本技術(shù)涉及半導(dǎo)體測試，具體為用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體測試通過使用測試機、分選機、探針機，確保了生產(chǎn)的芯片達到要求良率，降低成本浪費，提供有效測試數(shù)據(jù)，幫助改善設(shè)計與制造。半導(dǎo)體測試探針主要運用在半導(dǎo)體的芯片設(shè)計驗證、晶圓測試、成品測試環(huán)節(jié)，是貫穿整個芯片生產(chǎn)流程的核心零部件。探針運用于晶圓/芯片引腳或錫球與測試機之間的精密連接，實現(xiàn)信號傳輸以檢測產(chǎn)品的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標。

2、通過檢索發(fā)現(xiàn)中國專利公告號cn?216350853?u公開的《便于安裝的半導(dǎo)體測試探針》，提出了長期使用的過程中容易出現(xiàn)探針掉落現(xiàn)象，需要重新安裝，并且在對探針進行安裝時，其通常是在底面進行卡合，存在一定的不便利性的問題，該專利通過將探針本體的頂端從導(dǎo)向套的中心插入，將探針本體的頂端插入卡座內(nèi)部形成卡合安裝，此時松開對頂板的作用力，通過限位彈簧的彈力作用，多個卡塊與環(huán)形槽進行卡合限位處理，有效增強探針本體在卡座內(nèi)部的安裝穩(wěn)定性，可有效防止探針本體在長時間使用時發(fā)生掉落，同時頂板進行復(fù)位處理，使得頂板與卡座之間存在一定距離，通過頂板和卡座分別對探針本體的外表面進行定位處理，從而有效提高探針本體在安裝時的穩(wěn)定性，操作簡單，安裝穩(wěn)定性好。

3、但是，該裝置在不使用時，探針裸露在外，容易受到外力導(dǎo)致探針折彎損壞，降低了裝置的使用壽命，存在容易損壞，使用壽命低的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針，以解決上述裝置容易損壞，使用壽命低的問題。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供如下技術(shù)方案：用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針，包括防護裝置，所述防護裝置的內(nèi)部設(shè)有安裝裝置；

3、所述防護裝置包括套筒，所述套筒的兩端均螺紋連接有環(huán)形套，所述環(huán)形套的另一端鉸接有蓋板，所述環(huán)形套與蓋板的連接處設(shè)有扭簧，所述環(huán)形套位于蓋板的另一側(cè)滑動連接有撥片，所述撥片的下端固定連接有小彈簧，所述蓋板靠近撥片的一端設(shè)有卡扣。

4、優(yōu)選的，所述安裝裝置包括針管，所述針管的中部設(shè)有主體彈簧，所述主體彈簧的兩端均設(shè)有針頭，所述針頭的中部設(shè)有限位片，兩個所述針頭的外表面位于限位片的相向側(cè)均固定連接有凸塊，所述針管的兩端均卡接有卡板，所述卡板的靠近針管的一端設(shè)有軟墊。

5、優(yōu)選的，所述環(huán)形套與蓋板的連接軸設(shè)置為豎直狀態(tài)，所述環(huán)形套采用中空結(jié)構(gòu)。

6、優(yōu)選的，所述撥片的中部采用u形結(jié)構(gòu)，所述小彈簧位于環(huán)形套內(nèi)部且另一端與環(huán)形套固定連接。

7、優(yōu)選的，所述卡扣為半圓形凸起狀，所述蓋板完全覆蓋住環(huán)形套的中空位置。

8、優(yōu)選的，所述限位片與針管滑動連接，所述限位片抵住主體彈簧的兩端。

9、優(yōu)選的，所述凸塊卡入主體彈簧的兩端內(nèi)部，所述針管、針頭和主體彈簧位于同一軸線上。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所達到的有益效果是：

11、第一、本實用新型，通過將探針穿過套筒，采用環(huán)形套與套筒螺紋連接，將探針兩端封堵，蓋板對針頭進行防護，避免受到外力碰撞導(dǎo)致針頭彎折損壞，在使用時，通過按壓撥片，撥片帶動小彈簧收縮，從而取消對卡扣的限位，在扭簧的作用下帶動蓋板轉(zhuǎn)動，使針頭彈出，進行通路檢測，從而達到便于防護，避免探針在未使用時受外力彎折損壞，延長半導(dǎo)體測試探針使用壽命的效果。

12、第二、本實用新型，通過將針頭塞入針管兩側(cè)，使限位片抵住主體彈簧的兩端，對針頭進行限位并方便電流流通，通過凸塊卡入主體彈簧的內(nèi)側(cè)，加強針頭與主體彈簧的連接穩(wěn)定性，再通過將卡板卡入針管兩側(cè)，進一步進行限位，軟墊減小限位片撞擊卡板的沖擊力，從而達到便于拆卸，組裝簡單的效果。

技術(shù)特征：

1.用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針，包括防護裝置（1），其特征在于：所述防護裝置（1）的內(nèi)部設(shè)有安裝裝置（2）；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針，其特征在于：所述環(huán)形套（102）與蓋板（103）的連接軸設(shè)置為豎直狀態(tài)，所述環(huán)形套（102）采用中空結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針，其特征在于：所述撥片（104）的中部采用u形結(jié)構(gòu)，所述小彈簧（105）位于環(huán)形套（102）內(nèi)部且另一端與環(huán)形套（102）固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針，其特征在于：所述卡扣（106）為半圓形凸起狀，所述蓋板（103）完全覆蓋住環(huán)形套（102）的中空位置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針，其特征在于：所述限位片（204）與針管（201）滑動連接，所述限位片（204）抵住主體彈簧（202）的兩端。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針，其特征在于：所述凸塊（205）卡入主體彈簧（202）的兩端內(nèi)部，所述針管（201）、針頭（203）和主體彈簧（202）位于同一軸線上。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體測試技術(shù)領(lǐng)域，且公開了用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針，包括防護裝置，所述防護裝置的內(nèi)部設(shè)有安裝裝置，所述防護裝置包括套筒，所述套筒的兩端均螺紋連接有環(huán)形套，所述環(huán)形套的另一端鉸接有蓋板，所述環(huán)形套與蓋板的連接處設(shè)有扭簧。該用于通路檢測的半導(dǎo)體測試探針，通過將探針穿過套筒，采用環(huán)形套與套筒螺紋連接，將探針兩端封堵，蓋板對針頭進行防護，避免受到外力碰撞導(dǎo)致針頭彎折損壞，在使用時，通過按壓撥片，撥片帶動小彈簧收縮，從而取消對卡扣的限位，在扭簧的作用下帶動蓋板轉(zhuǎn)動，使針頭彈出，進行通路檢測，從而達到便于防護，避免探針在未使用時受外力彎折損壞，延長半導(dǎo)體測試探針使用壽命的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：江波
受保護的技術(shù)使用者：蘇州迪克微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231229
技術(shù)公布日：2024/10/28