專(zhuān)利名稱(chēng)：一種網(wǎng)卡封裝結(jié)構(gòu)裝置及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于通訊領(lǐng)域，尤其涉及網(wǎng)卡的封裝結(jié)構(gòu)及封裝技術(shù)。
背景技術(shù)：
隨著近代通訊技術(shù)的飛速發(fā)展，無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)也得到了長(zhǎng)足的發(fā)展。無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)作為新發(fā)展起來(lái)的一種新的無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)通訊技術(shù)也逐步發(fā)展成熟起來(lái)。無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡作為無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)系統(tǒng)中一個(gè)不可缺少的部件，他的應(yīng)用和發(fā)展前景和市場(chǎng)也日益看好。目前市面上的絕大部分網(wǎng)卡都是以PCMCIA 2.0版為基準(zhǔn)設(shè)計(jì)制作的，主要是有線(xiàn)網(wǎng)卡，也有少量國(guó)外廠家設(shè)計(jì)生產(chǎn)的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡。這類(lèi)網(wǎng)卡一般由以下幾個(gè)部分組成上，下金屬件外殼，塑料支架，上下標(biāo)簽，絕緣膜，內(nèi)部屏蔽盒，電路板組件，PCMCIA連接器等。根據(jù)PCMCIA2.0標(biāo)準(zhǔn)的要求，網(wǎng)卡的最大厚度是5mm，最大寬度是54mm.，導(dǎo)向部分厚度3.3mm.。網(wǎng)卡從設(shè)計(jì)上要求外殼除具備足夠的機(jī)械強(qiáng)度，對(duì)硬件部分起保護(hù)、支撐并幫助網(wǎng)卡實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的插拔外，還必需具有電磁屏蔽性能。外殼金屬件一般選用不銹鋼板材模具沖壓成型。
由于網(wǎng)卡的外形尺寸基本定死不可能改變，內(nèi)部尺寸非常緊湊，對(duì)零件的精度要求很高。因此，對(duì)結(jié)構(gòu)件及其模具的精度要求很高，模具的開(kāi)發(fā)制造難度及成本很高，零件的成品率較低。

發(fā)明內(nèi)容
為解決無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡空間尺寸緊，并且需要多層電磁屏蔽，模具制造困難等問(wèn)題。本發(fā)明提出了一種網(wǎng)卡封裝結(jié)構(gòu)裝置及其封裝方法，有效地解決了上述問(wèn)題。
一種網(wǎng)卡封裝結(jié)構(gòu)裝置包括印制電路板組件、絕緣漆保護(hù)層、導(dǎo)電漆屏蔽層和塑封外殼。
所述印制電路板組件即網(wǎng)卡的電路部分，也是最核心的部分；所述絕緣漆保護(hù)層噴涂在印制電路板組件上需要絕緣保護(hù)的相應(yīng)區(qū)域，起絕緣作用；所述導(dǎo)電漆屏蔽層噴涂在所述印制電路板組件上，實(shí)現(xiàn)對(duì)印制電路板組件上相關(guān)的電路部分進(jìn)行電磁屏蔽，可根據(jù)需要在不同區(qū)域間與絕緣漆配合使用，進(jìn)行噴涂，以實(shí)現(xiàn)對(duì)印制電路板組件上不同區(qū)域的電磁屏蔽。
所述塑封外殼是由塑封模具在常溫下，使用灌封用塑膠材料注塑成型。
實(shí)現(xiàn)上述網(wǎng)卡封裝結(jié)構(gòu)裝置的封裝方法，包括印制電路板組件、灌封模具、灌封用塑膠材料、導(dǎo)電漆、絕緣漆，封裝步驟如下1.準(zhǔn)備好電路板組件；2.先將印制電路板組件上不需要屏蔽的部分用遮蓋法加以保護(hù)，然后對(duì)要屏蔽的區(qū)域噴絕緣漆以保護(hù)該區(qū)域，以便噴導(dǎo)電漆時(shí)不致使該部分的電路短路，然后烘干；3.將印制電路板組件上不需要屏蔽的部分用遮蓋法加以保護(hù)，然后對(duì)要屏蔽的區(qū)域噴導(dǎo)電漆形成一層導(dǎo)電膜，以實(shí)現(xiàn)對(duì)該區(qū)域的屏蔽功能，然后烘干；4.清理上述的保護(hù)層，對(duì)導(dǎo)電屏蔽漆的屏蔽性能及絕緣漆的絕緣性能進(jìn)行測(cè)試，合格后轉(zhuǎn)入下道工序；5.將印制電路板組件放入灌封模具，做好定位；6.合模，灌封；7.開(kāi)模后，清理網(wǎng)卡表面，即得所述網(wǎng)卡；所述的封裝工作完成以后，網(wǎng)卡封裝成型，商標(biāo)，標(biāo)簽可直接絲印到網(wǎng)卡的外表面上。
有益效果該發(fā)明所述的這種網(wǎng)卡封裝結(jié)構(gòu)裝置與現(xiàn)有技術(shù)相比，用精密模具加工生產(chǎn)外殼等結(jié)構(gòu)零件數(shù)量大大減少，不用金屬屏蔽盒，包括內(nèi)屏蔽盒和外屏蔽盒，不用絕緣膜，上下標(biāo)簽等。只需做一套塑封模具，模具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單精度要求低，成本低。塑封后整個(gè)卡成為一個(gè)整體，機(jī)械強(qiáng)度好，不會(huì)變形，外觀美觀。
通過(guò)在電路組件外表面噴絕緣漆和導(dǎo)電漆來(lái)實(shí)現(xiàn)絕緣和電磁屏蔽，省去了精度要求很高的金屬屏蔽盒，節(jié)約了制造成本，大大縮短了模具開(kāi)發(fā)周期。商標(biāo)，標(biāo)簽可直接絲印到卡的外表面，網(wǎng)卡也可作成各種不同的外觀色彩后印上不同的圖案，以提高卡的可觀賞性。
本發(fā)明把網(wǎng)卡的現(xiàn)有技術(shù)的由四/三套金屬件沖壓模具，兩套注塑模具才能完成的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化到只需一套簡(jiǎn)單的塑封模具就可完成。不用外殼金屬件，不用金屬屏蔽盒，不用絕緣膜，上下標(biāo)簽，塑料支架等零件。極大的簡(jiǎn)化了網(wǎng)卡的結(jié)構(gòu)，大大降低了研發(fā)周期、研發(fā)成本和制造成本。


圖1塑封前網(wǎng)卡電路板組件圖2是塑封后網(wǎng)卡的外觀圖具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
本發(fā)明公開(kāi)的網(wǎng)卡封裝結(jié)構(gòu)裝置，解決了無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡外殼制造，組裝和滿(mǎn)足外殼對(duì)硬件系統(tǒng)的電磁屏蔽、機(jī)械支持、保護(hù)方面的問(wèn)題。
如圖1所示是塑封前網(wǎng)卡電路板組件圖。
本發(fā)明公開(kāi)的網(wǎng)卡封裝結(jié)構(gòu)裝置包括以下部分印制電路板組件，是網(wǎng)卡的核心，本結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)目的就是滿(mǎn)足對(duì)印制電路板組件的支撐，保護(hù)，滿(mǎn)足它對(duì)電路部分的電磁屏蔽要求以及網(wǎng)卡在使用中的定位導(dǎo)向作用。
絕緣漆保護(hù)層，是為了滿(mǎn)足印制電路板組件上電路部分的電磁屏蔽要求而噴在電路相應(yīng)區(qū)域起絕緣作用，以便再?lài)妼?dǎo)電漆實(shí)現(xiàn)對(duì)電路相關(guān)部分進(jìn)行電磁屏蔽，可根據(jù)需要在不同區(qū)域任意噴涂。
導(dǎo)電漆屏蔽層的作用是實(shí)現(xiàn)對(duì)電路相關(guān)部分的電磁屏蔽，可根據(jù)需要在不同區(qū)域與絕緣漆配合使用，任意噴涂，以實(shí)現(xiàn)對(duì)電路不同區(qū)域的屏蔽。
塑封外殼是本結(jié)構(gòu)的主體，實(shí)現(xiàn)對(duì)印制電路板組件的支撐和保護(hù)，完成網(wǎng)卡在使用中的定位導(dǎo)向作用，同時(shí)為網(wǎng)卡提供足夠的機(jī)械強(qiáng)度和一個(gè)美觀的外形，可由塑封模具在常溫下注塑成型，根據(jù)需要也可以做成不同顏色和形狀，以滿(mǎn)足不同的需求。
另外，在卡的正反面分別印刷商標(biāo)圖案及標(biāo)簽，也可將印刷好的商標(biāo)或標(biāo)簽直接貼在卡的正反面。卡的表面可以根據(jù)不同的需求噴成不同的色彩或印上不同的圖案以期收到比較美觀的效果。
實(shí)現(xiàn)上述網(wǎng)卡封裝結(jié)構(gòu)裝置的封裝方法，包括印制電路板組件、灌封模具、灌封用塑膠材料、導(dǎo)電漆、絕緣漆，封裝步驟如下1.準(zhǔn)備好電路板組件；2.對(duì)印制電路板組件上要屏蔽的部分噴絕緣漆，烘干(先將不需要屏蔽的部分用遮蓋法加以保護(hù)，然后對(duì)要屏蔽的區(qū)域噴絕緣漆以保護(hù)該區(qū)域，以便噴導(dǎo)電漆時(shí)不致使電路短路)；3.對(duì)印制電路板組件上要屏蔽的部分噴導(dǎo)電漆，烘干(先將不需要屏蔽的部分用遮蓋法加以保護(hù)，然后對(duì)要屏蔽的區(qū)域噴絕緣漆形成一層導(dǎo)電膜，以實(shí)現(xiàn)對(duì)該區(qū)域的屏蔽功能)；4.將印制電路板組件放入灌封模具，做好定位；5.合模，灌封；6.開(kāi)模后，清理網(wǎng)卡表面，即得所述網(wǎng)卡；7.絲印商標(biāo)標(biāo)簽或噴漆。
如圖2所示是塑封后網(wǎng)卡的外觀圖采用上述塑膠常溫塑封方法，解決了常規(guī)結(jié)構(gòu)形式下，模具精度高、制造難度大、構(gòu)件種類(lèi)多、結(jié)構(gòu)尺寸要求嚴(yán)格、制造成本高、制造周期長(zhǎng)等問(wèn)題。
采用本發(fā)明提供的網(wǎng)卡封裝結(jié)構(gòu)裝置及其封裝方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比，簡(jiǎn)化了網(wǎng)卡的結(jié)構(gòu)，達(dá)到了節(jié)約研發(fā)、制造成本，節(jié)省了研發(fā)周期和研發(fā)資金，美化了產(chǎn)品外觀，提高了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
權(quán)利要求
1一種網(wǎng)卡封裝結(jié)構(gòu)裝置包括印制電路板組件、絕緣漆保護(hù)層、導(dǎo)電漆屏蔽層和塑封外殼，其特征是所述印制電路板組件即網(wǎng)卡的電路部分；所述絕緣漆保護(hù)層噴涂在印制電路板組件上需要絕緣保護(hù)的相應(yīng)區(qū)域，起絕緣作用；所述導(dǎo)電漆屏蔽層噴涂在所述印制電路板組件上，實(shí)現(xiàn)對(duì)印制電路板組件上相關(guān)的電路部分進(jìn)行電磁屏蔽；所述塑封外殼是由塑封模具在常溫下注塑成型。
2如權(quán)利要求1所述的網(wǎng)卡封裝結(jié)構(gòu)裝置，其特征是，灌封注塑時(shí)可使用塑膠材料。
3實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1、或2所述網(wǎng)卡封裝結(jié)構(gòu)裝置的封裝方法，包括印制電路板組件、灌封模具、灌封用塑膠材料、導(dǎo)電漆、絕緣漆，其特征是，封裝步驟如下1.準(zhǔn)備好電路板組件；2.先將印制電路板組件上不需要屏蔽的部分用遮蓋法加以保護(hù)，然后對(duì)要屏蔽的區(qū)域噴絕緣漆以保護(hù)該區(qū)域，以便噴導(dǎo)電漆時(shí)不致使該部分的電路短路，然后烘干；3.將印制電路板組件上不需要屏蔽的部分用遮蓋法加以保護(hù)，然后對(duì)要屏蔽的區(qū)域噴導(dǎo)電漆形成一層導(dǎo)電膜，以實(shí)現(xiàn)對(duì)該區(qū)域的屏蔽功能，然后烘干；4.清理上述的保護(hù)層，對(duì)導(dǎo)電屏蔽漆的屏蔽性能及絕緣漆的絕緣性能進(jìn)行測(cè)試，合格后轉(zhuǎn)入下道工序；5.將印制電路板組件放入灌封模具，做好定位；6.合模，灌封；7.開(kāi)模后，清理網(wǎng)卡表面，即得所述網(wǎng)卡。
4如權(quán)利要求3所述的封裝方法，其特征是所述的封裝工作完成以后，商標(biāo)，標(biāo)簽可直接絲印到網(wǎng)卡的外表面上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種網(wǎng)卡封裝結(jié)構(gòu)裝置及其封裝方法，包括印制電路板組件、絕緣漆保護(hù)層、導(dǎo)電漆屏蔽層和塑封外殼。將絕緣漆保護(hù)層噴涂在印制電路板組件上需要絕緣保護(hù)的相應(yīng)區(qū)域，起絕緣作用；將導(dǎo)電漆屏蔽層噴涂在所述印制電路板組件上，實(shí)現(xiàn)對(duì)印制電路板組件上相關(guān)的電路部分進(jìn)行電磁屏蔽，可根據(jù)需要在不同區(qū)域間與絕緣漆配合使用，進(jìn)行噴涂，以實(shí)現(xiàn)對(duì)印制電路板組件上不同區(qū)域的電磁屏蔽；塑封外殼是由塑封模具在常溫下，使用灌封用塑膠材料注塑成型，可用于通訊網(wǎng)卡的封裝工藝之中。
文檔編號(hào)G06K19/07GK1523535SQ0311550
公開(kāi)日2004年8月25日 申請(qǐng)日期2003年2月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月19日
發(fā)明者崔鴻斌 申請(qǐng)人:深圳市中興通訊股份有限公司