專利名稱：Cpu熱感應(yīng)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種熱感應(yīng)裝置，特別是一種采用下接觸型用以感測CPU的溫度，并可加強(qiáng)CPU與熱感應(yīng)元件間接觸效果的熱感應(yīng)裝置。
中央處理單元(CPU，Central Processing Unit)是電腦系統(tǒng)中非常重要的一個(gè)元件，其主要用來做算術(shù)、邏輯運(yùn)算，解釋每一個(gè)指令的意義，并且控制、協(xié)調(diào)電腦系統(tǒng)中大部分的裝置與元件。
由于技術(shù)的發(fā)展，CUP的執(zhí)行速度越來越快，因此CPU除了必須要具備良好的散熱裝置之外，更應(yīng)配置有優(yōu)良且靈敏的熱感應(yīng)裝置，才不致在長期工作過程中過熱而不被感知，以至于產(chǎn)生性能降低的情形，甚至影響CPU本身的使用寺命。
目前感測CPU溫度的方式主要分為二種參照

圖1A，第一種方式是將一種采用薄膜印刷型熱敏電阻的熱感應(yīng)元件30放置于CPU插座(SOCKET)20的中空處21，該熱感應(yīng)元件30會彎折為類似滑梯狀，其前端31上彎且稍微高于CPU插座20之上，而后端32則連接在主機(jī)板上，并通過由后端延伸出的電線321而與主機(jī)板上的電路連通，如圖1B所示，當(dāng)CPU10插接在插座20中時(shí)，CUP10的底部表面會壓迫到稍微突出于插座20的熱感應(yīng)元件30的前端31，由于熱感應(yīng)元件30本身具有一定的彈性，因此能保持相互間的接觸以達(dá)到感測CPU10溫度的目的。
但是，上述下接觸型感測CPU10溫度的方式，由于是完全依靠熱感應(yīng)元件30本身的彈性而與CPU底部接觸，因此容易因熱感應(yīng)元件30的彈性疲勞而使得感測的準(zhǔn)確性出現(xiàn)問題。
參照圖2，第二種方式為將熱感應(yīng)元件30置于CPU插座20的外部，一樣是彎折為滑梯狀，并將其前端31靠在CPU10的上面，同樣后端32連接在主機(jī)板并通過電線321而與主機(jī)板的電路連通。這種上接觸型感測CPU10溫度的方式，通過熱感應(yīng)元件30前端31與后端32之間彎折突起的構(gòu)造，而提供其前端31部分與CPU10之間接觸的彈力，這種設(shè)計(jì)同樣是完全依靠熱感應(yīng)元件30本身的彈性而與CPU接觸，因此容易因熱感應(yīng)元件30的彈性疲勞而使得感測的準(zhǔn)確性出現(xiàn)問題。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種CPU熱感應(yīng)裝置，該裝置采用另一種更加優(yōu)良的熱感應(yīng)元件與CPU之間的接觸方式，使得熱感應(yīng)元件能夠保持與CPU間的緊密接觸。
本實(shí)用新型的任務(wù)是由下述方式完成的一種CPU熱感應(yīng)裝置，其關(guān)鍵是包括有一熱感應(yīng)元件以及一墊片，該熱感應(yīng)元件裝設(shè)在CPU插座的中空處，并使得所述熱感應(yīng)元件的前端接觸在CPU的底部，以此來感測所述CPU的溫度，而上述墊片裝設(shè)在CPU插座的中空處，位于所述熱感應(yīng)元件之下，用以確保所述熱感應(yīng)元件的前端與所述CPU的底部保持良好接觸。
上述墊片可以由一種本身具有彈性且可被壓縮變型的材料制成，最好選用橡膠、軟塑料或硅聚合物等材料中的任意一種加以制成。
上述墊片的厚度最好略大于所述CPU插座的厚度，這樣就能夠保證當(dāng)該墊片置于所述CPU插座中的中空處時(shí)，該墊片會稍微突出而高出所述CPU插座之上。
上述熱感應(yīng)元件最好為一種薄膜印刷型熱敏電阻。
并且，上述熱感應(yīng)元件的前端上彎且與固定在主機(jī)板上的后端之間形成一種彈片的關(guān)系，使得當(dāng)所述CPU插裝于所述插座上時(shí)，該熱感應(yīng)元件的前端會被壓迫而接觸在所述CPU的底部。
可見，本實(shí)用新型提供的CPU熱感應(yīng)裝置，是對公知的下接觸型方式的一種改良，在CPU插座的中空處增加一墊片，讓熱感應(yīng)元件的前端靠在該墊片之上，而熱感應(yīng)元件的后端仍舊連接在主機(jī)板上，其中設(shè)計(jì)該墊片的高度略大于CPU插座的厚度，使得當(dāng)CPU插裝于插座上時(shí)，其底部便會壓迫熱感應(yīng)元件的前端，此時(shí)熱感應(yīng)器的前端便會在墊片的支撐下，使得彼此之間具有一定程度的緊密接觸，再加上墊片本身也具有可壓縮性，因此可以加強(qiáng)CPU與熱感應(yīng)元件之間的接觸效果，并且還可以支撐熱感應(yīng)元件的前端，以防止其彈性疲勞而無法有效地感測CPU的溫度。
下面結(jié)合實(shí)施例所示附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
圖1A為公知下接觸型熱感應(yīng)器的立體示意圖；圖1B為公知下接觸型熱感應(yīng)器的側(cè)視圖；圖2為公知上接觸型熱感應(yīng)器的側(cè)視圖；圖3為本實(shí)用新型裝設(shè)于CPU插座中的立體示意圖；圖4為圖3中CUP插入插座后的側(cè)視圖。
參照圖3，本實(shí)用新型對現(xiàn)有的下接觸型方式加以改良，在CPU插座20的中空處21，以及一種薄膜印刷型熱敏電阻的熱感應(yīng)元件30的下面，增加一墊片40，使得熱感應(yīng)元件30的前端31靠在該墊片40之上，而熱感應(yīng)元件30的后端31依舊是連接在主機(jī)板之上，前端31與后端32之間彎曲為滑梯狀，并通過后端32延伸出來的電線321與主機(jī)板上的電路連通。
其中，設(shè)計(jì)該墊片40的高度(h1)略大于CPU插座20的厚度(h2)，也就是當(dāng)墊片40置于CPU插座20的中空處21時(shí)，該墊片40會稍微突出而高于CPU插座20之上，同理，靠在其上的熱感應(yīng)元件30的前端31也會稍微高于CPU插座20之上；同時(shí)，該墊片40選用一種本身具有彈性且可被壓縮變形的材料制成，例如橡膠、軟塑料或硅聚合物等材料，使得當(dāng)CPU10插裝在插座上時(shí)，如圖4所示，CPU10的底部便會壓迫熱感應(yīng)元件30的前端31，同樣也壓迫到前端31之下的墊片40，由于墊片本身的可壓縮性，使得熱感應(yīng)元件30的前端31與CPU10之間保持一定程度的緊密接觸，因此可以加強(qiáng)相互之間的接觸效果而使得熱感應(yīng)元件30能夠感測到較為準(zhǔn)確的CPU10的溫度，并且還可以支撐熱感應(yīng)元件30的前端31，以防止其彈性疲勞而無法有效地感測CPU10的溫度。
本實(shí)用新型由于增加了一墊片在CUP插座之中，使得熱感應(yīng)元件的前端靠在該墊片之上，設(shè)計(jì)該墊片的高度略大于CPU插槽的厚度，再加上墊片本身材質(zhì)所具有的可壓縮性，因而加強(qiáng)了CPU與熱感應(yīng)元件之間的接觸效果，并且還可以支撐熱感應(yīng)元件的前端，以防止其彈性疲勞而無法準(zhǔn)確地感測CPU的溫度。
上述實(shí)施例僅作為對本實(shí)用新型的詳細(xì)說明，而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本技術(shù)的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍內(nèi)，當(dāng)然可作出一些適當(dāng)變化與潤飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以申請文件中的權(quán)利要求書所限定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種CPU熱感應(yīng)裝置，其特征是包括有一熱感應(yīng)元件，裝設(shè)在CPU插座的中空處，并使得所述熱感應(yīng)元件的前端接觸在CPU的底部，以此來感測所述CPU的溫度，以及一墊片，裝設(shè)在CPU插座的中空處，位于所述熱感應(yīng)元件之下，用以確保所述熱感應(yīng)元件的前端與所述CPU的底部保持良好接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU熱感應(yīng)裝置，其特征是所述墊片由一種本身具有彈性且可被壓縮變型的材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的CPU熱感應(yīng)裝置，其特征是所述墊片由橡膠、軟塑料或硅聚合物等材料中的任意一種所制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU熱感應(yīng)裝置，其特征是所述墊片的厚度略大于所述CPU插座的厚度，也就是當(dāng)所述墊片置于所述CPU插座中的中空處時(shí)，所述墊片會稍微突出而高出所述CPU插座之上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU熱感應(yīng)裝置，其特征是所述熱感應(yīng)元件為一種薄膜印刷型熱敏電阻。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU熱感應(yīng)裝置，其特征是所述熱感應(yīng)元件的前端上彎且與固定在主機(jī)板上的后端之間形成一種彈片的關(guān)系，使得當(dāng)所述CPU插裝于所述插座上時(shí)，所述熱感應(yīng)元件的前端會被壓迫而接觸在所述CPU的底部。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種CPU熱感應(yīng)裝置,用于感測CPU的溫度,主要是利用一種薄膜印刷型的熱感應(yīng)元件感測CPU底部的溫度,并且配合增設(shè)墊片的設(shè)計(jì),在熱感應(yīng)元件的下方加以適當(dāng)支撐,確保熱感應(yīng)元件的前端能與CPU的底部維持良好接觸,再加上墊片本身具有的可壓縮性,因此可以加強(qiáng)CPU與熱感元件之間的接觸效果,并且還可以支撐熱感應(yīng)元件的前端,以防止其彈性疲勞而無法有效地感測CPU的溫度。
文檔編號G06F1/20GK2425383SQ0023619
公開日2001年3月28日 申請日期2000年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2000年6月16日
發(fā)明者王峰谷, 劉銘源, 鄭秉祁 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司