一種測試手機(jī)卡信號的裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種測試手機(jī)卡信號的裝置，其中，包括一用于插入到手機(jī)卡座內(nèi)的FPC板以及與所述FPC板電連接的PCB板，所述PCB板上設(shè)置有用于信號測試的排針和測試點(diǎn)，所述PCB板上還設(shè)置有用于插入手機(jī)卡的模擬卡座。通過本實(shí)用新型能方便同時(shí)測量手機(jī)卡多路信號，從而反映出手機(jī)卡的真實(shí)信號情況，并且能夠極大提高測試效率，減小工作量，同時(shí)還避免了傳統(tǒng)測試方法飛線的麻煩。
【專利說明】
一種測試手機(jī)卡信號的裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及信號測試領(lǐng)域，尤其涉及一種測試手機(jī)卡信號的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，測試手機(jī)上各種卡的信號方式通常為直接用示波器探針接觸信號線上的電器元件，且只能單獨(dú)測量每根信號線，不能完全反映出手機(jī)卡的信號情況。如果要同時(shí)測量全部信號，則需要通過飛線將信號線焊接到排針上，并將排針點(diǎn)膠固定在手機(jī)板上，通過這種方式測試手機(jī)卡信號不僅工作量大、效率低、焊接繁瑣、不美觀，并且容易對信號測試產(chǎn)生干擾，從而導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種測試手機(jī)卡信號的裝置，旨在解決現(xiàn)有手機(jī)卡信號測試裝置焊接繁瑣、不美觀，測試效率低、工作量大以及測試結(jié)果不準(zhǔn)確的問題。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]一種測試手機(jī)卡信號的裝置，其中，包括一用于插入到手機(jī)卡座內(nèi)的FPC板以及與所述FPC板電連接的PCB板，所述PCB板上設(shè)置有用于信號測試的排針和測試點(diǎn)，所述PCB板上還設(shè)置有用于插入手機(jī)卡的模擬卡座。
[0007]較佳地，所述的測試手機(jī)卡信號的裝置，其中，所述FPC板上設(shè)置有與所述手機(jī)卡座適配的殼體。
[0008]較佳地，所述的測試手機(jī)卡信號的裝置，其中，所述FPC板與手機(jī)卡相應(yīng)位置均設(shè)置有尺寸大小相同的漏銅。
[0009]較佳地，所述的測試手機(jī)卡信號的裝置，其中，所述排針和測試點(diǎn)均設(shè)置有8個(gè)。
[0010]較佳地，所述的測試手機(jī)卡信號的裝置，其中，所述排針和測試點(diǎn)均設(shè)置有6個(gè)。
[0011]較佳地，所述的測試手機(jī)卡信號的裝置，其中，所述排針和測試點(diǎn)并列設(shè)置，相鄰排針之間的間距為2.54mm，相鄰測試點(diǎn)之間的間距也為2.54cm。
[0012]較佳地，所述的測試手機(jī)卡信號的裝置，其中，所述模擬卡座焊接在所述PCB板上。
[0013]較佳地，所述的測試手機(jī)卡信號的裝置，其中，所述手機(jī)卡為TF卡、SD卡或S頂卡。
[0014]有益效果:本實(shí)用新型提供一種測試手機(jī)卡信號的裝置，通過在PCB板上設(shè)置用于信號測試的排針和測試點(diǎn)，能方便同時(shí)測量手機(jī)卡多路信號，從而反映出手機(jī)卡的真實(shí)信號情況，并且能夠極大提高測試效率，減小工作量，同時(shí)還避免了傳統(tǒng)測試方法飛線的麻煩。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型一種測試手機(jī)卡信號的裝置較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]本實(shí)用新型提供一種測試手機(jī)卡信號的裝置，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0017]結(jié)合圖1所示，本實(shí)用新型提供一種測試手機(jī)卡信號的裝置，其中，包括一用于插入到手機(jī)卡座內(nèi)的FPC板100以及與所述FPC板100，電連接的PCB板200，所述PCB板200上設(shè)置有用于信號測試的排針300和測試點(diǎn)400，所述PCB板200上還設(shè)置有用于插入手機(jī)卡的模擬卡座500。
[0018]本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)的改進(jìn)之處在于，通過FPC板100與手機(jī)卡座連接，所述FPC板100與PCB板200電連接，所述PCB板200上設(shè)置有用于信號測試的排針300和測試點(diǎn)400以及用于插入手機(jī)卡的模擬卡座500，通過本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)同時(shí)測量手機(jī)卡多路信號，從而反映出手機(jī)卡的真實(shí)信號情況，并且能夠極大提高測試效率，減小工作量，同時(shí)還避免了傳統(tǒng)測試方法飛線的麻煩。
[0019]具體地，如圖1所示，本實(shí)用新型一種測試手機(jī)卡信號的裝置主要分為兩部分，第一部分為FPC板100，所述FPC板100是一種柔性電路板，它是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，其具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。
[0020]在本實(shí)用新型中，所述FPC板100用于與手機(jī)卡座連接，即將所述FPC板100插入到手機(jī)卡座內(nèi)，由于手機(jī)卡座通常是用來插手機(jī)卡的，所述手機(jī)卡座的尺寸是固定的，同時(shí)由于FPC板是柔性的，因此，本實(shí)用新型在所述FPC板100上設(shè)置有與所述手機(jī)卡適配的殼體110，即所述殼體110與手機(jī)卡形狀相同，所述殼體110相當(dāng)于所述FPC板上的加強(qiáng)部位，其主要作用是加強(qiáng)FPC板100的硬度，便于所述FPC板100插入到手機(jī)卡座內(nèi)，同時(shí)對FPC板100中的線路起保護(hù)作用。
[0021]進(jìn)一步，所述FPC板100與手機(jī)卡相應(yīng)位置上設(shè)置有尺寸大小相同的漏銅，具體地，所述FPC板100上設(shè)置有多個(gè)觸點(diǎn)，所述觸點(diǎn)上設(shè)置有漏銅，由于手機(jī)卡也是通過觸點(diǎn)上的漏銅與手機(jī)卡座實(shí)現(xiàn)信號連接的，因此，本實(shí)用新型中的FPC板同樣需要在相應(yīng)觸點(diǎn)上設(shè)置相應(yīng)的漏銅實(shí)現(xiàn)與手機(jī)卡座的信號連接。
[0022]更進(jìn)一步，如圖1所示，所述測試手機(jī)卡信號的裝置中第二部分為PCB板200，所述PCB板200上設(shè)置有信號測試的排針300和測試點(diǎn)400，較佳地，所述排針300和測試點(diǎn)400并列設(shè)置，所述PCB板200上還設(shè)置有用于插入手機(jī)卡的模擬卡座500。
[0023]較佳地，當(dāng)使用本實(shí)用新型測試手機(jī)卡信號時(shí)，首先將FPC板100插入手機(jī)卡座內(nèi)，再將待測手機(jī)卡放入PCB板200上的模擬卡座500內(nèi)，可用多路示波器探頭插入相應(yīng)信號的排針300上，同時(shí)測量多路信號，或者使用普通示波器探頭插入相應(yīng)信號的測試點(diǎn)400上，單獨(dú)測量其中一個(gè)信號。進(jìn)一步，本實(shí)用新型還適用于測試當(dāng)待測卡與手機(jī)卡座不同型號的情況，如手機(jī)上是NANO S頂卡座時(shí)，而待測卡是Micro SIM卡，這時(shí)就可以使用本實(shí)用新型提供的裝置將Micro SIM卡工具前端的FPC板100(即第一部分)換上適配于NANO SIM卡的FPC板100，即可完成測試要求。
[0024]進(jìn)一步，在本實(shí)用新型中，當(dāng)需要同時(shí)測量多路信號時(shí)，則采用排針進(jìn)行測量，使用排針測量時(shí)需要配合邏輯分析探針線使用或帶有多路信號的示波器探頭；當(dāng)針對測量單路模擬信號進(jìn)行測量時(shí)，則可以用普通示波器探頭測量相應(yīng)的測試點(diǎn)。
[0025]較佳地，例如，對于TF卡的信號進(jìn)行測試時(shí)，則需在所述PCB板200上設(shè)置8個(gè)排針300和8個(gè)測試點(diǎn)400，對于各種型號的S頂卡的信號進(jìn)行測試時(shí)，則需在所述PCB板200上設(shè)置6個(gè)排針300和6個(gè)測試點(diǎn)400。進(jìn)一步，相鄰排針之間的間距以及相鄰測試點(diǎn)之間的間距都是2.54_，這樣設(shè)置的好處是符合市面上主流規(guī)范，如安捷倫邏輯分析儀8路信號探頭間距即是2.54mm。
[0026]進(jìn)一步，本實(shí)用新型中，所述PCB板200上根據(jù)待測手機(jī)卡的不同，可焊接不同型號的卡座500，如熟從)S頂卡焊接NANO S頂卡座、TF卡焊接TF卡座。
[0027]進(jìn)一步，本實(shí)用新型中待測手機(jī)卡為TF卡、SD卡或S頂卡。
[0028]綜上所述，本實(shí)用新型提供一種測試手機(jī)卡信號的裝置，通過在PCB板上設(shè)置用于信號測試的排針和測試點(diǎn)，能方便同時(shí)測量手機(jī)卡多路信號，從而反映出手機(jī)卡的真實(shí)信號情況，并且能夠極大提高測試效率，減小工作量，同時(shí)還避免了傳統(tǒng)測試方法飛線的麻煩。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種測試手機(jī)卡信號的裝置，其特征在于，包括一用于插入到手機(jī)卡座內(nèi)的FPC板以及與所述FPC板電連接的PCB板，所述PCB板上設(shè)置有用于信號測試的排針和測試點(diǎn)，所述PCB板上還設(shè)置有用于插入手機(jī)卡的模擬卡座。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試手機(jī)卡信號的裝置，其特征在于，所述FPC板上設(shè)置有與所述手機(jī)卡座適配的殼體。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試手機(jī)卡信號的裝置，其特征在于，所述FPC板與手機(jī)卡相應(yīng)位置均設(shè)置有尺寸大小相同的漏銅。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試手機(jī)卡信號的裝置，其特征在于，所述排針和測試點(diǎn)均設(shè)置有8個(gè)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試手機(jī)卡信號的裝置，其特征在于，所述排針和測試點(diǎn)均設(shè)置有6個(gè)。6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的測試手機(jī)卡信號的裝置，其特征在于，所述排針和測試點(diǎn)并列設(shè)置，相鄰排針之間的間距為2.54mm，相鄰測試點(diǎn)之間的間距也為2.54cm。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試手機(jī)卡信號的裝置，其特征在于，所述模擬卡座焊接在所述PCB板上。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試手機(jī)卡信號的裝置，其特征在于，所述手機(jī)卡為TF卡、SD卡或SIM卡。
【文檔編號】G01R31/00GK205643569SQ201620465147
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月19日
【發(fā)明人】于海, 涂敏
【申請人】惠州Tcl移動通信有限公司