抗振動(dòng)的位移變送裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種抗振動(dòng)的位移變送裝置，包括傳感器、位移變送器和后端系統(tǒng)，位移變送器包括振蕩電路、濾波電路、調(diào)解電路、放大電路和故障監(jiān)控電路，傳感器分別與振蕩電路和解調(diào)電路連接，解調(diào)電路和濾波電路分別與放大電路連接，解調(diào)電路和故障監(jiān)控電路連接，放大電路和后端系統(tǒng)連接，故障監(jiān)控電路和后端系統(tǒng)連接。本實(shí)用新型通過提高電路的集成化程度且優(yōu)化電路設(shè)計(jì)，使電路板微型化，進(jìn)而減小位移變送器的尺寸；本實(shí)用新型將電路板直接灌封至殼體內(nèi)，將輸入/輸出信號通過管腳焊接連接，提高了抗振性能。
【專利說明】
抗振動(dòng)的位移變送裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于位移檢測領(lǐng)域，更具體涉及一種抗振動(dòng)的位移變送裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有的位移變送器多用于控制室，在使用過程要求現(xiàn)場使用溫度相對穩(wěn)定、現(xiàn)場振動(dòng)量值較小，且現(xiàn)有的位移變送器的體積一般較大。
[0003]現(xiàn)有的位移變送器溫度漂移系數(shù)較高，假如現(xiàn)場晝夜溫度差達(dá)20°C，若現(xiàn)場位移傳感器位移值始終未發(fā)生變化，由于傳統(tǒng)位移變送器的溫度系數(shù)較高，該位移值經(jīng)傳統(tǒng)位移變送器解調(diào)后的直流信號會(huì)產(chǎn)生一定變化，即后端系統(tǒng)采樣后認(rèn)為現(xiàn)場位移值發(fā)生了變化，即會(huì)產(chǎn)生一定系統(tǒng)誤差；
[0004]現(xiàn)有的位移變送器殼體及內(nèi)部電路板一般都通過卡槽或鏍釘固定，輸入/輸出接口通過接線端子實(shí)現(xiàn)，若現(xiàn)場有長時(shí)間劇烈振動(dòng)，電路板和接線端子均有可能出現(xiàn)松動(dòng)，從而引發(fā)故障；
[0005]現(xiàn)有的位移變送器外形體積都相對較大，若在同一控制點(diǎn)安裝多個(gè)變送器會(huì)占用較大空間，或現(xiàn)場空間十分有限時(shí)則可能無法固定傳感器位移變送器殼體。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種抗振動(dòng)能力強(qiáng)且尺寸較小的抗振動(dòng)的位移變送裝置。
[0007]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0008]—種位移變送器，包括傳感器、位移變送器和后端系統(tǒng)，所述位移變送器包括振蕩電路、濾波電路、調(diào)解電路、放大電路和故障監(jiān)控電路，所述傳感器分別與振蕩電路和解調(diào)電路連接，所述解調(diào)電路和濾波電路分別與放大電路連接，所述解調(diào)電路和故障監(jiān)控電路連接，所述放大電路和后端系統(tǒng)連接，所述故障監(jiān)控電路和后端系統(tǒng)連接。所述傳感器和位移變送器的電路板通過四個(gè)安裝支架反扣在殼體內(nèi)，所述位移變送器的電路板和殼體通過灌封料灌封為一體結(jié)構(gòu)。
[0009]在一些實(shí)施方式中，所述位移變送器上焊接有十四個(gè)管腳。
[0010]在一些實(shí)施方式中，所述管腳為鍍金插針。
[0011 ]在一些實(shí)施方式中，所述位移變送器的管腳之間的間距為2.54_。
[0012]在一些實(shí)施方式中，所述殼體為長方體狀，所述殼體的長為43_，所述殼體的寬為27mm，所述殼體的高為13mm。
[0013]其有益效果為:振蕩電路用于產(chǎn)生傳感器所需的振蕩信號，傳感器輸入的信號由解調(diào)電路整流成直流輸出，故障監(jiān)控電路將解調(diào)電路的直流輸出進(jìn)行和值運(yùn)算，并將所得和值送至后端系統(tǒng)。放大電路將濾波電路和解調(diào)電路產(chǎn)生的信號通過運(yùn)放進(jìn)行負(fù)反饋放大并輸出至后端系統(tǒng)，所述位移變送器的電路板通過四個(gè)安裝支架反扣在殼體內(nèi)，所述位移變送器的電路板和殼體通過灌封料灌封為一體結(jié)構(gòu)。
[0014]本實(shí)用新型通過提高電路的集成化程度且優(yōu)化電路設(shè)計(jì)，使電路板微型化，進(jìn)而減小位移變送器的尺寸;本實(shí)用新型將電路板直接灌封至殼體內(nèi)，將輸入/輸出信號通過管腳焊接連接，提高了抗振性能。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施方式的抗振動(dòng)的位移變送器的的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施方式的抗振動(dòng)的位移變送器的外部示意圖。
[0017]圖中所表示的相應(yīng)部件的名稱:
[0018]1.傳感器、2.位移變送器、21.振蕩電路、22.濾波電路、23.調(diào)解電路、24.放大電路、25.故障監(jiān)控電路、3.后端系統(tǒng)、4.殼體、41.引腳。
【具體實(shí)施方式】
[0019]如圖1所示，本實(shí)用新型公開一種位移變送器，包括傳感器1、位移變送器2和后端系統(tǒng)3。位移變送器2包括振蕩電路21、濾波電路22、調(diào)解電路23、放大電路24和故障監(jiān)控電路25 ο傳感器I分別與振蕩電路21和解調(diào)電路23連接。解調(diào)電路23和濾波電路22分別與放大電路24連接。解調(diào)電路23和故障監(jiān)控電路25連接。放大電路24和后端系統(tǒng)3連接。故障監(jiān)控電路25和后端系統(tǒng)3連接。傳感器I和位移變送器2的電路板通過四個(gè)安裝支架反扣在殼體4內(nèi)，傳感器I和位移變送器2的電路板和殼體4通過灌封料灌封為一體結(jié)構(gòu)。
[0020]在本實(shí)施方式中，位移變送器2上焊接有十四個(gè)管腳21ο管腳41為鍍金插針。位移變送器2的管腳41之間的間距為2.54mm。殼體4為長方體狀，殼體的長為43mm，殼體的寬為27mm，殼體的高為13mm。
[0021]振蕩電路21用于產(chǎn)生傳感器I所需的振蕩信號，傳感器I輸入的信號由解調(diào)電路23整流成直流輸出，故障監(jiān)控電路25將解調(diào)電路23的直流輸出進(jìn)行和值運(yùn)算，并將所得和值送至后端系統(tǒng)3。放大電路24將濾波電路22和解調(diào)電路23產(chǎn)生的信號通過運(yùn)放進(jìn)行負(fù)反饋放大并輸出至后端系統(tǒng)3。
[0022]本實(shí)用新型通過優(yōu)化電路設(shè)計(jì)，提高電路板的集成化程度，使電路板微型化，進(jìn)而減小位移變送裝置的尺寸;本實(shí)用新型將電路板直接灌封至殼體4內(nèi)，將管腳焊接連接，提高了抗振性能。
[0023]以上所述的僅是本實(shí)用新型一種抗振動(dòng)的位移變送裝置的一些實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的情況下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.抗振動(dòng)的位移變送裝置，其特征在于，包括傳感器、位移變送器和后端系統(tǒng)，所述位移變送器包括振蕩電路、濾波電路、調(diào)解電路、放大電路和故障監(jiān)控電路，所述傳感器分別與振蕩電路和解調(diào)電路連接，所述解調(diào)電路和濾波電路分別與放大電路連接，所述解調(diào)電路和故障監(jiān)控電路連接，所述放大電路和后端系統(tǒng)連接，所述故障監(jiān)控電路和后端系統(tǒng)連接，所述傳感器和位移變送器的電路板通過四個(gè)安裝支架反扣在殼體內(nèi)，所述位移變送器的電路板和殼體通過灌封料灌封為一體結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗振動(dòng)的位移變送裝置，其特征在于，所述位移變送器上焊接有十四個(gè)管腳。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的抗振動(dòng)的位移變送裝置，其特征在于，所述管腳為鍍金插針。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的抗振動(dòng)的位移變送裝置，其特征在于，所述位移變送器的管腳之間的間距為2.54mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗振動(dòng)的位移變送裝置，其特征在于，所述殼體為長方體狀，所述殼體的長為43mm，所述殼體的寬為27mm，所述殼體的高為13mm。
【文檔編號】G01B21/02GK205580418SQ201620353343
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年4月25日
【發(fā)明人】嚴(yán)惠忠, 劉晨
【申請人】無錫市河埒傳感器有限公司