分光器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】分光器(1A)包括：封裝體(2)，其具有底座(4)及蓋(5)；光學(xué)單元(10A)，其配置于底座(4)上；及引線(xiàn)銷(xiāo)(3)，其將光學(xué)單元(10A)固定于底座(4)。光學(xué)單元(10A)包含：分光部(21)，其將自蓋(5)的光入射部(6)入射的光分光并且反射；光檢測(cè)元件(30)，其具有將由分光部(21)分光并且反射的光進(jìn)行檢測(cè)的光檢測(cè)部(31)；支撐體(40)，其以在分光部(21)與光檢測(cè)元件(30)之間形成空間的方式支撐光檢測(cè)元件(30)；及突出部(11)，其自支撐體(40)突出，且固定有引線(xiàn)銷(xiāo)(3)。光學(xué)單元(10A)成為可在光學(xué)單元(10A)與底座(4)的接觸部相對(duì)于底座(4)移動(dòng)的狀態(tài)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
分光器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種將光分光并進(jìn)行檢測(cè)的分光器。
【背景技術(shù)】
[0002]例如，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I中記載有一種分光器，該分光器包括:光入射部;分光部，其將自光入射部入射的光分光并且反射;光檢測(cè)元件，其對(duì)經(jīng)分光部分光并且反射的光進(jìn)行檢測(cè);及箱狀的支撐體，其支撐光入射部、分光部及光檢測(cè)元件。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0005]專(zhuān)利文獻(xiàn)I:日本特開(kāi)2000-298066號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明所要解決的問(wèn)題
[0007]然而，如上所述的分光器存在如下波長(zhǎng)溫度依賴(lài)性的問(wèn)題:因由使用分光器的環(huán)境的溫度變化或光檢測(cè)元件的光檢測(cè)部的發(fā)熱等所引起的材料的膨脹及收縮，而導(dǎo)致分光部與光檢測(cè)元件的光檢測(cè)部的位置關(guān)系產(chǎn)生偏移，從而被檢測(cè)的光的峰值波長(zhǎng)位移。若被檢測(cè)的光的峰值波長(zhǎng)的位移量(波長(zhǎng)位移量)變大，則有分光器的檢測(cè)精度降低的擔(dān)憂(yōu)。
[0008]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種可抑制檢測(cè)精度的降低的分光器。
[0009]解決問(wèn)題的技術(shù)手段
[0010]本發(fā)明的一個(gè)方面的分光器包括:封裝體，其具有底座(stem)、及設(shè)置有光入射部的蓋(cover);光學(xué)單元，其在封裝體內(nèi)配置于底座上;及固定構(gòu)件，其將光學(xué)單元固定于底座;光學(xué)單元包含:分光部，其將自光入射部入射至封裝體內(nèi)的光分光并且反射;光檢測(cè)元件，其包含對(duì)由分光部分光并且反射的光進(jìn)行檢測(cè)的光檢測(cè)部;支撐體，其以在分光部與光檢測(cè)元件之間形成有空間的方式支撐光檢測(cè)元件;及突出部，其自支撐體突出，且固定有固定構(gòu)件;且光學(xué)單元成為可在光學(xué)單元與底座的接觸部相對(duì)于底座移動(dòng)的狀態(tài)。
[0011]該分光器中，光學(xué)單元在封裝體內(nèi)配置于底座上。由此，可抑制因構(gòu)件的劣化等而導(dǎo)致的檢測(cè)精度的降低。另外，光學(xué)單元通過(guò)固定構(gòu)件而相對(duì)于封裝體定位。另一方面，光學(xué)單元成為可在光學(xué)單元與底座的接觸部相對(duì)于底座移動(dòng)的狀態(tài)。即，光學(xué)單元并非通過(guò)粘結(jié)等方式固定于底座。由此，可緩和因由使用分光器的環(huán)境的溫度變化或光檢測(cè)元件的發(fā)熱等所引起的底座的膨脹及收縮而產(chǎn)生的底座與光學(xué)單元之間的殘留應(yīng)力或應(yīng)力，而可抑制分光部與光檢測(cè)元件的光檢測(cè)部的位置關(guān)系產(chǎn)生偏移。因此，根據(jù)該分光器，可減少因分光器的材料的膨脹及收縮而產(chǎn)生的波長(zhǎng)位移量，而可抑制檢測(cè)精度的降低。
[0012]本發(fā)明的一個(gè)方面的分光器中，也可為分光部設(shè)置于基板上而構(gòu)成分光元件，支撐體也可包含:底壁部，其以與底座相對(duì)的方式配置，且固定有光檢測(cè)元件;及側(cè)壁部，其以自分光部的側(cè)方相對(duì)于底座豎立設(shè)置的方式配置，并支撐底壁部;且側(cè)壁部也可在側(cè)壁部與基板的接觸部的一部分接合于基板。根據(jù)該構(gòu)成，支撐體的側(cè)壁部在側(cè)壁部與基板的接觸部的一部分接合于基板，由此，可恰當(dāng)?shù)剡M(jìn)行分光部相對(duì)于固定于底壁部的光檢測(cè)元件的定位。另一方面，由于側(cè)壁部未完全接合于基板，因而可緩和支撐體及基板因膨脹及收縮而相互賦予的應(yīng)力或殘留應(yīng)力。由此，可抑制分光部與光檢測(cè)元件之間的位置偏移，可進(jìn)一步減少因分光器的材料的膨脹及收縮而產(chǎn)生的波長(zhǎng)位移量。
[0013]本發(fā)明的一個(gè)方面的分光器中，側(cè)壁部也可由相互相對(duì)的第I壁部及第2壁部構(gòu)成，第I壁部也可在第I壁部與基板的接觸部的至少一部分接合于基板，且第2壁部也可成為可在第2壁部與基板的接觸部相對(duì)于基板移動(dòng)的狀態(tài)。根據(jù)該構(gòu)成，通過(guò)以?shī)A著分光部而相對(duì)的方式設(shè)置的第I壁部及第2壁部，可簡(jiǎn)化支撐體的構(gòu)造并且可謀求支撐體相對(duì)于基板的位置關(guān)系的穩(wěn)定化。再有，通過(guò)僅在支撐體的側(cè)壁部中的一者(第I壁部)至少將其一部分接合(單側(cè)固定)于基板，可可靠地進(jìn)行支撐體相對(duì)于基板的定位，并且可緩和支撐體及基板因膨脹及收縮而相互賦予的應(yīng)力或殘留應(yīng)力。
[0014]本發(fā)明的一個(gè)方面的分光器中，第I壁部與基板的接觸部的面積也可大于第2壁部與基板的接觸部的面積。根據(jù)該構(gòu)成，可確保足以將支撐體接合于基板的面積，并且可緩和支撐體及基板因膨脹及收縮而相互賦予的應(yīng)力或殘留應(yīng)力。
[0015]本發(fā)明的一個(gè)方面的分光器中，第I壁部與基板的接觸部的面積也可小于第2壁部與基板的接觸部的面積。根據(jù)該構(gòu)成，通過(guò)抑制用于將支撐體接合于基板的面積，可進(jìn)一步緩和支撐體及基板因膨脹及收縮而相互賦予的應(yīng)力或殘留應(yīng)力。
[0016]本發(fā)明的一個(gè)方面的分光器中，在自底座與底壁部相對(duì)的方向觀察的情況下，第I壁部與第2壁部也可在與光檢測(cè)部相對(duì)于分光部偏移的方向平行的方向上相互相對(duì)。根據(jù)該構(gòu)成，可使得用于將光檢測(cè)元件設(shè)置于支撐體的制造作業(yè)容易化，并且可謀求基板上的空余空間的有效利用。
[0017]本發(fā)明的一個(gè)方面的分光器中，分光部也可通過(guò)設(shè)置于基板上而構(gòu)成分光元件，支撐體也可包含:底壁部，其以與底座相對(duì)的方式配置，且固定有光檢測(cè)元件;及側(cè)壁部，其以自分光部的側(cè)方相對(duì)于底座豎立設(shè)置的方式配置，并支撐底壁部;側(cè)壁部也可由第I壁部及第2壁部構(gòu)成，在自底座與底壁部相對(duì)的方向觀察的情況下，上述第I壁部及第2壁部也可在與光檢測(cè)部相對(duì)于分光部偏移的方向垂直的方向上相互相對(duì)，且側(cè)壁部也可在側(cè)壁部與基板的接觸部的至少一部分接合于基板。根據(jù)該構(gòu)成，第I壁部及第2壁部以在對(duì)產(chǎn)生位置偏移的情況下的波長(zhǎng)位移量造成的影響較小的方向上相互相對(duì)的方式設(shè)置，因此，可期待進(jìn)一步減少因支撐體及基板因膨脹及收縮而相互賦予的應(yīng)力或殘留應(yīng)力所產(chǎn)生的波長(zhǎng)位移量。
[0018]發(fā)明的效果
[0019]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種可抑制檢測(cè)精度的降低的分光器。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是本發(fā)明的第I實(shí)施方式的分光器的截面圖。
[0021]圖2是沿著圖1的I1-1I線(xiàn)的側(cè)面視的截面圖。
[0022]圖3是沿著圖1的II1-1II線(xiàn)的平面視的截面圖。
[0023]圖4是圖1的分光器的支撐體的底面圖。
[0024]圖5是圖1的分光器的變形例的支撐體的底面圖。
[0025]圖6是圖1的分光器的變形例的支撐體的底面圖。
[0026]圖7是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的分光器的截面圖。
[0027]圖8是沿著圖7的VII1-VIII線(xiàn)的側(cè)面視的截面圖。
[0028]圖9是圖7的分光器的支撐體的底面圖。
[0029]圖10是本發(fā)明的第3實(shí)施方式的分光器的側(cè)面視的截面圖。
[0030]圖11是本發(fā)明的第4實(shí)施方式的分光器的截面圖。
[0031]圖12是沿著圖11的XI1-XII線(xiàn)的側(cè)面視的截面圖。
[0032]圖13是圖11的分光器的支撐體的底面圖。
[0033]圖14是本發(fā)明的第5實(shí)施方式的分光器的截面圖。
[0034]圖15是沿著圖14的XV-XV線(xiàn)的側(cè)面視的截面圖。
[0035]圖16是圖14的分光器的支撐體的底面圖。
[0036]圖17是圖14的分光器的變形例的支撐體的底面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]以下，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。再者，在各圖中對(duì)相同或相當(dāng)部分標(biāo)注相同符號(hào)并省略重復(fù)的說(shuō)明。
[0038][第I實(shí)施方式]
[0039]如圖1及圖2所示，分光器IA具備:封裝體2，其具有CAN封裝體的構(gòu)成；光學(xué)單元10A，其收納于封裝體2內(nèi)；及多個(gè)引線(xiàn)銷(xiāo)(固定構(gòu)件)3。封裝體2包含由金屬構(gòu)成的矩形板狀的底座4、及由金屬構(gòu)成的長(zhǎng)方體箱狀的蓋5。底座4與蓋5以底座4的凸緣部4a與蓋5的凸緣部5a接觸的狀態(tài)氣密性地接合。作為一個(gè)例子，底座4與蓋5的氣密密封在進(jìn)行了露點(diǎn)管理(例如-55°C)的氮?dú)夥罩谢蛘婵諝夥罩羞M(jìn)行。由此，可抑制因由濕氣所引起的封裝體2內(nèi)的構(gòu)件的劣化、及因外部氣體溫度降低所引起的封裝體2內(nèi)的結(jié)露的產(chǎn)生等而導(dǎo)致的檢測(cè)精度的降低。再者，封裝體2的一邊的長(zhǎng)度為例如1?20_左右。
[0040]在蓋5中的與底座4相對(duì)的壁部5b，設(shè)置有使光LI自封裝體2外入射至封裝體2內(nèi)的光入射部6。光入射部6通過(guò)如下方法構(gòu)成:以覆蓋形成于壁部5b的截面圓形狀的光通過(guò)孔5c的方式，將圓形板狀或矩形板狀的窗構(gòu)件7氣密性地接合于壁部5b的內(nèi)側(cè)表面。再者，窗構(gòu)件7由例如石英、硼硅酸玻璃(BK7)、Pyrex(注冊(cè)商標(biāo))玻璃、可伐玻璃等使光LI透過(guò)的材料構(gòu)成。相對(duì)于紅外線(xiàn)，娃或鍺也有效。另外，也可對(duì)窗構(gòu)件7實(shí)施AR(Anti Ref Iect1n(抗反射))涂層。再有，窗構(gòu)件7也可具有僅使規(guī)定波長(zhǎng)的光透過(guò)的濾光功能。另外，在可伐玻璃等熔接于壁部5b的內(nèi)側(cè)表面而形成窗構(gòu)件7的情況下，也可為可伐玻璃等進(jìn)入至光通過(guò)孔5c而填埋光通過(guò)孔5c那樣的方式。
[0041]各引線(xiàn)銷(xiāo)3以配置于底座4的貫通孔4b的狀態(tài)貫通底座4。各引線(xiàn)銷(xiāo)3由例如對(duì)可伐金屬實(shí)施鍍鎳(I?ΙΟμπι)與鍍金(0.1?2μπι)等的金屬構(gòu)成，且在光入射部6與底座4相對(duì)的方向(以下，稱(chēng)為“Ζ軸方向”)上延伸。各引線(xiàn)銷(xiāo)3經(jīng)由由具有電絕緣性及遮光性的低熔點(diǎn)玻璃等封裝用玻璃構(gòu)成的氣密密封構(gòu)件而固定于貫通孔4b。貫通孔4b在矩形板狀的底座4的與長(zhǎng)邊方向(以下，稱(chēng)為“X軸方向”)及Z軸方向垂直的方向(以下，稱(chēng)為“Y軸方向”)上相互相對(duì)的一對(duì)側(cè)緣部的各個(gè)，沿著X軸方向各配置有多個(gè)。
[0042]光學(xué)單元1A在封裝體2內(nèi)配置于底座4上。光學(xué)單元1A包含分光元件20、光檢測(cè)元件30、及支撐體40。在分光元件20設(shè)置有分光部21，分光部21將自光入射部6入射至封裝體2內(nèi)的光LI分光并且反射。光檢測(cè)元件30對(duì)由分光部21分光并且反射的光L2進(jìn)行檢測(cè)。支撐體40以在分光部21與光檢測(cè)元件30之間形成空間的方式支撐光檢測(cè)元件30。
[0043]分光元件20具有由硅、塑料、陶瓷、玻璃等構(gòu)成的矩形板狀的基板22。在基板22的光入射部6側(cè)的表面22a形成有內(nèi)面為曲面狀的凹部23。在基板22的表面22a，以覆蓋凹部23的方式配置有成形層24。成形層24沿著凹部23的內(nèi)面形成為膜狀，且在自Z軸方向觀察的情況下成為圓形狀。
[0044]在成形層24的規(guī)定區(qū)域形成有與鋸齒狀截面的閃耀式光柵、矩形狀截面的二元光柵、正弦波狀截面的全息光柵等對(duì)應(yīng)的光柵圖案24a。自Z軸方向觀察的情況下，光柵圖案24a通過(guò)沿Y軸方向延伸的光柵槽沿著X軸方向并排設(shè)置有多個(gè)而成。如上所述的成形層24通過(guò)將成形模具抵壓至成形材料(例如，光硬化性的環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸系樹(shù)脂、氟系樹(shù)脂、聚硅氧、有機(jī).無(wú)機(jī)混合樹(shù)脂等復(fù)制用光學(xué)樹(shù)脂)并在該狀態(tài)下使成形材料硬化(例如，光硬化及熱硬化等)而形成。
[0045]在成形層24的表面，以覆蓋光柵圖案24a的方式形成有作為Al、Au等的蒸鍍膜的反射膜25。反射膜25按照光柵圖案24a的形狀形成。按照光柵圖案24a的形狀形成的反射膜25的光入射部6側(cè)的表面成為作為反射型光柵的分光部21。如上所述，分光部21通過(guò)設(shè)置于基板22上而構(gòu)成分光元件20。
[0046]光檢測(cè)元件30包含由硅等半導(dǎo)體材料構(gòu)成的矩形板狀的基板32。在基板32形成有沿Y軸方向延伸的狹縫33。狹縫33位于光入射部6與分光部21之間，使自光入射部6入射至封裝體2內(nèi)的光LI通過(guò)。再者，狹縫33的光入射部6側(cè)的端部在X軸方向及Y軸方向的各方向上，朝向光入射部6側(cè)逐漸擴(kuò)展。
[0047]在基板32的分光部21側(cè)的表面32a，以沿著X軸方向與狹縫33并排設(shè)置的方式設(shè)置有光檢測(cè)部31。光檢測(cè)部31構(gòu)成為光電二極管陣列、C-MOS影像傳感器、CCD影像傳感器等。在基板32的表面32a，設(shè)置有多個(gè)用以相對(duì)于光檢測(cè)部31輸入輸出電氣信號(hào)的端子34。再者，X軸方向也為在自Z軸方向觀察的情況下與光檢測(cè)部31相對(duì)于分光部21偏移的方向平行的方向。此處，“光檢測(cè)部31相對(duì)于分光部21偏移”是指在自Z軸方向觀察的情況下存在不與分光部21重疊的光檢測(cè)部31的區(qū)域。即，“光檢測(cè)部31相對(duì)于分光部21偏移的方向”是指在自Z軸方向觀察的情況下相對(duì)于分光部21存在不與分光部21重疊的光檢測(cè)部31的區(qū)域的方向。該方向在自Z軸方向觀察的情況下與相對(duì)于狹縫33設(shè)置有光檢測(cè)部31的方向相同。另外，X軸方向也為光柵圖案24a的光柵槽排列的方向，也為光檢測(cè)部31中光電二極管排列的方向。另一方面，Y軸方向是在自Z軸方向觀察的情況下與光檢測(cè)部31相對(duì)于分光部21偏移的方向(X軸方向)垂直的方向。
[0048]支撐體40是包含底壁部41與側(cè)壁部(第I壁部)42及側(cè)壁部(第2壁部)43的中空構(gòu)造體，上述底壁部41以在Z軸方向與底座4相對(duì)的方式配置，且上述側(cè)壁部(第I壁部)42及側(cè)壁部(第2壁部)43以在X軸方向相互相對(duì)的方式配置。側(cè)壁部43配置于相對(duì)于狹縫33設(shè)置有光檢測(cè)部31的一側(cè)。側(cè)壁部42配置于相對(duì)于狹縫33設(shè)置有光檢測(cè)部31的一側(cè)的相反側(cè)。側(cè)壁部42的寬度大于側(cè)壁部43的寬度。側(cè)壁部42、43以自分光部21的側(cè)方相對(duì)于底座4豎立設(shè)置的方式配置，且在X軸方向上夾著分光部21的兩側(cè)的位置支撐底壁部41。
[0049]在底壁部41固定有光檢測(cè)元件30。光檢測(cè)元件30通過(guò)將基板32的與分光部21相反側(cè)的表面32b粘結(jié)于底壁部41的內(nèi)側(cè)表面41a而固定于底壁部41。即，光檢測(cè)元件30相對(duì)于底壁部41而配置于底座4側(cè)。
[0050]在底壁部41，形成有將作為中空構(gòu)造體的支撐體40的內(nèi)側(cè)的空間與外側(cè)的空間連通的光通過(guò)孔(光通過(guò)部)46。光通過(guò)孔46位于光入射部6與基板32的狹縫33之間，使自光入射部6入射至封裝體2內(nèi)的光LI通過(guò)。再者，光通過(guò)孔46在X軸方向及Y軸方向的各方向上，朝向光入射部6側(cè)逐漸擴(kuò)展。在自Z軸方向觀察的情況下，光入射部6的光通過(guò)孔5c包含光通過(guò)孔46的整體。另外，在自Z軸方向觀察的情況下，光通過(guò)孔46包含狹縫33的整體。
[0051 ]如圖1、圖2及圖4所示，在形成側(cè)壁部42的內(nèi)側(cè)端部的側(cè)面42a的Y軸方向的兩端偵U，形成有朝相對(duì)于該側(cè)面42a配置有分光部21的一側(cè)(S卩，作為中空構(gòu)造體的支撐體40的內(nèi)側(cè))突出的突出部42b ο突出部42b沿Z軸方向延伸。同樣地，在形成側(cè)壁部43的內(nèi)側(cè)端部的側(cè)面43a的Y軸方向的兩端側(cè)，形成有朝相對(duì)于該側(cè)面43a配置有分光部21的一側(cè)(S卩，作為中空構(gòu)造體的支撐體40的內(nèi)側(cè))突出的突出部43b。突出部43b沿Z軸方向延伸。通過(guò)在側(cè)壁部42、43形成如上所述的突出部42b、43b，可謀求支撐體40相對(duì)于基板22的定位的穩(wěn)定化。
[0052]如圖2及圖3所示，光學(xué)單元1A進(jìn)一步包含自支撐體40突出的突出部11。突出部11配置于與底座4隔開(kāi)的位置。突出部11自各側(cè)壁部(側(cè)壁部42及側(cè)壁部43)的與底座4相反側(cè)的端部，在Y軸方向朝與分光部21相反側(cè)(S卩，作為中空構(gòu)造體的支撐體40的外側(cè))突出，并以將側(cè)壁部42及側(cè)壁部43的Y軸方向的端部彼此連結(jié)的方式沿X軸方向延伸。再者，在光學(xué)單元10A，底壁部41的外側(cè)表面41b、及突出部11的與底座4相反側(cè)的表面Ila成為大致同一面。
[0053]如圖1及圖2所示，在光學(xué)單元1A中，分光元件20的基板22的底座4側(cè)的表面22b與底座4的內(nèi)側(cè)表面4c接觸。但是，基板22的表面22b未通過(guò)粘結(jié)等方式固定于底座4的內(nèi)側(cè)表面4c。即，光學(xué)單元1A成為可在光學(xué)單元1A與底座4的接觸部(基板22的表面22b與底座4的內(nèi)側(cè)表面4c接觸的部分)相對(duì)于底座4移動(dòng)的狀態(tài)。
[0054]基板22的表面22a與側(cè)壁部42的底座4側(cè)的端部即底面42c及側(cè)壁部43的底座4側(cè)的端部即底面43c接觸。側(cè)壁部42的底面42c通過(guò)例如環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸系樹(shù)脂、聚硅氧、有機(jī).無(wú)機(jī)混合樹(shù)脂、銀膏體樹(shù)脂等膏體系樹(shù)脂等粘結(jié)材料，相對(duì)于基板22的表面22a被粘結(jié)接合。由此，基板22相對(duì)于支撐體40定位。另一方面，側(cè)壁部43的底面43c未相對(duì)于基板22的表面22a接合。即，側(cè)壁部43成為可在側(cè)壁部43與基板22的接觸部(側(cè)壁部43的底面43c與基板22的表面22a接觸的部分)相對(duì)于基板22移動(dòng)的狀態(tài)。再者，將側(cè)壁部42的底面42c接合于基板22的表面22a的方法并不限定于上述粘結(jié)接合。例如，側(cè)壁部42的底面42c可通過(guò)熔接而接合于基板22的表面22a，也可通過(guò)直接接合而接合于基板22的表面22a。
[0055]如圖4所示，光學(xué)單元1A進(jìn)一步具有設(shè)置于支撐體40的配線(xiàn)12。配線(xiàn)12包含多個(gè)第I端子部12a、多個(gè)第2端子部12b、及多個(gè)連接部12c。各第I端子部12a配置于底壁部41的內(nèi)側(cè)表面41a，并露出于支撐體40的內(nèi)側(cè)的空間。各第2端子部12b配置于突出部11的表面I Ia，并露出于支撐體40的外側(cè)且封裝體2的內(nèi)側(cè)的空間。各連接部12c將對(duì)應(yīng)的第I端子部12a與第2端子部12b連接，且埋設(shè)于支撐體40內(nèi)。
[0056]再者，配線(xiàn)12通過(guò)設(shè)置于一體地形成的底壁部41、側(cè)壁部42、43及突出部11而構(gòu)成成形電路部件(MID:Molded Interconnect Device(模塑互連器件))。在此情況下，底壁部41、側(cè)壁部42、43及突出部11由A1N、A1203等陶瓷、LCP、PPA、環(huán)氧樹(shù)脂等樹(shù)脂、成形用玻璃等成形材料構(gòu)成。
[0057]在配線(xiàn)12的各第I端子部12a，電連接有固定于底壁部41的光檢測(cè)元件30的各端子34。相互對(duì)應(yīng)的光檢測(cè)元件30的端子34與配線(xiàn)12的第I端子部12a通過(guò)使用金屬線(xiàn)8的引線(xiàn)接合而電連接。
[0058]如圖2及圖3所示，在配線(xiàn)12的各第2端子部12b，電連接有貫通底座4的各引線(xiàn)銷(xiāo)3。在各引線(xiàn)銷(xiāo)3設(shè)置有凸緣狀的止動(dòng)部3a。各引線(xiàn)銷(xiāo)3延伸至配置于與底座4隔開(kāi)的位置的突出部11為止，且以止動(dòng)部3a自底座4側(cè)與突出部11接觸的狀態(tài)(S卩，止動(dòng)部3a與突出部11的底座4側(cè)的表面11b接觸的狀態(tài))插通至突出部11的貫通孔11c。各第2端子部12b在突出部11的表面Ila包圍貫通孔11c。在該狀態(tài)下，相互對(duì)應(yīng)的引線(xiàn)銷(xiāo)3與配線(xiàn)12的第2端子部12b通過(guò)導(dǎo)電性樹(shù)脂或焊料、金屬線(xiàn)等電連接。再者，引線(xiàn)銷(xiāo)3中也存在僅通過(guò)固定于底座4的貫通孔4b及突出部11的貫通孔Ilc而未與配線(xiàn)12電連接的引線(xiàn)銷(xiāo)。光學(xué)單元1A通過(guò)引線(xiàn)銷(xiāo)3而相對(duì)于封裝體2定位。
[0059]在以如上方式構(gòu)成的分光器IA中，如圖1所示，光LI自封裝體2的光入射部6入射至封裝體2內(nèi)，依次通過(guò)底壁部41的光通過(guò)孔46及光檢測(cè)元件30的狹縫33，并入射至支撐體40的內(nèi)側(cè)的空間。入射至支撐體40的內(nèi)側(cè)的空間的光LI到達(dá)至分光元件20的分光部21，由分光部21分光并且反射。由分光部21分光并且反射的光L2到達(dá)至光檢測(cè)元件30的光檢測(cè)部31，由光檢測(cè)元件30檢測(cè)。此時(shí)，電信號(hào)相對(duì)于光檢測(cè)元件30的光檢測(cè)部31的輸入輸出經(jīng)由光檢測(cè)元件30的端子34、金屬線(xiàn)8、配線(xiàn)12及引線(xiàn)銷(xiāo)3而進(jìn)行。
[0060]其次，對(duì)分光器IA的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，準(zhǔn)備在一體地形成的底壁部41、側(cè)壁部42、43及突出部11設(shè)置有配線(xiàn)12的成形電路部件。繼而，以如圖4所示那樣設(shè)置于支撐體40的底壁部41的內(nèi)側(cè)表面41a的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記47為基準(zhǔn)，將光檢測(cè)元件30粘結(jié)于內(nèi)側(cè)表面41a。繼而，通過(guò)使用金屬線(xiàn)8的引線(xiàn)接合將相互對(duì)應(yīng)的光檢測(cè)元件30的端子34與配線(xiàn)12的第I端子部12a電連接。繼而，以分別設(shè)置于支撐體40的側(cè)壁部42、43的底面42c、43c的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記48為基準(zhǔn)，將與該底面42c接觸的基板22的表面22a接合于側(cè)壁部42的底面42c。
[0061]在以如上方式制造的光學(xué)單元10A，分光部21與光檢測(cè)部31通過(guò)以對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記47、48為基準(zhǔn)的安裝而在X軸方向及Y軸方向精度良好地定位。另外，分光部21與光檢測(cè)部31利用側(cè)壁部42、43的底面42c、43c與底壁部41的內(nèi)側(cè)表面41a的高低差而在Z軸方向上精度良好地定位。此處，光檢測(cè)元件30中，在其制造時(shí)將狹縫33與光檢測(cè)部31精度良好地定位。因此，光學(xué)單元1A成為狹縫33、分光部21及光檢測(cè)部31相互精度良好地定位的單元。
[0062]繼而，準(zhǔn)備如圖2及圖3所示那樣在貫通孔4b固定有引線(xiàn)銷(xiāo)3的底座4。繼而，使引線(xiàn)銷(xiāo)3插通至光學(xué)單元1A的突出部11的貫通孔11c，并且將光學(xué)單元1A定位(固定)于底座4的內(nèi)側(cè)表面4c。繼而，通過(guò)導(dǎo)電性樹(shù)脂或焊料、金屬線(xiàn)等將相互對(duì)應(yīng)的引線(xiàn)銷(xiāo)3與配線(xiàn)12的第2端子部12b電連接。繼而，準(zhǔn)備如圖1及圖2所示那樣設(shè)置有光入射部6的蓋5，并將底座4與蓋5氣密性地接合。通過(guò)以上步驟，制造分光器1A。
[0063]其次，對(duì)通過(guò)分光器IA所發(fā)揮的作用效果進(jìn)行說(shuō)明。首先，分光器IA中，光學(xué)單元1A在封裝體2內(nèi)配置于底座4上。由此，可抑制因由濕氣所引起的封裝體2內(nèi)的構(gòu)件的劣化、及因外部氣體溫度降低所引起的封裝體2內(nèi)的結(jié)露的產(chǎn)生等而導(dǎo)致的檢測(cè)精度的降低。另夕卜，光學(xué)單元1A通過(guò)引線(xiàn)銷(xiāo)3而相對(duì)于封裝體2定位。另一方面，光學(xué)單元1A成為可在光學(xué)單元1A與底座4的接觸部相對(duì)于底座4移動(dòng)的狀態(tài)。即，光學(xué)單元1A未通過(guò)粘結(jié)等方式固定于底座4。由此，可緩和因由使用分光器IA的環(huán)境的溫度變化或光檢測(cè)元件30的光檢測(cè)部31的發(fā)熱等所引起的底座4的膨脹及收縮而產(chǎn)生的底座4與光學(xué)單元1A之間的殘留應(yīng)力或應(yīng)力，而可抑制分光部21與光檢測(cè)元件30的光檢測(cè)部31的位置關(guān)系產(chǎn)生偏移。因此，根據(jù)該分光器1A，可減少因分光器IA的材料的膨脹及收縮而產(chǎn)生的波長(zhǎng)位移量，而可抑制檢測(cè)精度的降低。
[0064]另外，通過(guò)將支撐體40的側(cè)壁部42、43在側(cè)壁部42、43與基板22的接觸部(基板22的表面22a與側(cè)壁部42、43的底面42c、43c接觸的部分)的一部分(基板22的表面22a與側(cè)壁部42的底面42c接觸的部分)接合于基板22，可恰當(dāng)?shù)剡M(jìn)行分光部21相對(duì)于固定于底壁部41的光檢測(cè)元件30的定位。另一方面，由于支撐體40的側(cè)壁部43未完全接合于基板22，因而可緩和支撐體40及基板22因膨脹及收縮而相互賦予的應(yīng)力或殘留應(yīng)力。由此，可抑制分光部21與光檢測(cè)元件30之間的位置偏移，而可進(jìn)一步減少因分光器IA的材料的膨脹及收縮而產(chǎn)生的波長(zhǎng)位移量。
[0065]另外，通過(guò)以?shī)A著分光部21相對(duì)的方式設(shè)置的側(cè)壁部42及側(cè)壁部43，可簡(jiǎn)化支撐體40的構(gòu)造，并且可謀求支撐體40相對(duì)于基板22的位置關(guān)系的穩(wěn)定化。再有，通過(guò)僅在支撐體40的側(cè)壁部42、43中的一者(本實(shí)施方式中，作為一個(gè)例子為側(cè)壁部42)至少將其一部分接合(單側(cè)固定)于基板22，可可靠地進(jìn)行支撐體40相對(duì)于基板22的定位，并且可緩和支撐體40及基板22因膨脹及收縮而相互賦予的應(yīng)力或殘留應(yīng)力。
[0066]另外，通過(guò)粘結(jié)等方式接合的側(cè)壁部42與基板22的接觸部的面積大于未接合的側(cè)壁部43與基板22的接觸部的面積，因此，可確保足以將支撐體40接合于基板22的面積，并且可緩和支撐體40及基板22因膨脹及收縮而相互賦予的應(yīng)力或殘留應(yīng)力。
[0067]另外，側(cè)壁部42與側(cè)壁部43以在X軸方向上相互相對(duì)的方式設(shè)置。根據(jù)如上所述的支撐體40的構(gòu)成，可使得用于將光檢測(cè)元件30設(shè)置于支撐體40的制造作業(yè)容易化，并且可謀求基板22上的空余空間的有效利用。具體而言，可增大支撐體40的打通空間的寬度(側(cè)壁部42的側(cè)面42a與側(cè)壁部43的側(cè)面43a之間的距離)，因此，光檢測(cè)元件30向底壁部41的裝設(shè)變得更容易。另外，可將在X軸方向上形成于分光部21及成形層24的兩側(cè)的基板22上的空余空間有效用作與側(cè)壁部42、43的接合面。
[0068]其次，對(duì)上述分光器IA的變形例進(jìn)行說(shuō)明。分光器IA也可形成為，側(cè)壁部42與基板22的接觸部通過(guò)粘結(jié)等方式接合、并且側(cè)壁部43與基板22的接觸部通過(guò)粘結(jié)等方式接合。在此情況下，與如上述那樣側(cè)壁部43與基板22的接觸部未接合的情況相比，雖然支撐體40及基板22因膨脹及收縮而相互賦予的應(yīng)力或殘留應(yīng)力變大，但可更可靠地進(jìn)行基板22與支撐體40的定位。
[0069]另外，也可為側(cè)壁部42與基板22的接觸部未接合、但側(cè)壁部43與基板22的接觸部接合。在此情況下，由于接合的側(cè)壁部43與基板22的接觸部的面積小于未接合的側(cè)壁部42與基板22的接觸部的面積，因而可抑制用于將支撐體40接合于基板22的面積。由此，可進(jìn)一步緩和支撐體40及基板22因膨脹及收縮而相互賦予的應(yīng)力或殘留應(yīng)力。另外，側(cè)壁部42與側(cè)壁部43可為相同的寬度，也可為側(cè)壁部43的寬度大于側(cè)壁部42的寬度。
[0070]另外，也可如圖5所示那樣不在側(cè)壁部42及側(cè)壁部43形成突出部42b及突出部43b。在此情況下，在自Z軸方向觀察的情況下，側(cè)壁部42及側(cè)壁部43分別成為形成矩形狀。另外，除上述以外，也可僅在例如側(cè)壁部42及側(cè)壁部43的任一者形成突出部。再者，圖5中，省略配線(xiàn)等的圖示，主要僅圖示有支撐體40及光檢測(cè)元件30。之后的說(shuō)明中使用的圖6、圖9、圖13、圖16、及圖17中也同樣。
[0071]另外，如圖6所示，側(cè)壁部42、43的突出部42b、43b的寬度(X軸方向的長(zhǎng)度)也可大于圖1、圖2、及圖4所示的情況。即，突出部42b、43b的寬度的大小并無(wú)特別限定。另外，如圖6所示，側(cè)壁部42的突出部42b的寬度也可大于側(cè)壁部43的突出部43b的寬度。另外，也可與此相反地，使側(cè)壁部43的突出部43b的寬度大于側(cè)壁部42的突出部42b的寬度。即，側(cè)壁部42的突出部42b的寬度與側(cè)壁部43的突出部43b的寬度可相同，也可互不相同。另外，如圖6所示，側(cè)壁部42的寬度與側(cè)壁部43的寬度也可相同。
[0072][第2實(shí)施方式]
[0073]如圖7、圖8、及圖9所示，分光器IB與上述分光器IA主要在如下方面不同:在側(cè)壁部42的底座4側(cè)的端部，形成有具有底面42c及側(cè)面42d的切口部42e。切口部42e的底面42f以包圍側(cè)壁部42的底面42c與基板22的表面22a的接觸部的外側(cè)(基板22的外緣部的一部分)的方式連續(xù)地形成。即，在切口部42e嵌入有分光元件20的基板22的外緣部的一部分。同樣地，在側(cè)壁部43的底座4側(cè)的端部，形成有具有底面43c及側(cè)面43d的切口部43e。切口部43e的底面43f以包圍側(cè)壁部43的底面43c與基板22的表面22a的接觸部的外側(cè)(基板22的外緣部的一部分)的方式連續(xù)地形成。即，在切口部43e嵌入有分光元件20的基板22的外緣部的一部分。
[0074]分光器IB中，切口部42e、43e的底面42f、43f與基板22的表面22b同樣地，未通過(guò)粘結(jié)等方式接合于底座4的內(nèi)側(cè)表面4c。即，光學(xué)單元1B成為可在光學(xué)單元1B與底座4的接觸部(基板22的表面22b或切口部42e、43e的底面42f、43f與底座4的內(nèi)側(cè)表面4c接觸的部分)相對(duì)于底座4移動(dòng)的狀態(tài)。
[0075]根據(jù)以如上方式構(gòu)成的分光器1B，除發(fā)揮與上述分光器IA共通的效果以外，也發(fā)揮如下效果。即，分光器IB中，通過(guò)將基板22的外緣部的一部分嵌入至切口部42e、43e，易于經(jīng)由支撐體40A使分光部21相對(duì)于光檢測(cè)元件30定位。
[0076][第3實(shí)施方式]
[0077]如圖10所示，分光器IC與上述分光器IB主要在如下方面不同:分光元件20與底座4相隔開(kāi)。具體而言，在分光器IC的光學(xué)單元1C中，相較于成為大致同一面的切口部42e的底面42f及切口部43e的底面43f，分光元件20的基板22的底座4側(cè)的表面22b位于中空構(gòu)造的支撐體40B的內(nèi)側(cè)(即，與底座4相反側(cè))。由此，在底座4的內(nèi)側(cè)表面4c與分光元件20的基板22的底座4側(cè)的表面22b之間形成有空間。
[0078]根據(jù)以如上方式構(gòu)成的分光器1C，除發(fā)揮與上述分光器IA共通的效果以外，也發(fā)揮如下效果。即，分光器IC中，分光元件20以與底座4相隔開(kāi)的狀態(tài)由支撐體40B支撐，因此，可抑制經(jīng)由底座4自外部對(duì)分光部21賦予熱的影響。因此，可抑制因溫度變化而導(dǎo)致的分光部21的變形(例如，光柵間距的變化等)，從而進(jìn)一步減少波長(zhǎng)位移等。
[0079][第4實(shí)施方式]
[0080]如圖11、圖12、及圖13所示，分光器ID與上述分光器IA主要在如下方面不同:在光學(xué)單元1D中，支撐體50為包含底壁部41、一對(duì)側(cè)壁部52、及一對(duì)側(cè)壁部53的中空構(gòu)造體。具體而言，一對(duì)側(cè)壁部52以在X軸方向上相互相對(duì)的方式配置，一對(duì)側(cè)壁部53以在Y軸方向上相互相對(duì)的方式配置。各側(cè)壁部52、53以自分光部21的側(cè)方相對(duì)于底座4豎立設(shè)置的方式配置，且以包圍分光部21的狀態(tài)支撐底壁部41。即，各側(cè)壁部52的底座4側(cè)的端部即底面52a與各側(cè)壁部53的底座4側(cè)的端部即底面53a沿著基板22的外緣連續(xù)為大致同一面。
[0081]分光器ID中，各側(cè)壁部52、53的底面52a、53a與基板22的表面22a接觸。為了謀求支撐體50相對(duì)于基板22的定位的穩(wěn)定化，各側(cè)壁部52、53的底面52a、53a也可整體接合于基板22的表面22a。另外，為了緩和支撐體50及基板22因膨脹及收縮而相互賦予的應(yīng)力或殘留應(yīng)力，也可在各側(cè)壁部52、53與基板22的接觸部(各側(cè)壁部52、53的底面52a、53a與基板22的表面22a接觸的部分)的一部分局部接合于基板22。
[0082]根據(jù)以如上方式構(gòu)成的分光器1D，除發(fā)揮與上述分光器IA共通的效果以外，也發(fā)揮如下效果。即，分光器ID中，通過(guò)以包圍分光部21的狀態(tài)支撐底壁部41的一對(duì)側(cè)壁部52及一對(duì)側(cè)壁部53，可謀求支撐體50相對(duì)于基板22的定位的穩(wěn)定化。此處，分光器ID中，側(cè)壁部52的寬度與側(cè)壁部53的寬度相同，但側(cè)壁部52的寬度與側(cè)壁部53的寬度也可互不相同。
[0083][第5實(shí)施方式]
[0084]如圖14、圖15、及圖16所示，分光器IE與上述分光器IA主要在如下方面不同:支撐體60中，一對(duì)側(cè)壁部62、63以不在X軸方向而在Y軸方向上相互相對(duì)的方式配置。支撐體60是包含底壁部41與側(cè)壁部(第I壁部)62及側(cè)壁部(第2壁部)63的中空構(gòu)造體，上述底壁部41以在Z軸方向上與底座4相對(duì)的方式配置，上述側(cè)壁部(第I壁部)62及側(cè)壁部(第2壁部)63以在Y軸方向上相互相對(duì)的方式配置。側(cè)壁部62、63以自分光部21的側(cè)方相對(duì)于底座4豎立設(shè)置的方式配置，且在Y軸方向上夾著分光部21的兩側(cè)的位置上支撐底壁部41。
[0085]在形成側(cè)壁部62的內(nèi)側(cè)端部的側(cè)面62a的X軸方向的兩端側(cè)，形成有朝相對(duì)于該側(cè)面62a配置有分光部21的一側(cè)(S卩，作為中空構(gòu)造體的支撐體60的內(nèi)側(cè))突出的突出部62b。突出部62b沿Z軸方向延伸。同樣地，在形成側(cè)壁部63的內(nèi)側(cè)端部的側(cè)面63a的X軸方向上的兩端側(cè)，形成有朝相對(duì)于該側(cè)面63a配置有分光部21的一側(cè)(S卩，作為中空構(gòu)造體的支撐體60的內(nèi)側(cè))突出的突出部63b。突出部63b沿Z軸方向延伸。通過(guò)在側(cè)壁部62、63形成如上所述的突出部62b、63b，可謀求支撐體60相對(duì)于基板22的定位的穩(wěn)定化。
[0086]分光器IE中，側(cè)壁部62、63的底面62c、63c與基板22的表面22a接觸。為了謀求支撐體60相對(duì)于基板22的定位的穩(wěn)定化，側(cè)壁部62、63的底面62c、63c也可整體接合于基板22的表面22a。另外，為了緩和支撐體60及基板22因膨脹及收縮而相互賦予的應(yīng)力或殘留應(yīng)力，側(cè)壁部62、63的底面62c、63c也可在側(cè)壁部62、63與基板22的接觸部(側(cè)壁部62、63的底面62c、63c與基板22的表面22a接觸的部分)的一部分局部接合于基板22。
[0087]根據(jù)以如上方式構(gòu)成的分光器1E，除發(fā)揮與上述分光器IA共通的效果以外，也發(fā)揮如下效果。如上所述，X軸方向既為光柵圖案24a的光柵槽排列的方向，也為光檢測(cè)部31中分別檢測(cè)不同波長(zhǎng)的光的部分排列的方向。因此，與X軸方向正交的Y軸方向可稱(chēng)為對(duì)產(chǎn)生位置偏移的情況下的波長(zhǎng)位移量造成的影響較小的方向。此處，分光器IE中，以在對(duì)產(chǎn)生位置偏移的情況下的波長(zhǎng)位移量造成的影響較小的Y軸方向上相互相對(duì)的方式，設(shè)置有側(cè)壁部62及側(cè)壁部63。由此，可期待在產(chǎn)生支撐體60及基板22因膨脹及收縮而相互賦予的應(yīng)力或殘留應(yīng)力的情況下、有效地抑制分光部21與光檢測(cè)元件30的光檢測(cè)部31的X方向的位置偏移。因此，可期待進(jìn)一步減少波長(zhǎng)位移量。
[0088]另外，也可如圖17所示那樣不在側(cè)壁部62及側(cè)壁部63形成突出部62b及突出部63b。在此情況下，在自Z軸方向觀察的情況下，側(cè)壁部62及側(cè)壁部63分別成為形成矩形狀。另外，除上述以外，也可僅在側(cè)壁部62及側(cè)壁部63的任一者形成突出部。
[0089]以上，對(duì)本發(fā)明的第I?第5實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明并不限定于上述各實(shí)施方式。例如，在分光器1A、1B、1C、1D、IE中，引線(xiàn)銷(xiāo)3以插通至突出部11的狀態(tài)電連接于配線(xiàn)12的第2端子部12b，但并不限定于該方式。作為一個(gè)例子，也可以向底座4側(cè)開(kāi)口的方式在突出部11形成凹部，并在該凹部嵌入引線(xiàn)銷(xiāo)3的端部。在此情況下，使第2端子部12b露出于該凹部的內(nèi)面，且在該凹部?jī)?nèi)將引線(xiàn)銷(xiāo)3與第2端子部12b電連接即可。通過(guò)如上所述的構(gòu)成，也可可靠且容易地實(shí)現(xiàn)引線(xiàn)銷(xiāo)3與第2端子部12b的電連接、及光學(xué)單元10A、10B、10C、1D、1E相對(duì)于封裝體2的定位。
[0090]另外，上述分光器的構(gòu)成也可在可能的范圍內(nèi)相互組合。例如，在分光器1A、1D、IE(包含各自的各種變形例)中，也可采用如分光器IB那樣在支撐體的側(cè)壁部的底座側(cè)的端部設(shè)置有切口部的構(gòu)成，再有，也可采用如分光器IC那樣使基板與底座相隔開(kāi)的構(gòu)成。
[0091]另外，設(shè)置于引線(xiàn)銷(xiāo)3的止動(dòng)部3a的形狀并不限定于凸緣狀。再有，也可不一定在引線(xiàn)銷(xiāo)3設(shè)置止動(dòng)部3a。另外，作為用以將光學(xué)單元固定于底座4的固定構(gòu)件，也可使用引線(xiàn)銷(xiāo)3以外的構(gòu)件(例如柱狀構(gòu)件)。另外，支撐體也可不一定包含配線(xiàn)，也可不為成形電路部件(MID:Molded Interconnect Device)。在此情況下，引線(xiàn)銷(xiāo)3與光檢測(cè)元件30的端子34也可通過(guò)例如引線(xiàn)接合而直接電連接。
[0092]符號(hào)的說(shuō)明
[0093]1A、1B、1C、1D、IE…分光器、2…封裝體、3…引線(xiàn)銷(xiāo)(固定構(gòu)件)、4...底座、5…蓋、6丨光入射部、1(^、1(?、10(:、100、1(^"光學(xué)單元、1卜.突出部、20."分光元件、21."分光部、22...基板、30 …光檢測(cè)元件、40、40A、40B、50、60 …支撐體、41...底壁部、42、43、52、53、62、63-"側(cè)壁部、46‘"光通過(guò)孔(光通過(guò)部)丄1、1^"光。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種分光器，其特征在于， 包括: 封裝體，其具有底座、及設(shè)置有光入射部的蓋； 光學(xué)單元，其在所述封裝體內(nèi)配置于所述底座上;及 固定構(gòu)件，其將所述光學(xué)單元固定于所述底座， 所述光學(xué)單元包含: 分光部，其將自所述光入射部入射至所述封裝體內(nèi)的光分光并且反射； 光檢測(cè)元件，其包含檢測(cè)由所述分光部分光并且反射的光的光檢測(cè)部； 支撐體，其以在所述分光部與所述光檢測(cè)元件之間形成空間的方式支撐所述光檢測(cè)元件;及 突出部，其自所述支撐體突出，且固定有所述固定構(gòu)件， 所述光學(xué)單元成為在所述光學(xué)單元與所述底座的接觸部能夠相對(duì)于所述底座移動(dòng)的狀態(tài)。2.如權(quán)利要求1所述的分光器，其特征在于， 所述分光部設(shè)置于基板上而構(gòu)成分光元件， 所述支撐體包含: 底壁部，其以與所述底座相對(duì)的方式配置，且固定有所述光檢測(cè)元件;及側(cè)壁部，其以自所述分光部的側(cè)方相對(duì)于所述底座豎立設(shè)置的方式配置，并支撐所述底壁部， 所述側(cè)壁部在所述側(cè)壁部與所述基板的接觸部的一部分上接合于所述基板。3.如權(quán)利要求2所述的分光器，其特征在于， 所述側(cè)壁部由相互相對(duì)的第I壁部及第2壁部構(gòu)成， 所述第I壁部在所述第I壁部與所述基板的接觸部的至少一部分上接合于所述基板，所述第2壁部成為在所述第2壁部與所述基板的接觸部上能夠相對(duì)于所述基板移動(dòng)的狀態(tài)。4.如權(quán)利要求3所述的分光器，其特征在于， 所述第I壁部與所述基板的接觸部的面積大于所述第2壁部與所述基板的接觸部的面積。5.如權(quán)利要求3所述的分光器，其特征在于， 所述第I壁部與所述基板的接觸部的面積小于所述第2壁部與所述基板的接觸部的面積。6.如權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的分光器，其特征在于， 在自所述底座與所述底壁部相對(duì)的方向觀察的情況下，所述第I壁部與所述第2壁部在與所述光檢測(cè)部相對(duì)于所述分光部偏移的方向平行的方向上相互相對(duì)。7.如權(quán)利要求1所述的分光器，其特征在于， 所述分光部設(shè)置于基板上而構(gòu)成分光元件， 所述支撐體包含: 底壁部，其以與所述底座相對(duì)的方式配置，且固定有所述光檢測(cè)元件;及 側(cè)壁部，其以自所述分光部的側(cè)方相對(duì)于所述底座豎立設(shè)置的方式配置，并支撐所述底壁部， 所述側(cè)壁部由第I壁部及第2壁部構(gòu)成，所述第I壁部及所述第2壁部在自所述底座與所述底壁部相對(duì)的方向觀察的情況下在與所述光檢測(cè)部相對(duì)于所述分光部偏移的方向垂直的方向上相互相對(duì)， 所述側(cè)壁部在所述側(cè)壁部與所述基板的接觸部的至少一部分上接合于所述基板。
【文檔編號(hào)】G01J3/02GK105960580SQ201580007265
【公開(kāi)日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2015年2月3日
【發(fā)明人】能野隆文, 柴山勝己, 加藤勝?gòu)?
【申請(qǐng)人】浜松光子學(xué)株式會(huì)社