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觸摸感應操作裝置及應用該觸摸感應操作裝置的空調(diào)的制作方法

文檔序號:6385146閱讀:278來源:國知局
專利名稱:觸摸感應操作裝置及應用該觸摸感應操作裝置的空調(diào)的制作方法
技術領域
本發(fā)明涉及電器領域,特別是一種用于電器上的觸摸感應操作裝置,以及應用該觸摸感應操作裝置的空調(diào)。
背景技術
用于電器上的觸摸感應操作裝置,例如能引起觸摸感應的軟性PCB操作裝置,如圖1所示,包括了導電介質(zhì)I’、載體2和端子3?,F(xiàn)有的導電介質(zhì)I’均采用ITO膜,即銦錫氧化物半導體透明導電膜,其透光率高,導電性能良好,符合觸摸感應操作裝置的技術要求。但是,使用ITO膜成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術中的缺點,本發(fā)明提供了一種觸摸感應操作裝置,其在實現(xiàn)觸摸感應功能的同時,成本大大降低。為了解決上述技術問題,本發(fā)明是通過以下技術方案實現(xiàn)的一種觸摸感應操作裝置,包括載體和導電介質(zhì),其特征在于所述的導電介質(zhì)為附著于載體上的銅箔層,該銅箔層設有可透光的鏤空部位。所述的鏤空部位為操作指示標識的形狀。所述的銅箔層通過印刷附著于載體上。所述的載體為軟性塑料件。所述的載體為透明軟性塑料件。一種空調(diào)器,包括有上述觸摸感應操作裝置。本發(fā)明的觸摸感應操作裝置,以銅箔替代現(xiàn)有的ITO膜,既可以實現(xiàn)相同的觸摸感應功能,達到相同的敏感度,而且透光便于使用者實施觸摸操作,同時成本大大降低。


圖1是現(xiàn)有一般的觸摸感應裝置結構示意圖;圖2是本發(fā)明的觸摸感應裝置結構示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步詳細的說明。如圖2所示,本發(fā)明是一種觸摸感應操作裝置,以如能引起觸摸感應的軟性PCB操作裝置為例,包括載體2和導電介質(zhì)I。載體2的材質(zhì)與現(xiàn)有的觸摸感應操作裝置相同,為軟性塑料件,優(yōu)選透明軟性塑料件。本領域技術人員可根據(jù)實際需要進行選擇,在此不作詳細描述。導電介質(zhì)I則為附著于載體上的銅箔層。導電介質(zhì)I上設置相應的操作指示標識,觸摸感應操作裝置內(nèi)側設置有光源,銅箔層設置鏤空部位11,以便于透光,鏤空部位11為通常使用的操作指示標識形狀,透光后就成為清晰可見的操作指示標識了。銅箔層通過現(xiàn)有工藝附著于載體2上,例如印刷等,可將銅箔層牢固的附著于載體上。本發(fā)明通過使用銅箔層作為導電介質(zhì)I來實現(xiàn)觸摸感應功能,人手以一定的面積觸摸操作裝置的有效部位(銅箔層表面)時即引起感應。以下通過在空調(diào)設備上的應用來舉例說明。本實施例中的空調(diào)器包括有觸摸感應操作裝置,該觸摸感應操作裝置包括載體2、導電介質(zhì)I (銅箔層)和端子3。載體2上的導電介質(zhì)I上設有若干個鏤空部位11,形成空調(diào)設備常用的操作指示標識。實際空調(diào)設備應用中,常用的操作指示標識是指:溫度上升(或下降),功能模式改變(或制冷或制暖等),風量改變等。導電介質(zhì)I (銅箔層)和端子3導電連接。在空調(diào)設備上貼附本觸摸感應操作裝置,其端子3實裝入電路板。人手觸摸載體上的有效部位(銅箔層表面)對應的區(qū)域,該對應區(qū)域的電荷量發(fā)生變化,該變化量會引起附屬電路中電容容量的變化,附屬電路中電容容量的變化再被相應的觸摸IC芯片檢知,S卩引起感應,實現(xiàn)對空調(diào)設備的控制。
權利要求
1.一種觸摸感應操作裝置,包括載體和導電介質(zhì),其特征在于:所述的導電介質(zhì)為附著于載體上的銅箔層,該銅箔層設有可透光的鏤空部位。
2.根據(jù)權利要求1所述的觸摸感應操作裝置,其特征在于:所述的鏤空部位為操作指示標識的形狀。
3.根據(jù)權利要求1所述的觸摸感應操作裝置,其特征在于:所述的銅箔層通過印刷附著于載體上。
4.根據(jù)權利要求1所述的觸摸感應操作裝置,其特征在于:所述的載體為軟性塑料件。
5.根據(jù)權利要求4所述的觸摸感應操作裝置,其特征在于:所述的載體為透明軟性塑料件。
6.一種空調(diào)器 ,包括有權利要求1-5中任一權利要求所述的觸摸感應操作裝置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種觸摸感應操作裝置及應用該觸摸感應操作裝置的空調(diào),包括載體和導電介質(zhì),其中所述的導電介質(zhì)為附著于載體上的銅箔層。本發(fā)明的觸摸感應操作裝置,以銅箔替代現(xiàn)有的ITO膜,既可以實現(xiàn)相同的觸摸感應功能,達到相同的敏感度,而且透光便于使用者實施觸摸操作,同時成本大大降低。
文檔編號G06F3/041GK103076915SQ201210564010
公開日2013年5月1日 申請日期2012年12月21日 優(yōu)先權日2012年12月21日
發(fā)明者李偉 申請人:廣州松下空調(diào)器有限公司
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