專利名稱：測(cè)試點(diǎn)查錯(cuò)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測(cè)試點(diǎn)核查技術(shù)，特別涉及一種應(yīng)用于數(shù)據(jù)處理 裝置并搭載至布設(shè)應(yīng)用程序中，用以核査所選取欲于電路板的通孔(Via)上布設(shè)的測(cè)試點(diǎn)(testpoint)的正確性的方法。
背景技術(shù)：
目前，于印刷電路板的布設(shè)過(guò)程中，針對(duì)設(shè)計(jì)中所布設(shè)的線路， 為了準(zhǔn)確測(cè)試其例如時(shí)鐘信號(hào)以及控制信號(hào)等工作狀態(tài)，以驗(yàn)證所作 布設(shè)的正確性， 一般會(huì)于印刷電路板的該些信號(hào)流經(jīng)的地方例如通孔 (via)或接腳(pin)上設(shè)置一定數(shù)量的測(cè)試點(diǎn)(testpoint)。 選取正確的測(cè)試點(diǎn)可提高整個(gè)印刷電路板的可測(cè)性，從而提高產(chǎn)品的成功率，而如果由于工程師的疏忽或應(yīng)用程序本身的缺陷，很容 易在加測(cè)試點(diǎn)的過(guò)程中設(shè)置一些不正確的測(cè)試點(diǎn)并繼而影響印刷電路 板的整體性能。
舉例來(lái)說(shuō)，若欲于一規(guī)格參數(shù)為20_10的通孔(Via)上布設(shè)一測(cè)試 點(diǎn)，其中，上述20表示焊墊的尺寸為20mil， 10表示通孔的尺寸為 10mil。通常情況下，于選取測(cè)試點(diǎn)時(shí)，所選取的測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù)應(yīng) 與該通孔的規(guī)格參數(shù)相匹配，例如為VIA_30—20—10M1—ENTEK或 VIA—30_20—10M2—ENTEK。但是，因該選取動(dòng)作是通過(guò)人工執(zhí)行，難免會(huì)產(chǎn)生差錯(cuò)，而如果由于布設(shè)工程師的失誤而錯(cuò)選了其它規(guī)格參數(shù)的測(cè)試點(diǎn)，例如VIA—30—16—10M2—ENTEK，那么該通孔在設(shè)置測(cè)試點(diǎn)之后 其用于測(cè)試的焊墊直徑就會(huì)變成16mil，相比于原先設(shè)計(jì)的20mil，尺 寸明顯減少，且若以該改變后的尺寸進(jìn)行布設(shè)，會(huì)影響電氣連接性能， 甚至造成印刷電路板質(zhì)量的下降，這是我們所希望避免的。另外，現(xiàn) 有的布設(shè)應(yīng)用程序具有一選項(xiàng)暫存功能，即在下一次測(cè)試點(diǎn)選取過(guò)程中該布設(shè)應(yīng)用程序會(huì)保留上次的設(shè)置，仍以上述為例，若前一次選取 的測(cè)試點(diǎn)為"VIA—30—16_10M2—ENTEK"，該應(yīng)用程序即保留該次的選取
結(jié)果，并于下一次選取時(shí)，會(huì)默認(rèn)該第二次所需選取測(cè)試點(diǎn)仍為所保
留的前次的"VIA—30—16J0M2—ENTEK"。應(yīng)用程序的這一功能可提供便 利的同時(shí)也增加了布設(shè)工程師出錯(cuò)的幾率。特別地，當(dāng)遇到需要在二 個(gè)甚至是更多個(gè)不同規(guī)格參數(shù)的測(cè)試點(diǎn)間進(jìn)行切換選取時(shí)，布設(shè)工程 5 師很容易因?yàn)槭韬龆浻谶x項(xiàng)中作切換動(dòng)作，導(dǎo)致測(cè)試點(diǎn)的選取錯(cuò) 誤。
這些設(shè)置錯(cuò)誤的測(cè)試點(diǎn)， 一般不易被察覺(jué)出來(lái)，應(yīng)用程序本身也 不具有對(duì)這些測(cè)試點(diǎn)的査錯(cuò)功能，通常的做法是，通過(guò)人工方式對(duì)所 選取的各測(cè)試點(diǎn)逐一進(jìn)行查錯(cuò)，以驗(yàn)證其正確性。 io 但是，前述現(xiàn)有技術(shù)中，因測(cè)試點(diǎn)的查錯(cuò)作業(yè)是通過(guò)布設(shè)工程師
以人工方式完成的，故其最大缺陷在于穩(wěn)定性較差，難免會(huì)因許多因 素，包括布設(shè)工程師本身的生理、心理因素或外在環(huán)境影響而導(dǎo)致于 作業(yè)過(guò)程中發(fā)生差錯(cuò)。此外，上述的測(cè)試點(diǎn)正確性的査錯(cuò)作業(yè)會(huì)依據(jù) 所涉及的測(cè)試點(diǎn)規(guī)格參數(shù)或數(shù)量的多少而產(chǎn)生不同的復(fù)雜度，換言之，
15所需的物料規(guī)格參數(shù)或數(shù)量愈多則查錯(cuò)工作愈耗時(shí)，所耗費(fèi)的成本亦
愈高，對(duì)亟欲尋求生產(chǎn)成本降低以增加產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的制造廠商而言， 顯然是極不合理的。
因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，進(jìn)而提供一種可自動(dòng)?xùn)隋e(cuò) 所選取的測(cè)試點(diǎn)的正確性的功能，以可于電路圖案的布設(shè)過(guò)程中，避
20 免現(xiàn)有技術(shù)中因人為操作而造成的錯(cuò)誤，簡(jiǎn)化操作流程及節(jié)省作業(yè)時(shí)
間，并提高工作的效率，實(shí)為目前亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的主要目的在于提供一種能于
25 測(cè)試點(diǎn)布設(shè)的過(guò)程中避免布設(shè)工程師的疏忽，確保所選取的測(cè)試點(diǎn)的 正確性的觀U試點(diǎn)查錯(cuò)方法。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種可簡(jiǎn)化操作流程及節(jié)省作業(yè)時(shí)間 的測(cè)試點(diǎn)查錯(cuò)方法。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種可提高工作效率的測(cè)試點(diǎn)查錯(cuò)方
30 法。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種測(cè)試點(diǎn)査錯(cuò)方法。 一種布設(shè)
測(cè)試點(diǎn)(testpoint)的方法，其應(yīng)用于數(shù)據(jù)處理裝置中，并搭載至一用 以于電路板的通孔(Via)上布設(shè)測(cè)試點(diǎn)的布設(shè)應(yīng)用程序中，該方法包 括通過(guò)該布線應(yīng)用程序選取欲布設(shè)測(cè)試點(diǎn)的通孔時(shí)，采集該通孔的 規(guī)格參數(shù)；通過(guò)該布線應(yīng)用程序選取欲于該通孔上進(jìn)行布設(shè)的測(cè)試點(diǎn)
5時(shí)，采集該測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù)；以及將所選取的該通孔的規(guī)格參數(shù)與 該測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù)予以對(duì)比，且于兩者經(jīng)對(duì)比為不匹配時(shí)，則令該 布線應(yīng)用程序暫停布設(shè)測(cè)試點(diǎn)的動(dòng)作，并配合發(fā)出一錯(cuò)誤提示信息。
上述該規(guī)格參數(shù)包括有焊墊(pad)以及通孔的尺寸。
上述該測(cè)試點(diǎn)査錯(cuò)方法還包括將所選取的通孔的規(guī)格參數(shù)以及測(cè)
10 試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù)分別轉(zhuǎn)換為該布設(shè)應(yīng)用程序可識(shí)別的第一代碼以及第 二代碼，以供后續(xù)將二代碼予以對(duì)比。其中，該對(duì)比作業(yè)具體指由該 用以表示通孔的規(guī)格參數(shù)的第一代碼與該用以表示測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù) 的第二代碼進(jìn)行逐位對(duì)比，且于該第一代碼或第二代碼二者中的任一 位的對(duì)應(yīng)數(shù)字經(jīng)對(duì)比不匹配吋，即發(fā)出一錯(cuò)誤提示信息。于本實(shí)施例
15中，該第一代碼與該第二代碼是由"0"與"1"的二進(jìn)制數(shù)字組成。
本發(fā)明的測(cè)試點(diǎn)查錯(cuò)方法，是于通過(guò)該布線應(yīng)用程序選取所欲布 設(shè)測(cè)試點(diǎn)的通孔以及欲于該通孔上布設(shè)的測(cè)試點(diǎn)時(shí)，自動(dòng)將所采集到 的該通孔的規(guī)格參數(shù)與該測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù)予以對(duì)比，且于對(duì)比不匹 配時(shí)，令該布線應(yīng)用程序暫停布設(shè)測(cè)試點(diǎn)的動(dòng)作，同時(shí)發(fā)出一錯(cuò)誤提
20 示信息，以實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并可確保所選取的測(cè)試點(diǎn)為正確的，從而解
決由于現(xiàn)有技術(shù)中因缺乏自動(dòng)對(duì)比并需人工對(duì)比的作業(yè)方式易造成選
取測(cè)試點(diǎn)錯(cuò)誤的缺陷；另外，相比于現(xiàn)有技術(shù)，通過(guò)該測(cè)試點(diǎn)查錯(cuò)方 法，從而簡(jiǎn)化操作流程及節(jié)省作業(yè)時(shí)間，確實(shí)提高工作效率。
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圖1顯示本發(fā)明的測(cè)試點(diǎn)査錯(cuò)方法的流程示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
S100 S108 步驟
具體實(shí)施例方式
以下通過(guò)特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù) 人員可由本說(shuō)明書(shū)所公開(kāi)的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)及功 效。本發(fā)明亦可通過(guò)其它不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用，本說(shuō)明 5 書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同的觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本發(fā)明的精神 下進(jìn)行各種修飾與變更。
請(qǐng)參閱圖1，其為本發(fā)明的測(cè)試點(diǎn)查錯(cuò)方法的流程示意圖。該布設(shè)
測(cè)試點(diǎn)(testpoint)的方法為應(yīng)用于數(shù)據(jù)處理裝置中，并搭載至一用以 于電路板的通孔(Via)上布設(shè)測(cè)試點(diǎn)的布設(shè)應(yīng)用程序中，于本實(shí)施例 10中，該電路板是以一印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)為例來(lái) 說(shuō)明。
如圖所示，本發(fā)明的測(cè)試點(diǎn)(testpoint)查錯(cuò)方法包括如下步驟 首先在步驟SIOO，于通過(guò)該布線應(yīng)用程序選取欲布設(shè)測(cè)試點(diǎn)的通孔時(shí)， 即采集該通孔的規(guī)格參數(shù)，并將該所選取的通孔的規(guī)格參數(shù)轉(zhuǎn)換為該 15布設(shè)應(yīng)用程序可識(shí)別的第一代碼。于本實(shí)施例中，該通孔可通過(guò)該布 設(shè)應(yīng)用程序所提供的例如一具有多個(gè)通孔備選項(xiàng)的列表中予以選取。 上述該規(guī)格參數(shù)包括焊墊(pad)以及通孔的尺寸，且該第一代碼由"0"
與"1"的二進(jìn)制數(shù)字組成。舉例來(lái)說(shuō)，若所選取的通孔的規(guī)格參數(shù)為 20—10，其中20表示焊墊的尺寸為20 mil, IO表示通孔的尺寸為10 mil, 20 若將該20—10轉(zhuǎn)換為二進(jìn)制代碼表示為(00010100—00001010)。接著， 執(zhí)行步驟S102。
在步驟S102，通過(guò)該布線應(yīng)用程序選取欲于該通孔上進(jìn)行布設(shè)的 測(cè)試點(diǎn)時(shí)，采集該測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù)，并將該所選取的測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格 參數(shù)轉(zhuǎn)換為該布設(shè)應(yīng)用程序可識(shí)別的第二代碼，且該第二代碼同樣由 25 "0"與"1"的二進(jìn)制數(shù)字組成。于本實(shí)施例中，該測(cè)試點(diǎn)可通過(guò)該 布設(shè)應(yīng)用程序所提供的例如一具有多數(shù)個(gè)測(cè)試點(diǎn)備選項(xiàng)的列表屮選取 得到。舉例來(lái)說(shuō)，若所選取的通孔的規(guī)格參數(shù)為 VIA-30-20-10M2-ENTEK，則將其中的20—10轉(zhuǎn)換為二進(jìn)制代碼后表示
為(00010100_00001010);而若由于布設(shè)工程師的疏忽而誤選規(guī)格參數(shù) 30為VIA-30-16-10M2-ENTEK的測(cè)試點(diǎn)，則將其中的16-10轉(zhuǎn)換為二進(jìn)制 代碼后表示為(00010000—00001010)。接著，執(zhí)行步驟S104。
在步驟S104，將所選取的該通孔的規(guī)格參數(shù)與該測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格參 數(shù)予以對(duì)比，以判斷二者是否匹配。于本實(shí)施例中，該通孔與該測(cè)試 點(diǎn)的對(duì)比具體是指由該用以表示通孔的規(guī)格參數(shù)的第一代碼與該用以 表示測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù)的第二代碼進(jìn)行逐位對(duì)比，只要該第一代碼與 5 第二代碼二者的其中任一位的對(duì)應(yīng)數(shù)字，經(jīng)對(duì)比不匹配時(shí)，即可判斷 出所選取的通孔與測(cè)試點(diǎn)不匹配。若二者匹配時(shí)，則執(zhí)行步驟S106;
反之，若二者不匹配時(shí)，則執(zhí)行步驟S108。
在步驟S106，令該布線應(yīng)用程序于該通孔上布設(shè)該選取正確的測(cè) 試點(diǎn)。于本實(shí)施例中，經(jīng)對(duì)比可得出與規(guī)格參數(shù)為20—10的通孔相匹 io配的測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù)系VIA-30-20-10M2-ENTEK，且以該規(guī)格參數(shù)來(lái) 布設(shè)測(cè)試點(diǎn)。
在歩驟S108，令該布線應(yīng)用程序暫停布設(shè)測(cè)試點(diǎn)的動(dòng)作，并配合 發(fā)出一例如為"選取錯(cuò)誤，不能布設(shè)該測(cè)試點(diǎn)"的錯(cuò)誤提示信息，以 供于后續(xù)重新選取正確的測(cè)試點(diǎn)。于本實(shí)施例中，若布設(shè)工程師所選 ]5取的測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù)系VIA-30-16-10M2-ENTEK時(shí)，則經(jīng)對(duì)比后發(fā)出
錯(cuò)誤提示信息，以供后續(xù)進(jìn)行修改，并重新選取規(guī)格參數(shù)系 VIA-30-20-10M2-ENTEK的正確的參考點(diǎn)。
綜上所述，本發(fā)明的測(cè)試點(diǎn)査錯(cuò)方法，主要通過(guò)該布線應(yīng)用程序 選取一通孔以及一欲與該通孔相匹配的測(cè)試點(diǎn)時(shí)，采集該通孔以及測(cè) 20試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù)，并將該通孔的規(guī)格參數(shù)與該測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù)予以 對(duì)比，從而實(shí)時(shí)判斷出所選取的測(cè)試點(diǎn)是否正確，且于兩者經(jīng)對(duì)比不 匹配時(shí)，即令該布線應(yīng)用程序發(fā)出一錯(cuò)誤提示信息，以供于后續(xù)重新 選取與該通孔匹配的測(cè)試點(diǎn)，確保所選取的測(cè)試點(diǎn)的正確性，故能解 決現(xiàn)有技術(shù)中因無(wú)提供一差錯(cuò)機(jī)制而導(dǎo)致測(cè)試點(diǎn)選取錯(cuò)誤，并影響電
連接性能以及電路板整體性能的缺陷。另外，通過(guò)本發(fā)明的測(cè)試點(diǎn)查
錯(cuò)方法，以自動(dòng)方式對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行查錯(cuò)，相比于現(xiàn)有技術(shù)中用人工逐 一查錯(cuò)，可提高查錯(cuò)的準(zhǔn)確性，且簡(jiǎn)化操作流程及節(jié)省作業(yè)時(shí)間，相 形地提高工作效率。
上述實(shí)施例僅為例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限
制本發(fā)明，亦即，本發(fā)明事實(shí)上仍可作其它改變。因此，任何本領(lǐng)域
技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修 改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如前述的權(quán)利要求書(shū)所列。
權(quán)利要求
1、一種測(cè)試點(diǎn)查錯(cuò)方法，其應(yīng)用于數(shù)據(jù)處理裝置中，并搭載至一用以于電路板的通孔上布設(shè)測(cè)試點(diǎn)的布設(shè)應(yīng)用程序，其特征在于，該測(cè)試點(diǎn)查錯(cuò)方法包括在通過(guò)該布線應(yīng)用程序選取欲布設(shè)測(cè)試點(diǎn)的通孔時(shí)，采集該通孔的規(guī)格參數(shù)；在通過(guò)該布線應(yīng)用程序選取欲于該通孔上進(jìn)行布設(shè)的測(cè)試點(diǎn)時(shí)，采集該測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù)；以及將所選取的該通孔的規(guī)格參數(shù)與該測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù)予以對(duì)比，且于兩者經(jīng)對(duì)比為不匹配時(shí)，令該布線應(yīng)用程序暫停布設(shè)測(cè)試點(diǎn)的動(dòng)作，并發(fā)出錯(cuò)誤提示信息。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試點(diǎn)査錯(cuò)方法，其特征在于，該規(guī)格 15 參數(shù)系包括有焊墊以及通孔的尺寸。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試點(diǎn)査錯(cuò)方法，其特征在于，還包括 將所選取的通孔的規(guī)格參數(shù)以及測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù)，分別轉(zhuǎn)換為該布 設(shè)應(yīng)用程序可識(shí)別的第一代碼以及第二代碼，以供后續(xù)將二代碼予以對(duì)比。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)試點(diǎn)査錯(cuò)方法，其特征在于，該通孔 與該測(cè)試點(diǎn)的之對(duì)比是指，由該用以表示通孔的規(guī)格參數(shù)的第一代碼 與該用以表示測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù)的第二代碼進(jìn)行逐位對(duì)比，且于該第—代碼與第二代碼二者的其中任一位的對(duì)應(yīng)數(shù)字經(jīng)對(duì)比不匹配時(shí)，發(fā)出一錯(cuò)誤提示信息。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)試點(diǎn)查錯(cuò)方法，其特征在于，該第一 代碼與該第二代碼是由"0"與"1"的二進(jìn)制數(shù)字組成。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試點(diǎn)查錯(cuò)方法，其特征在于，該電路 板為印刷電路板、封裝基板或多層電路板。
全文摘要
一種測(cè)試點(diǎn)(testpoint)查錯(cuò)方法，其應(yīng)用于數(shù)據(jù)處理裝置中，并搭載至一用以于電路板的通孔(Via)上布設(shè)測(cè)試點(diǎn)的布設(shè)應(yīng)用程序中，該方法包括通過(guò)該布線應(yīng)用程序選取通孔時(shí)，采集該通孔的規(guī)格參數(shù)；通過(guò)該布線應(yīng)用程序選取欲于該通孔上進(jìn)行布設(shè)的測(cè)試點(diǎn)時(shí)，采集該測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù)；以及將所選取的該通孔的規(guī)格參數(shù)與該測(cè)試點(diǎn)的規(guī)格參數(shù)予以對(duì)比，且于兩者經(jīng)對(duì)比為不匹配時(shí)，則令該布線應(yīng)用程序暫停布設(shè)測(cè)試點(diǎn)的動(dòng)作，并發(fā)出一錯(cuò)誤提示信息，以確保所選取的測(cè)試點(diǎn)的正確性，降低操作過(guò)程中的失誤，同時(shí)還簡(jiǎn)化操作流程及節(jié)省作業(yè)時(shí)間，并得以提高工作效率。
文檔編號(hào)G06F17/50GK101196943SQ200610165608
公開(kāi)日2008年6月11日 申請(qǐng)日期2006年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月8日
發(fā)明者張雪斌, 楊淑敏 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司