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用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針的制作方法

文檔序號:39786925發(fā)布日期:2024-10-29 16:58閱讀:5來源:國知局
用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針的制作方法

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體測試,具體為用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針。


背景技術(shù):

1、半導(dǎo)體測試通過使用測試機、分選機、探針機,確保了生產(chǎn)的芯片達到要求良率,降低成本浪費,提供有效測試數(shù)據(jù),幫助改善設(shè)計與制造。半導(dǎo)體測試探針主要運用在半導(dǎo)體的芯片設(shè)計驗證、晶圓測試、成品測試環(huán)節(jié),是貫穿整個芯片生產(chǎn)流程的核心零部件。探針運用于晶圓/芯片引腳或錫球與測試機之間的精密連接,實現(xiàn)信號傳輸以檢測產(chǎn)品的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標。

2、通過檢索發(fā)現(xiàn)中國專利公告號cn?216350853?u公開的《便于安裝的半導(dǎo)體測試探針》,提出了長期使用的過程中容易出現(xiàn)探針掉落現(xiàn)象,需要重新安裝,并且在對探針進行安裝時,其通常是在底面進行卡合,存在一定的不便利性的問題,該專利通過將探針本體的頂端從導(dǎo)向套的中心插入,將探針本體的頂端插入卡座內(nèi)部形成卡合安裝,此時松開對頂板的作用力,通過限位彈簧的彈力作用,多個卡塊與環(huán)形槽進行卡合限位處理,有效增強探針本體在卡座內(nèi)部的安裝穩(wěn)定性,可有效防止探針本體在長時間使用時發(fā)生掉落,同時頂板進行復(fù)位處理,使得頂板與卡座之間存在一定距離,通過頂板和卡座分別對探針本體的外表面進行定位處理,從而有效提高探針本體在安裝時的穩(wěn)定性,操作簡單,安裝穩(wěn)定性好。

3、但是,該裝置在不使用時,探針裸露在外,容易受到外力導(dǎo)致探針折彎損壞,降低了裝置的使用壽命,存在容易損壞,使用壽命低的問題。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實用新型的目的在于提供用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針,以解決上述裝置容易損壞,使用壽命低的問題。

2、為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型提供如下技術(shù)方案:用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針,包括防護裝置,所述防護裝置的內(nèi)部設(shè)有安裝裝置;

3、所述防護裝置包括套筒,所述套筒的兩端均螺紋連接有環(huán)形套,所述環(huán)形套的另一端鉸接有蓋板,所述環(huán)形套與蓋板的連接處設(shè)有扭簧,所述環(huán)形套位于蓋板的另一側(cè)滑動連接有撥片,所述撥片的下端固定連接有小彈簧,所述蓋板靠近撥片的一端設(shè)有卡扣。

4、優(yōu)選的,所述安裝裝置包括針管,所述針管的中部設(shè)有主體彈簧,所述主體彈簧的兩端均設(shè)有針頭,所述針頭的中部設(shè)有限位片,兩個所述針頭的外表面位于限位片的相向側(cè)均固定連接有凸塊,所述針管的兩端均卡接有卡板,所述卡板的靠近針管的一端設(shè)有軟墊。

5、優(yōu)選的,所述環(huán)形套與蓋板的連接軸設(shè)置為豎直狀態(tài),所述環(huán)形套采用中空結(jié)構(gòu)。

6、優(yōu)選的,所述撥片的中部采用u形結(jié)構(gòu),所述小彈簧位于環(huán)形套內(nèi)部且另一端與環(huán)形套固定連接。

7、優(yōu)選的,所述卡扣為半圓形凸起狀,所述蓋板完全覆蓋住環(huán)形套的中空位置。

8、優(yōu)選的,所述限位片與針管滑動連接,所述限位片抵住主體彈簧的兩端。

9、優(yōu)選的,所述凸塊卡入主體彈簧的兩端內(nèi)部,所述針管、針頭和主體彈簧位于同一軸線上。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型所達到的有益效果是:

11、第一、本實用新型,通過將探針穿過套筒,采用環(huán)形套與套筒螺紋連接,將探針兩端封堵,蓋板對針頭進行防護,避免受到外力碰撞導(dǎo)致針頭彎折損壞,在使用時,通過按壓撥片,撥片帶動小彈簧收縮,從而取消對卡扣的限位,在扭簧的作用下帶動蓋板轉(zhuǎn)動,使針頭彈出,進行通路檢測,從而達到便于防護,避免探針在未使用時受外力彎折損壞,延長半導(dǎo)體測試探針使用壽命的效果。

12、第二、本實用新型,通過將針頭塞入針管兩側(cè),使限位片抵住主體彈簧的兩端,對針頭進行限位并方便電流流通,通過凸塊卡入主體彈簧的內(nèi)側(cè),加強針頭與主體彈簧的連接穩(wěn)定性,再通過將卡板卡入針管兩側(cè),進一步進行限位,軟墊減小限位片撞擊卡板的沖擊力,從而達到便于拆卸,組裝簡單的效果。



技術(shù)特征:

1.用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針,包括防護裝置(1),其特征在于:所述防護裝置(1)的內(nèi)部設(shè)有安裝裝置(2);

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針,其特征在于:所述環(huán)形套(102)與蓋板(103)的連接軸設(shè)置為豎直狀態(tài),所述環(huán)形套(102)采用中空結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針,其特征在于:所述撥片(104)的中部采用u形結(jié)構(gòu),所述小彈簧(105)位于環(huán)形套(102)內(nèi)部且另一端與環(huán)形套(102)固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針,其特征在于:所述卡扣(106)為半圓形凸起狀,所述蓋板(103)完全覆蓋住環(huán)形套(102)的中空位置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針,其特征在于:所述限位片(204)與針管(201)滑動連接,所述限位片(204)抵住主體彈簧(202)的兩端。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針,其特征在于:所述凸塊(205)卡入主體彈簧(202)的兩端內(nèi)部,所述針管(201)、針頭(203)和主體彈簧(202)位于同一軸線上。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體測試技術(shù)領(lǐng)域,且公開了用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針,包括防護裝置,所述防護裝置的內(nèi)部設(shè)有安裝裝置,所述防護裝置包括套筒,所述套筒的兩端均螺紋連接有環(huán)形套,所述環(huán)形套的另一端鉸接有蓋板,所述環(huán)形套與蓋板的連接處設(shè)有扭簧。該用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針,通過將探針穿過套筒,采用環(huán)形套與套筒螺紋連接,將探針兩端封堵,蓋板對針頭進行防護,避免受到外力碰撞導(dǎo)致針頭彎折損壞,在使用時,通過按壓撥片,撥片帶動小彈簧收縮,從而取消對卡扣的限位,在扭簧的作用下帶動蓋板轉(zhuǎn)動,使針頭彈出,進行通路檢測,從而達到便于防護,避免探針在未使用時受外力彎折損壞,延長半導(dǎo)體測試探針使用壽命的效果。

技術(shù)研發(fā)人員:江波
受保護的技術(shù)使用者:蘇州迪克微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20231229
技術(shù)公布日:2024/10/28
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