專利名稱：：無線標簽以及無線標簽的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及無線標簽以及無線標簽的制造方法。本發(fā)明例如可以是能粘貼在金屬上的適用于金屬的無線標簽。
背景技術(shù)：
：作為無線通信系統(tǒng)之一，公知有RFID(RadioFrequencyIdentification射頻識另IJ)系統(tǒng)。該RFID系統(tǒng)通常具有無線標簽(也稱作RFID標簽)、和讀寫器(RW)裝置，通過無線通信的方式從RW裝置對無線標簽進行信息的讀寫。眾所周知，在無線標簽中有無線標簽自身通過內(nèi)置的電源進行工作的類型(稱作有源標簽)、以及將來自RW裝置的接收電波作為驅(qū)動電力來進行工作的類型(稱作無源標簽)。在使用了無源標簽的RFID系統(tǒng)中，無線標簽將來自RW裝置的無線信號作為驅(qū)動電力，使內(nèi)置的IC或LSI等集成電路工作，進行與接收無線信號(控制信號)對應(yīng)的各種處理。利用所述接收無線信號的反射波進行從無線標簽向RW裝置的發(fā)送。即，在該反射波上承載標簽ID或所述各種處理的結(jié)果等信息，發(fā)送到RW裝置。此外，在RFID系統(tǒng)中利用了各種頻帶，但是，最近，UHF頻帶(860MHz960MHz)備受關(guān)注。與現(xiàn)有的13.56MHz頻帶和2.45GHz頻帶相比，UHF頻帶能夠進行遠距離通信。在歐洲使用868MHz附近的頻率，在美國使用915MHz附近的頻率，在日本使用953MHz附近的頻率。UHF頻帶的無線標簽(以下，也簡稱作“標簽”)的通信距離雖然依據(jù)標簽內(nèi)使用的IC芯片或LSI等集成電路的性能而不同，但大致為35m。此外，RW裝置的輸出為1瓦特(W)左右。作為現(xiàn)有的無線標簽，例如有后述專利文獻13所記載的無線標簽。專利文獻1所記載的技術(shù)的目的在于，即使在靠近電波吸收體使用RFID標簽的情況下也能抑制通信距離的縮短，從而確保通信的可靠性。因此，在專利文獻1中，記載了具有電介質(zhì)部件、收發(fā)用的天線圖案(antennapattern)和IC芯片的RFID標簽，所述電介質(zhì)部件為具有預定的介電系數(shù)的長方體形狀；所述收發(fā)用的天線圖案在該電介質(zhì)部件的表面上通過蝕刻等形成為環(huán)狀；所述IC芯片經(jīng)由芯片安裝襯墊而與該天線圖案電連接。根據(jù)該RFID標簽，在針對裝有液體的瓶子或人體等具有一定的導電率的物體進行使用時，在電介質(zhì)部件的周圍，通過天線圖案形成有微小的環(huán)形天線，在粘貼對象內(nèi)也形成有電流環(huán)，因此形成了更大的電流環(huán)，從而能夠提高環(huán)形天線的增益并延長通信距離。專利文獻2所記載的技術(shù)的目的在于制作一種通信距離較長且容易打印的RFID標簽。為此，專利文獻2所記載的RFID標簽通過粘合第1部件和第2部件而構(gòu)成，第1部件具有由電介質(zhì)構(gòu)成的板狀的第1基體、和覆蓋該第1基體的正反面中的第1面的金屬層，第2部件具有片狀的第2基體；設(shè)置在該第2基體上的、與上述第1部件的金屬層電連接而構(gòu)成通信天線的金屬圖案(metalpattern)與該金屬圖案連接的、經(jīng)由該通信天線進行無線通信的電路芯片；以及用于使該第2基體與上述第1基體的正反面中的與上述第1面相對的第2面粘接的粘接材料層，上述第1部件的金屬層與上述第2部件的金屬圖案通過導通部件電連接。專利文獻3所記載的技術(shù)的目的在于，提供一種即使在配設(shè)于包含金屬材料的設(shè)備內(nèi)部的情況下，也能夠抑制諧振頻率或Q值的變化而確保良好的通信狀態(tài)的RFID標簽。為此，專利文獻3中，記載了如下技術(shù)利用至少具有IC和環(huán)狀天線圖案的大致圓板狀的基板、以及直徑與該基板大致相等的圓板狀的磁性片來構(gòu)成標簽，并且可以通過利用1條直線切去該磁性片周圍的一部分來簡單地調(diào)節(jié)阻抗。由此，即使在設(shè)備內(nèi)部配置了金屬部件等的情況下，也能夠通過磁性片來抑制其影響，此外，以使由金屬材料導致的天線阻抗的減小與由磁性片導致的阻抗的增加抵消的方式來設(shè)定缺口部的寬度，由此可以補償諧振頻率或Q值的變化，確保良好的通信狀態(tài)。專利文獻1日本特開2006-53833號公報專利文獻2日本特開2006-301690號公報專利文獻3日本特開2006-331101號公報在將UHF頻帶用的無線標簽粘貼到金屬上時，存在與IC芯片或LSI等集成電路(以下簡稱作芯片)間的阻抗匹配和增益惡化，從而通信困難的情況。因此，如所述專利文獻13中記載的技術(shù)那樣，嘗試了多種將無線標簽的天線圖案設(shè)為環(huán)狀的技術(shù)，但是在具有環(huán)狀的天線圖案的無線標簽中，在芯片的電納成分(阻抗的倒數(shù)即導納的虛部(通常用B表示))較大的情況下，難以進行阻抗匹配的調(diào)節(jié)(以下，也簡稱作“匹配調(diào)節(jié)”)。S卩，安裝在無線標簽上的芯片的等效電路可以用并聯(lián)的電容成分Ccp、和并聯(lián)的電阻成分Rcp來表示，因此電納成分B主要取決于電容成分Ccp而變化，但是當該電容成分Ccp變得過大時，難以進行與其匹配的天線阻抗的設(shè)計和調(diào)節(jié)。例如，作為天線阻抗的調(diào)節(jié)方法之一，如圖13(相對介電系數(shù)-Ccp特性)所示，通過改變(減小)形成天線圖案的電介質(zhì)(基板)的相對介電系數(shù)，可以增大天線圖案的對應(yīng)電容成分Ccp，但是降低電介質(zhì)的相對介電系數(shù)也有極限(最小值為空氣的相對介電系數(shù)=1)，因此難以應(yīng)對需要超過該極限的對應(yīng)電容成分Ccp的芯片(圖13中的ES2)的情況。此外，還可以通過改變環(huán)狀天線圖案的總環(huán)長來進行匹配調(diào)節(jié)，但是縮短總環(huán)長時，增益會降低。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于上述問題而提出的，其一個目的在于提供一種抑制增益降低且易于調(diào)節(jié)與芯片間的匹配的無線標簽。此外，不限于上述目的，能夠發(fā)揮通過后述的用于實施發(fā)明的最佳方式中示出的各結(jié)構(gòu)而導出的作用和效果，即現(xiàn)有技術(shù)所無法得到的作用和效果也可以作為本發(fā)明的其它目的之一。為了達到所述目的，在本發(fā)明中，使用了如下所示的無線標簽和無線標簽的制造方法。(1)S卩，本發(fā)明的無線標簽具有芯片連接部，其連接芯片；環(huán)狀的天線圖案，其與所述芯片連接部電連接；以及導通部件，其導通所述天線圖案的一部分。(2)此處，也可以是所述導通部件分別設(shè)置在以所述芯片連接部為中心的對稱位置處。(3)此外，也可以是所述天線圖案設(shè)置在電介質(zhì)部件的表層面，并且所述導通部件由通孔構(gòu)成，該通孔通過所述電介質(zhì)部件的內(nèi)部而導通所述電介質(zhì)部件的相對的各面上的所述天線圖案。(4)此外，也可以是所述天線圖案設(shè)置在電介質(zhì)部件的表層面，并且所述導通部件由側(cè)面導體構(gòu)成，該側(cè)面導體通過所述電介質(zhì)部件的側(cè)面而導通所述電介質(zhì)部件相對的各面上的所述天線圖案。(5)此外，也可以是所述通孔被設(shè)定為其直徑越大則使導體部分的面積越小。(6)此外，也可以僅對所述通孔的內(nèi)壁的一部分施加導體鍍層。(7)此外，本發(fā)明的無線標簽的制造方法包括以下步驟形成與連接芯片的芯片連接部電連接的環(huán)狀的天線圖案，形成導通所述天線圖案的一部分的導通部件。(8)此處，也可以通過改變多個所述導通部件之間的間隔來調(diào)節(jié)與所述芯片的阻抗匹配。根據(jù)所述本發(fā)明，通過設(shè)置所述導通部件，可以不改變所述環(huán)狀的天線圖案的物理全長而改變天線圖案的阻抗，因此，可以實現(xiàn)抑制增益降低且易于調(diào)節(jié)與安裝芯片間的匹配的無線標簽。圖1是示出本發(fā)明的第1實施方式的無線標簽的結(jié)構(gòu)的示意性立體圖。圖2是沿圖1所示的無線標簽的A-A線的剖視圖。圖3是示出圖1和圖2所示的無線標簽的仿真模型的示意性立體圖。圖4是示出圖3所示的仿真模型的天線阻抗的史密斯圓圖。圖5是示出圖3所示的仿真模型的天線阻抗的史密斯圓圖。圖6是示出縮短了環(huán)形天線的環(huán)長的無線標簽的仿真模型的示意性立體圖。圖7是示出圖6所示的仿真模型的天線阻抗的史密斯圓圖。圖8是示出圖3所示的無線標簽的通路(via)為1個時的仿真模型的示意性立體圖。圖9是示出圖8所示的仿真模型的天線阻抗的史密斯圓圖。圖10是示出本發(fā)明的第2實施方式的無線標簽的結(jié)構(gòu)的示意性立體圖。圖11是示出改變了圖10所示的無線標簽的側(cè)面導體的位置時的對應(yīng)電容成分(Ccp)的變化的曲線圖。圖12是示出本發(fā)明的第3實施方式的無線標簽的結(jié)構(gòu)的示意性立體圖。圖13是改變了無線標簽的基板(電介質(zhì))的相對介電系數(shù)時的對應(yīng)電容成分(Ccp)的變化的曲線圖。標號說明1基板(電介質(zhì))；2導體圖案(天線圖案)；2a第1環(huán)形圖案；2b第2環(huán)形圖案；3芯片連接部(饋電點)；4通路(通孔)；5集成電路(芯片封裝)；6外裝樹脂；7粘接層8導體圖案(側(cè)面導體)；9貫通孔(通孔)；91金屬鍍層(導體鍍層)。具體實施例方式以下將參照本發(fā)明的實施方式。但是，本發(fā)明不限于以下所示的實施方式，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)當然可以進行各種變形。[1]第1實施方式圖1是示出本發(fā)明的第1實施方式的無線標簽的結(jié)構(gòu)的示意性立體圖，圖2是該圖1所示的無線標簽的A-A剖視圖。如這些圖1和圖2所示，本實施方式的無線標簽具有基板(電介質(zhì)部件)1；在該基板1的除了長邊側(cè)的側(cè)面(一對相對的側(cè)面)以外的各面的表層面上連通形成的導體圖案2、即在圖2的剖視圖中為環(huán)形(方形)形狀的天線圖案(以下，也稱作環(huán)形天線)2;在基板1的形成環(huán)形天線2的長邊的表面中心附近與環(huán)形天線2電連接的芯片連接部(饋電點)3；作為在多個部位(在圖1和圖2中為兩個部位)處導通基板1的正反面上形成的環(huán)形天線2的導通部件的通路(也稱作通孔)4；與所述芯片連接部3電連接的IC芯片或LSI等集成電路(芯片封裝)5；覆蓋基板1整體的外裝樹脂6；以及設(shè)置在外裝樹脂6的針對金屬等的安裝(粘貼)面上的粘接層7。此外，在圖1中，省略了芯片封裝5的圖示，部分省略了外裝樹脂6的圖示?；?由具有預定介電系數(shù)的電介質(zhì)構(gòu)成，可以由例如聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPE)等期望的樹脂構(gòu)成。可以通過對銅或銀等金屬導體進行蝕刻或抗蝕劑處理等來形成天線圖案2。此外，例如圖1所示，天線圖案2可以在基板1的表面上具有從饋電點3開始越朝向長度方向則寬度越寬的對稱圖案，以能確保期望的增益?？梢酝ㄟ^在貫通基板1的孔的內(nèi)壁上利用導體鍍層等形成導電層來構(gòu)成通路4，在圖1和圖2所示的例子中，通路4設(shè)置在以饋電點3為中心的對稱位置上。由此，如圖2的剖視圖所示，導體圖案2的一部分、即形成在基板1的相對的各面(正面和背面)上的導體圖案2彼此通過通路4電連接(導通)，構(gòu)成第1環(huán)形圖案2a和第2環(huán)形圖案2b，所述第1環(huán)形圖案2a以形成在基板1的表層面(正反面和側(cè)面)上的導體圖案2為外周(長邊和短邊)，第2環(huán)形圖案2b以形成在基板1的表層面(正反面)上的導體圖案2的一部分以及通路4為內(nèi)周。即，通過各環(huán)形圖案2a、2b，主要生成兩個電流環(huán)。此外，通路4不一定需要設(shè)置在對稱的位置上，但是設(shè)置在對稱的位置上容易確保所需的增益。此外，如后所述，設(shè)置的通路數(shù)量也可以是1個(一個部位)。即，只要構(gòu)成共享環(huán)形圖案2(2a)的一部分的第2環(huán)形圖案2b即可。在上述那樣構(gòu)成的本例的無線標簽中，通過構(gòu)成第2環(huán)形圖案2b，可以在不改變第1環(huán)形圖案2a的環(huán)長的情況下，在防止增益下降的同時，在史密斯圓圖上逆時針旋轉(zhuǎn)(改變)天線阻抗。即，可以增大天線圖案2的對應(yīng)電容成分Ccp。此外，通過改變(減小)通路4之間的距離，可以調(diào)節(jié)(增大)對應(yīng)電容成分Ccp。因此，對于具有較大的電納成分的集成電路5(以下也記為芯片5或標簽LSI5)也能容易地取得阻抗匹配。如圖3所示，作為一例，將無線標簽的外形尺寸設(shè)為長度69mmX寬度35mmX厚度5mm，將天線圖案2的厚度(導體厚度)設(shè)為11Pm，將其導電率設(shè)為5X106S/m而將天線圖案2模型化，圖4的史密斯圓圖示出了針對該天線圖案2設(shè)置了通路4時的天線阻抗的變化。在該圖4所示的史密斯圓圖中，用0示出的位置表示沒有設(shè)置通路4時在950MHz處的天線阻抗，用1示出的位置表示設(shè)置了通路4時的天線阻抗，由此可知，可以逆時針旋轉(zhuǎn)(改變)天線阻抗來增大天線圖案2的對應(yīng)電容成分Ccp。因此，如圖5所示，能取得與如下阻抗的匹配，即，與史密斯圓圖上的用1示出的位置為復共軛關(guān)系的、電容成分較大的芯片5的阻抗。此外，如下述的表1和表2所示，可知對于將無線標簽粘貼到金屬上的情況、以及在自由空間上存在無線標簽的情況中的任意一種情況，設(shè)置通路4造成的增益和通信距離的降低都比較少。[表1]增益比較<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>[表2]通信距離比較<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>此外，可以通過以下的(1)式和2(式)來計算表2所示的通信距離(r)。XiPt-Gt'Gr-q<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula><formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>A波長Pt讀寫器(RW)裝置的功率Gt天線增益q:匹配系數(shù)Pth芯片5的最小工作功率Gr標簽天線增益Rc、Xc芯片5的電阻(電抗Zc=Rc+jXc)Ra、Xa天線圖案的電阻(電抗Za=Ra+jXa)仿真的計算條件如下表3所示。[表3]仿真計算條件<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>此夕卜，在所述表3中，分別表示Rep與芯片5的阻抗Zc的倒數(shù)即導納(Yc=1/Zc=G+jB=(l/Rcp)+jCcp)的電導(G)成分相當，Ccp與集成電路5的導納(Yc)的電納(B)成分相當。此外，如圖6所示，即使將無線標簽的長度從例如69mm縮短到42mm來縮短天線圖案2的環(huán)長，如圖7所示，也有可能在史密斯圓圖上使天線阻抗逆時針變化，但是，在這種情況下，如上述表1和表2所示，由于天線圖案2的環(huán)長變短，因此增益降低且通信距離變短。此外，如表1和表2所示，在不設(shè)置通路4也不調(diào)節(jié)環(huán)長的情況下增益變得最高，但是在芯片5的電容成分Ccp較大的情況下不能取得匹配，因此通信距離變短。由此，可以說如本例那樣設(shè)置了通路4的綜合性能較高。(通路4為1個的情況)例如如圖8所示，所述通路4的數(shù)量也可以是1個。此外，圖8所示的模型除了通路數(shù)以外其它與圖3所示的模型相同。由此，即使在將通路數(shù)設(shè)為1個的情況下，如圖9所示，本申請的發(fā)明人也通過仿真確認了可以在史密斯圓圖上逆時針旋轉(zhuǎn)天線阻抗，此外，關(guān)于增益，也不比前述的設(shè)置了2個通路4的情況遜色。尤其是，關(guān)于上述旋轉(zhuǎn)量(角度)，在設(shè)置了2個通路4的情況下比較大。S卩，通過改變通路數(shù)，可以調(diào)節(jié)天線阻抗的電容成分Ccp的可變量。因此，可以說對于更大的對應(yīng)電容成分Ccp，能通過增加通路數(shù)來進行應(yīng)對。[2]第2實施方式圖10是示出本發(fā)明的第2實施方式的無線標簽的結(jié)構(gòu)的示意性立體圖，該圖10所示的無線標簽，取代設(shè)置所述通路4，設(shè)置了導體圖案(側(cè)面導體)8，該側(cè)面導體8從基板1的存在饋電點3的面(正面)上的天線圖案2的一部分(以饋電點3為中心的對稱位置上的兩個部位)開始，在基板1的寬度方向上延伸并通過基板1的長邊側(cè)的側(cè)面而與和所述正面相對的面(背面)上的天線圖案2連通。S卩，在本例中，利用側(cè)面導體8，通過基板1的側(cè)面而導通設(shè)置在基板1的正反面上的天線圖案2，該側(cè)面導體8發(fā)揮與作為所述導通部件的通路4相同的效果。在基板1中設(shè)置通路4較困難的情況下，這種結(jié)構(gòu)比較有效。此外，在圖10中，S2表示側(cè)面導體8之間的間隔。但是，在本例中，側(cè)面導體8并非一定要位于以饋電點3為中心的對稱位置上，還可以僅設(shè)置在基板1的相同側(cè)面的1個部位。由此，在該無線標簽中，構(gòu)成了第1環(huán)形圖案和第2環(huán)形圖案，第1環(huán)形圖案以形成在基板1的正反面上的導體圖案2為外周(長邊和短邊)，第2環(huán)形圖案以形成在基板1的正反面上的導體圖案2的一部分及側(cè)面導體8為內(nèi)周。由此，可以抑制增益降低，并且可以在史密斯圓圖上逆時針旋轉(zhuǎn)(改變)天線阻抗來增大天線圖案2的對應(yīng)電容成分Ccp。此外，可以通過改變(減小)側(cè)面導體8之間的距離S2，調(diào)節(jié)(增大)對應(yīng)電容成分Ccp。因此，對于具有較大的電納成分的芯片5也能容易地獲得阻抗匹配。作為一例，圖11示出了在將基板1的尺寸設(shè)為長度70mmX寬度44mmX厚度3.14mm，將基板1的相對介電系數(shù)、設(shè)為6.05，將介電損耗角tanS設(shè)為0.003，將天線圖案2的寬度W設(shè)為25mm，將從該天線圖案2延伸到側(cè)面導體8的導體部分的寬度設(shè)為5mm，改變側(cè)面導體8的間隔S2時的對應(yīng)電容成分Ccp的變化。如該圖11所示，對于使用頻率為915MHz、953MHz中的任何一種情況，都可以通過減小側(cè)面導體8的間隔S2來增大對應(yīng)電容成分Ccp。[3]第3實施方式圖12是示出本發(fā)明的第3實施方式的無線標簽的結(jié)構(gòu)的示意性立體圖，該圖12所示的無線標簽取代所述通路4，而設(shè)置了孔的面積比所述通路4大的四角柱狀的貫通孔(通孔)9，并且在該貫通孔9的側(cè)壁(內(nèi)壁)的至少任意一處，施加與形成在基板1的正反面上的天線圖案2導通的金屬鍍層(導體鍍層)91。S卩，在本例中，通過對貫通孔9的側(cè)壁施加的金屬鍍層91，形成在基板1的正反面上的天線圖案2彼此導通，該金屬鍍層91發(fā)揮與上述的作為導通部件的通路4相同的效果。此外，在本例中，貫通孔9(金屬鍍層91)也并非一定要位于以饋電點3為中心的對稱位置上，還可以僅設(shè)置在1個部位。此外，貫通孔9的形狀不限于四角柱狀，還可以是三角柱或圓柱狀。此外，在圖10中，對貫通孔9的四個側(cè)壁中的、離饋電點3最遠的位置的側(cè)壁的整個面施加了金屬鍍層91，但是也可以對其它側(cè)壁施加金屬鍍層91。此外，還可以僅對側(cè)壁的一部分施加金屬鍍層91。例如，在貫通孔9的面積(直徑)較大且側(cè)壁(內(nèi)壁)的面積較大的情況下，對其整個面施加金屬鍍層91時，存在天線圖案2中的電流分布容易產(chǎn)生紊亂從而增益降低的傾向，因此有時期望僅對側(cè)壁面的一部分施加金屬鍍層91。例如，可以對側(cè)壁面施加線狀的金屬鍍層91。S卩，可以說貫通孔9優(yōu)選設(shè)定成其直徑越大則越使導體部分的面積越小。由此，在該無線標簽中，構(gòu)成了第1環(huán)形圖案和第2環(huán)形圖案，第1環(huán)形圖案以形成在基板1的表面的導體圖案2分別為長邊(相對的兩邊)和短邊(其余的相對兩邊)，第2環(huán)形圖案以形成在基板1的表面的導體圖案2的一部分為長邊，以貫通孔9側(cè)壁上施加的金屬鍍層91為短邊。在上述那樣構(gòu)成的本例的無線標簽中，通過構(gòu)成第2環(huán)形圖案，可以在不改變第1環(huán)形圖案的環(huán)長的情況下，在防止增益降低的同時，在史密斯圓圖上逆時針旋轉(zhuǎn)(改變)天線阻抗。即，可以增大天線圖案2的對應(yīng)電容成分Ccp。此外，通過改變(減小)貫通孔9之間(金屬鍍層91之間)的距離，可以調(diào)節(jié)(增大)對應(yīng)電容成分Ccp。因此，對于具有較大的電納成分的芯片5也能容易地取得阻抗匹配。此外，不僅可以通過改變設(shè)置貫通孔9的位置來改變金屬鍍層91之間的距離，還可以不改變設(shè)置貫通孔9的位置，而通過改變施加金屬鍍層91的位置來改變金屬鍍層91之間的距離。[4]其它在前述的實施方式中，以通過改變設(shè)置在基板1的通路4、或與天線圖案2連通的側(cè)面導體8、貫通孔9等的導通部件的數(shù)量或間隔來調(diào)節(jié)天線阻抗(主要為對應(yīng)電容成分Ccp)為基本，但是也可以結(jié)合使用其它的調(diào)節(jié)方法。例如，還可以附加地改變天線圖案2的寬度、改變芯片5在基板1上的安裝位置、或改變基板1的介電系數(shù)。產(chǎn)業(yè)上的可利用性如以上詳細敘述的那樣，根據(jù)本發(fā)明，可以實現(xiàn)抑制增益降低且易于調(diào)節(jié)與安裝芯片間的匹配的無線標簽，因此認為在無線通信
技術(shù)領(lǐng)域：
、或物品的生產(chǎn)、庫存、流通管理、P0S系統(tǒng)或安全系統(tǒng)等
技術(shù)領(lǐng)域：
中極其有用。權(quán)利要求一種無線標簽，其特征在于，該無線標簽具有芯片連接部，其連接芯片；環(huán)狀的天線圖案，其與所述芯片連接部電連接；以及導通部件，其導通所述天線圖案的一部分。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線標簽，其特征在于，所述導通部件分別設(shè)置在以所述芯片連接部為中心的對稱位置處。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線標簽，其特征在于，所述天線圖案設(shè)置在電介質(zhì)部件的表層面，并且所述導通部件由通孔構(gòu)成，該通孔通過所述電介質(zhì)部件的內(nèi)部而導通所述電介質(zhì)部件的相對的各面上的所述天線圖案。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線標簽，其特征在于，所述天線圖案設(shè)置在電介質(zhì)部件的表層面，并且所述導通部件由側(cè)面導體構(gòu)成，該側(cè)面導體通過所述電介質(zhì)部件的側(cè)面而導通所述電介質(zhì)部件的相對的各面上的所述天線圖案。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無線標簽，其特征在于，所述通孔被設(shè)定為其直徑越大則使導體部分的面積越小。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無線標簽，其特征在于，僅對所述通孔的內(nèi)壁的一部分施加導體鍍層。7.一種無線標簽的制造方法，其特征在于，所述無線標簽的制造方法包括以下步驟形成與連接芯片的芯片連接部電連接的環(huán)狀的天線圖案，形成導通所述天線圖案的一部分的導通部件。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無線標簽的制造方法，其特征在于，通過改變多個所述導通部件之間的間隔來調(diào)節(jié)與所述芯片的阻抗匹配。全文摘要本發(fā)明涉及無線標簽以及無線標簽的制造方法，其一個目的在于實現(xiàn)一種抑制增益降低且易于調(diào)節(jié)與安裝的芯片間的匹配的無線標簽。為此，本發(fā)明的無線標簽具有環(huán)狀的天線圖案(2)，其與芯片連接部(3)電連接；以及導通部件(4)，其導通該天線圖案(2)的一部分。文檔編號G06K19/00GK101802845SQ20078010025公開日2010年8月11日申請日期2007年8月13日優(yōu)先權(quán)日2007年8月13日發(fā)明者山雅城尚志,甲斐學,馬庭透申請人:富士通株式會社