一種低風(fēng)險(xiǎn)快速實(shí)現(xiàn)星載軟件程序固化落焊的方法
【專利摘要】一種低風(fēng)險(xiǎn)快速實(shí)現(xiàn)星載軟件程序固化落焊的方法，將EEPROM存儲(chǔ)器、PROM存儲(chǔ)器與應(yīng)用存儲(chǔ)器的器件及其它外圍器件各自獨(dú)立設(shè)計(jì)印制板，在程序調(diào)試階段，通過(guò)可插拔互連接插件將EEPROM存儲(chǔ)板插入主電路板上，當(dāng)程序調(diào)試完成需要固化落焊時(shí)，將最終固化的軟件燒入PROM存儲(chǔ)器中，再將燒好的PROM焊在PROM存儲(chǔ)板上，將主電路板上的EEPROM存儲(chǔ)板拔下，通過(guò)可插拔互連接插件將PROM存儲(chǔ)板插上主電路板，最終程序固化落焊后的主電路板上天使用。本發(fā)明降低了研制成本，避免了軟件程序固化時(shí)的系統(tǒng)拆裝操作，避免了技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)和隱患，提高了系統(tǒng)的可靠性，降低了研制成本，縮短了程序固化時(shí)間，縮短了研制周期，降低了程序固化的風(fēng)險(xiǎn)，提高了系統(tǒng)的可靠性和可用性。
【專利說(shuō)明】一種低風(fēng)險(xiǎn)快速實(shí)現(xiàn)星載軟件程序固化落焊的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及航天領(lǐng)域，尤其涉及一種低風(fēng)險(xiǎn)快速實(shí)現(xiàn)星載軟件程序固化落焊的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，大多數(shù)星載軟件產(chǎn)品都是在基于靜態(tài)存儲(chǔ)器(Static Random-accessmemory, SRAM)工藝的芯片上運(yùn)行的，而基于SRAM工藝的芯片為易失性器件，掉電后配置數(shù)據(jù)會(huì)丟失，每次上電后，需要調(diào)用存儲(chǔ)在外置存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)重新進(jìn)行數(shù)據(jù)配置。在軟件地面調(diào)試過(guò)程中，外置存儲(chǔ)器一般都用電可擦除只讀存儲(chǔ)器(Electrically-ErasableProgrammable Read-Only Memory, EEPROM), EEPROM可多次燒寫(xiě)，重復(fù)擦除,這樣方便軟件的調(diào)試和更改。由于衛(wèi)星工作環(huán)境的嚴(yán)酷性，要求存儲(chǔ)在外置存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)在整個(gè)衛(wèi)星工作期間不會(huì)因?yàn)榄h(huán)境等因素有任何的改變，因此在軟件完成調(diào)試最終定型后，必須將軟件最終固化在可編程只讀存儲(chǔ)器(Progra_able Read-Only Memory, PR0M)中，PROM采用熔絲工藝，抗輻照指標(biāo)較高，可以有效抵抗太空環(huán)境惡劣的電磁干擾，但其只能燒寫(xiě)一次，一旦燒錄后不可更改。
[0003]針對(duì)星載軟件程序固化落焊，現(xiàn)在普遍應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)方法是將存儲(chǔ)器與應(yīng)用存儲(chǔ)器的器件及其它外圍器件設(shè)計(jì)在同一塊印制板上，EEPROM和PROM在印制板上各有獨(dú)立的封裝焊盤(pán)。程序調(diào)試階段焊接EEPR0M，這樣程序可以隨著調(diào)試不斷更改；程序調(diào)試完成固化后將最終固化程序燒入PROM中；將EEPROM拆掉，在PROM存儲(chǔ)器的焊盤(pán)上焊接PROM最終上天使用。
[0004]應(yīng)用這種實(shí)現(xiàn)方法后，印制板面積增大，尤其是對(duì)于一個(gè)軟件存儲(chǔ)在多片存儲(chǔ)器的情況，面積增大更加明顯，成本顯著提高。由于軟件程序固化是在軟件研制的最后階段，此時(shí)應(yīng)用PROM的印制板已經(jīng)組裝在系統(tǒng)中，若要固化程序則需要拆開(kāi)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，將印制板取出，將印制板上的EEPROM拆掉，將燒寫(xiě)好固化程序的PROM焊接到印制板上，最后再將系統(tǒng)組裝好。這樣的系統(tǒng)拆裝操作帶來(lái)了技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，降低了可靠性，且需要補(bǔ)充額外的環(huán)境試驗(yàn)，延長(zhǎng)了研制周期，增加了研制經(jīng)費(fèi)，而且拆焊后的EEPROM已不能再利用，造成了資源浪費(fèi)，成本提高。此外，程序固化后若需要更改則需更換PROM存儲(chǔ)器，這樣PROM焊盤(pán)要經(jīng)歷焊接、拆焊和二次焊接，這樣不僅大大增加了成本，而且降低了產(chǎn)品的可靠性，且由于衛(wèi)星產(chǎn)品焊盤(pán)只允許二次焊接，一旦二次焊接失敗，整塊印制板和上面的其它器件都將報(bào)廢，風(fēng)險(xiǎn)極聞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供的一種低風(fēng)險(xiǎn)快速實(shí)現(xiàn)星載軟件程序固化落焊的方法，降低了研制成本，避免了軟件程序固化時(shí)的系統(tǒng)拆裝操作，避免了技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)和隱患，提高了系統(tǒng)的可靠性，降低了研制成本，縮短了程序固化時(shí)間，縮短了研制周期，降低了程序固化的風(fēng)險(xiǎn)，提高了系統(tǒng)的可靠性和可用性。[0006]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種低風(fēng)險(xiǎn)快速實(shí)現(xiàn)星載軟件程序固化落焊的方法，該方法包含以下步驟:
步驟1、將EEPROM存儲(chǔ)器、PROM存儲(chǔ)器與應(yīng)用存儲(chǔ)器的器件及其它外圍器件各自獨(dú)立設(shè)計(jì)印制板，前兩者均為程序存儲(chǔ)板，裝有EEPROM的為EEPROM存儲(chǔ)板，裝有PROM的為PROM存儲(chǔ)板，應(yīng)用存儲(chǔ)器的器件及其它外圍器件為主電路板，程序存儲(chǔ)板和主電路板上均設(shè)置可插拔互連接插件；
步驟2、在程序調(diào)試階段，通過(guò)可插拔互連接插件將EEPROM存儲(chǔ)板插入主電路板上，EEPROM可多次燒寫(xiě)，重復(fù)擦除，這樣EEPROM中的程序可以隨著調(diào)試不斷更改；
步驟3、當(dāng)程序調(diào)試完成最終定型，程序需要固化落焊時(shí)，將最終固化的軟件燒入PROM存儲(chǔ)器中，再將燒好的PROM焊在PROM存儲(chǔ)板上；
步驟4、將主電路板上的EEPROM存儲(chǔ)板拔下，通過(guò)可插拔互連接插件將PROM存儲(chǔ)板插上主電路板，最終程序固化落焊后的主電路板上天使用。
[0007]本發(fā)明具有以下有益效果:
1、EEPROM存儲(chǔ)板還可以繼續(xù)使用，降低了研制成本；
2、避免了軟件程序固化時(shí)的系統(tǒng)拆裝操作，不但可以避免系統(tǒng)拆裝操作帶來(lái)的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)和隱患，而且不需要進(jìn)行由于系統(tǒng)拆裝操作需要補(bǔ)充的環(huán)境試驗(yàn)，從而提高了系統(tǒng)的可靠性，降低了研制成本，縮短了程序固化時(shí)間，縮短了研制周期；
3、程序固化落焊后，如果程序確要更改，則可以將固化有原程序的PROM程序存儲(chǔ)板拔下，更換一塊固化有修改后程序的PROM存儲(chǔ)板重新插上，不需對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行拆焊操作，降低了程序固化的風(fēng)險(xiǎn)，提高了系統(tǒng)的可靠性和可用性。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為主電路板與程序存儲(chǔ)板對(duì)插示意圖；
圖2為系統(tǒng)結(jié)構(gòu)不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]以下根據(jù)圖1和圖2，具體說(shuō)明本發(fā)明的較佳實(shí)施例。
[0010]本發(fā)明提供一種低風(fēng)險(xiǎn)快速實(shí)現(xiàn)星載軟件程序固化落焊的方法，該方法包含以下步驟:
步驟1、將EEPROM存儲(chǔ)器、PROM存儲(chǔ)器與應(yīng)用存儲(chǔ)器的器件及其它外圍器件各自獨(dú)立設(shè)計(jì)印制板，前兩者均為程序存儲(chǔ)板，裝有EEPROM的為EEPROM存儲(chǔ)板，裝有PROM的為PROM存儲(chǔ)板，應(yīng)用存儲(chǔ)器的器件及其它外圍器件為主電路板，程序存儲(chǔ)板和主電路板上均設(shè)置可插拔互連接插件；
步驟2、在程序調(diào)試階段，通過(guò)可插拔互連接插件將EEPROM存儲(chǔ)板插入主電路板上(如圖1所示)，EEPROM可多次燒寫(xiě)，重復(fù)擦除，這樣EEPROM中的程序可以隨著調(diào)試不斷更改；步驟3、當(dāng)程序調(diào)試完成最終定型，程序需要固化落焊時(shí)，將最終固化的軟件燒入PROM存儲(chǔ)器中，再將燒好的PROM焊在PROM存儲(chǔ)板上；
步驟4、將主電路板上的EEPROM存儲(chǔ)板拔下，通過(guò)可插拔互連接插件將PROM存儲(chǔ)板插上主電路板(如圖1所示)，最終程序固化落焊后的主電路板上天使用。[0011]圖2為系統(tǒng)結(jié)構(gòu)不意圖，系統(tǒng)為盒體設(shè)計(jì)，王電路板設(shè)直在盒體內(nèi)部，在盒體上，位于主電路板上方的位置側(cè)面設(shè)置一長(zhǎng)方形窗口，程序存儲(chǔ)板通過(guò)該窗口插入盒體內(nèi)部的主電路板上。
[0012]在程序調(diào)試階段，從窗口處插入EEPROM存儲(chǔ)板，這樣程序可以隨著調(diào)試不斷更改，程序固化落焊后，將EEPROM存儲(chǔ)板由窗口處拔下，插入固化落焊好的PROM存儲(chǔ)板。
[0013]盡管本發(fā)明的內(nèi)容已經(jīng)通過(guò)上述優(yōu)選實(shí)施例作了詳細(xì)介紹，但應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到上述的描述不應(yīng)被認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對(duì)于本發(fā)明的多種修改和替代都將是顯而易見(jiàn)的。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來(lái)限定。
【權(quán)利要求】
1.一種低風(fēng)險(xiǎn)快速實(shí)現(xiàn)星載軟件程序固化落焊的方法，其特征在于，該方法包含以下步驟: 步驟1、將EEPROM存儲(chǔ)器、PROM存儲(chǔ)器與應(yīng)用存儲(chǔ)器的器件及其它外圍器件各自獨(dú)立設(shè)計(jì)印制板，前兩者均為程序存儲(chǔ)板，裝有EEPROM的為EEPROM存儲(chǔ)板，裝有PROM的為PROM存儲(chǔ)板，應(yīng)用存儲(chǔ)器的器件及其它外圍器件為主電路板，程序存儲(chǔ)板和主電路板上均設(shè)置可插拔互連接插件； 步驟2、在程序調(diào)試階段，通過(guò)可插拔互連接插件將EEPROM存儲(chǔ)板插入主電路板上，EEPROM可多次燒寫(xiě)，重復(fù)擦除，這樣EEPROM中的程序可以隨著調(diào)試不斷更改； 步驟3、當(dāng)程序調(diào)試完成最終定型，程序需要固化落焊時(shí)，將最終固化的軟件燒入PROM存儲(chǔ)器中，再將燒好的PROM焊在PROM存儲(chǔ)板上； 步驟4、將主電路板上的EEPROM存儲(chǔ)板拔下，通過(guò)可插拔互連接插件將PROM存儲(chǔ)板插上主電路板，最終程序固化落焊后的主電路板上天使用。
【文檔編號(hào)】G06F11/36GK103488566SQ201310437310
【公開(kāi)日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月24日
【發(fā)明者】衡燕, 鄒波, 魏穎, 黃勇, 高媛, 馮燕 申請(qǐng)人:上海無(wú)線電設(shè)備研究所