專利名稱:自動地管理半導體制造間的系統(tǒng)和方法
技術領域:
本發(fā)明涉及自動地管理半導體制造間的系統(tǒng)和方法,特別涉及能夠有效地管理與制造半導體器件的工藝相關的數據的系統(tǒng)和方法。
半導體工廠自動化系統(tǒng)通常使用多個自動的半導體制造間。在每個半導體制造間中,提供有多個處理半導體晶片的特定工藝設備,例如腐蝕設備、光刻設備等。
此外,在自動的半導體制造間中也使用儲料器,其中儲料器臨時地存放要提供到制造間和已在制造間中處理的盒。每個盒是一種能夠疊放預定量的半導體晶片的容器,其中預定量的半導體晶片稱做一批。
為了管理與工藝有關的數據,在常規(guī)的半導體工廠自動化系統(tǒng)中也使用網絡系統(tǒng)。
常規(guī)的網絡系統(tǒng)包括主機、多個終端以及連接到主機的數據庫。主機處理與常規(guī)半導體工廠自動化系統(tǒng)中半導體晶片的制造相關的所有數據。由此主機控制工藝設備。
采用網絡系統(tǒng),可以減少管理工藝的操作員數量,因此減少附著到晶片的雜質。此外,可以快速處理與半導體晶片制造相關的數據。
然而,由于常規(guī)的處理器不具有分類的存儲裝置和數據的總體管理,因此很難有效地管理所有的半導體制造間,使許多操作員參與在半導體制造間中進行的工藝,由此降低了半導體器件的生產率。
因此,本發(fā)明的一個目的是提供一種自動地管理半導體制造間的系統(tǒng)和方法,能夠以有效的方式解決現有技術中的問題。
根據本發(fā)明的一個方案,提供一種自動地管理半導體制造間的系統(tǒng),包括多個工藝設備,每個用于處理一批預定量的半導體晶片并響應于批次數據產生與工藝相關的實時工藝數據;至少一個制造管理裝置,用于產生與半導體制造間中的工藝相關的控制命令,并接收來自所述每個工藝設備的實時工藝數據;設備控制裝置,響應于控制命令控制所述工藝設備,并將實時工藝數據傳送到所述制造管理裝置數據存儲裝置響應于由所述制造管理裝置發(fā)出的命令,存儲半導體制造間中與工藝和批次相關的數據;以及歷史記錄管理裝置,響應于由所述制造管理裝置發(fā)出的控制命令,管理每個所述工藝設備和半導體晶片的歷史記錄。
根據本發(fā)明的另一方案,提供一種自動地管理半導體制造間的方法,包括以下步驟通過使用由制造控制裝置傳送的第一批次數據產生盒提供命令之后,將盒提供命令傳送到多個工藝設備和一個自動傳送裝置;使用所述工藝設備處理容納在盒中的一個批次;通過數據收集裝置在數據存儲裝置中,存儲處理時所述工藝設備產生的實時工藝數據;通過使用所述自動的傳送裝置在盒存放裝置中存放盒;以及在歷史記錄存儲裝置中存儲實時工藝數據,其中所述實時工藝數據通過歷史記錄管理裝置分類。
根據本發(fā)明的另一方案,提供一種存儲程序指令的計算機可讀的介質,程序指令設置在計算機上進行自動地管理半導體制造間的方法,包括以下步驟a)通過使用由制造控制裝置傳送的第一批次數據產生盒提供命令之后,將盒提供命令傳送到多個工藝設備和一個自動傳送裝置;b)使用所述工藝設備處理容納在盒中的一個批次;c)通過數據收集裝置在數據存儲裝置中,存儲處理時所述工藝設備產生的實時工藝數據;d)通過使用所述自動的傳送裝置在盒存放裝置中存放盒;以及e)在歷史記錄存儲裝置中存儲實時工藝數據,其中實時工藝數據通過歷史記錄管理裝置分類。
從下面結合附圖對優(yōu)選實施例的說明,本發(fā)明的以上和其它目的和特點將變得很顯然,其中
圖1示出了根據本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例使用自動地管理半導體制造間的系統(tǒng)的半導體工廠自動化系統(tǒng)的示意圖;圖2表示在圖1的系統(tǒng)中歷史記錄數據庫的結構;圖3畫出了與圖2中的批次相關的批次數據表的結構;圖4示出了與圖2中的工藝設備相關的設備數據表的結構;圖5示出了與容納在圖2中的每個半導體晶片的標線(reticle)相關的標線和盒數據表的結構;圖6表示與圖2中所示進展下的工藝相關的工藝數據表的結構;圖7A到7C示出了根據本發(fā)明自動地管理半導體制造間的一個方法的流程圖;圖8示出了圖7A中的CMS將盒提供命令傳送到工藝設備的步驟流程圖;圖9示出了圖7A中的AGV將盒提供到工藝設備的步驟流程圖;圖10示出了將圖7B中的工藝數據記錄到實時數據庫的步驟流程圖;圖11示出了在圖7B中工藝設備請求撤回盒的步驟流程圖;圖12示出了在圖7B中CMS將盒撤回命令傳送到工藝設備的步驟流程圖;圖13示出了AGV由工藝設備撤回盒并將盒存放到儲料器內的步驟流程圖。
為了制造半導體器件,半導體工廠自動化系統(tǒng)中通常安裝有多個半導體制造間,半導體制造間通過公用通信線連接到制造管理系統(tǒng)。為方便起見,本發(fā)明僅介紹一個半導體制造間。
參考圖1,示出了根據本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例使用自動地管理半導體制造間的系統(tǒng)的半導體工廠自動化系統(tǒng)的示意圖。
如圖所示,半導體工廠自動化系統(tǒng)包括至少一個單元,單元中具有預定數量例如4個半導體制造間。半導體制造間配備有預定量的工藝設備700、儲料器890以及一個或多個自動制導運輸車(AGV)880。每個工藝設備700處理半導體晶片以得到半導體器件。工藝設備包括例如腐蝕設備、光刻設備等。儲料器臨時地存儲多個盒。每個盒有預定量的半導體晶片,稱做一批。通過使用AGV 880將盒選擇性地傳送到工藝設備。然后已在工藝設備中處理的盒(下文稱做“處理的盒或批次”)使用AGV 880傳送到另一工藝設備或儲料器890。儲料器890中存儲的已處理的盒運送到另一半導體制造間。
每個工藝設備通過設備控制部分600連接到例如由Xerox公司提供的EthernetTM的公用通信線10。儲料器890和AGV也連接到公用通信線10。
半導體工廠自動化系統(tǒng)還包括單元管理部分100、連接到單元管理部分10的實時數據庫200、連接到單元管理部分100的臨時存儲單元300、連接到臨時存儲單元300的歷史記錄管理部分400、以及連接到歷史記錄管理部分400的歷史記錄數據庫500。單元管理部分100、歷史記錄管理部分400以及歷史記錄數據庫500分別連接到用于其間通信的公用通信線10。
通過EthernetTM電纜10,單元管理部分100與控制工藝設備700的設備控制部分600通信,并與控制儲料器890和AGV 860的傳送控制部分800通信。
此外,歷史記錄數據庫500通過公用通信線10連接到報告部分900。
單元管理部分100包括操作員接口服務器(下文稱做OIS)120、產生控制命令的單元管理服務器(下文稱做CMS)140、以及存儲與實時數據庫200中的批次相關的工藝數據的數據收集服務器(下文稱做DGS)160。
OIS 120有一個圖形用戶界面。操作員起初可以將與要處理的批次相關的批次數據,例如批次的標識符(I.D.)、容納批次的盒的I.D.等輸入到OIS120。輸入到OIS 120的批次數據傳送到CMS 140,然后通過DGS 160反饋到實時數據庫200。此時,在以前存儲在實時數據庫200中的工藝進度的基礎上,CMS 140產生盒提供命令或盒撤回命令作為控制命令。命令通過公用通信線10,即Ethernet,以EthernetTM信息的形式提供到傳送控制部分800,并同時顯示在OIS 120的顯示屏上。
CMS 140接收來自設備控制部分700為Ethernet信息形式的實時工藝數據,并將實時工藝數據存儲到臨時存儲單元300。此時,臨時存儲單元300存儲預定時間的實時工藝數據。
歷史記錄管理部分400包括歷史記錄信息服務器(下文稱做HIS)420,在CMS 140命令的基礎上從臨時存儲單元300取回實時工藝數據,并將取回的實時工藝數據存儲在歷史記錄數據庫500內。
設備控制部分600包括連接到公用通信線10的設備服務器(下文稱做EQS)620,以及使工藝設備700與EQS 602通信的設備通信服務器(下文稱做ECS)640。ECS 640將工藝設備700發(fā)出的工藝數據轉換為半導體設備通信標準(下文稱做SECS)信息。SECS為該系統(tǒng)中的服務器之間通信的通信協(xié)議。EQS 620將CMS 140發(fā)出的控制命令通過EQS 620和ECS 640傳送到工藝設備700。此外,EQS 620接收通過ECS 640由工藝設備700輸出的工藝數據,并將工藝數據傳送到CMS 140。
傳送控制部分800包括控制儲料器890的儲料器控制服務器(下文稱做SCS)820、連接到SCS 820的制造間內控制服務器(下文稱做ICS)840、以及連接到ICS 840的自動制導運輸車控制器(下文稱做AGVC)860。
ICS 840接收由CMS 140發(fā)出的控制命令,并將控制命令傳送到每個SCS 820和AGVC 860。SCS 820在儲料器890裝載或卸下選擇的盒的接收的控制命令的基礎上控制儲料器890。
AGVC 860在接收的控制命令的基礎上產生傳送控制信號,此后將傳送控制信號傳送到AGV 880。然后,AGV 880響應于傳送控制信號傳送選擇的盒。
報告部分900包括將數據從歷史記錄數據庫500取回并產生報告的報告服務器920,以及存儲報告服務器920產生的報告的報告數據庫940。
通過使用多個軟件程序可以實現多個以上的服務器,通過使用一個或多個,例如個人計算機、工作站、微處理器等可以實現每個部分。
參考圖2,該圖示出了根據本發(fā)明系統(tǒng)中歷史記錄數據庫的結構。
如圖2所示,歷史記錄數據庫500包括批次數據表510、設備數據表520、標線和盒數據表530以及工藝數據表540。
參考圖3,該圖示出了與圖2中的批次相關的批次數據表510的結構。
如圖所示,批次數據表510有批次狀態(tài)表511、批次歷史記錄表512、批次刪除歷史記錄表513、批次性質表514、操作命令表515、工藝表516、批次拒絕表517、批次重新處理表518、以及批次錯誤表519。
批次狀態(tài)表511存儲表示要對批次進行的工藝、批次中的晶片數量、批次中的晶片狀態(tài)等的數據。批次歷史記錄表512存儲表示對批次進行的工藝、批次中晶片數量的變化等的數據。批次刪除歷史記錄表513存儲表示由歷史記錄刪除命令刪除的批次歷史記錄、刪除時間以及操作員等的數據。批次性質表514存儲表示由操作員限定的批次性質的數據。操作命令表515存儲表示在每個工藝中使用的操作命令的數據。工藝表516存儲表示在每個工藝期間產生的數據。批次拒絕表517存儲表示發(fā)生批次拒絕的工藝、拒絕的原因、拒絕的管理歷史記錄等的數據。批次重新處理表518存儲表示批次需要重新處理的原因等的數據。當批次發(fā)生錯誤時,批次錯誤表519存儲表示錯誤的原因、錯誤的管理歷史記錄等的數據。
參考圖4,該圖示出了與圖2中的工藝相關的設備數據表520。
如圖4所示,設備數據表520有設備狀態(tài)表521、設備歷史記錄表522、設備維修表523、設備操作表524以及設備命令歷史記錄表525。
設備狀態(tài)表521存儲表示工藝中工藝設備700的當前狀態(tài)的數據。設備歷史記錄表522存儲表示在工藝設備700中發(fā)生錯誤的數據。設備維修表523存儲與工藝設備700維修有關的信息。設備操作表524存儲與在工藝設備700中進行的工藝有關的數據以及與工藝設備700有關的數據。當工藝設備700不正常時,設備命令歷史記錄表525存儲在工藝設備700中的處理命令。
參考圖5,該圖示出了與容納在圖2中的每個半導體晶片的標線(reticle)相關的標線和盒數據表530的結構。
如圖5所示,標線和盒數據表530有一個標線歷史記錄表531和標線命令歷史記錄表532。
當至少一個標線錯誤時,標線歷史記錄表531存儲在標線中發(fā)生錯誤的數據。當至少一個標線錯誤時,標線命令歷史記錄表532存儲在工藝設備700中的處理命令。
參考圖6,該圖示出了與圖2中所示進展下的工藝相關的工藝數據表的數據。
如圖6所示,工藝數據表540有一個工藝狀態(tài)表541和一個工藝歷史記錄表542。
工藝狀態(tài)表541存儲工藝中半導體晶片或批次的狀態(tài)信息。工藝歷史記錄表542存儲表示在工藝設備700中處理的半導體晶片數量和工藝需要的時間的數據。
本實施例介紹了本發(fā)明具有一個單元管理部分100、歷史記錄管理部分400以及實時數據庫200,但實際上,在半導體工廠自動化系統(tǒng)中可以使用兩個或多個單元管理部分100、歷史記錄管理部分400以及實時數據庫200。
此外,存儲在以上表中的數據以文件形式存儲在臨時存儲單元300中。如果經過預定的時間,數據文件存儲在歷史記錄數據庫500中。單元管理部分100和歷史記錄管理部分400平行操作。
圖7A到7C示出了根據本發(fā)明自動地管理半導體制造間的一個方法的流程圖。
如圖7A到7C所示,在步驟S300,操作員通過使用OIS 120的圖形用戶界面輸入與批次有關的批次數據形成要處理的批次。與批次有關的批次數據包括批次的I.D.、對批次要進行的工藝、批次中的晶片數量以及容納批次的盒I.D.。同時,在步驟S310,CMS 140接收第一批次數據,然后產生盒提供命令。在步驟S320和S330,CMS 140將盒提供命令以信息的形式傳送到工藝設備700和ICS 840。
此時,在步驟S340,ICS 840將盒提供命令傳送到SCS 820和AGVC860。盒提供命令包括具有盒I.D.的控制數據、提供盒的位置以及裝載盒的位置。
此時,在步驟S350,AGVC 860將AGV控制信號提供到AGV 880,SCS820將儲料器控制信號傳送到儲料器890。然后,儲料器890允許AGV 880收集容納要處理批次的盒。
此外,在步驟S360,AGV 880將盒由儲料器890提供到目標工藝設備。
然后,在步驟S370,目標工藝設備處理由AGV 880傳送的盒中容納的批次,并將含有與工藝和設備相關的工藝數據的實時工藝數據傳送到CMS140。此時,在步驟S380,CMS 140通過DGS 160將實時工藝數據記錄到實時數據庫200。
此后,當目標工藝設備完成工藝時,在步驟S390,目標工藝設備通過設備控制部分600產生請求將完成的盒撤回CMS 140的請求信號。
然后,在步驟S400和S410,CMS 140產生盒撤回命令,并將盒撤回命令以信息的形式傳送到目標工藝設備和ICS 840。盒撤回命令包括具有要撤回盒I.D.的控制數據、要撤回盒的工藝設備以及下一目標工藝設備。在步驟S420,ICS 840將盒撤回命令傳送到AGVC 860。同時,工藝設備700將處理的批次裝入盒內,然后等待下一工作。
在步驟S430,AGVC 860使用無線通信網絡將AGV控制信號傳送到AGV 880,在步驟S440,AGV 880將盒從工藝設備700取回,將盒存放到儲料器890內。
在步驟S450,SCS 820將新堆放的盒的新的位置信息傳送到CMS 140,在步驟S460,CMS 140使用新的位置信息更新存儲在實時數據庫200中的新堆放的盒的以前位置。
然后,CMS 140取回存儲在實時數據庫200中的工藝數據,在步驟S470,將取回的工藝數據作為工藝數據文件記錄在臨時存儲單元300中。此后,CMS 140將表示臨時存儲單元300存儲工藝數據的文件信息傳送到HIS420。然后,在步驟S480,HIS 420由臨時存儲單元300取回工藝數據文件并將工藝數據記錄在歷史記錄數據庫500內。
此時,在步驟S490,操作員確認CMS 140通過OIS 120是否需要另一工作。然后,如果需要另一工作,CMS 140返回到步驟S310,產生盒提供命令。另一方面,如果不需要任何其它工作,在步驟S500,報告部分900確定是否要求已完成工藝的報告。
當需要報告時,步驟S510,報告服務器920取回存儲在歷史記錄數據庫500中的數據,在步驟S520,輸出報告。此后,報告服務器920將報告的數據存儲在報告數據庫940內。
另一方面,當不要求報告時,工藝返回到步驟S409。
參考圖8,該圖示出了圖7A中的CMS 140將盒提供命令傳送到目標工藝設備700的步驟流程圖。
在步驟S321,CMS 140將盒提供命令以信息形式傳送到EQS 620。此后,在步驟S322,EQS 620將盒提供命令傳送到ECS 640,ECS 640將盒提供命令轉換為控制工藝設備700的控制信號。然后,在步驟S323,ECS 640將對應于盒提供命令的控制信號傳送到工藝設備700。此時,工藝設備700處于等待盒的等待狀態(tài)。
參考圖9,該圖示出了AGV 880將盒提供到目標工藝設備的步驟流程圖。
在步驟S361,SCS 820將儲料器控制信號傳送到儲料器890,在步驟S362,儲料器890響應于控制信號準備提供目標盒。
然后,在步驟S363,AGV 880響應于來自AGVC 860的盒提供命令接收控制信號,在步驟S364,朝儲料器890移動以提取目標盒。此后,在步驟S365,AGV 880朝要提供的目標工藝設備700移動,在步驟S366,將目標盒提供到目標工藝設備700。
參考圖10,該圖示出了將工藝數據記錄到實時數據庫的步驟流程圖。
在步驟S381,工藝設備700通過ECS 640傳送實時工藝數據。然后,在步驟S382,ECS 640將實時工藝數據轉換為SECS信息。此后,將實時工藝數據轉換為EQS 620。
此時,在步驟S383,EQS 620通過公用通信線10將轉換的實時工藝數據傳送到CMS 140。然后,CMS 140將實時工藝數據傳送到DGS 160,在步驟S384,DGS 160將實時工藝數據記錄在實時數據庫200內。
參考圖11,該圖示出了工藝設備請求撤回盒的步驟流程圖。
在步驟S391,工藝設備700完成工藝,在步驟S392,請求將盒撤回到ECS 640。
然后,在步驟S393,ECS 640將盒撤回請求轉換為SECS信息,并將轉換的盒撤回請求傳送到EQS 620。此后,在步驟S394,EQS 620通過公用通信線10將盒撤回請求傳送到CMS 140。響應于盒撤回請求,在步驟S395,CMS 140產生盒撤回命令。
參考圖12,該圖示出了CMS將盒撤回命令傳送到工藝設備的步驟流程圖。
在步驟S401,CMS 140將盒撤回命令傳送到EQS 620,在步驟S402,EQS 620將盒撤回命令傳送到ECS 640。
然后,在步驟S403,ECS 640將SECS信息型盒撤回命令轉換為設備控制信號,在步驟S404,將設備控制信號傳送到工藝設備700。
此后,在步驟S405,工藝設備700將處理的批次裝入盒內并等待下一命令。
參考圖13,該圖示出了AGV由工藝設備撤回盒并將盒存放到儲料器內的步驟流程圖。
在步驟S441,AGV 880接收響應于盒撤回命令的AGV控制信號,并朝工藝設備700移動。然后,在步驟S442,AGV 880由工藝設備700撤回已處理的盒。此后,在步驟S443,AGV 880朝儲料器890移動并將盒存放到儲料器890內。此時,目標裝置可以為另一工藝設備。
根據本發(fā)明,由于在半導體制造間中產生的各種工藝和控制數據自動地實時存儲在實時數據庫內,因此可以有效地完成半導體制造間的整體管理,由此極大地提高了半導體器件的生產率。
雖然僅參考某些優(yōu)選實施例介紹了本發(fā)明,但也可以進行其它的修改和變形,而不脫離以下權利要求書中陳述的本發(fā)明的精神和范圍。
權利要求
1.一種自動地管理半導體制造間的系統(tǒng),包括多個處理設備,每個處理一批預定量的半導體晶片,并響應于批次數據產生與工藝相關的實時工藝數據;至少一個制造管理裝置,用于產生與半導體制造間中的工藝相關的控制命令,并接收來自所述每個工藝設備的實時工藝數據;設備控制裝置,響應于控制命令控制所述工藝設備,并將實時工藝數據傳送到所述制造管理裝置;數據存儲裝置,響應于由所述制造管理裝置發(fā)出的命令,存儲半導體制造間中與工藝和批次相關的數據;以及歷史記錄管理裝置,響應于由所述制造管理裝置發(fā)出的控制命令,管理每個所述工藝設備和半導體晶片的歷史記錄。
2.根據權利要求1的系統(tǒng),還包括盒傳送裝置,響應于由所述制造間管理裝置發(fā)出的控制命令將容納批次的盒傳送到目標工藝設備。
3.根據權利要求2的系統(tǒng),還包括取回存儲在所述數據存儲器件中的數據并產生報告的報告裝置。
4.根據權利要求3的系統(tǒng),還包括盒存放裝置,響應于由所述制造裝置發(fā)出的控制命令存放容納已處理批次和要處理批次的盒。
5.根據權利要求4的系統(tǒng),其中所述制造管理裝置包括具有圖形用戶界面用于輸入批次數據的接口裝置;制造控制裝置,根據批次數據產生盒提供命令,并響應于所述設備控制裝置的請求產生盒撤回命令,并接收由所述站發(fā)出的實時工藝數據;以及數據收集裝置,將實時工藝數據存儲到所述數據存儲裝置。
6.根據權利要求5的系統(tǒng),其中所述設備控制裝置包括響應于由所述制造控制裝置發(fā)出的命令控制所述工藝設備的工藝設備控制裝置;以及設備通信裝置,接收盒由所述制造控制裝置發(fā)出的提供命令和盒撤回命令,將這些命令轉換為設備控制信號,并將所述工藝設備發(fā)出的實時工藝數據轉變?yōu)榘雽w設備通信標準(SECS)信息,然后將實時工藝數據傳送到所述設備控制裝置。
7.根據權利要求6的系統(tǒng),其中盒傳送裝置包括制造間之間控制裝置,用于接收由所述制造控制裝置發(fā)出的盒提供命令和盒撤回命令;儲料器控制裝置,產生儲料器控制信號,響應于盒提供命令和盒撤回命令通過所述制造間之間控制裝置控制所述盒存放裝置;盒傳送控制裝置,產生對應于盒提供命令和盒撤回命令的傳送控制信號;以及傳送裝置,分別響應于對應于盒提供命令和盒撤回命令的傳送控制信號,由所述盒存放裝置提取目標盒,將目標盒提供到目標工藝設備,由目標工藝設備提取目標盒,將目標盒提供到所述盒存放裝置。
8.根據權利要求7的系統(tǒng),其中所述數據存儲器件包括存放實時工藝數據的實時數據存儲裝置;臨時地存儲實時工藝數據作為文件的臨時存儲裝置;歷史記錄存儲裝置,預定時間之后,在所述歷史記錄管理裝置的控制下,將存儲臨時存儲裝置中的實時工藝數據分類;以及存儲通過所述報告裝置擬定的報告的報告存儲裝置。
9.根據權利要求8的系統(tǒng),其中批次數據包括批次的標識(I.D.)、要對批次進行的工藝、批次中的晶片數量以及容納批次的盒I.D.。
10.根據權利要求9的系統(tǒng),其中實時工藝數據包括批次的狀態(tài)、與批次有關的命令、與批次有關的工藝數據、所述工藝設備的狀態(tài)、與所述工藝設備相關的操作數據、與所述工藝設備相關的命令以及工藝的進行狀態(tài)。
11.根據權利要求10的系統(tǒng),其中所述歷史記錄存儲裝置包括與處理批次相關的批次數據表、與所述工藝設備相關的設備數據表、與容納在盒中的每個半導體晶片的標線相關的標線和盒數據表以及與進展相關的工藝數據表。
12.根據權利要求11的系統(tǒng),其中所述批次數據表包括批次狀態(tài)表,存儲表示要對批次進行的工藝、批次中的晶片數量、批次中的晶片狀態(tài)的數據;批次歷史記錄表,存儲表示批次中晶片數量的變化的數據;批次刪除歷史記錄表,存儲表示刪除的批次歷史記錄的數據;批次性質表,存儲表示由操作員限定的批次性質的數據;操作命令表,存儲表示進行了工藝的操作命令的數據;工藝表,存儲表示進行工藝期間產生的數據;批次拒絕表,存儲表示發(fā)生批次拒絕的工藝、拒絕的原因、拒絕的管理歷史記錄的數據;批次重新處理表,存儲表示批次需要重新處理的原因的數據;以及批次錯誤表,當批次錯誤時,存儲表示錯誤的原因、錯誤的管理歷史記錄的數據。
13.根據權利要求12的系統(tǒng),其中所述設備數據表包括工藝中所述工藝設備的當前狀態(tài);設備歷史記錄表,存儲表示在工藝設備中發(fā)生錯誤的數據;設備維修表,存儲與所述工藝設備維修有關的信息;設備操作表,存儲與在工藝設備中進行的工藝有關的數據以及與所述工藝設備有關的數據;設備命令歷史記錄表,當工藝設備不正常時,存儲在工藝設備中的處理命令。
14.根據權利要求13的系統(tǒng),其中所述標線和數據表包括標線歷史記錄表,當盒和標線中至少一個錯誤時,存儲盒或標線發(fā)生錯誤的數據。
15.根據權利要求14的系統(tǒng),其中與工藝相關的所述工藝數據表包括工藝狀態(tài)表,用于存儲工藝中半導體晶片或批次的狀態(tài)信息;以及工藝歷史記錄表存儲表示在所述工藝設備中處理的半導體晶片數量和工藝需要的時間的數據。
16.一種自動地管理半導體制造間的方法,包括以下步驟a)通過使用由制造控制裝置傳送的第一批次數據產生盒提供命令之后,將盒提供命令傳送到多個工藝設備和一個自動傳送裝置;b)使用所述工藝設備處理容納在盒中的批次;c)通過數據收集裝置在數據存儲裝置中,存儲處理時所述工藝設備產生的實時工藝數據;d)通過使用所述自動的傳送裝置在盒存放裝置中存放盒;以及e)在歷史記錄存儲裝置中存儲實時工藝數據,其中實時工藝數據通過歷史記錄管理裝置分類。
17.根據權利要求16的方法,還包括以下步驟f)響應于由外部傳送的報告請求,提供與存儲在所述歷史記錄存儲裝置中的數據相關的報告;以及g)在報告存儲裝置中存儲報告。
18.根據權利要求17的方法,其中步驟a)包括以下步驟a1)將第一批次數據輸入接口裝置;a2)由接收第一批次數據的所述制造控制裝置產生盒提供命令;a3)將盒提供命令傳送到所述工藝設備和制造間之間控制裝置;a4)將盒提供命令和第二批次數據傳送到控制所述自動傳送裝置的傳送控制裝置和控制所述盒存放裝置的儲料器控制裝置;以及a5)將來自所述傳送控制裝置的盒提供命令通過無線通信傳送到所述盒傳送裝置。
19.根據權利要求18的方法,其中步驟a2)包括以下步驟a21)將來自所述制造控制裝置的盒提供命令傳送到所述設備控制裝置;a22)將來自所述設備控制裝置的盒提供命令傳送到設備通信裝置;a23)在所述設備通信裝置將盒提供命令轉換為機器語言;a24 a23)步驟之后,將轉換為機器語言的盒提供命令通過中間介質傳送到盒提供命令;以及a25)等待所述工藝設備。
20.根據權利要求18的方法,其中第一批次數據包括批次的I.D.、要對第一批次進行的工藝、批次中的晶片數量以及容納批次的盒I.D.。
21.根據權利要求18的方法,其中第二批次數據包括具有盒標記(I.D.)、提供盒的位置以及裝載盒的位置。
22.根據權利要求16的方法,其中步驟b)包括以下步驟b1)將來自所述儲料器控制裝置的第二批次數據通過所述命令中間裝置傳送到所述儲料器控制裝置;b2)在第二批次數據的基礎上準備提供盒;b3)將來自所述傳送控制裝置的盒提供命令和第二批次數據傳送到所述自動傳送裝置;b4)從所述盒存放裝置提取盒,將所述自動傳送裝置移動到要提供盒的所述工藝設備;b5)提供用于所述工藝設備的盒;以及b6)對容納在盒內的批次進行工藝。
23.根據權利要求16的方法,其中步驟c)包括以下步驟c1)將實時工藝數據通過命令中間裝置傳送到所述設備通信裝置;c2)將實時工藝數據轉換為半導體設備通信標準型信息之后,將來自所述通信裝置的轉換的實時工藝數據傳送到所述設備控制裝置;c3)將來自所述設備控制裝置的轉換的實時工藝數據傳送到所述制造控制裝置;以及c4)將來自制造控制裝置的轉換的實時工藝數據傳送到所述數據收集裝置,然后,使用所述數據收集裝置將轉換的實時工藝數據存儲到所述數據存儲裝置內。
24.根據權利要求16的方法,其中步驟d)包括以下步驟d1)如果所述工藝設備完成工藝,那么請求將盒撤回到所述制造控制裝置;d2)由所述制造控制裝置產生包括第三批次數據的盒撤回命令,然后,將盒撤回命令傳送到所述工藝設備和所述制造間之間控制裝置;d3)通過使用所述制造間之間控制裝置將第三批次數據傳送到所述傳送控制裝置;d4)通過控制所述工藝設備將已處理的批次堆放在盒內,然后,等待所述工藝設備;d5)將來自所述傳送控制裝置的盒撤回命令傳送到所述自動傳送裝置;以及d6)借助所述自動傳送裝置,由所述工藝設備撤回盒,然后將盒堆放在所述盒存放裝置內。
25.根據權利要求24的方法,其中步驟d1)包括以下步驟d11)如果所述工藝設備完成了工藝,請求通過所述命令中間介質將盒撤回到所述設備命令裝置;d12)將盒撤回請求轉換為半導體設備通信標準型信息,然后,將來自所述工藝通信裝置的轉換的命令傳送到所述設備控制裝置;d13)將來自所述設備控制裝置的轉換的請求傳送到所述制造控制裝置。
26.根據權利要求24的方法,其中步驟d2)包括以下步驟d21)產生來自所述制造裝置的盒撤回命令、然后,將盒撤回命令傳送到所述設備控制裝置;d22)將來自所述設備控制裝置的盒撤回命令傳送到所述設備通信裝置;d23)將盒撤回命令轉換為機器語言之后,將盒撤回命令通過所述命令中間裝置傳送到所述工藝設備;以及d24)將盒撤回命令傳送到所述制造間之間控制裝置。
27.根據權利要求26的方法,其中第三批次數據包括要撤回盒的I.D.、撤回盒的工藝設備以及提供盒的工藝設備。
28.根據權利要求24的方法,其中步驟d6)包括以下步驟d61)將包括第三批次數據的盒撤回命令由所述傳送控制裝置傳送到所述自動傳送裝置;d62)在第三批次數據的基礎上將盒由所述工藝設備撤回;d63)將盒存放到所述盒存放裝置內;d64)將所述盒存放裝置內存放的盒的位置信息由所述盒存放裝置傳送到所述制造控制裝置;以及d65)將所述數據存儲裝置內存儲的盒的以前位置信息更新為存放在所述盒存放裝置內盒的位置信息。
29.根據權利要求16的方法,其中步驟e)包括以下步驟e1)將已存儲在所述數據存儲裝置內的實時工藝數據取回,然后將實時工藝數據存儲在臨時存儲裝置內;e2)將存儲在臨時存儲裝置內的實時工藝數據的結果由所述制造控制裝置發(fā)送到所述歷史記錄管理裝置;以及e3)由所述臨時存儲裝置檢索實時工藝數據,然后,將實時工藝數據記錄在所述歷史記錄存儲裝置內。
30.一種計算機可讀的介質存儲程序指令,該程序指令設置在計算機上用于進行自動管理半導體制造間的方法,包括以下步驟a)通過使用由制造控制裝置傳送的第一批次數據產生盒提供命令之后,將盒提供命令傳送到多個工藝設備和一個自動傳送裝置;b)使用所述工藝設備處理容納在盒中的批次;c)通過數據收集裝置在數據存儲裝置中,存儲處理時所述工藝設備產生的實時工藝數據;d)通過使用所述自動的傳送裝置在盒存放裝置中存放盒;以及e)在歷史記錄存儲裝置中存儲實時工藝數據,其中通過歷史記錄管理裝置存儲實時工藝數據。
31.根據權利要求30的計算機可讀的介質,還包括以下步驟f)響應于由外部傳送的報告請求提供與存儲在所述歷史記錄存儲裝置中的數據有關的報告;以及g)將報告存儲在報告存儲裝置內。
全文摘要
一種自動地管理半導體制造間的系統(tǒng),包括:多個處理設備,每個處理一批預定量的半導體晶片并產生實時工藝數據;至少一個制造管理裝置,用于產生控制命令,并接收實時工藝數據;設備控制裝置,響應于控制命令控制所述工藝設備,并將實時工藝數據傳送到制造管理裝置;數據存儲裝置,存儲半導體制造間中與工藝和批次相關的數據;以及歷史記錄管理裝置,管理每個所述工藝設備和半導體晶片的歷史記錄。
文檔編號G06Q50/00GK1278621SQ00122668
公開日2001年1月3日 申請日期2000年5月20日 優(yōu)先權日1999年5月20日
發(fā)明者孫明升, 曹援秀, 張鎮(zhèn)浩 申請人:現代電子產業(yè)株式會社