專利名稱：散熱組合機構及其所使用的扣合裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱組合機構及其所使用的扣合裝置，尤其涉及一種將散熱裝置固定于CPU支座上的扣合裝置。
本實用新型的另一目的在于提供一種散熱組合機構及其所使用的扣合裝置，其利用單一轉(zhuǎn)軸單一方向的扣合方式，以避免芯片表面受損。
根據(jù)本實用新型的一構想，該扣合裝置包括一框體，其具有多個第一扣合部，并通過該第一扣合部與該支座相扣接；以及一扳動件，以一可樞轉(zhuǎn)方式耦合于該框體上，其中當以單一方向施加一外力于該扳動件時，可將該散熱裝置穩(wěn)固地組裝于該支座上。
較佳地，該框體的第一扣合部為一L型卡鉤，可與該支座上的一倒鉤部相互卡接。或者，該框體的第一扣合部具有一扣孔，可與該支座上的一倒鉤部相互套接。
該框體與其上的多個第一扣合部較佳為以一體成型方式制成。其組成材料可為塑料或金屬材質(zhì)。
另外，該扳動件包括一樞接部，其可與該框體相互套接，以作為施加外力于該扳動件時的支點；以及一連桿，連接于該樞接部之間。該樞接部與該連桿較佳為一體成型，并且由塑料或金屬材料所制成。該樞接部可套接于該框體的中央部份或一側(cè)。此外，該框體具有一開口，以容納該散熱裝置于其中。該框體的側(cè)剖面為略呈M型結(jié)構或是略呈倒U型結(jié)構。再者，該框體更具有多個第二扣合部，當以單一方向施加外力于該扳動件后，該第二扣合部可將該扳動件扣住，其中該第二扣合部可為一倒L型卡鉤。
本實用新型的優(yōu)點是由于本實用新型不需要額外工具即可將散熱裝置安裝于發(fā)熱元件或其對應的固定座上，因此，可以達到提升組裝容易的目的。此外，其利用單一轉(zhuǎn)軸單一方向的扣合方式，使得組裝更為簡易，并且可避免芯片因外在施力不均勻而使其表面受損。
圖中符號說明11U型夾具111扣孔12CPU底座121鉤部13，3散熱器 2扣合裝置4風扇5支座21框體 211下扣合部
22扳動件 51倒L型鉤部221，222樞接部212孔洞223連桿 52開口6風扇固定座 61卡鉤62擋片213上扣合部該扣合裝置2包括一框體21，其具有多個向下延伸的下扣合部211，并通過該下扣合部211與該支座5相扣接；以及一扳動件22，以可樞轉(zhuǎn)方式耦合于該框體21上。如圖2C所示，該下扣合部211為一L型卡鉤，與該支座5上的一倒L型鉤部51相互卡接?；蛘撸摽蝮w的下扣合部可具有一扣孔，與該支座上的倒鉤部相互套接。該框體與其上的多個下扣合部較佳為一體成型，以加強其強度，其可由塑料或金屬材料所制成。
該扳動件22包括兩樞接部221，222，分別與該框體上的兩孔洞212相互套接；以及一連桿223，連接于該兩樞接部221，222之間。該兩樞接部與該連桿可以一體成型方式形成，以便可以同時施力和有利于扣合組裝，且于施力時得以平均，不會產(chǎn)生偏移，以避免置于支座5的開口52中且貼合于該散熱器底面的發(fā)熱元件(如集成電路或CPU)因外在施力不均而受損。該兩樞接部與該連桿可由塑料或金屬材料所制成。如圖2A所示，該框體上的孔洞212配置于該框體的中央部份以作為施加一外力于該扳動件時的支點，如圖2C所示，由側(cè)面觀之，該框體為略呈M型的結(jié)構。除此之外，該框體上的孔洞亦可配置于該框體的一端，而該框體的側(cè)面則可為一略呈倒U型的結(jié)構。
該風扇4通過該風扇固定座6上的多個卡鉤61與該風扇扇框上的孔洞相套接而固定于其上，該風扇固定座6的底部更具有一倒鉤部63，可與該支座5相互扣接而組裝在一起。
在組裝時，因該支座具有一開口52，可先將該發(fā)熱元件置于其中，再將該散熱器3、風扇固定座6、風扇4、扣合裝置2依序組裝于其上，其中該扣合裝置的框體具有一開口，以容納該風扇于其中。此外，該風扇固定座更具有多個自其側(cè)邊向外延伸而出的擋片62，當以單一方向施加外力于該扳動件22時，該扳動件會產(chǎn)生一向下壓力施加于該多個擋片上，使得該發(fā)熱元件可緊貼于該散熱器的底面。此外，該框體2還具有多個上扣合部213，當以單一方向施加外力于該扳動件22后，該上扣合部213可將該扳動件扣住，以完成組裝的程序，如圖2B所示，該上扣合部較佳但不限于為一倒L型卡鉤。
綜合上面所述，本實用新型所揭露的扣合裝置不需要額外工具即可將散熱裝置安裝于發(fā)熱元件或其對應的固定座上。此外，其利用單一轉(zhuǎn)軸單一方向的扣合方式，使得組裝更為簡易，并且可避免芯片因外在施力不均勻而使其表面受損。
所以，本實用新型可由本領域技術人員任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如權利要求書所保護的范圍。
權利要求1.一種扣合裝置，其用以將一散熱裝置組裝于一支座上，其特征在于，包括一框體，其具有多個第一扣合部，并通過該第一扣合部與該支座相扣接；以及一以可樞轉(zhuǎn)方式耦合于該框體上的扳動件，其中當以單一方向施加一外力于該扳動件時，可將該散熱裝置穩(wěn)固地組裝于該支座上。
2.如權利要求1所述的扣合裝置，其特征在于該框體的第一扣合部為一L型卡鉤，可與該支座上的一倒鉤部相互卡接。
3.如權利要求1所述的扣合裝置，其特征在于該框體的第一扣合部具有一扣孔，可與該支座上的一倒鉤部相互套接。
4.如權利要求1所述的扣合裝置，其特征在于該框體與其上的多個第一扣合部為一體成型。
5.如權利要求4所述的扣合裝置，其特征在于該框體與其上的多個第一扣合部是由塑料或金屬材料所制成。
6.如權利要求1所述的扣合裝置，其特征在于該扳動件包括一樞接部，其可與該框體相互套接，以作為施加外力于該扳動件時的支點；以及一連桿，連接于該樞接部之間。
7.如權利要求6所述的扣合裝置，其特征在于該樞接部與該連桿為一體成型。
8.如權利要求6所述的扣合裝置，其特征在于該樞接部與該連桿是由塑料或金屬材料所制成。
9.如權利要求1所述的扣合裝置，其特征在于該樞接部套接于該框體的中央部份或一側(cè)。
10.如權利要求1所述的扣合裝置，其特征在于該框體具有一容納該散熱裝置的開口。
11.如權利要求1所述的扣合裝置，其特征在于該框體的側(cè)剖面為一略呈M型結(jié)構。
12.如權利要求1所述的扣合裝置，其特征在于該框體的側(cè)剖面為一略呈倒U型結(jié)構。
13.如權利要求1所述的扣合裝置，其特征在于該框體還具有多個第二扣合部，當以單一方向施加外力于該扳動件后，該第二扣合部可將該扳動件扣住。
14.如權利要求13所述的扣合裝置，其特征在于該第二扣合部為一倒L型卡鉤。
15.一種散熱組合機構，可用于將一發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱散逸，其特征在于，包括一支座；至少一散熱裝置，設置于該支座之上；以及一扣合裝置，其包括一框體，其具有多個第一扣合部，并通過該第一扣合部與該支座相扣接；以及一以可樞轉(zhuǎn)方式耦合于該框體上的扳動件；其中當以單一方向施加一外力于該扳動件時，可將該散熱裝置穩(wěn)固地組裝于該支座上。
16.如權利要求15所述的散熱組合機構，其特征在于該至少一散熱裝置包括一風扇及一散熱器。
17.如權利要求16所述的散熱組合機構，其特征在于其還包括一風扇固定座，可與該支座相互扣合并將該風扇固定于其上。
18.如權利要求17所述的散熱組合機構，其特征在于該風扇固定座還具有多個擋片，當以單一方向施加外力于該扳動件時，該扳動件會產(chǎn)生一向下壓力而施加于該多個擋片上，使得該發(fā)熱元件可緊貼于該散熱器的底面。
19.如權利要求15所述的散熱組合機構，其特征在于該框體的第一扣合部為一L型卡鉤，可與該支座上的一倒鉤部相互卡接。
20.如權利要求15所述的散熱組合機構，其特征在于該框體的第一扣合部具有一扣孔，可與該支座上的一倒鉤部相互套接。
21.如權利要求15所述的散熱組合機構，其特征在于該框體與其上的多個第一扣合部為一體成型。
22.如權利要求15所述的散熱組合機構，其特征在于該框體與其上的多個第一扣合部是由塑料或金屬材料所制成。
23.如權利要求15所述的散熱組合機構，其特征在于該扳動件包括一樞接部，其與該框體相互套接，以作為施加外力于該扳動件時的支點；以及一連桿，連接于該樞接部之間。
24.如權利要求23所述的散熱組合機構，其特征在于該樞接部與該連桿為一體成型。
25.如權利要求23所述的散熱組合機構，其特征在于該樞接部與該連桿是由塑料或金屬材料所制成。
26.如權利要求23所述的散熱組合機構，其特征在于該樞接部套接于該框體的中央部份或一側(cè)。
27.如權利要求15所述的散熱組合機構，其特征在于該框體具有一容納該散熱裝置的開口。
28.如權利要求15所述的散熱組合機構，其特征在于該框體的側(cè)剖面為一略呈M型結(jié)構。
29.如權利要求15所述的散熱組合機構，其特征在于該框體的側(cè)剖面為一略呈倒U型結(jié)構。
30.如權利要求15所述的散熱組合機構，其特征在于該框體還具有多個第二扣合部，當以單一方向施加外力于該扳動件后，該第二扣合部可將該扳動件扣住。
31.如權利要求30所述的散熱組合機構，其特征在于該第二扣合部為一倒L型卡鉤。
32.如權利要求15所述的散熱組合機構，其特征在于該支座具有一開口，以容納該發(fā)熱元件置于其中。
專利摘要本實用新型提出一種散熱組合機構及其所使用的扣合裝置，其利用單一轉(zhuǎn)軸單一方向的扣合方式，以避免芯片表面受損。該扣合裝置包括一框體，其具有多個第一扣合部，并通過該第一扣合部與該芯片支座相扣接；以及一扳動件，以一可樞轉(zhuǎn)方式耦合于該框體上，其中當以單一方向施加一外力于該扳動件時，可將該散熱裝置穩(wěn)固地組裝于該芯片支座上。本實用新型可以達到提升組裝容易的目的，并可避免組裝時因施力不均勻而使CPU遭受損壞的情形發(fā)生。
文檔編號G06F1/20GK2533504SQ0220810
公開日2003年1月29日 申請日期2002年3月18日 優(yōu)先權日2002年3月18日
發(fā)明者黃文喜, 林國正, 蔡富豪, 黃裕鴻 申請人:臺達電子工業(yè)股份有限公司