接的第一天線向?qū)挾确较虺书L(zhǎng)方形配置在板狀的基材上的第一天線材料的一面上,安裝板狀的第一隔板材料并送出的步驟;在被送出來的上述第一天線材料的另一面上,安裝板狀的第二隔板材料并送出的步驟;在被送出來的上述第二隔板材料的與安裝有上述第一天線材料的面相反的面上安裝板狀的第二天線材料,并且作為無線用IC標(biāo)簽材料而送出的步驟;和依次切斷送出來的上述無線用IC標(biāo)簽材料來制造無線用IC標(biāo)簽的步驟。
6.一種無線用IC標(biāo)簽的制造方法,其特征在于包括在將規(guī)定個(gè)數(shù)的與存儲(chǔ)有識(shí)別信息的IC芯片連接的第一天線向?qū)挾确较虺书L(zhǎng)方形配置在板狀的基材上的第一天線材料的一面上,安裝板狀的第一隔板材料,并且向前方送出的步驟;在被送出來的上述第一天線材料的另一面上安裝板狀的第二隔板材料,并且向前方送出的步驟;在被送出來的上述第二隔板材料的與安裝有上述第一天線材料的面相反的面上,安裝將規(guī)定個(gè)數(shù)的第二天線向?qū)挾确较虺书L(zhǎng)方形配置的第二天線材料并使上述第一天線和上述第二天線的寬度方向的位置一致,并且作為無線用IC標(biāo)簽材料而向前方送出的步驟;和依次切斷送出來的無線用IC標(biāo)簽材料來制造無線用IC標(biāo)簽的步驟。
7.如權(quán)利要求6所述的無線用IC標(biāo)簽的制造方法,其特征在于還包括進(jìn)行位置檢測(cè),使包含在上述第一天線材料中的一個(gè)天線和包含在上述第二天線材料中的一個(gè)天線的位置在寬度方向上一致的步驟。
8.一種無線用IC標(biāo)簽的制造裝置,其特征在于包括在將規(guī)定個(gè)數(shù)的與存儲(chǔ)有識(shí)別信息的IC芯片連接的第一天線向?qū)挾确较虺书L(zhǎng)方形配置在板狀的基材上的第一天線材料的一面上,安裝板狀的第一隔板材料并送出的第一輸送裝置;在由該第一輸送裝置送出的上述第一天線材料的另一面上安裝板狀的第二隔板材料并送出的第二輸送裝置;在由該第二輸送裝置送出的上述第二隔板材料的、與安裝有上述第一天線材料的面相反的面上安裝板狀的第二天線材料,并且作為無線用IC標(biāo)簽材料而送出的第三輸送裝置;和依次切斷由該第二輸送裝置送出的無線用IC標(biāo)簽材料來制造無線用IC標(biāo)簽的切斷裝置。
9.一種無線用IC標(biāo)簽的制造裝置,其特征在于包括在將規(guī)定個(gè)數(shù)的與存儲(chǔ)有識(shí)別信息的IC芯片連接的第一天線向?qū)挾确较虺书L(zhǎng)方形配置在板狀的基材上的第一天線材料的一面上,安裝板狀的第一隔板材料,并且向前方送出的第一輸送裝置;在由該第一輸送裝置送出的上述第一天線材料的另一面上安裝板狀的第二隔板材料并且送出的第二輸送裝置;在由該第二輸送裝置送出的上述第二隔板材料的與安裝有上述第一天線材料的面相反的面上,安裝將規(guī)定個(gè)數(shù)的第二天線向?qū)挾确较虺书L(zhǎng)方形配置的第二天線材料并使上述第一天線和上述第二天線的寬度方向的位置一致,并且作為無線用IC標(biāo)簽材料而送出的第三輸送裝置;和依次切斷由該第二輸送裝置送出來的無線用IC標(biāo)簽材料并制造無線用IC標(biāo)簽的切斷裝置。
10.如權(quán)利要求9所述的無線用IC標(biāo)簽的制造裝置,其特征在于還包括進(jìn)行控制以使安裝在上述第一天線材料上的第一天線中的一個(gè)和安裝在上述第二天線材料上的第二天線中的一個(gè)在寬度方向上的位置一致的位置檢測(cè)裝置;上述第三輸送裝置根據(jù)上述位置檢測(cè)裝置的控制來安裝上述第一天線材料和上述第二天線材料。
11.一種無線用IC標(biāo)簽,具有存儲(chǔ)有識(shí)別信息的IC芯片,其特征在于包括與上述IC芯片連接并接收規(guī)定頻率的電波的第一天線;配置在通過存儲(chǔ)在上述IC芯片中的識(shí)別信息而識(shí)別的物品和上述第一天線之間的第一隔板;與上述規(guī)定頻率的電波共振的第二天線;配置在上述第一天線和上述第二天線之間的第二隔板。
12.如權(quán)利要求11所述的無線用IC標(biāo)簽,其特征在于上述第二天線具有與上述電波的波長(zhǎng)相關(guān)聯(lián)的長(zhǎng)度。
13.如權(quán)利要求11所述的無線用IC標(biāo)簽,其特征在于上述第二天線的長(zhǎng)度和上述第二隔板的材質(zhì)具有基于與上述無線用IC標(biāo)簽進(jìn)行通信的外部天線的通信距離的相關(guān)關(guān)系。
14.如權(quán)利要求11所述的無線用IC標(biāo)簽,其特征在于上述第一隔板的厚度比上述第二隔板的厚度大。
全文摘要
本發(fā)明提供一種無線用IC標(biāo)簽,其構(gòu)成為具備第一天線(3)和第一隔板(6),通過用第一天線(3)接收的規(guī)定頻率的電波來生成工作電力,使IC芯片(4)工作,讀出存儲(chǔ)的識(shí)別信息并發(fā)送,它還包括具有規(guī)定長(zhǎng)度并與規(guī)定頻率的電波共振的第二天線(8)、配置在第一天線(3)和第二天線(8)之間來保持兩天線之間的距離的第二隔板(7)。
文檔編號(hào)G08B13/24GK1637778SQ20041005633
公開日2005年7月13日 申請(qǐng)日期2004年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月25日
發(fā)明者坂間功, 蘆澤實(shí) 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立制作所