專利名稱:高溫環(huán)境模擬裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高溫環(huán)境模擬裝置，更具體是涉及一種用于汽車交流發(fā)電機(jī)性能試驗(yàn)的高溫環(huán)境模擬裝置。
背景技術(shù)：
汽車交流發(fā)電機(jī)性能試驗(yàn)臺(tái)是對(duì)各類汽車用各種規(guī)格交流發(fā)電機(jī)的性能測(cè)試的關(guān)鍵設(shè)備，完成開發(fā)、試驗(yàn)以及貨源鑒定等任務(wù)。其中，對(duì)發(fā)電機(jī)的高溫測(cè)試通常是使用高溫環(huán)境箱模擬發(fā)電機(jī)在發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)行時(shí)的高溫環(huán)境下測(cè)試發(fā)電機(jī)的性能。
目前市場(chǎng)上現(xiàn)有的高溫環(huán)境模擬裝置，在進(jìn)行高溫試驗(yàn)時(shí)，是將傳動(dòng)系統(tǒng)、轉(zhuǎn)速傳感器及被測(cè)發(fā)電機(jī)一同放入高溫環(huán)境箱內(nèi)，然后對(duì)高溫環(huán)境箱內(nèi)的空氣加熱，以此模擬高溫環(huán)境。這樣對(duì)設(shè)備的零部件、傳動(dòng)系統(tǒng)及轉(zhuǎn)速傳感器的性能都提高了要求，增加了設(shè)備的制造成本，操作不方便。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的高溫環(huán)境模擬裝置將傳動(dòng)系統(tǒng)、轉(zhuǎn)速傳感器及被測(cè)發(fā)電機(jī)一同放入高溫環(huán)境箱從而造成對(duì)傳動(dòng)系統(tǒng)以及轉(zhuǎn)速傳感器的性能要求較高、設(shè)備制造成本較高的缺點(diǎn)，提供一種不需將傳動(dòng)系統(tǒng)和轉(zhuǎn)速傳感器放入高溫環(huán)境箱的高溫環(huán)境模擬裝置。
本發(fā)明提供的高溫環(huán)境模擬裝置，該裝置包括高溫環(huán)境箱、加熱器、熱風(fēng)機(jī)，高溫環(huán)境箱內(nèi)部中空，加熱器和熱風(fēng)機(jī)位于高溫環(huán)境箱內(nèi)；其中，所述裝置還包括定位盤和連接套，所述定位盤固定在高溫環(huán)境箱的內(nèi)壁，定位盤中間有孔穿透高溫環(huán)境箱，所述連接套位于定位盤的孔中。
本發(fā)明所提供的高溫環(huán)境模擬裝置在使用時(shí)僅將發(fā)電機(jī)置于高溫環(huán)境箱內(nèi)，通過連接套將發(fā)電機(jī)皮帶輪的鎖緊螺母與傳動(dòng)系統(tǒng)連接以保證傳動(dòng)，利用定位盤和高溫環(huán)境箱分離高溫和常溫環(huán)境，將傳動(dòng)系統(tǒng)和轉(zhuǎn)速傳感器放于高溫環(huán)境箱外，從而避免了傳動(dòng)系統(tǒng)和轉(zhuǎn)速傳感器受高溫而對(duì)性能造成影響。
圖1為本發(fā)明所提供的高溫環(huán)境模擬裝置工作示意圖；圖2為發(fā)電機(jī)與傳動(dòng)系統(tǒng)通過連接套連接的示意圖；圖3為本發(fā)明所提供的高溫環(huán)境模擬裝置的側(cè)面剖視圖以及加熱空氣流向示意圖。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
如圖1所示，本發(fā)明提供的高溫環(huán)境模擬裝置，該裝置包括高溫環(huán)境箱7、加熱器11、熱風(fēng)機(jī)6，高溫環(huán)境箱7內(nèi)部中空，加熱器11和熱風(fēng)機(jī)6位于高溫環(huán)境箱內(nèi)；其中，所述裝置還包括定位盤9和連接套10，所述定位盤9固定在高溫環(huán)境箱7的內(nèi)壁，定位盤9中間有孔穿透高溫環(huán)境箱7，所述連接套10位于定位盤9的孔中。
所述定位盤9為圓環(huán)狀，所述孔的大小以能使連接套10在其中轉(zhuǎn)動(dòng)即可。定位盤9與高溫環(huán)境箱7的固定連接可以為任何本領(lǐng)域人員公知的固定連接方式。
定位盤9還包括定位銷，與定位盤9活動(dòng)插接，用于固定發(fā)電機(jī)4時(shí)與定位盤9和發(fā)電機(jī)4插接配合。
定位盤9還可以包括墊塊8，與定位盤9固定連接，夾在發(fā)電機(jī)4和定位盤9之間，以穩(wěn)固發(fā)電機(jī)4，減小震動(dòng)。所述固定連接可以為本領(lǐng)域人員公知的任何固定連接方式。
定位盤9還包括夾具5，與定位盤9固定連接，用于夾穩(wěn)發(fā)電機(jī)4。所述夾具5可以使用各種夾具。
所述連接套10用于連接發(fā)電機(jī)4皮帶輪的鎖緊螺母和傳動(dòng)系統(tǒng)的轉(zhuǎn)軸，這樣在測(cè)試時(shí)不必為了將傳動(dòng)系統(tǒng)連接到發(fā)電機(jī)4上而將發(fā)電機(jī)4拆開，從而能夠方便裝配。所述連接套10可以根據(jù)需要選用各種公知的適于實(shí)現(xiàn)連接功能的連接套。
所述高溫環(huán)境箱7優(yōu)選為有一缺口的箱體，定位盤9封閉該缺口，并和高溫環(huán)境箱7的內(nèi)壁固定連接。所述高溫環(huán)境箱7也可以直接放置在測(cè)試的工作臺(tái)1上，這樣由于和工作臺(tái)1直接接觸，所以高溫環(huán)境箱7的下底面的部分或全部可以省略。
高溫環(huán)境箱7具有箱門3，所述箱門3可開啟并與高溫環(huán)境箱7活動(dòng)連接，方便將發(fā)動(dòng)機(jī)4放入高溫環(huán)境箱7內(nèi)與傳動(dòng)系統(tǒng)連接。所述箱門3具有觀測(cè)窗(未圖示)，用于使用者觀測(cè)高溫環(huán)境箱7內(nèi)部的變化，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)由于溫度過高而造成的設(shè)備損壞。
高溫環(huán)境箱7還包括風(fēng)通道13，如圖3所示，位于高溫環(huán)境箱7內(nèi)部，且具有上通風(fēng)口15和下通風(fēng)口14。當(dāng)進(jìn)行高溫模擬時(shí)，高溫環(huán)境箱內(nèi)的熱空氣按圖3中箭頭方向循環(huán)流動(dòng)。
所述加熱器11為電加熱器，熱風(fēng)機(jī)6為電熱風(fēng)機(jī)，分別置于風(fēng)通道13中，熱風(fēng)機(jī)6優(yōu)選位于上通風(fēng)口15附近。所述加熱器11和熱風(fēng)機(jī)6的位置為本領(lǐng)域人員所公知。
所述裝置優(yōu)選情況下還包括控制單元(未圖示)，用于控制加熱器11和熱風(fēng)機(jī)6的運(yùn)行，例如啟動(dòng)、停止以及輸出功率等，使高溫環(huán)境箱7內(nèi)的環(huán)境溫度穩(wěn)定在設(shè)定值。所述設(shè)定值為預(yù)先通過實(shí)車試驗(yàn)車采集實(shí)際汽車交流發(fā)電機(jī)在發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)行時(shí)的高溫環(huán)境溫度。
這種情況下，所述裝置優(yōu)選還包括溫度傳感器12；所述溫度傳感器12位于熱風(fēng)機(jī)6附近，用于感測(cè)高溫環(huán)境箱7內(nèi)的環(huán)境溫度，并將溫度信號(hào)發(fā)送給控制單元；所述控制單元根據(jù)溫度信號(hào)調(diào)節(jié)加熱器11和熱風(fēng)機(jī)6的運(yùn)行，例如啟動(dòng)、停止、輸出功率等。所述溫度傳感器12優(yōu)選為非接觸式遠(yuǎn)紅外線溫度傳感器。
此外，所述裝置還包括電線口(未圖示)，位于高溫環(huán)境箱7上，用于將內(nèi)部的電線通過該電線口與外部設(shè)備連接。位于高溫環(huán)境箱7內(nèi)的電線為耐高溫導(dǎo)線，為本領(lǐng)域人員所公知。
所述裝置還包括托架2，位于高溫環(huán)境箱7內(nèi)，用于支撐發(fā)電機(jī)4，使其工作時(shí)更為穩(wěn)固。所述托架2還包括手柄，用于調(diào)整托架2的高度。所述托架2的結(jié)構(gòu)為本領(lǐng)域人員所公知。
使用本發(fā)明所提供的高溫環(huán)境模擬裝置時(shí)，先打開箱門3，將發(fā)電機(jī)4放入高溫環(huán)境箱7內(nèi)，并通過連接套10將發(fā)電機(jī)4皮帶輪的鎖緊螺母與傳動(dòng)系統(tǒng)的轉(zhuǎn)軸連接，并使用托架2、夾具5和定位銷將發(fā)電機(jī)4與定位盤固定連接。啟動(dòng)加熱器11和熱風(fēng)機(jī)6，對(duì)高溫環(huán)境箱7內(nèi)的空氣進(jìn)行加溫，并通過溫度傳感器12和控制單元實(shí)時(shí)控制箱內(nèi)的環(huán)境溫度保持在設(shè)定值。同時(shí)，可以通過觀測(cè)窗對(duì)高溫環(huán)境箱7內(nèi)部情況監(jiān)控。
權(quán)利要求
1.一種高溫環(huán)境模擬裝置，該裝置包括高溫環(huán)境箱(7)、加熱器(11)、熱風(fēng)機(jī)(6)，高溫環(huán)境箱(7)內(nèi)部中空，加熱器(11)和熱風(fēng)機(jī)(6)位于高溫環(huán)境箱(7)內(nèi)；其中，所述裝置還包括定位盤(9)和連接套(10)，所述定位盤(9)固定在高溫環(huán)境箱(7)的內(nèi)壁，定位盤(9)中間有孔穿透高溫環(huán)境箱(7)，所述連接套(10)位于定位盤(9)的孔中。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的裝置，其中，所述定位盤(9)為圓環(huán)狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的裝置，其中，所述定位盤(9)還包括定位銷，與定位盤(9)活動(dòng)插接。
4.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的裝置，其中，所述定位盤(9)還包括墊塊(8)，與定位盤(9)固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的裝置，其中，所述定位盤(9)還包括夾具(5)，與定位盤(9)固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的裝置，其中，所述高溫環(huán)境箱(7)為有一缺口的箱體，定位盤(9)封閉該缺口，并和高溫環(huán)境箱(7)的內(nèi)壁固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的裝置，其中，所述高溫環(huán)境箱(7)具有箱門(3)。
8.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的裝置，其中，所述高溫環(huán)境箱(7)還包括風(fēng)通道(13)，位于高溫環(huán)境箱(7)內(nèi)部，且具有上通風(fēng)口(15)和下通風(fēng)口(14)。
9.根據(jù)權(quán)利要求
1或8所述的裝置，其中，所述加熱器(11)為電加熱器，熱風(fēng)機(jī)(6)為電熱風(fēng)機(jī)，分別置于風(fēng)通道(13)中。
10.根據(jù)權(quán)利要求
9所述的裝置，其中，所述裝置還包括控制單元，用于控制加熱器(11)和熱風(fēng)機(jī)(6)的運(yùn)行，使高溫環(huán)境箱(7)內(nèi)的環(huán)境溫度穩(wěn)定在設(shè)定值。
11.根據(jù)權(quán)利要求
10所述的裝置，其中，所述裝置還包括溫度傳感器(12)；所述溫度傳感器(12)位于熱風(fēng)機(jī)(6)附近，用于感測(cè)高溫環(huán)境箱(7)內(nèi)的環(huán)境溫度，并將溫度信號(hào)發(fā)送給控制單元；所述控制單元根據(jù)溫度信號(hào)調(diào)節(jié)加熱器(11)和熱風(fēng)機(jī)(6)的運(yùn)行。
12.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的裝置，其中，所述裝置還包括托架(2)，位于高溫環(huán)境箱(7)內(nèi)。
專利摘要
一種高溫環(huán)境模擬裝置，該裝置包括高溫環(huán)境箱、加熱器、熱風(fēng)機(jī)，高溫環(huán)境箱內(nèi)部中空，加熱器和熱風(fēng)機(jī)位于高溫環(huán)境箱內(nèi)；其中，所述裝置還包括定位盤和連接套，所述定位盤固定在高溫環(huán)境箱的內(nèi)壁，定位盤中間有孔穿透高溫環(huán)境箱，所述連接套位于定位盤的孔中。在使用時(shí)僅將發(fā)電機(jī)置于高溫環(huán)境箱內(nèi)，通過連接套將發(fā)電機(jī)皮帶輪的鎖緊螺母與傳動(dòng)系統(tǒng)連接以保證傳動(dòng)，利用定位盤和高溫環(huán)境箱分離高溫和常溫環(huán)境，將傳動(dòng)系統(tǒng)和轉(zhuǎn)速傳感器放于高溫環(huán)境箱外，從而避免了傳動(dòng)系統(tǒng)和轉(zhuǎn)速傳感器受高溫而對(duì)性能造成影響。
文檔編號(hào)G01R31/34GK1991401SQ200510137495
公開日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2005年12月30日
發(fā)明者呂成江, 鄭建中, 崔長松, 劉永勝, 張軍 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan