專利名稱：低噪聲服務器機柜的制作方法
低噪聲服務器機柜
技術 領域本發(fā)明涉及服務器領域，尤其涉及低噪聲服務器機柜。
背景技術：
目前，刀片服務器系統(tǒng)作為服務器中的新星，應網絡縱深發(fā)展、用戶集群管理及不斷擴展的需求而誕生，是一種高可用高密度(HAHD，HighAvailabiIity High Density)的低成本服務器平臺。刀片服務器系統(tǒng)所具有的高計算密度、優(yōu)化部署、方便管理、資源共享、高性價比等明顯優(yōu)勢，已使其成為服務器發(fā)展的主要方向。刀片服務器的特點就是在狹小的空間內安裝大量的刀片。隨著系統(tǒng)功耗的不斷提高，在與刀片服務器處理能力、能源利用率等關系密切的散熱問題上，給刀片服務器提出了嚴峻挑戰(zhàn)?？梢哉f，刀片服務器發(fā)展的一個最大瓶頸就是散熱問題。在保證刀片服務器處理能力的前提下，系統(tǒng)電熱量一般無法大幅度降低。但通過合理的散熱設計，可以使刀片服務器系統(tǒng)具有較好的散熱性能，從而提高系統(tǒng)的能源利用率和處理能力。根據現有技術中的一種刀片服務器的散熱管理方法，包括刀片服務器中的刀片將其傳感器通知信息通過刀片管理控制器上的傳感器接口主動地發(fā)送給刀片管理控制器； 以及刀片服務器管理模塊通過多主控制器總線從刀片管理控制器接收傳感器通知信息，對刀片進行散熱管理。上述方法解決了如何將具有不同散熱需求的刀片利用統(tǒng)一散熱管理策略進行散熱管理的技術問題。然而，現如今的刀片服務器為一種高密度系統(tǒng)，通?？扇菁{好幾片至十幾、二十片刀片，如果利用到每個刀片服務器中的風扇進行散熱，會產生很大的噪聲，再加上刀片服務器中的電源所帶來的噪聲，使得服務器機柜的整體噪音極高，有時可以達到80分貝以上， 導致無法在諸如辦公室等需要安靜的環(huán)境下使用。

發(fā)明內容
針對現有技術中的服務器機柜噪聲較高的缺陷，本發(fā)明提出了一種低噪聲服務器機柜，解決了如何降低服務器機柜噪聲的技術問題。本發(fā)明提出了一種低噪聲服務器機柜，包括多個刀片服務器；共享風扇組，用于為多個刀片服務器散熱；以及共享電源，用于為多個刀片服務器供電；其中，多個刀片服務器、共享風扇組、以及共享電源模塊與機柜中板相電連接。優(yōu)選地，刀片服務器中不包括為單個刀片服務器整體散熱的風扇和為單個刀片服務器供電的電源。優(yōu)選地，多個刀片服務器包括部件風扇，用于對刀片服務器中的高生熱部件進行主動散熱。優(yōu)選地，部件風扇包括內存風扇，用于對刀片服務器中的內存進行主動散熱；北橋芯片風扇，用于對刀片服務器中的北橋芯片進行主動散熱；以及CPU風扇，用于對刀片服務器中的CPU進行主動散熱。優(yōu)選地，CPU風扇包括散熱片部分和風扇部分，其中，散熱片部分安裝在CPU上，風扇部分鄰接在散熱片部分。優(yōu)選地，刀片服務器前表面具有開孔，開孔的開孔率為60%。

優(yōu)選地，共享風扇組包括多個共享風扇，共享風扇中包括一個子風扇或者兩個子風扇。優(yōu)選地，機柜中板將共享風扇的轉速控制在3000轉/秒以內。優(yōu)選地，共享風扇組位于多個刀片服務器上方。優(yōu)選地，多個刀片服務器位于共享電源上方，機柜中板位于共享電源、共享風扇組和多個刀片服務器的同一側。根據本發(fā)明的低噪聲服務器機柜，可以降低噪聲，使整個機柜和所有刀片服務器散熱均勻，節(jié)省了功耗。本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、權利要求書、以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。


附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本發(fā)明的實施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構成對本發(fā)明的限制。在附圖中圖1是根據本發(fā)明實施例的低噪聲服務器機柜的立體圖；圖2是根據本發(fā)明實施例的刀片服務器的立體圖；圖3是根據本發(fā)明實施例的共享風扇的立體圖；圖4是根據本發(fā)明實施例的CPU風扇的立體圖。
具體實施例方式以下結合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。圖1是根據本發(fā)明實施例的低噪聲服務器機柜100的立體圖。在本實施例中，低噪聲服務器機柜100包括多個刀片服務器200，該多個刀片服務器200在圖2中示出，并且安裝在圖1中的刀片服務器安裝區(qū)域102中；共享風扇組101，用于為多個刀片服務器散熱，其中，該共享風扇組101包括多個共享風扇300，該共享風扇300 在圖3中示出；以及共享電源，用于為多個刀片服務器供電，該共享電源可以安裝在低噪聲服務器機柜100的電源區(qū)域103中；其中，多個刀片服務器200、共享風扇組101、以及共享電源模塊與機柜中板相電連接，機柜中板可以為刀片服務器200、共享風扇組101和共享電源傳送數據。特別地，機柜中板可以控制共享風扇組101中的共享風扇300，將該共享風扇 300的轉速控制在3000轉/秒以內。通過本實施例所示出的低噪聲服務器機柜，通過由共享風扇組對于整個服務器機柜進行統(tǒng)一散熱，可以降低噪聲，使整個機柜散熱均勻，節(jié)省了功耗。
以下將對于上述實施例中的刀片服務器200、以及共享風扇300進行詳細描述。另夕卜，還對于刀片服務器200中的CPU風扇400進行詳細描述。 圖2是根據本發(fā)明實施例的刀片服務器200的立體圖。在刀片服務器200中，刀片服務器200的前表面201上具有多個開孔202，開孔率可以但不限于是60%。因為在刀片服務器200具有高生熱部件，比如內存、北橋芯片以及CPU等等，要想保證服務器系統(tǒng)工作正常，就需要對于這些高升熱部件進行主動散熱，所以在刀片服務器200中可以具有內存風扇，用于對刀片服務器中的內存進行主動散熱；北橋芯片風扇，用于對刀片服務器中的北橋芯片進行主動散熱；以及CPU風扇400，用于對刀片服務器中的CPU進行主動散熱。其中，內存風扇和北橋芯片風扇可以安裝在刀片服務器200的頂蓋203上。在刀片服務器200 中，刀片服務器200中可以不包括為單個刀片服務器整體散熱的風扇和為單個刀片服務器供電的電源，而是通過由諸如內存風扇、北橋芯片風扇以及CPU風扇400對于個別高升熱部件進行主動散熱，從而使刀片服務器200中的熱量均勻，進而由共享風扇組101進行統(tǒng)一散熱；并且通過共享電源對于多于刀片服務器200進行統(tǒng)一供電。圖3是根據本發(fā)明實施例的共享風扇300的立體圖。在共享風扇300中，具有一個或者兩個子風扇301。優(yōu)選地，當對于噪音要求較高時，可采用一個子風扇301進行散熱。 該共享風扇300的轉速可以被控制在3000轉/秒。以下將對于刀片服務器200中的CPU風扇400進行詳細描述。圖4是根據本發(fā)明實施例的CPU風扇400的立體圖。在CPU風扇400中，可以包括散熱片部分401和風扇部分402。其中，CPU可以處于散熱片部分401的底面403下方， 風扇部分402可以鄰接在散熱片部分401。通過該CPU風扇400，可將CPU的熱量通過散熱片部分401的散熱片介質傳送到散熱片部分401的散熱片表面并通過風扇部分402直接排出ο以下將通過一個具體實例對上述實施例進行詳細描述。一種低噪聲服務器機柜， 包括上中下三個區(qū)域，上面的區(qū)域中裝有多個共享風扇300組成的共享風扇組101，為整個機柜統(tǒng)一散熱；中間的區(qū)域是刀片服務器安裝區(qū)域102，安裝有多個刀片服務器200 ；下面的區(qū)域是電源區(qū)域，安裝有共享電源，為整個機柜統(tǒng)一供電。在單個刀片服務器200中，沒有為其整體散熱的風扇和為其整體供電的電源，只有為內存主動散熱的內存風扇，為北橋芯片主動散熱的北橋芯片風扇，以及為CPU主動散熱的CPU風扇400。在刀片服務器200 內部中，上述內存風扇、北橋芯片風扇以及CPU風扇400將刀片服務器200中的產生熱量較高的高升熱部件的熱量與其他位置的熱量混合，混合的熱量一部分隨空氣上升到上面的區(qū)域，從而通過共享風扇組101將一部分熱量排出，另一部分熱量從刀片服務器200前表面 201的開口 202排出。在低噪聲服務器機柜100中具有機柜中板，多個刀片服務器、共享風扇組、以及共享電源模塊與機柜中板相電連接，該機柜中板可以安裝在刀片服務器、共享風扇組、以及共享電源模塊的同一側。通過本實施例所示出的低噪聲服務器機柜，通過由共享風扇組對于整個服務器機柜進行統(tǒng)一散熱，使刀片服務器中不具有為其整體散熱的風扇和為其整體供電的電源，可以降低噪聲，整個機柜散熱均勻，通過為高升熱部件設置部件風扇，可以是使整個刀片服務器散熱均勻，通過整個機柜的統(tǒng)一散熱和統(tǒng)一供電，節(jié)省了功耗。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更 改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種低噪聲服務器機柜，包括 多個刀片服務器；共享風扇組，用于為所述多個刀片服務器散熱；以及共享電源，用于為所述多個刀片服務器供電；其中，所述多個刀片服務器、所述共享風扇組、以及所述共享電源與機柜中板相電連接。
2.根據權利要求1所述的低噪聲服務器機柜，其特征在于，所述刀片服務器中不包括 為單個所述刀片服務器整體散熱的風扇和為單個所述刀片服務器供電的電源。
3.根據權利要求2所述的低噪聲服務器機柜，其特征在于，所述多個刀片服務器包括 部件風扇，用于對所述刀片服務器中的高生熱部件進行主動散熱。
4.根據權利要求3所述的低噪聲服務器機柜，其特征在于，所述部件風扇包括 內存風扇，用于對所述刀片服務器中的內存進行主動散熱；北橋芯片風扇，用于對所述刀片服務器中的北橋芯片進行主動散熱；以及 CPU風扇，用于對所述刀片服務器中的CPU進行主動散熱。
5.根據權利要求4所述的低噪聲服務器機柜，其特征在于，所述CPU風扇包括散熱片部分和風扇部分，其中，所述散熱片部分安裝在CPU上，所述風扇部分鄰接在所述散熱片部分。
6.根據權利要求1所述的低噪聲服務器機柜，其特征在于，所述刀片服務器前表面具有開孔，所述開孔的開孔率為60%。
7.根據權利要求1所述的低噪聲服務器機柜，其特征在于，所述共享風扇組包括多個共享風扇，所述共享風扇中包括一個子風扇或者兩個子風扇。
8.根據權利要求1所述的低噪聲服務器機柜，其特征在于，所述機柜中板將所述共享風扇的轉速控制在3000轉/秒以內。
9.根據權利要求1所述的低噪聲服務器機柜，其特征在于，所述共享風扇組位于所述多個刀片服務器上方。
10.根據權利要求9所述的低噪聲服務器機柜，其特征在于，所述多個刀片服務器位于所述共享電源上方，所述機柜中板位于所述共享電源、所述共享風扇組和所述多個刀片服務器的同一側。
全文摘要
本發(fā)明提出了一種低噪聲服務器機柜，包括多個刀片服務器；共享風扇組，用于為多個刀片服務器散熱；以及共享電源，用于為多個刀片服務器供電；其中，多個刀片服務器、共享風扇組、以及共享電源模塊與機柜中板相電連接。根據本發(fā)明的低噪聲服務器機柜，可以降低噪聲，使整個機柜和所有刀片服務器散熱均勻，節(jié)省了功耗。
文檔編號G06F1/20GK102184002SQ20111011584
公開日2011年9月14日 申請日期2011年5月5日 優(yōu)先權日2011年5月5日
發(fā)明者張旭, 戴榮, 朱越, 李程, 沙超群, 王璟, 程斌, 陽歡, 駱起昕 申請人:曙光信息產業(yè)(北京)有限公司