專利名稱：一種超高頻電子標(biāo)簽制造方法及超高頻電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種超高頻電子標(biāo)簽制造方法及超高頻電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
射頻識別即RFID (Radio Frequency IDentification)技術(shù)，又稱電子標(biāo)簽、無線射頻識別，是ー種通信技術(shù)，其可通過無線電訊號識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)。目前，電子標(biāo)簽通常分為低頻電子標(biāo)簽、高頻電子標(biāo)簽和超高頻電子(UHF RFID)標(biāo)簽。其中，超高頻電子標(biāo)簽是指無線射頻信號工作的頻段在超高頻段(UHF)，當(dāng)然，各國定義的超高頻段不同，如中國為840MHz 845MHz或920MHz 925MHz，歐洲為865MHz 868MHz，美國為902MHz 928MHz，IS0/IEC 18000-6國際標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的860MHz 960MHz頻段涵蓋了世界上主要市場使用的超高頻頻段。超高頻電子標(biāo)簽由于其工作頻率高、可讀寫距離遠(yuǎn)等優(yōu)勢，更適合于單品級的產(chǎn)品信息管理，已經(jīng)成為射頻識別研究和應(yīng)用的ー個重要方向。傳統(tǒng)超高頻電子標(biāo)簽的主流制造方法為蝕刻法或刀模成型法，使超高頻電子標(biāo)簽的天線端子與超高頻芯片電連接，而這些超高頻電子標(biāo)簽的制造方法限制了超高頻電子標(biāo)簽不能制造于紙質(zhì)基材上。于是，為了將超高頻電子標(biāo)簽制造于紙質(zhì)基材，有些廠家通過對需要制造超高頻電子標(biāo)簽的天線的紙質(zhì)基材表面進行預(yù)處理，例如在紙質(zhì)基板表面用絲網(wǎng)印刷工藝印刷一層絕緣油墨膜，再印刷超高頻電子標(biāo)簽的天線，使超高頻電子標(biāo)簽可制造于紙質(zhì)基材。但是，這種超高頻電子標(biāo)簽的制造方法仍然不是直接將超高頻電子標(biāo)簽的天線印刷在紙質(zhì)基材上，限制了超高頻電子標(biāo)簽的應(yīng)用范圍，而且制造エ藝較為繁瑣，制造出的超高頻電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種制造エ藝簡單、可擴展超高頻電子標(biāo)簽應(yīng)用范圍的超高頻電子標(biāo)簽制造方法。本發(fā)明的另一目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種結(jié)構(gòu)簡單、可擴展超高頻電子標(biāo)簽應(yīng)用范圍的超聞頻電子標(biāo)簽。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種超高頻電子標(biāo)簽制造方法，該制造方法包括下列步驟A、絲印天線，通過絲網(wǎng)印刷工藝將天線直接印刷在紙質(zhì)基材上，形成天線層；B、絲印透明油，通過絲網(wǎng)印刷工藝在天線層裸露的表面印刷ー層透明油，形成透明油層，所述透明油層覆蓋天線層中除天線端子以外的所有裸露表面；C、封裝超高頻芯片，將超高頻芯片通過導(dǎo)電膠粘接于所述天線端子，使所述天線層與所述超高頻芯片電連接，形成嵌體；D、絲印UV油，通過絲網(wǎng)印刷工藝在所述超高頻芯片裸露的表面印刷ー層UV油，形成UV油層。
較佳地，所述紙質(zhì)基材的介電常數(shù)為2. 5 20，所述天線層的長度小于或等于10厘米，所述天線層的寬度小于或等于7厘米。較佳地，所述紙質(zhì)基材為105 300克/平方米。較佳地，所述紙質(zhì)基材為全木槳黑卡、280P紅皮白通卡、雙粉卡、白卡、書紙、雙膠紙、雙面牛皮卡或美威特描圖紙。較佳地，所述步驟A中的天線層為導(dǎo) 電銀漿層，該導(dǎo)電銀漿層是通過絲網(wǎng)印刷工藝直接將導(dǎo)電銀漿印刷在紙質(zhì)基材上并自然晾干而形成，所述導(dǎo)電銀漿層自然晾干后的厚度為15 20微米、導(dǎo)電方阻為小于或等于50歐姆。較佳地，所述步驟B中透明油層的厚度為10 20微米。較佳地，所述步驟D中UV油層的厚度為10 20微米。相應(yīng)地，本發(fā)明還提供ー種超高頻電子標(biāo)簽，包括由下至上依次設(shè)置的紙質(zhì)基材、直接印刷在所述紙質(zhì)基材上的天線層、用于覆蓋所述天線層的透明油層、超高頻芯片、用于覆蓋所述超高頻芯片的UV油層，所述透明油層覆蓋天線層中除天線端子以外的所有頂端表面，所述超高頻芯片通過導(dǎo)電膠粘接于所述天線端子，使所述天線層與所述超高頻芯片電連接而形成嵌體，所述UV油層覆蓋所述超高頻芯片的頂端及外側(cè)表面。較佳地，所述紙質(zhì)基材的介電常數(shù)為2. 5 20，所述紙質(zhì)基材為105 300克/平方米，所述天線層的長度小于或等于10厘米，所述天線層的寬度小于或等于7厘米。較佳地，所述天線層的厚度為15 20微米、導(dǎo)電方阻為小于或等于50歐姆；所述透明油層的厚度為10 20微米；所述UV油層的厚度為10 20微米。本發(fā)明有益效果在于 本發(fā)明的超高頻電子標(biāo)簽制造方法，通過絲網(wǎng)印刷工藝可將天線直接印刷在紙質(zhì)基材上，與現(xiàn)有的超高頻電子標(biāo)簽制造方法相比，無需對紙質(zhì)基材表面進行預(yù)處理，因此，本發(fā)明的超高頻電子標(biāo)簽制造方法制造エ藝較為簡単，使超高頻電子標(biāo)簽可直接應(yīng)用于紙質(zhì)基材，從而擴展了超高頻電子標(biāo)簽的應(yīng)用范圍。另外，本發(fā)明的超高頻電子標(biāo)簽，天線層為直接印刷在紙質(zhì)基材上，因此，本發(fā)明的超高頻電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)較為簡單，可擴展超高頻電子標(biāo)簽的應(yīng)用范圍。


圖I為本發(fā)明的超高頻電子標(biāo)簽制造方法的エ藝流程圖。圖2為本發(fā)明的超聞頻電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)不意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進ー步的說明。請參考圖I、圖2，本發(fā)明提供一種超高頻電子標(biāo)簽制造方法，該制造方法包括下列步驟首先，步驟A為絲印天線，通過絲網(wǎng)印刷工藝將天線直接印刷在紙質(zhì)基材6上，形成天線層5，即天線層5位于紙質(zhì)基材6的頂端端面；然后，步驟B為絲印透明油，通過絲網(wǎng)印刷工藝在天線層5裸露的表面印刷ー層透明油，形成透明油層4，透明油層4覆蓋天線層5中除天線端子51以外的所有裸露表面，即只讓天線端子51裸露，因為超高頻電子標(biāo)簽的天線通常設(shè)置有天線端子51，以電連接超高頻芯片2，其中，透明油層4的作用是防止天線層5裸露的表面氧化；接著，步驟C為封裝超高頻(UHF)芯片2 (又稱，晶片)，將超高頻芯片2通過導(dǎo)電膠3粘接于天線端子51,使天線層5與超高頻芯片2電連接,形成嵌體(inlay)；接著，步驟D為絲印UV油，通過絲網(wǎng)印刷工藝在超高頻芯片2裸露的表面印刷一層UV油，形成UV油層I，UV油層I具有加強固定超高頻芯片2的作用；最后，根據(jù)超高頻電子標(biāo)簽的實際應(yīng)用需要，將制造好的超高頻電子標(biāo)簽進行分切即可。
其中，步驟A中的天線層5為導(dǎo)電銀漿層，該導(dǎo)電銀漿層是通過絲網(wǎng)印刷工藝直接將導(dǎo)電銀漿印刷在紙質(zhì)基材6上并自然晾干而形成，導(dǎo)電銀漿層自然晾干后的厚度為15 20微米、導(dǎo)電方阻為小于或等于50歐姆，使導(dǎo)電銀漿可較好地直接印刷在紙質(zhì)基材6上。其中，步驟B中透明油層4的厚度為10 20微米，透明油層4通過絲網(wǎng)印刷工藝印刷在天線層5裸露的表面后，為自然晾干。其中，步驟D中UV油層I的厚度為10 20微米，UV油層I通過絲網(wǎng)印刷工藝印刷在超聞頻芯片2裸露的表面后，為自然晚干。其中，步驟C中的導(dǎo)電膠3是在溫度為150度、綁定時間為18秒的條件下，將超高頻芯片2粘接于天線端子51，使天線層5與超高頻芯片2電連接，即超高頻芯片2通過導(dǎo)電膠3與天線端子51電連接。具體地說，步驟C中的超高頻芯片2的帶凸點的一面是通過導(dǎo)電膠3粘接于天線端子51，形成超高頻芯片2的倒裝形式。由于紙質(zhì)基材6的介電常數(shù)的選取，對天線性能的影響是很大的。當(dāng)紙質(zhì)基材6的介電常數(shù)過大，天線的介質(zhì)損耗將很大，導(dǎo)致天線性能很差，當(dāng)紙質(zhì)基材6的介電常數(shù)過小，也會使天線性能惡化。作為優(yōu)選的方案，本發(fā)明紙質(zhì)基材6的介電常數(shù)為2. 5 20，天線層5的長度小于或等于10厘米，天線層5的寬度小于或等于7厘米，以使天線可以較好地直接印刷在紙質(zhì)基材6上。這樣，只要保證超高頻電子標(biāo)簽的天線的有效增益夠大，即可保證超高頻電子標(biāo)簽的天線的讀取性能。在本實施例中，紙質(zhì)基材6為105 300克/平方米(重量)，例如紙質(zhì)基材6為全木槳黑卡、280P紅皮白通卡、雙粉卡、白卡、書紙、雙膠紙、雙面牛皮卡或美威特描圖紙。當(dāng)然，根據(jù)實際生產(chǎn)需要，所述紙質(zhì)基材6可以選用為其它紙張，不僅限于為上述所列紙張，只要其具有可直接印刷天線層5即可。相應(yīng)于上面的方法實施例，本發(fā)明實施例還提供一種通過上述超高頻電子標(biāo)簽制造方法制造出的超高頻電子標(biāo)簽，其包括由下至上依次設(shè)置的紙質(zhì)基材6、直接印刷在紙質(zhì)基材6上的天線層5、用于覆蓋天線層5的透明油層4、超高頻芯片2、用于覆蓋超高頻芯片2的UV油層1，透明油層4覆蓋天線層5中除天線端子51以外的所有頂端表面，超高頻芯片2通過導(dǎo)電膠3粘接于天線端子51，使天線層5與超高頻芯片2電連接而形成嵌體，UV油層I覆蓋超高頻芯片2的頂端及外側(cè)表面。其中，超高頻電子標(biāo)簽的尺寸等參數(shù)，與上述方法實施例相同，在此不再贅述。綜上所述，本發(fā)明的超高頻電子標(biāo)簽制造方法，通過絲網(wǎng)印刷工藝可將天線直接印刷在紙質(zhì)基材6上，與現(xiàn)有的超高頻電子標(biāo)簽制造方法相比，無需對紙質(zhì)基材6表面進行預(yù)處理，故本發(fā)明的超高頻電子標(biāo)簽制造方法制造エ藝較為簡單，制造出的超高頻電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)較為簡單，使超高頻電子標(biāo)簽可直接應(yīng)用于紙質(zhì)基材6，從而擴展了超高頻電子標(biāo)簽的應(yīng)用范圍。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對本發(fā)明保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，對本發(fā)明的技術(shù)方案進行修改或者等同 替換，均屬本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種超高頻電子標(biāo)簽制造方法，其特征在于，該制造方法包括下列步驟 A、絲印天線，通過絲網(wǎng)印刷工藝將天線直接印刷在紙質(zhì)基材上，形成天線層； B、絲印透明油，通過絲網(wǎng)印刷工藝在天線層裸露的表面印刷ー層透明油，形成透明油層，所述透明油層覆蓋天線層中除天線端子以外的所有裸露表面； C、封裝超高頻芯片，將超高頻芯片通過導(dǎo)電膠粘接于所述天線端子，使所述天線層與所述超高頻芯片電連接，形成嵌體； D、絲印UV油，通過絲網(wǎng)印刷工藝在所述超高頻芯片裸露的表面印刷ー層UV油，形成UV油層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超高頻電子標(biāo)簽制造方法，其特征在于所述紙質(zhì)基材的介電常數(shù)為2. 5 20，所述天線層的長度小于或等于10厘米，所述天線層的寬度小于或等于7厘米。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的超高頻電子標(biāo)簽制造方法，其特征在于所述紙質(zhì)基材為105 300克/平方米。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超高頻電子標(biāo)簽制造方法，其特征在于所述紙質(zhì)基材為全木槳黑卡、280P紅皮白通卡、雙粉卡、白卡、書紙、雙膠紙、雙面牛皮卡或美威特描圖紙。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超高頻電子標(biāo)簽制造方法，其特征在于所述步驟A中的天線層為導(dǎo)電銀漿層，該導(dǎo)電銀漿層是通過絲網(wǎng)印刷工藝直接將導(dǎo)電銀漿印刷在紙質(zhì)基材上并自然晾干而形成，所述導(dǎo)電銀漿層自然晾干后的厚度為15 20微米、導(dǎo)電方阻為小于或等于50歐姆。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超高頻電子標(biāo)簽制造方法，其特征在于所述步驟B中透明油層的厚度為10 20微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超高頻電子標(biāo)簽制造方法，其特征在于所述步驟D中UV油層的厚度為10 20微米。
8.ー種超高頻電子標(biāo)簽，其特征在于包括由下至上依次設(shè)置的紙質(zhì)基材、直接印刷在所述紙質(zhì)基材上的天線層、用于覆蓋所述天線層的透明油層、超高頻芯片、用于覆蓋所述超高頻芯片的UV油層，所述透明油層覆蓋天線層中除天線端子以外的所有頂端表面，所述超高頻芯片通過導(dǎo)電膠粘接于所述天線端子，使所述天線層與所述超高頻芯片電連接而形成嵌體，所述UV油層覆蓋所述超高頻芯片的頂端及外側(cè)表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超高頻電子標(biāo)簽，其特征在于所述紙質(zhì)基材的介電常數(shù)為2.5 20，所述紙質(zhì)基材為105 300克/平方米，所述天線層的長度小于或等于10厘米，所述天線層的寬度小于或等于7厘米。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的超高頻電子標(biāo)簽，其特征在于所述天線層的厚度為15 20微米、導(dǎo)電方阻為小于或等于50歐姆；所述透明油層的厚度為10 20微米；所述UV油層的厚度為10 20微米。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種超高頻電子標(biāo)簽制造方法，該制造方法包括絲印天線、絲印透明油、封裝超高頻芯片、絲印UV油等步驟，其中，通過絲網(wǎng)印刷工藝可將天線直接印刷在紙質(zhì)基材上，與現(xiàn)有的超高頻電子標(biāo)簽制造方法相比，無需對紙質(zhì)基材表面進行預(yù)處理，因此，本發(fā)明的超高頻電子標(biāo)簽制造方法制造工藝較為簡單，使超高頻電子標(biāo)簽可直接應(yīng)用于紙質(zhì)基材，從而擴展了超高頻電子標(biāo)簽的應(yīng)用范圍。另外，本發(fā)明還公開了一種超高頻電子標(biāo)簽，天線層為直接印刷在紙質(zhì)基材上，結(jié)構(gòu)較為簡單，可擴展超高頻電子標(biāo)簽的應(yīng)用范圍。
文檔編號G06K19/077GK102693447SQ20121018174
公開日2012年9月26日 申請日期2012年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月4日
發(fā)明者劉永信 申請人:東莞植富商標(biāo)印制有限公司