本申請(qǐng)一般涉及圖像處理。更具體地，本申請(qǐng)涉及一種芯片檢測(cè)方法、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、隨著芯片制作技術(shù)及工藝的不斷提升，各種新材料、新工藝芯片不斷涌現(xiàn)，同時(shí)對(duì)芯片的檢測(cè)精度要求也在不斷提高?，F(xiàn)有的一些硬度較高晶圓襯底例如sic芯片，其邊緣極易出現(xiàn)崩邊崩角缺陷，即豁口、缺角等缺陷，此外，還會(huì)因?yàn)樯a(chǎn)工藝限制導(dǎo)致一些線狀圖案出現(xiàn)斷裂缺陷。然而，傳統(tǒng)檢測(cè)方案一般僅能針對(duì)特定圖案或區(qū)域進(jìn)行定制化檢測(cè)或者簡單根據(jù)灰階差異卡缺陷長度或面積，兼容性較差且無法涵蓋所有檢測(cè)類型，無法適應(yīng)高精度、高效率、易用性、易遷移的生產(chǎn)需求。

2、有鑒于此，亟需提供一種創(chuàng)新的芯片檢測(cè)方法，以便提升芯片的檢測(cè)精度和檢測(cè)兼容性，從而提高芯片檢測(cè)效率和檢測(cè)質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了至少解決如上所提到的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)問題，本申請(qǐng)?jiān)诙鄠€(gè)方面中提出了芯片檢測(cè)方法、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。該芯片檢測(cè)方法能夠提升芯片的檢測(cè)精度和檢測(cè)兼容性，從而提高芯片檢測(cè)效率和檢測(cè)質(zhì)量。

2、在第一方面中，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N芯片檢測(cè)方法，包括：在預(yù)設(shè)模板芯片中設(shè)定待檢測(cè)區(qū)域，得到模板芯片圖像；基于待檢芯片圖像和模板芯片圖像將待檢測(cè)區(qū)域變換至待檢芯片圖像上，得到目標(biāo)檢測(cè)圖像；基于待檢測(cè)區(qū)域在目標(biāo)檢測(cè)圖像提取得到待檢特征圖像；基于待檢測(cè)區(qū)域確定待檢缺陷類型；其中待檢缺陷類型包括斷線缺陷、缺角缺陷、豁口缺陷和線狀變窄缺陷；以及基于待檢缺陷類型對(duì)應(yīng)的檢測(cè)策略在待檢特征圖像中確定缺陷位置。

3、在一些實(shí)施例中，基于待檢缺陷類型對(duì)應(yīng)的檢測(cè)策略在待檢特征圖像中確定缺陷位置包括：若待檢缺陷類型為斷線缺陷，則在待檢特征圖像中填充內(nèi)部孔洞并提取第一骨架圖；確定第一骨架圖中的每一端點(diǎn)和每一交叉點(diǎn)；基于每一端點(diǎn)和每一交叉點(diǎn)確定毛刺位置并對(duì)毛刺位置進(jìn)行平滑處理，得到目標(biāo)骨架圖；確定目標(biāo)骨架圖中的端點(diǎn)數(shù)量；基于端點(diǎn)數(shù)量確定是否存在斷點(diǎn)；若存在斷點(diǎn)，則確定相鄰斷點(diǎn)之間的斷點(diǎn)距離；基于斷點(diǎn)距離和第一預(yù)設(shè)距離閾值確定是否存在斷線缺陷；若存在斷線缺陷，則基于斷點(diǎn)位置確定斷線缺陷對(duì)應(yīng)的缺陷位置。

4、在一些實(shí)施例中，確定第一骨架圖中的每一端點(diǎn)和每一交叉點(diǎn)包括：對(duì)第一骨架圖中的每一白色像素點(diǎn)進(jìn)行八鄰域統(tǒng)計(jì)；若當(dāng)前的目標(biāo)白色像素點(diǎn)的八鄰域內(nèi)的白色像素點(diǎn)數(shù)量小于3，則確定當(dāng)前白色像素點(diǎn)為端點(diǎn)；若當(dāng)前的目標(biāo)白色像素點(diǎn)的八鄰域內(nèi)的白色像素點(diǎn)數(shù)量等于3，則分別對(duì)當(dāng)前的目標(biāo)白色像素點(diǎn)的八鄰域內(nèi)除當(dāng)前的目標(biāo)白色像素點(diǎn)以外的其余像素點(diǎn)進(jìn)行八鄰域統(tǒng)計(jì)；若其余像素點(diǎn)中的當(dāng)前統(tǒng)計(jì)像素點(diǎn)的八鄰域內(nèi)的白色像素點(diǎn)數(shù)量等于1，則對(duì)其余像素點(diǎn)中的當(dāng)前統(tǒng)計(jì)像素點(diǎn)進(jìn)行計(jì)數(shù)，直至其余像素點(diǎn)中的每一像素點(diǎn)統(tǒng)計(jì)完成，得到目標(biāo)計(jì)數(shù)數(shù)量；若目標(biāo)計(jì)數(shù)數(shù)量大于1，則確定當(dāng)前的目標(biāo)白色像素點(diǎn)為端點(diǎn)；對(duì)第一骨架圖中的每一白色像素點(diǎn)進(jìn)行八鄰域統(tǒng)計(jì)；若當(dāng)前的目標(biāo)白色像素點(diǎn)的八鄰域內(nèi)的白色像素點(diǎn)數(shù)量大于或等于4，則確定當(dāng)前的目標(biāo)白色像素點(diǎn)為交叉點(diǎn)。

5、在一些實(shí)施例中，基于每一端點(diǎn)和每一交叉點(diǎn)確定毛刺位置并對(duì)毛刺位置進(jìn)行平滑處理包括：分別從每一端點(diǎn)出發(fā)沿第一骨架圖的骨架路徑搜索交叉點(diǎn)；若在預(yù)設(shè)搜索長度之內(nèi)搜索得到交叉點(diǎn)，則確定當(dāng)前端點(diǎn)至當(dāng)前交叉點(diǎn)之間為毛刺位置，并且對(duì)毛刺位置中的白色像素點(diǎn)置黑。

6、在一些實(shí)施例中，在基于端點(diǎn)數(shù)量確定是否存在斷點(diǎn)之后，方法還包括：若不存在斷點(diǎn)，則確定首尾端點(diǎn)之間的端點(diǎn)距離；基于端點(diǎn)距離和第二預(yù)設(shè)距離閾值確定是否存在斷線缺陷；若存在斷線缺陷，則基于端點(diǎn)位置確定斷線缺陷對(duì)應(yīng)的缺陷位置。

7、在一些實(shí)施例中，基于待檢缺陷類型對(duì)應(yīng)的檢測(cè)策略在待檢特征圖像中確定缺陷位置包括：若待檢缺陷類型為缺角缺陷，則將待檢測(cè)區(qū)域與待檢特征圖像作差，得到缺角缺陷位置圖像；在缺角缺陷位置圖像中提取缺角缺陷的連通域，并確定連通域的連通域長度和連通域面積；基于連通域長度、連通域面積、預(yù)設(shè)長度閾值和預(yù)設(shè)面積閾值確定是否存在缺角缺陷；若存在缺角缺陷，則基于缺角缺陷的連通域的位置確定缺陷位置。

8、在一些實(shí)施例中，基于待檢缺陷類型對(duì)應(yīng)的檢測(cè)策略在待檢特征圖像中確定缺陷位置包括：若待檢缺陷類型為豁口缺陷，則在待檢特征圖像中通過形態(tài)學(xué)閉操作填充非邊緣孔洞，得到目標(biāo)填充圖像；將目標(biāo)填充圖像與待檢特征圖像作差，得到豁口位置圖像；基于豁口位置圖像確定豁口面積和豁口深度；基于豁口面積、豁口深度、預(yù)設(shè)豁口面積和預(yù)設(shè)豁口深度確定是否存在豁口缺陷；若存在豁口缺陷，則基于豁口位置圖像確定缺陷位置。

9、在一些實(shí)施例中，基于待檢缺陷類型對(duì)應(yīng)的檢測(cè)策略在待檢特征圖像中確定缺陷位置包括：若待檢缺陷類型為線狀變窄缺陷，則在待檢特征圖像中填充內(nèi)部孔洞并提取第二骨架圖，確定第二骨架圖中的每一骨架點(diǎn)坐標(biāo)；基于待檢特征圖像確定每一對(duì)邊緣輪廓點(diǎn)坐標(biāo)，每一對(duì)邊緣輪廓點(diǎn)坐標(biāo)均對(duì)稱分布于對(duì)應(yīng)的骨架點(diǎn)坐標(biāo)兩側(cè)；基于每一對(duì)邊緣輪廓點(diǎn)坐標(biāo)和每一骨架點(diǎn)坐標(biāo)確定每一骨架點(diǎn)坐標(biāo)對(duì)應(yīng)的每一線狀寬度；基于每一線狀寬度確定平均線狀寬度；基于平均線狀寬度和預(yù)設(shè)平均寬度確定是否存在線狀變窄缺陷；若存在線狀變窄缺陷，則基于每一線狀寬度和線狀寬度閾值確定缺陷位置。

10、在第二方面中，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，包括：處理器；以及存儲(chǔ)器，其上存儲(chǔ)有用于芯片檢測(cè)的程序代碼，當(dāng)所述程序代碼被所述處理器執(zhí)行時(shí)，使所述電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)如上所述的方法。

11、在第三方面中，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N非暫時(shí)性機(jī)器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有用于芯片檢測(cè)的程序代碼，當(dāng)所述程序代碼由處理器執(zhí)行時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)如上所述的方法。

12、本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以包括以下有益效果：

13、本申請(qǐng)?zhí)峁┑男酒瑱z測(cè)方法、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，通過在預(yù)設(shè)模板芯片中設(shè)定待檢測(cè)區(qū)域，得到模板芯片圖像，進(jìn)而基于待檢芯片圖像和模板芯片圖像將待檢測(cè)區(qū)域變換至待檢芯片圖像上，得到目標(biāo)檢測(cè)圖像，從而能夠在目標(biāo)檢測(cè)圖像劃定檢測(cè)區(qū)域。

14、進(jìn)一步地，本申請(qǐng)實(shí)施例可以基于待檢測(cè)區(qū)域在目標(biāo)檢測(cè)圖像提取得到待檢特征圖像，并基于待檢測(cè)區(qū)域確定待檢缺陷類型，其中待檢缺陷類型包括斷線缺陷、缺角缺陷、豁口缺陷和線狀變窄缺陷，進(jìn)而基于待檢缺陷類型對(duì)應(yīng)的檢測(cè)策略在待檢特征圖像中確定缺陷位置。從而實(shí)現(xiàn)了針對(duì)多種缺陷的高效準(zhǔn)確檢測(cè)，簡化不同缺陷的檢測(cè)調(diào)參過程，應(yīng)用范圍廣泛，有利于提升芯片檢測(cè)的質(zhì)量及效率。

15、總的來說，本申請(qǐng)實(shí)施例能夠提升芯片的檢測(cè)精度和檢測(cè)兼容性，從而提高芯片檢測(cè)效率和檢測(cè)質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種芯片檢測(cè)方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片檢測(cè)方法，其特征在于，所述基于所述待檢缺陷類型對(duì)應(yīng)的檢測(cè)策略在所述待檢特征圖像中確定缺陷位置包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片檢測(cè)方法，其特征在于，所述確定所述第一骨架圖中的每一端點(diǎn)和每一交叉點(diǎn)包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片檢測(cè)方法，其特征在于，所述基于每一端點(diǎn)和每一交叉點(diǎn)確定毛刺位置并對(duì)所述毛刺位置進(jìn)行平滑處理包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片檢測(cè)方法，其特征在于，在所述基于所述端點(diǎn)數(shù)量確定是否存在斷點(diǎn)之后，所述方法還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片檢測(cè)方法，其特征在于，所述基于所述待檢缺陷類型對(duì)應(yīng)的檢測(cè)策略在所述待檢特征圖像中確定缺陷位置包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片檢測(cè)方法，其特征在于，所述基于所述待檢缺陷類型對(duì)應(yīng)的檢測(cè)策略在所述待檢特征圖像中確定缺陷位置包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片檢測(cè)方法，其特征在于，所述基于所述待檢缺陷類型對(duì)應(yīng)的檢測(cè)策略在所述待檢特征圖像中確定缺陷位置包括：

9.?一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

10.一種非暫時(shí)性機(jī)器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有用于芯片檢測(cè)的程序代碼，當(dāng)所述程序代碼由處理器執(zhí)行時(shí)，使得實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開了一種芯片檢測(cè)方法、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。該方法包括：在預(yù)設(shè)模板芯片中設(shè)定待檢測(cè)區(qū)域，得到模板芯片圖像；基于待檢芯片圖像和模板芯片圖像將待檢測(cè)區(qū)域變換至待檢芯片圖像上，得到目標(biāo)檢測(cè)圖像；基于待檢測(cè)區(qū)域在目標(biāo)檢測(cè)圖像提取得到待檢特征圖像；基于待檢測(cè)區(qū)域確定待檢缺陷類型；其中待檢缺陷類型包括斷線缺陷、缺角缺陷、豁口缺陷和線狀變窄缺陷；以及基于待檢缺陷類型對(duì)應(yīng)的檢測(cè)策略在待檢特征圖像中確定缺陷位置。通過本申請(qǐng)技術(shù)方案，能夠提升芯片的檢測(cè)精度和檢測(cè)兼容性，從而提高芯片檢測(cè)效率和檢測(cè)質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：請(qǐng)求不公布姓名,請(qǐng)求不公布姓名,請(qǐng)求不公布姓名
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/26