觸控面板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種觸控面板及其制造方法，該觸控面板采用一體式可撓性基板來構(gòu)成觸控、走線及電性連接的功能?？蓳闲曰灏ㄓ|控區(qū)、連接端子區(qū)及走線區(qū)，該走線區(qū)至少部分地環(huán)繞于觸控區(qū)，連接端子區(qū)一體凸伸于可撓性基板的一側(cè)并用以電性連接至一主機板。本發(fā)明的觸控面板可完全省去公知觸控面板所需另外附加的可撓性電路板，而本發(fā)明的觸控面板制造方法可以在一體式可撓性基板上同時形成觸控區(qū)的感應(yīng)列以及走線區(qū)與連接端子區(qū)的走線，故可大幅降低成本、減少制造工時及人力資源，又可提高成品率。
【專利說明】觸控面板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種觸控面板及其制造方法，尤指一種適用于觸控屏幕的觸控面板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]首先參閱圖7，圖7為公知的觸控面板的分解圖。如圖中所示，公知的觸控面板I主要包括基板10及可撓性電路板11。其中，基板10上布設(shè)有多個觸控組件數(shù)組12及多個引線13，而多個引線13的一端分別電性連接多個觸控組件數(shù)組12，且多個引線13的另一端則延伸至一接合區(qū)14。
[0003]另一方面，在可撓性電路板11上布設(shè)有與該多個引線13相同數(shù)量的導(dǎo)線111，且可撓性電路板11黏貼于基板10的接合區(qū)14上，并使多個引線13的另一端逐一地與多個導(dǎo)線111分別電性連接，而構(gòu)成公知的觸控面板I。據(jù)此，公知的觸控面板I藉由可撓性電路板11以電性連接至其它電路板或控制器，而達成觸控的目的。
[0004]然而，為了配合電子裝置內(nèi)各組件間的配置關(guān)系，可撓性電路板11往往需要進行彎折，且當(dāng)彎折可撓性電路板11而形成變形時，很容易有應(yīng)力的產(chǎn)生，長久使用下來可能會破壞可撓性電路板11與基板10的接合。此外，此公知的觸控面板I因為多了可撓性電路板11這一組件，不僅制造成本較高、且較為耗費人力資源及工時，又很容易影響到制造成品率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的在于提供一種觸控面板及其制造方法，能以一體式可撓性基板來構(gòu)成觸控、走線及提供電性連接的功能，據(jù)而省去公知的觸控面板所需另外附加的可撓性電路板，大幅降低成本、減少制造工時及人力資源，又可大幅提高成品率。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種觸控面板，主要包括:可撓性基板及一蓋板。其中，可撓性基板包括觸控區(qū)、連接端子區(qū)及走線區(qū)，而走線區(qū)至少部分地環(huán)繞于觸控區(qū)，連接端子區(qū)一體凸伸于可撓性基板的一側(cè)并用以電性連接至主機板。至于，蓋板至少設(shè)置于可撓性基板上的觸控區(qū)。再者，觸控區(qū)域包括多個X軸感應(yīng)列及多個Y軸感應(yīng)列，走線區(qū)包括多個走線，多個走線一端分別電性連接多個X軸感應(yīng)列及多個Y軸感應(yīng)列的一端，多個走線的另一端延伸至連接端子區(qū)。
[0007]另外，本發(fā)明的多個X軸感應(yīng)列及多個Y軸感應(yīng)列可交叉并彼此間隔設(shè)置于可撓性基板的一個表面上的觸控區(qū)內(nèi)，亦可分設(shè)于可撓性基板的兩個相對應(yīng)表面的觸控區(qū)內(nèi)。據(jù)此，本發(fā)明可適用于單面布設(shè)有觸控感應(yīng)數(shù)組、或雙面布設(shè)有觸控感應(yīng)數(shù)組之觸控面板。
[0008]較佳的是，本發(fā)明中位于連接端子區(qū)的多個走線的厚度比位于走線區(qū)的多個走線的厚度更厚，故本發(fā)明可藉由連接端子區(qū)內(nèi)較厚的走線結(jié)構(gòu)，來加強抵抗因變形所產(chǎn)生的應(yīng)力，提聞使用壽命。
[0009]此外，本發(fā)明以下提供一種可以在一體式可撓性基板上同時形成或先后形成觸控區(qū)的感應(yīng)列以及走線區(qū)與連接端子區(qū)走線的制造方法，其不僅可完全省去公知的可撓性電路板的額外組件，更可減少制造步驟并大幅降低成本，又可提高制造成品率。
[0010]其中，本發(fā)明所提供的觸控面板的制造方法之一，主要包括以下步驟:首先，提供可撓性基板，其包括觸控區(qū)、連接端子區(qū)及走線區(qū)，而走線區(qū)至少部分地環(huán)繞于觸控區(qū)，連接端子區(qū)一體凸伸于可撓性基板的一側(cè)；接著，在可撓性基板上形成第一導(dǎo)電層；再者，在第一導(dǎo)電層上形成第二導(dǎo)電層；又，圖案化第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層，在走線區(qū)及連接端子區(qū)形成多個走線，在觸控區(qū)形成多個感應(yīng)列；以及，移除觸控區(qū)內(nèi)的第二導(dǎo)電層。
[0011]另外，本發(fā)明所提供的觸控面板的另一制造方法，主要包括以下步驟:首先，提供可撓性基板，其包括觸控區(qū)、連接端子區(qū)及走線區(qū)，而走線區(qū)至少部分地環(huán)繞于觸控區(qū)，連接端子區(qū)一體凸伸于可撓性基板的一側(cè)；接著，在可撓性基板上形成第一導(dǎo)電層，又在第一導(dǎo)電層上形成第二導(dǎo)電層；并且，圖案化走線區(qū)及連接端子區(qū)的第二導(dǎo)電層形成多個走線，并且曝露第一導(dǎo)電層于觸控區(qū)；以及，圖案化觸控區(qū)的第一導(dǎo)電層以形成多個感應(yīng)列，并圖案化走線區(qū)及連接端子區(qū)的第一導(dǎo)電層形成該多個走線。
[0012]再且，本發(fā)明可以在連接端子區(qū)的多個走線上沉積導(dǎo)電加厚層，藉以增加連接端子區(qū)內(nèi)的走線的厚度，而可以加強抵抗因變形所產(chǎn)生的應(yīng)力，提高使用壽命。至于，沉積導(dǎo)電加厚層的方法可以由濺鍍、蒸鍍、真空離子鍍、水電鍍或其它等效制造來達成。
[0013]又，本發(fā)明所提供之觸控面板的制造方法中，形成第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層、以及圖案化第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層之步驟，可以分別施于該可撓性基板之相對應(yīng)二表面或同一表面上。換言之，本發(fā)明可適用于任何形式之觸控面板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明觸控面板的較佳實施例的前視圖。
[0015]圖2為本發(fā)明觸控面板配置于液晶面板上的示意圖。
[0016]圖3為本發(fā)明觸控面板另較佳實施例的分解圖。
[0017]圖4A為本發(fā)明觸控面板的可撓性基板之前視圖。
[0018]圖4B-4F為本發(fā)明觸控面板的制造方法第一實施例的B-B線段之剖面圖。
[0019]圖5為本發(fā)明觸控面板的制造方法第一實施例的流程圖。
[0020]圖6為本發(fā)明觸控面板的制造方法第二實施例之流程圖。
[0021]圖7為公知的觸控面板的分解圖。
【具體實施方式】
[0022]以下僅以電容式觸控面板進行說明，但本發(fā)明并不以此為限，本發(fā)明亦可適用于電阻式觸控面板或其它需同時具備有基板及連接端子的觸控面板。請同時參閱圖1及圖2，圖1為本發(fā)明觸控面板的較佳實施例的前視圖，圖2為本發(fā)明觸控面板配置于液晶面板上的示意圖。
[0023]如圖中所示，本實施例的觸控面板主要包括可撓性基板2及蓋板4，其中可撓性基板2包括觸控區(qū)21、連接端子區(qū)22及走線區(qū)23，而走線區(qū)23環(huán)繞于觸控區(qū)21，連接端子區(qū)22 —體凸伸于可撓性基板2的一側(cè)并用以電性連接至主機板3，另外蓋板4則覆蓋于可撓性基板2上的觸控區(qū)21。[0024]其中，觸控區(qū)域21包括多個X軸感應(yīng)列211、及多個Y軸感應(yīng)列212，其交叉并彼此間隔設(shè)置于觸控區(qū)2的上表面201上。再者，走線區(qū)23包括多個走線231，多個走線231的一端分別電性連接多個X軸感應(yīng)列211及多個Y軸感應(yīng)列212的一端，而多個走線231的另一端延伸至連接端子區(qū)22。亦即，本實施例在可撓性基板2的單一表面上形成有觸控感應(yīng)列。
[0025]如圖2所示，其為采用本實施例觸控面板之電子裝置內(nèi)部配置的一種態(tài)樣，其中可撓性基板2設(shè)置于液晶面板5之上方，而可撓性基板2在無需藉助其它電路板的情況下，直接彎折而電性連接液晶面板5下方之主機板3。據(jù)此，本實施例以一體式之可撓性基板2來構(gòu)成觸控、走線、及提供電性連接之功能，據(jù)而省去公知觸控面板所另外附加連接用之可撓性電路板，而大幅降低成本、減少制造步驟及工時、以及人力資源，又可大幅提高成品率。
[0026]此外，在本實施例中，位于連接端子區(qū)22之多個走線231的厚度比位于其它區(qū)域之多個走線231的厚度更厚。故，本實施例可藉由較厚的走線結(jié)構(gòu)，來加強抵抗因變形所產(chǎn)生的應(yīng)力，提聞使用壽命。
[0027]請參閱圖3，圖3本發(fā)明觸控面板另一較佳實施例的分解圖。本實施例與前一實施例主要不同之處在于，本實施例的多個X軸感應(yīng)列211及多個Y軸感應(yīng)列212分設(shè)于可撓性基板2的表面201及相對應(yīng)的下表面202上的觸控區(qū)內(nèi)。換言之，本實施例于可撓性基板2兩個相對應(yīng)表面上分別形成有多個X軸感應(yīng)列211及多個Y軸感應(yīng)列212 ;而前一實施例則是在同一表面上來形成多個X軸感應(yīng)列211及多個Y軸感應(yīng)列212。據(jù)此，本發(fā)明可適用于單面布設(shè)有觸控感應(yīng)數(shù)組或雙面布設(shè)有觸控感應(yīng)數(shù)組的觸控面板。
[0028]再請同時參閱圖4A-4F及圖5，圖4A為本發(fā)明觸控面板的可撓性基板的前視圖，圖4B-4F為本發(fā)明觸控面板的制造方法第一實施例的B-B線段的剖面圖，圖5為本發(fā)明觸控面板的制造方法第一實施例的流程圖。
[0029]首先，步驟S100，提供一可撓性基板2，其包括觸控區(qū)21、連接端子區(qū)22及走線區(qū)23，走線區(qū)23至少部分地環(huán)繞于觸控區(qū)21，連接端子區(qū)22 —體凸伸于可撓性基板2的一側(cè)，如圖4A所示。然而，本實施例的可撓性基板2采用聚酯(Polythyleneter印hthalate，PET)，且其具備透明、可撓及絕緣的特性，不過本發(fā)明并不以此材質(zhì)為限，其它具備同樣性質(zhì)的材料如聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)或聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)等均可適用于本發(fā)明。接著，步驟S105、及步驟S110,在可撓性基板2上形成第一導(dǎo)電層601,又在第一導(dǎo)電層601上形成第二導(dǎo)電層602,即如圖4B、4C所示。
[0030]在本實施例中，上述第一導(dǎo)電層601可采用透明導(dǎo)電材料，例如氧化銦錫(indium tin oxide, ITO)、氧化銦鋒(indium zinc oxide, IZO)、氧化鎘錫(cadmiumtin oxide, CTO)、氧化招鋒(aluminum zinc oxide, ΑΖ0)、氧化銦鋒錫(indium tinzinc oxide, ΙΤΖ0)、氧化鋒(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化給(hafniumoxide, HfO)、氧化銦嫁鋒(indium gallium zinc oxide, InGaZnO)、氧化銦嫁鋒續(xù)(indiumgallium zinc magnesium oxide, InGaZnMgO)、氧化銦嫁續(xù)(indium gallium magnesiumoxide, InGaMgO)或氧化銦嫁招(indium gallium aluminum oxide, InGaAlO)等；又，第二導(dǎo)電層602除了可以采用相同的透明導(dǎo)電材料之外，亦可采用金屬導(dǎo)線如金線、銀線、銅線或其它非金屬導(dǎo)體。[0031]接著，步驟S115，圖案化第一導(dǎo)電層601、及第二導(dǎo)電層602，而于走線區(qū)23及連接端子區(qū)22內(nèi)形成多個走線231，于觸控區(qū)21形成多個感應(yīng)列211、212，即如圖4D所示。在本實施例中，如圖1所示的實施例的結(jié)構(gòu)，多個感應(yīng)列211、212包括多個X軸感應(yīng)列211及多個Y軸感應(yīng)列212，多個X軸感應(yīng)列211與多個Y軸感應(yīng)列212之間絕緣，每一 X軸感應(yīng)列211包括多個第一導(dǎo)電圖案213并彼此電性連接，每一 Y軸感應(yīng)列212包括多個第二導(dǎo)電圖案214并彼此電性連接。
[0032]于此，多個感應(yīng)列211、212主要為感應(yīng)觸控用，而多個走線231則是用于傳輸電性訊號的電性連接用。另外，步驟S120，移除觸控區(qū)21內(nèi)的第二導(dǎo)電層602，即如圖4E所示。最后，步驟S125，在連接端子區(qū)22的多個走線231上沉積一導(dǎo)電加厚層603，即增加連接端子區(qū)22內(nèi)的多個走線231的厚度，以加強該區(qū)域的走線的強度。于此，本發(fā)明是采用水電鍍方式進行沉積導(dǎo)電加厚層603，不過本發(fā)明并不以此為限，亦可采用濺鍍、蒸鍍、真空離子鍍、或其它等效制造來完成。而且，導(dǎo)電加厚層603的材料可與第二導(dǎo)電層602相同，以增加彼此的兼容性及接合強度。
[0033]然而，步驟S125并不以最后步驟為限，其亦可于步驟SlOO或步驟S115后進行。此夕卜，本實施例飛多個感應(yīng)列211、212及多個走線231形成于可撓性基板2上的同一表面處。當(dāng)然，本發(fā)明不以此為限，亦可將多個感應(yīng)列211、212中的多個X軸感應(yīng)列211與多個Y軸感應(yīng)列212分別形成于可撓性基板2的兩個相對應(yīng)表面201、202上，即如圖3所示的實施例。據(jù)此，本實施例所提供的方法可以在一體式可撓性基板2上同時形成觸控區(qū)21的感應(yīng)列211、212以及走線區(qū)23與連接端子區(qū)22的走線231，其不僅可完全省去公知可撓性電路板的額外組件，更可減少制造步驟并大幅降低成本，又可提高制造成品率。
[0034]另外，請參閱圖6，圖6為本發(fā)明觸控面板的制造方法第二實施例的流程圖。第二實施例與第一實施例主要差異在于，二者于形成多個感應(yīng)列211、212及多個走線231的制造步驟有所不同，至于以下第二實施例制造方法所述的組件及其符號亦可參考圖4A至圖4F。詳言之，第二實施例包括以下步驟，首先，步驟S200，提供一可撓性基板2，其包括一觸控區(qū)21、一連接端子區(qū)22、及一走線區(qū)23，走線區(qū)23至少部分地環(huán)繞于觸控區(qū)21，連接端子區(qū)22 —體凸伸于可撓性基板2的一側(cè)。接著，步驟S205及步驟S210，在可撓性基板2上形成第一導(dǎo)電層601,又在第一導(dǎo)電層601上形成第二導(dǎo)電層602。
[0035]并且，步驟S215，圖案化走線區(qū)23及連接端子區(qū)22的第二導(dǎo)電層602形成多個走線231，并且蝕刻以曝露第一導(dǎo)電層601于觸控區(qū)21。換言之，于本步驟中，直接形成走線231，且又將觸控區(qū)21內(nèi)的第一導(dǎo)電層601移除，以便進行后續(xù)的圖案化步驟。又，步驟220，圖案化觸控區(qū)21的第一導(dǎo)電層601以形成多個感應(yīng)列211、212，并圖案化走線區(qū)23及連接端子區(qū)22的第一導(dǎo)電層601形成該多個走線231。最后，步驟S225，在連接端子區(qū)22的多個走線231上沉積導(dǎo)電加厚層603。由上述可知，第二實施例所提供的制造方法與第一實施例所提供的制造方法差異之處僅在于步驟S215、及步驟S220，據(jù)此所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者根據(jù)本發(fā)明所提供的方法，而可輕易改變或組合的制造，均應(yīng)涵蓋于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
[0036]上述實施例僅是為了方便說明而舉例而已，本發(fā)明所主張的權(quán)利范圍應(yīng)以權(quán)利要求書的限定所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實施例。
[0037]符號說明[0038]I 公知的觸控面板
[0039]10 基板
[0040]11可撓性電路板
[0041]111 導(dǎo)線
[0042]12觸控組件數(shù)組
[0043]13 引線
[0044]14 接合區(qū)
[0045]2 可撓性基板
[0046]201上表面
[0047]202下表面
[0048]21觸控區(qū)
[0049]211 X軸感應(yīng)列
[0050]212 Y軸感應(yīng)列
[0051]213第一導(dǎo)電圖案
[0052]214第二導(dǎo)電圖案
[0053]22連接端子區(qū)
[0054]23走線區(qū)
[0055]231 走線
[0056]3 主機板
[0057]4 蓋板
[0058]5 液晶面板
[0059]601第一導(dǎo)電層
[0060]602第二導(dǎo)電層
[0061]603導(dǎo)電加厚層
【權(quán)利要求】
1.一種觸控面板,包括: 可撓性基板，其包括觸控區(qū)、連接端子區(qū)及走線區(qū)，該走線區(qū)至少部分地環(huán)繞于該觸控區(qū)，該連接端子區(qū)一體凸伸于該可撓性基板的一側(cè)并用以電性連接至主機板；以及蓋板，至少設(shè)置于該可撓性基板上的該觸控區(qū)； 其中，該觸控區(qū)域包括多個X軸感應(yīng)列、及多個Y軸感應(yīng)列；該走線區(qū)包括多個走線，該多個走線的一端分別電性連接該多個X軸感應(yīng)列及該多個Y軸感應(yīng)列的一端，該多個走線的另一端延伸至該連接端子區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其中，該多個X軸感應(yīng)列及該多個Y軸感應(yīng)列交叉并彼此間隔設(shè)置于該可撓性基板的表面上的該觸控區(qū)內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其中，該多個X軸感應(yīng)列及該多個Y軸感應(yīng)列分設(shè)于該可撓性基板的兩個相對應(yīng)表面的該觸控區(qū)內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的觸控面板，其中，位于該連接端子區(qū)的該多個走線的厚度比位于該走線區(qū)的該多個走線的厚度更厚。
5.一種觸控面板的 制造方法，包括以下步驟: A.提供一可撓性基板，其包括觸控區(qū)、連接端子區(qū)及走線區(qū)，該走線區(qū)至少部分地環(huán)繞于該觸控區(qū)，該連接端子區(qū)一體凸伸于該可撓性基板的一側(cè)； B.在該可撓性基板上形成第一導(dǎo)電層； C.在該第一導(dǎo)電層上形成一第二導(dǎo)電層； D.圖案化該第一導(dǎo)電層及該第二導(dǎo)電層，在該走線區(qū)及該連接端子區(qū)形成多個走線，在該觸控區(qū)形成多個感應(yīng)列；以及 E.移除該觸控區(qū)內(nèi)的該第二導(dǎo)電層。
6.一種觸控面板的制造方法，包括以下步驟: A.提供一可撓性基板，其包括觸控區(qū)、連接端子區(qū)及走線區(qū)，該走線區(qū)至少部分地環(huán)繞于該觸控區(qū)，該連接端子區(qū)一體凸伸于該可撓性基板的一側(cè)； B.在該可撓性基板上形成第一導(dǎo)電層； C.在該第一導(dǎo)電層上形成第二導(dǎo)電層； D.圖案化該走線區(qū)及該連接端子區(qū)的該第二導(dǎo)電層形成多個走線，并且曝露該第一導(dǎo)電層于該觸控區(qū)；以及 E.圖案化該觸控區(qū)的該第一導(dǎo)電層以形成多個感應(yīng)列，并圖案化該走線區(qū)及該連接端子區(qū)的該第一導(dǎo)電層形成該多個走線。
7.如權(quán)利要求5或6所述的觸控面板的制造方法，其中，該步驟D之后更包括一步驟dl: dl.在該連接端子區(qū)的該多個走線上沉積導(dǎo)電加厚層。
8.如權(quán)利要求5或6所述的觸控面板的制造方法，其中，該步驟E之后更包括一步驟el: el.在該連接端子區(qū)的該多個走線上沉積導(dǎo)電加厚層。
9.如權(quán)利要求7所述的觸控面板的制造方法，其中，在該連接端子區(qū)的該多個走線上沉積該導(dǎo)電加厚層的方法選自于由濺鍍、蒸鍍、真空離子鍍及水電鍍所組成的群組中的至少一個。
10.如權(quán)利要求8所述的觸控面板的制造方法，其中，在該連接端子區(qū)的該多個走線上沉積該導(dǎo)電加厚層的方法選自于由濺鍍、蒸鍍、真空離子鍍及水電鍍所組成的群組中的至少一個。
11.如權(quán)利要求5或6所述的觸控面板的制造方法，其中，在該可撓性基板上的一個表面進行該步驟B至該步驟E ;在該步驟E之后，在該可撓性基板的另一表面重復(fù)進行該步驟B至該步驟E。
12.如權(quán)利要求5或6所述的觸控面板的制造方法，其中，該多個感應(yīng)列包括多個X軸感應(yīng)列及多個Y軸感應(yīng)列，該多個X軸感應(yīng)列與該多個Y軸感應(yīng)列之間絕緣，每一 X軸感應(yīng)列包括多個第一導(dǎo)電圖案并彼此電性連接，每一該Y軸感應(yīng)列包括多個第二導(dǎo)電圖案并彼此電 性連接。
【文檔編號】G06F3/041GK103677395SQ201310394883
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月3日
【發(fā)明者】陳維釧, 郭曉文 申請人:杰圣科技股份有限公司