一種西數(shù)2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備以及檢測(cè)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種西數(shù)2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備以及檢測(cè)方法，設(shè)備包括硬盤安裝支架和TTL主芯片電路板，所述硬盤安裝支架包括與西數(shù)2.5寸硬盤適配的進(jìn)入口和設(shè)置于其兩側(cè)用于供西數(shù)硬盤推至后側(cè)底部的平推式導(dǎo)槽，所述硬盤安裝支架包括設(shè)置于后側(cè)的接線面板，所述接線面板上設(shè)置有與西數(shù)硬盤COM口位置相對(duì)應(yīng)的COM連接口；方法包括硬盤參數(shù)檢測(cè)、盤片檢測(cè)、扇區(qū)數(shù)據(jù)測(cè)試。本發(fā)明能降方便用戶將硬盤與設(shè)備進(jìn)行接線，實(shí)現(xiàn)硬盤檢測(cè)過程的自動(dòng)化，技術(shù)要求低，讓初級(jí)用戶也很容易使用。
【專利說明】一種西數(shù)2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備以及檢測(cè)方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)硬盤數(shù)據(jù)檢測(cè)【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種西數(shù)2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備以及檢測(cè)方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電腦的普及，人們的辦公和生活均離不開電腦，而硬盤作為電腦最主要的存儲(chǔ)設(shè)備，往往保存有大量重要資料。由于硬盤平時(shí)承載著較大的工作量，而且比較容易受到震動(dòng)損壞，所以硬盤故障在電腦故障中占用的比例也比較大，硬盤一旦發(fā)生故障，將會(huì)造成數(shù)據(jù)無法讀取以及數(shù)據(jù)丟失，對(duì)于不少用戶，特別是企業(yè)用戶而言，一次普通的硬盤故障便足以造成災(zāi)難性后果。當(dāng)硬盤發(fā)生故障時(shí)，通過數(shù)據(jù)恢復(fù)技術(shù)可對(duì)硬盤數(shù)據(jù)進(jìn)行恢復(fù)，而在進(jìn)行數(shù)據(jù)恢復(fù)前，一般還需要對(duì)硬盤故障原因以及硬盤數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測(cè)。一般來說，硬盤檢測(cè)工作對(duì)技術(shù)要求很高，普通技術(shù)人員無法操作，需要有一定硬盤維修基礎(chǔ)的技術(shù)人員才能正常操作，熟練操作需要1-2年，而且硬盤數(shù)據(jù)檢測(cè)的流程十分復(fù)雜，跑完整個(gè)流程往往需要十幾個(gè)小時(shí)，此段時(shí)間，技術(shù)人員需在現(xiàn)場(chǎng)觀察著，以便隨時(shí)進(jìn)行人工操作，自動(dòng)化程度很低。
[0003]尤其是是新款的西數(shù)硬盤將ROM芯片固化到主芯片中，讓用戶自己無法單獨(dú)更換ROM芯片，以致無法用現(xiàn)有的常規(guī)方法維修，很多時(shí)候，用戶都會(huì)把這些硬盤直接報(bào)廢，本發(fā)明就是闡述一種方法，可以精確判斷不通電的新款西數(shù)硬盤是不是屬于這類故障。這類故障是可以進(jìn)行維修的，只是目前還沒有一種很好的工具能針對(duì)這類故障的新款西數(shù)硬盤進(jìn)行可靠性檢測(cè)、再生修復(fù)，現(xiàn)有的修復(fù)過程復(fù)雜，再生成本高，進(jìn)而限制了西數(shù)硬盤的回收利用率。由于無法通過ATA信道口讀取西數(shù)硬盤的數(shù)據(jù)，因此沒有維修基礎(chǔ)，但是如果能從硬盤的COM 口中實(shí)現(xiàn)西數(shù)硬盤的底層通信，則有可能進(jìn)行維修。如果需要通過硬盤的COM口進(jìn)行通信，一般需要手工連接COM 口接頭，而西數(shù)2.5寸硬盤的COM 口具有4個(gè)數(shù)據(jù)端，要如何識(shí)別這些端口是十分困難的，而且在操作中很容易出現(xiàn)誤插的情形。在長時(shí)間的拔插中，還容易因?yàn)椴僮鞑划?dāng)對(duì)COM 口插頭造成損壞，十分不便。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種西數(shù)2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備以及檢測(cè)方法，能十分方便實(shí)現(xiàn)硬盤COM的連接，避免由于操作不當(dāng)出現(xiàn)損壞COM口插頭，連接位置錯(cuò)誤的情況，并實(shí)現(xiàn)硬盤的自動(dòng)化數(shù)據(jù)檢測(cè)。
[0005]本發(fā)明為解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是:
一種西數(shù)2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備，包括硬盤安裝支架和TTL主芯片電路板，所述硬盤安裝支架包括與西數(shù)2.5寸硬盤適配的進(jìn)入口和設(shè)置于其兩側(cè)用于供西數(shù)硬盤推至后側(cè)底部的平推式導(dǎo)槽，所述硬盤安裝支架包括設(shè)置于后側(cè)的接線面板，所述接線面板上設(shè)置有與西數(shù)硬盤COM 口位置相對(duì)應(yīng)的COM連接口，所述COM連接口上設(shè)置有分別與西數(shù)硬盤COM 口內(nèi)4根插針相對(duì)應(yīng)的4個(gè)插口，所述TTL主芯片電路板包括TTL主芯片和用于連接PC控制器的USB端口，所述COM連接口內(nèi)4根插口的輸出端與TTL主芯片連接；西數(shù)2.5寸硬盤能從進(jìn)入口進(jìn)入，沿平推式導(dǎo)槽向安裝支架后側(cè)運(yùn)動(dòng)，壓向接線面板，使硬盤上的COM 口與COM連接口自動(dòng)連接，PC控制器通過TTL主芯片與硬盤進(jìn)行串口通訊，所述PC控制器設(shè)置有用于西數(shù)2.5寸硬盤的數(shù)據(jù)檢測(cè)系統(tǒng)，所述數(shù)據(jù)檢測(cè)系統(tǒng)包括虛擬COM 口設(shè)置單元和波特率設(shè)置單元。
[0006]進(jìn)一步，所述TTL主芯片包括RXD端口和TXD端口，COM連接口左邊開始第一、第二根插口分別為與西數(shù)硬盤RXD端和TXD端連接的TXD插口和RXD插口，所述TTL主芯片的RXD端口和TXD端口分別通過RXD插口和TXD插口連接西數(shù)硬盤的RXD端和TXD端，通過RXD和TXD端實(shí)現(xiàn)西數(shù)硬盤的底層通信。
[0007]進(jìn)一步，所述TTL主芯片通過USB端口連接至PC控制器或直接焊接在PC控制器的通信端口上。
[0008]進(jìn)一步，所述接線面板上還設(shè)有與西數(shù)硬盤ATA端口、電源端口位置相對(duì)應(yīng)ATA插口和電源插口，所述COM連接口、ATA插口和電源插口位于同一水平線上，接線面板上從左到右依次的排布為COM連接口、ATA插口、電源插口。
[0009]進(jìn)一步，所述硬盤進(jìn)入口上設(shè)置有朝外側(cè)方向打開的活動(dòng)門，所述硬盤的后側(cè)底部上還設(shè)置有推桿，所述推桿通過連桿與活動(dòng)門連接，當(dāng)活動(dòng)門打開時(shí)，推動(dòng)連桿向硬盤安裝支架后側(cè)方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)聯(lián)動(dòng)使推桿向硬盤進(jìn)入口方向推動(dòng)，將硬盤推出硬盤進(jìn)入口。
[0010]進(jìn)一步，所述硬盤安裝支架的上側(cè)還設(shè)有在放入硬盤時(shí)能對(duì)硬盤產(chǎn)生向下夾持作用的彈性夾。
[0011]進(jìn)一步，所述硬盤進(jìn)入口的長為70mm，寬為12mm。
[0012]本發(fā)明還提供了一種西數(shù)2.5寸硬盤的數(shù)據(jù)檢測(cè)方法，包括以下步驟:
步驟a:接收西數(shù)硬盤，將西數(shù)硬盤正面朝上推入平推式導(dǎo)槽中；
步驟b:使西數(shù)硬盤后方的COM 口與接線面板上的COM連接口連接；
步驟c:設(shè)置虛擬COM 口和波特率，虛擬COM 口為COM3至C0M15，波特率設(shè)置為57600Bps ；
步驟d:對(duì)西數(shù)硬盤進(jìn)行串口通訊測(cè)試，通訊測(cè)試通過后進(jìn)入下一步驟；
步驟e:對(duì)西數(shù)硬盤進(jìn)行硬盤參數(shù)檢測(cè)，包括查看硬盤家族和微碼信息檢測(cè)、查看G表、進(jìn)行S.M.A.R.T.檢測(cè)，若檢測(cè)后發(fā)現(xiàn)參數(shù)正常，進(jìn)入下一個(gè)步驟；參數(shù)不正常，則對(duì)硬盤進(jìn)行固件修復(fù)，若硬盤固件修復(fù)不成功，則進(jìn)行開盤維修處理；
步驟f:對(duì)西數(shù)硬盤進(jìn)行盤片檢測(cè)，檢測(cè)通過后進(jìn)入下一步驟；
步驟g:對(duì)西數(shù)硬盤進(jìn)行扇區(qū)數(shù)據(jù)測(cè)試，測(cè)試通過表示數(shù)據(jù)可以恢復(fù)，否則表示數(shù)據(jù)已經(jīng)丟失。
[0013]進(jìn)一步，步驟c中，所述COM 口設(shè)置為COM3。
[0014]進(jìn)一步，步驟f中，所述盤片檢測(cè)具體方法是檢測(cè)目標(biāo)存儲(chǔ)設(shè)備的每個(gè)扇區(qū)進(jìn)行讀寫測(cè)試時(shí)的時(shí)間反饋值:
所有邏輯塊地址LBA值的時(shí)間反饋值均小于50毫秒，表示盤面品質(zhì)正常；
部分邏輯塊地址LBA值的時(shí)間反饋值在50毫秒以上，表示存在危險(xiǎn)磁道或者損壞磁道，盤片檢測(cè)不通過。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明采用的一種西數(shù)2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備以及檢測(cè)方法，采用平推式進(jìn)入的硬盤安裝支架實(shí)現(xiàn)了西數(shù)硬盤的COM 口自動(dòng)連接，只需將西數(shù)硬盤從硬盤進(jìn)入口放進(jìn)平推式導(dǎo)槽中，并推至硬盤安裝支架的底部，即可自動(dòng)實(shí)現(xiàn)西數(shù)硬盤COM 口與接線面板上COM連接口的連接，無需采用人工進(jìn)行接線，TTL主芯片通過COM連接口與西數(shù)硬盤的COM 口連接，對(duì)比現(xiàn)有設(shè)備，降低了接錯(cuò)線和接觸不良的情況出現(xiàn)的幾率，更方便了用戶，大大提高了接線效率。此外，通過本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)硬盤檢測(cè)過程的自動(dòng)化，技術(shù)要求低，讓初級(jí)用戶也很容易使用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]下面結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0017]圖1是本發(fā)明硬盤安裝支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明硬盤安裝支架推開西數(shù)硬盤時(shí)的使用狀態(tài)示意圖；
圖3是圖1A-A的剖視圖；
圖4是本發(fā)明硬盤安裝支架硬盤進(jìn)入口的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是本發(fā)明西數(shù)2.5寸平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備的系統(tǒng)原理圖；
圖6是本發(fā)明TTL主芯片的接口示意圖；
圖7是本發(fā)明西數(shù)2.5寸平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備的數(shù)據(jù)檢測(cè)方法的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]參照?qǐng)D1-圖6，本發(fā)明的一種西數(shù)2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備，包括硬盤安裝支架I和TTL主芯片電路板5，所述硬盤安裝支架I包括硬盤進(jìn)入口 11和設(shè)置于其兩側(cè)用于供西數(shù)硬盤推至后側(cè)底部的平推式導(dǎo)槽12，所述硬盤安裝支架I包括設(shè)置于后側(cè)的接線面板17，所述接線面板17上設(shè)置有與西數(shù)硬盤COM 口位置相對(duì)應(yīng)的COM連接口 2，所述COM連接口 2上設(shè)置有分別與西數(shù)硬盤COM 口內(nèi)4根插針相對(duì)應(yīng)的4個(gè)插口 21，所述TTL主芯片電路板5包括TTL主芯片51和用于連接PC控制器6的USB端口 52，所述COM連接口 2內(nèi)4根插口 21的輸出端與TTL主芯片51連接；西數(shù)2.5寸硬盤能從進(jìn)入口 11進(jìn)入，沿平推式導(dǎo)槽12向安裝支架I后側(cè)運(yùn)動(dòng)，壓向接線面板17，使硬盤上的COM 口與COM連接口 2自動(dòng)連接，PC控制器6通過TTL主芯片51與硬盤進(jìn)行串口通訊，所述PC控制器6設(shè)置有用于西數(shù)2.5寸硬盤的數(shù)據(jù)檢測(cè)系統(tǒng)，所述數(shù)據(jù)檢測(cè)系統(tǒng)包括虛擬COM 口設(shè)置單元和波特率設(shè)置單兀。
[0019]本發(fā)明采用平推式進(jìn)入的硬盤安裝支架I實(shí)現(xiàn)了西數(shù)硬盤的COM 口自動(dòng)連接，只需將西數(shù)硬盤從硬盤進(jìn)入口 11放進(jìn)平推式導(dǎo)槽12中，并推至硬盤安裝支架I的底部，即可自動(dòng)實(shí)現(xiàn)西數(shù)硬盤COM 口與接線面板17上COM連接口 2的連接，無需采用人工進(jìn)行接線，TTL主芯片51通過COM連接口 2與西數(shù)硬盤的COM 口連接，并將串行信號(hào)轉(zhuǎn)為USB信號(hào)傳輸至PC控制器6中，通過該連接關(guān)系，實(shí)現(xiàn)了與西數(shù)硬盤的底層通信，以確認(rèn)西數(shù)硬盤是否有可能進(jìn)行下一步檢測(cè)及深度維修。本發(fā)明由于無需人工進(jìn)行接線，只需將硬盤推入支架即可自動(dòng)完成接線，對(duì)比現(xiàn)有設(shè)備，降低了接錯(cuò)線和接觸不良的情況出現(xiàn)的幾率，更方便了用戶，大大提高了接線效率。
[0020]具體地，雖然西數(shù)硬盤的COM 口具有4針，但實(shí)現(xiàn)硬盤底層通信只需利用COM 口中的RXD端和TXD端，所述TTL主芯片51包括RXD端口和TXD端口，COM連接口 2左邊開始第一、第二根插口 21分別為與西數(shù)硬盤RXD端和TXD端連接的TXD插口 23和RXD插口 22，所述TTL主芯片51的RXD端口和TXD端口分別通過RXD插口 22和TXD插口 23連接西數(shù)硬盤的RXD端和TXD端，通過RXD和TXD端實(shí)現(xiàn)西數(shù)硬盤的底層通信。而所述TTL主芯片51通過USB端口 52連接至PC控制器6或直接焊接在PC控制器6的通信端口上，本發(fā)明既可以通過普通插接的方式與PC控制器6連接，也可以直接焊接在PC控制器6的通信端口上，前者適用于裝配式的設(shè)備，后者適用于一體式設(shè)備，焊接的連接方式能保證其連接的穩(wěn)定性。
[0021 ] 另外，所述接線面板17上還設(shè)有與西數(shù)硬盤ATA端口、電源端口位置相對(duì)應(yīng)ATA插口 3和電源插口 4，所述COM連接口 2、ATA插口 3和電源插口 4位于同一水平線上，接線面板17上從左到右依次的排布為COM連接口 2、ATA插口 3、電源插口 4。接線面板17上設(shè)置ATA插口 3和電源插口 4，使用時(shí)，將硬盤插入硬盤安裝支架I后，即可同時(shí)實(shí)現(xiàn)硬盤COM口、ATA接口、電源接口的連接，不需額外進(jìn)行接線，使用十分方便。
[0022]進(jìn)一步，所述硬盤進(jìn)入口 11上設(shè)置有朝外側(cè)方向打開的活動(dòng)門13，所述硬盤的后側(cè)底部上還設(shè)置有推桿14，所述推桿14通過連桿15與活動(dòng)門13連接，當(dāng)活動(dòng)門13打開時(shí)，推動(dòng)連桿15向硬盤安裝支架I后側(cè)方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)聯(lián)動(dòng)使推桿14向硬盤進(jìn)入口 11方向推動(dòng)，將硬盤推出硬盤進(jìn)入口 11。由于設(shè)置有活動(dòng)門13，因此能將硬盤封閉在硬盤安裝支架I中，在維修或檢測(cè)的過程中都不能將硬盤拔出，防止在工作過程出現(xiàn)接觸不良或斷開連接的意外，極大提高了設(shè)備的穩(wěn)定性。
[0023]進(jìn)一步，所述硬盤安裝支架I的上側(cè)還設(shè)有在放入硬盤時(shí)能對(duì)硬盤產(chǎn)生向下夾持作用的彈性夾16，這樣能對(duì)進(jìn)入后硬盤的位置進(jìn)行固定。
[0024]進(jìn)一步，所述硬盤進(jìn)入口 11的長為70mm，寬為12mm。
[0025]參照?qǐng)D7，本發(fā)明還提供了一種西數(shù)2.5寸硬盤的數(shù)據(jù)檢測(cè)方法，包括以下步驟: 步驟a:接收西數(shù)硬盤，將西數(shù)硬盤正面朝上推入平推式導(dǎo)槽中；
步驟b:使西數(shù)硬盤后方的COM 口與接線面板上的COM連接口連接；
步驟c:設(shè)置虛擬COM 口和波特率，虛擬COM 口為COM3，若此端口被占用，可換為COM4，可選范圍為COM3至C0M15 ;波特率設(shè)置為57600Bps ；
步驟d:對(duì)西數(shù)硬盤進(jìn)行串口通訊測(cè)試，通訊測(cè)試通過后進(jìn)入下一步驟，不通過可更換波特率后重新測(cè)試，還不通過則可能為硬盤電路板或者磁頭故障，需先進(jìn)行修復(fù)；
步驟e:對(duì)西數(shù)硬盤進(jìn)行硬盤參數(shù)檢測(cè)，包括查看硬盤家族和微碼信息檢測(cè)、查看G表、進(jìn)行S.M.A.R.T.檢測(cè)，若檢測(cè)后發(fā)現(xiàn)參數(shù)正常，進(jìn)入下一個(gè)步驟；參數(shù)不正常，則對(duì)硬盤的固件或者磁頭進(jìn)行修復(fù)，若修復(fù)不成功，則進(jìn)行開盤維修處理；
步驟f:對(duì)西數(shù)硬盤進(jìn)行盤片檢測(cè)，具體方法是檢測(cè)目標(biāo)存儲(chǔ)設(shè)備的每個(gè)扇區(qū)進(jìn)行讀寫測(cè)試時(shí)的時(shí)間反饋值:
所有邏輯塊地址LBA值的時(shí)間反饋值均小于50毫秒，表示盤面品質(zhì)正常，可進(jìn)入下一步驟；
部分邏輯塊地址LBA值的時(shí)間反饋值在50毫秒以上，表示存在危險(xiǎn)磁道或者損壞磁道，盤片檢測(cè)不通過，需進(jìn)行修復(fù)；
步驟g:對(duì)西數(shù)硬盤進(jìn)行扇區(qū)數(shù)據(jù)測(cè)試，測(cè)試通過表示數(shù)據(jù)可以恢復(fù)，否則表示數(shù)據(jù)已經(jīng)丟失。
[0026]以下以一個(gè)西數(shù)2.5寸500G硬盤為例,故障為通電后,硬盤有輕微磁頭異響,一直無法就緒，一般技術(shù)人員多數(shù)判別為硬盤磁頭損壞，其實(shí)硬盤是全好的，通過本發(fā)明可以進(jìn)行底層通訊。
[0027]其具體操作如下:
接收西數(shù)硬盤后，打開硬盤安裝支架I的活動(dòng)門13，將硬盤推入平推式導(dǎo)槽12中，再關(guān)上活動(dòng)門13，將硬盤壓向接線面板17，使硬盤上的COM 口與COM連接口 2自動(dòng)連接，由于通過硬盤安裝支架I即可確保西數(shù)硬盤的接口接觸連接穩(wěn)固，因此無需再開機(jī)箱檢查接口是否接觸良好。
[0028]在PC控制器6上設(shè)置虛擬COM 口為3和波特率57600Bps后，對(duì)西數(shù)硬盤進(jìn)行串口通訊測(cè)試，具體方法是通過RXD端口進(jìn)行接收數(shù)據(jù)測(cè)試，測(cè)試通過，則證明硬盤可以接收硬盤數(shù)據(jù)，如果測(cè)試不通過，則需要更換波特率或者更換硬盤電路板再進(jìn)行測(cè)試；數(shù)據(jù)接收測(cè)試通過后，通過TXD端口進(jìn)行發(fā)送數(shù)據(jù)測(cè)試，若發(fā)送數(shù)據(jù)測(cè)試通過則會(huì)顯示發(fā)出或接收的正常字符，則證明該硬盤可以進(jìn)行下一步的檢測(cè)及深度維修，若發(fā)送數(shù)據(jù)測(cè)試失敗會(huì)沒有顯示或顯示全部為亂碼，需要更換硬盤電路板或報(bào)廢硬盤。
[0029]硬盤通過串口通訊測(cè)試后，即可利用PC控制器6對(duì)硬盤進(jìn)行硬盤參數(shù)檢測(cè)、盤片檢測(cè)、扇區(qū)數(shù)據(jù)測(cè)試。
[0030]以上所述，只是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，只要其以相同的手段達(dá)到本發(fā)明的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種西數(shù)2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:包括硬盤安裝支架(I)和TTL主芯片電路板(5 )，所述硬盤安裝支架(I)包括與西數(shù)2.5寸硬盤適配的進(jìn)入口( 11)和設(shè)置于其兩側(cè)用于供西數(shù)硬盤推至后側(cè)底部的平推式導(dǎo)槽(12)，所述硬盤安裝支架(I)包括設(shè)置于后側(cè)的接線面板(17)，所述接線面板(17)上設(shè)置有與西數(shù)硬盤COM 口位置相對(duì)應(yīng)的COM連接口(2)，所述COM連接口(2)上設(shè)置有分別與西數(shù)硬盤COM 口內(nèi)4根插針相對(duì)應(yīng)的4個(gè)插口(21)，所述TTL主芯片電路板(5)包括TTL主芯片(51)和用于連接PC控制器(6)的USB端口(52)，所述COM連接口(2)內(nèi)4根插口(21)的輸出端與TTL主芯片(51)連接；西數(shù)2.5寸硬盤能從進(jìn)入口(11)進(jìn)入，沿平推式導(dǎo)槽(12)向安裝支架(I)后側(cè)運(yùn)動(dòng)，壓向接線面板(17 )，使硬盤上的COM 口與COM連接口( 2 )自動(dòng)連接，PC控制器(6 )通過TTL主芯片(51)與硬盤進(jìn)行串口通訊，所述PC控制器(6)設(shè)置有用于西數(shù)2.5寸硬盤的數(shù)據(jù)檢測(cè)系統(tǒng)，所述數(shù)據(jù)檢測(cè)系統(tǒng)包括虛擬COM 口設(shè)置單元和波特率設(shè)置單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種西數(shù)2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:所述TTL主芯片(51)包括RXD端口和TXD端口，COM連接口(2)左邊開始第一、第二根插口(21)分別為與西數(shù)硬盤RXD端和TXD端連接的TXD插口(23)和RXD插口(22)，所述TTL主芯片(51)的RXD端口和TXD端口分別通過RXD插口( 22 )和TXD插口( 23 )連接西數(shù)硬盤的RXD端和TXD端，通過RXD和TXD端實(shí)現(xiàn)西數(shù)硬盤的底層通信。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種西數(shù)2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:所述TTL主芯片(51)通過USB端口(52)連接至PC控制器(6)或直接焊接在PC控制器(6)的通信端口上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種西數(shù)2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:所述接線面板(17)上還設(shè)有與西數(shù)硬盤ATA端口、電源端口位置相對(duì)應(yīng)ATA插口(3)和電源插口(4)，所述COM連接口(2)、ATA插口(3)和電源插口(4)位于同一水平線上，接線面板(17)上從左到右依次的排布為COM連接口(2)、ATA插口(3)、電源插口(4)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1一種西數(shù)2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:所述硬盤進(jìn)入口( 11)上設(shè)置有朝外側(cè)方向打開的活動(dòng)門(13)，所述硬盤的后側(cè)底部上還設(shè)置有推桿(14)，所述推桿(14)通過連桿(15)與活動(dòng)門(13)連接，當(dāng)活動(dòng)門(13)打開時(shí)，推動(dòng)連桿(15)向硬盤安裝支架(I)后側(cè)方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)聯(lián)動(dòng)使推桿(14)向硬盤進(jìn)入口(11)方向推動(dòng)，將硬盤推出硬盤進(jìn)入口( 11)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種西數(shù)2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:所述硬盤安裝支架(I)的上側(cè)還設(shè)有在放入硬盤時(shí)能對(duì)硬盤產(chǎn)生向下夾持作用的彈性夾(16)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種西數(shù)2.5寸硬盤平推式數(shù)據(jù)檢測(cè)設(shè)備，其特征在于:所述硬盤進(jìn)入口(11)的長為70mm，寬為12mm。
8.一種西數(shù)2.5寸硬盤的數(shù)據(jù)檢測(cè)方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟a:接收西數(shù)硬盤，將西數(shù)硬盤正面朝上推入平推式導(dǎo)槽(12)中； 步驟b:使西數(shù)硬盤后方的COM 口與接線面板(17)上的COM連接口(2)連接； 步驟c:設(shè)置虛擬COM 口和波特率，虛擬COM 口為COM3至C0M15，波特率設(shè)置為57600Bps ； 步驟d:對(duì)西數(shù)硬盤進(jìn)行串口通訊測(cè)試，通訊測(cè)試通過后進(jìn)入下一步驟； 步驟e:對(duì)西數(shù)硬盤進(jìn)行硬盤參數(shù)檢測(cè)，包括查看硬盤家族和微碼信息檢測(cè)、查看G表、進(jìn)行S.M.A.R.T.檢測(cè)，若檢測(cè)后發(fā)現(xiàn)參數(shù)正常，進(jìn)入下一個(gè)步驟； 步驟f:對(duì)西數(shù)硬盤進(jìn)行盤片檢測(cè)，檢測(cè)通過后進(jìn)入下一步驟； 步驟g:對(duì)西數(shù)硬盤進(jìn)行扇區(qū)數(shù)據(jù)測(cè)試，測(cè)試通過表示數(shù)據(jù)可以恢復(fù)，否則表示數(shù)據(jù)已經(jīng)丟失。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種西數(shù)2.5寸硬盤的數(shù)據(jù)檢測(cè)方法，其特征在于:步驟c中，所述COM 口設(shè)置為COM3。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種西數(shù)2.5寸硬盤的數(shù)據(jù)檢測(cè)方法，其特征在于:步驟f中，所述盤片檢測(cè)具體方法是檢測(cè)目標(biāo)存儲(chǔ)設(shè)備的每個(gè)扇區(qū)進(jìn)行讀寫測(cè)試時(shí)的時(shí)間反饋值: 所有邏輯塊地址LBA值的時(shí)間反饋值均小于50毫秒，表示盤面品質(zhì)正常； 部分邏輯塊地址LBA值的時(shí)間反饋值在50毫秒以上，表示存在危險(xiǎn)磁道或者損壞磁道，盤片檢測(cè)不通過。
【文檔編號(hào)】G06F11/267GK104391772SQ201410650715
【公開日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月14日
【發(fā)明者】蔡楊毅, 蔡杰, 莫小麗, 莫奕遠(yuǎn), 蔡敏靈 申請(qǐng)人:江門市未來之星網(wǎng)絡(luò)科技有限公司