專利名稱：散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱器，且特別涉及一種具有多個散熱導(dǎo)柱角柱體之散熱器。
背景技術(shù)：
近年來隨著計算機科技的突飛猛進，使得計算機之運行速度不斷地提高，并且計算機主機內(nèi)部之電子元件的發(fā)熱功率亦不斷地攀升，為了預(yù)防計算機主機內(nèi)部之電子元件過熱，而導(dǎo)致電子元件發(fā)生暫時性或永久性的失效，所以提供足夠的散熱效能至計算機內(nèi)部之電子元件將變得非常重要。以中央處理器(CPU)為例，中央處理單元在高速運行之下，當(dāng)中央處理單元之本身的溫度一旦超出其正常的工作溫度范圍時，中央處理單元極有可能會發(fā)生運算錯誤，或是暫時性地失效，如此將導(dǎo)致計算機主機當(dāng)機。此外，當(dāng)中央處理單元之本身的溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其正常的工作溫度范圍時，甚至極有可能損壞中央處理單元芯片之內(nèi)部的晶體管，因而導(dǎo)致中央處理單元永久性地失效，故必須更換中央處理單元，才能恢復(fù)計算機主機之正常運行。
為了有效地降低中央處理器于運行時所產(chǎn)生的熱能，使其能夠更穩(wěn)定地工作，目前已發(fā)展出許多不同的散熱方法，例如風(fēng)冷式、水冷式、熱導(dǎo)管及液氮制冷等方式，以減少中央處理器因溫度過高而產(chǎn)生的問題。由于風(fēng)冷式散熱法之技術(shù)發(fā)展較為成熟，且具有安全可靠、成本低廉等優(yōu)點，因此，風(fēng)冷式散熱法已成為主機內(nèi)散熱之主流方式。
圖1為公知之一種散熱器的剖面圖。請參照圖1所示，散熱器100貼覆于中央處理器200之表面，以通過熱傳導(dǎo)及熱對流的方式而將中央處理器200運行時所產(chǎn)生之熱能帶走。散熱器100主要是由散熱底板110及多個散熱鰭片120所組成。散熱底板110具有第一表面110a及第二表面110b。其中，散熱底板110之第一表面110a貼覆于中央處理器200上，而散熱鰭片120相互平行且間隔地設(shè)置于散熱底板100之第二表面110b。此外，散熱鰭片120上通常會設(shè)置風(fēng)扇300，以產(chǎn)生強制對流。如此一來，由中央處理器200運行時所產(chǎn)生之熱能即可通過熱傳導(dǎo)的方式由散熱底板110傳輸至散熱鰭片120上，之后，再通過熱對流的方式將熱能帶到周圍的空氣中。
然而，由于傳統(tǒng)散熱鰭片之形態(tài)容易造成熱能集中的現(xiàn)象，且其散熱方向較少，這些因素皆會使得散熱器之散熱效果不佳，無法適時地將熱能排出，進而影響到中央處理器之正常運行。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是提供一種散熱器，通過具有圓角之散熱導(dǎo)柱設(shè)計，使熱傳導(dǎo)及熱對流更加順暢，進而提高其散熱效果。
本發(fā)明提出一種散熱器，其包括散熱基材以及多個散熱導(dǎo)柱。多個散熱導(dǎo)柱連接于散熱基材之表面，且至少一散熱導(dǎo)柱為具有至少一個圓角之角柱體，角柱體之至少一個側(cè)邊倒為圓角。
在本發(fā)明之一較佳實施例中，散熱導(dǎo)柱可為具有圓角之等邊多邊形角柱體，如菱形角柱體。
在本發(fā)明之一較佳實施例中，角柱體之側(cè)面還具有弧度，以利于熱對流的進行。
在本發(fā)明之一較佳實施例中，散熱基材與散熱導(dǎo)柱之材質(zhì)可為鋁、銅、鋁合金或銅合金。此外，散熱導(dǎo)柱可利用鋁擠型制造方法與散熱基材一體成型。
在本發(fā)明之一較佳實施例中，散熱器還包括風(fēng)扇，設(shè)置于散熱導(dǎo)柱上。風(fēng)扇運行時所產(chǎn)生之強制氣流，可用以加速熱對流之頻率。
綜上所述，本發(fā)明之散熱器主要是通過多個設(shè)置于散熱基材上之具有圓角的散熱導(dǎo)柱，而將發(fā)熱元件上之流場分割為多個熱區(qū)，各個熱區(qū)之間的距離皆很短，且熱區(qū)中所累積之熱能可往前后左右四個方向傳遞，如此一來，熱能即可迅速地向四周擴散，以加速熱傳導(dǎo)及熱對流之頻率，進而提高散熱器整體之散熱效率。
為讓本發(fā)明之上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1為公知之一種散熱器的剖面圖。
圖2A及2B分別為本發(fā)明之散熱器的立體圖及俯視圖。
圖3為本發(fā)明之散熱器實際應(yīng)用于電子元件的散熱時之側(cè)視示意圖。主要元件標(biāo)記說明100散熱器110散熱底板110a第一表面110b第二表面120散熱鰭片200中央處理器300風(fēng)扇400散熱器410散熱基材410a上表面410b下表面420散熱導(dǎo)柱420a圓角500電子元件
600風(fēng)扇H熱區(qū)具體實施方式
圖2A及2B分別為本發(fā)明之散熱器的立體圖及俯視圖。圖3為本發(fā)明之散熱器實際應(yīng)用于電子元件的散熱時之側(cè)視示意圖。請同時參照圖2A和圖2B所示，本發(fā)明之散熱器400包括散熱基材410以及多個散熱導(dǎo)柱420。其中，散熱基材410為板狀結(jié)構(gòu)，且具有上表面410a以及與其相對應(yīng)之下表面410b。在此實施例中，散熱基材410可由具有高熱傳導(dǎo)系數(shù)之材料所組成，例如鋁、銅、鋁合金或銅合金，以有助于熱能之傳遞。
本發(fā)明之特點在于多個散熱導(dǎo)柱420連接于散熱基材410之上表面410a，散熱導(dǎo)柱420為具有圓角420a之菱形角柱體，其側(cè)邊倒為圓角420a，且菱形角柱體之側(cè)面還具有弧度，以利于熱對流的進行。此外，相鄰的散熱導(dǎo)柱420之間形成流體通道。這些散熱導(dǎo)柱420本身不僅可用以傳導(dǎo)由散熱基材410所傳輸過來的熱能，同時，可避免傳統(tǒng)散熱鰭片之形態(tài)容易造成熱集中的問題，增加散熱方向，可將發(fā)熱元件上之流場切割為許多不同的熱區(qū)H，各個熱區(qū)H之間的距離皆很短(相當(dāng)于散熱導(dǎo)柱420中的一個側(cè)邊之長度)，且各熱區(qū)H中所累積之熱能可往前后左右四個方向傳遞，如此一來，熱能即可迅速地向四周擴散，以加速熱傳導(dǎo)及熱對流之頻率，進而提高整體之散熱效率。
在此實施例中，散熱導(dǎo)柱420垂直地設(shè)置于散熱基材410上，且呈矩陣形式排列。此外，各散熱導(dǎo)柱420同樣可由具有高熱傳導(dǎo)系數(shù)之材料所組成，例如鋁、銅、鋁合金或銅合金。再者，散熱導(dǎo)柱420可利用鋁擠型制造方法與散熱基材410一體成型。
請參照圖3所示，當(dāng)實際使用時，是將散熱基材410之下表面410b貼覆于電子元件500(如中央處理器)上，并于散熱導(dǎo)柱420上加裝風(fēng)扇600，通過風(fēng)扇600運轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生之向下吹拂的強制氣流，以加速熱對流之頻率，進而加速熱能之排除。其中，電子元件500運行時所產(chǎn)生的熱能通過熱傳導(dǎo)的方式傳遞至各散熱導(dǎo)柱420上，之后，再通過熱對流的方式將熱能傳遞至各散熱導(dǎo)柱420之間的流體通道中，由于熱能在流體通道中可往前后左右四個方向移動，因此，可提高熱對流之頻率，進而提高整個散熱器400之散熱效率。
綜上所述，本發(fā)明之散熱器主要是通過多個設(shè)置于散熱基材上之具有菱形圓角的散熱導(dǎo)柱，而將發(fā)熱元件上之流場分割為多個熱區(qū)，各個熱區(qū)之間的距離皆很短，且熱區(qū)中所累積之熱能可往前后左右四個方向傳遞，如此一來，熱能即可迅速地向四周擴散，以加速熱傳導(dǎo)及熱對流之頻率，進而提高散熱器整體之散熱效率。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許之更動與改進，因此本發(fā)明之保護范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種散熱器，其特征是包括散熱基材；以及多個散熱導(dǎo)柱，連接于該散熱基材表面，其中，至少一個該散熱導(dǎo)柱為角柱體，該角柱體之至少一個側(cè)邊倒為圓角。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱器，其特征是該散熱導(dǎo)柱為等邊多邊形角柱體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱器，其特征是該散熱導(dǎo)柱為菱形角柱體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱器，其特征是該角柱體之側(cè)面具有弧度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱器，其特征是該散熱基材之材質(zhì)為鋁、銅、鋁合金或銅合金。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱器，其特征是該散熱導(dǎo)柱之材質(zhì)為鋁、銅、鋁合金或銅合金。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱器，其特征是該些散熱導(dǎo)柱，利用鋁擠型制造方法與該散熱基材一體成型。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱器，其特征是還包括風(fēng)扇，設(shè)置于上述這些散熱導(dǎo)柱上。
全文摘要
一種散熱器，其包括散熱基材以及多個散熱導(dǎo)柱。其中，散熱導(dǎo)柱連接于散熱基材表面，且各散熱導(dǎo)柱為具有圓角之角柱體，通過各散熱導(dǎo)柱將電子元件上之流場分割為多個熱區(qū)，使熱區(qū)中所累積之熱能可沿著多個方向傳遞，以提高散熱器整體之散熱效率。
文檔編號G06F1/20GK1959969SQ200510117460
公開日2007年5月9日 申請日期2005年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月31日
發(fā)明者張木財, 陳富明 申請人:華碩電腦股份有限公司