一種硬度測量計的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種硬度測量計，包括測量頭、測量管和手持部；所述測量頭鑲有壓子，用于壓入被測物體；所述測量管末端通過導線與手持部電連接；所述手持部包括電路板，所述電路板包括振動控制模塊、供電模塊、振動輸出模塊、CPU控制模塊、顯示模塊、數(shù)據(jù)存儲模塊和通訊模塊。本發(fā)明在增加了負荷的狀態(tài)下進行測量，能夠消除壓痕的彈性回復對測量結果的影響，測量結果準確，并且負荷較輕，只會在被測物體表面留下微小的壓痕，對被測物體影響較小。
【專利說明】一種硬度測量計

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及儀器儀表領域，具體地說涉及一種硬度測量計。

【背景技術】
[0002]硬度計是測量物體硬度的儀器，根據(jù)繁簡程度可分為簡單硬度測量計和復雜硬度測量計兩種。其原理是用壓頭在載荷作用下，壓入材料的塑性變形，通過獲取變形量而計算硬度。由于通過壓入被測物獲取硬度，所以會對被測物產(chǎn)生一定破壞。
[0003]除此以外，壓痕的彈性回復會對測量結果造成一定影響，影響精確度。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于針對上述現(xiàn)有技術的缺點和不足，提供一種硬度測量計。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下的技術方案:
[0006]一種硬度測量計，其特征在于:包括測量頭、測量管和手持部；
[0007]所述測量頭鑲有壓子，用于壓入被測物體；
[0008]所述測量管末端通過導線與手持部電連接；
[0009]所述手持部包括電路板，所述電路板包括振動控制t吳塊、供電t吳塊、振動輸出豐吳塊、CPU控制模塊、顯示模塊、數(shù)據(jù)存儲模塊和通訊模塊。
[0010]優(yōu)選的，所述供電模塊包括電池和變壓模塊，所述供電模塊用于向振動控制模塊和CPU控制模塊輸出電壓；
[0011]所述振動控制模塊包括振動發(fā)生器和振動控制器，用于產(chǎn)生測量硬度所需的振動并提供測量時測量管所需壓向被測物的壓力；
[0012]所述振動輸出模塊包括共振電路和放大電路，所述共振電路用于產(chǎn)生共振，所述放大電路輸入端與測量管末端電連接，用于感知測量管末端的振動信號，并將所述振動信號發(fā)送至CPU控制模塊；
[0013]所述CPU控制模塊用于根據(jù)發(fā)出的振動信號頻率域返回的振動信號頻率的頻率變化，計算出壓子的壓入深度，從而計算出于壓入深度相關的被測物的硬度，并將所述硬度傳輸至顯示模塊和據(jù)存儲模塊；
[0014]所述顯示模塊用于顯示硬度；
[0015]所述數(shù)據(jù)存儲模塊用于存儲硬度值；
[0016]所述通訊模塊用于與其它通訊設備進行通訊，傳輸數(shù)據(jù)存儲模塊中的數(shù)據(jù)。
[0017]優(yōu)選的，所述壓子由金剛石制作。
[0018]優(yōu)選的，所述測量管高度為600_。
[0019]優(yōu)選的，所述硬度測量計測量過程中始終在測量頭末端始終施加恒定的載荷。
[0020]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0021]本發(fā)明在增加了負荷的狀態(tài)下進行測量，能夠消除壓痕的彈性回復對測量結果的影響，測量結果準確，并且負荷較輕，只會在被測物體表面留下微小的壓痕，對被測物體影響較小。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。
[0023]圖1為本發(fā)明實施例電路板的邏輯框圖。

【具體實施方式】
[0024]為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本發(fā)明作進一步地詳細描述。
[0025]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。
[0026]如圖1所示，一種硬度測量計，其特征在于:包括測量頭、測量管和手持部；
[0027]所述測量頭鑲有壓子，用于壓入被測物體；
[0028]所述測量管末端通過導線與手持部電連接；
[0029]所述手持部包括電路板，所述電路板包括振動控制t吳塊、供電t吳塊、振動輸出豐吳塊、CPU控制模塊、顯示模塊、數(shù)據(jù)存儲模塊和通訊模塊。
[0030]優(yōu)選的，所述供電模塊包括電池和變壓模塊，所述供電模塊用于向振動控制模塊和CPU控制模塊輸出電壓；
[0031]所述振動控制模塊包括振動發(fā)生器和振動控制器，用于產(chǎn)生測量硬度所需的振動并提供測量時測量管所需壓向被測物的壓力；
[0032]所述振動輸出模塊包括共振電路和放大電路，所述共振電路用于產(chǎn)生共振，所述放大電路輸入端與測量管末端電連接，用于感知測量管末端的振動信號，并將所述振動信號發(fā)送至CPU控制模塊；
[0033]所述CPU控制模塊用于根據(jù)發(fā)出的振動信號頻率域返回的振動信號頻率的頻率變化，計算出壓子的壓入深度，從而計算出于壓入深度相關的被測物的硬度，并將所述硬度傳輸至顯示模塊和據(jù)存儲模塊；
[0034]所述顯示模塊用于顯示硬度；
[0035]所述數(shù)據(jù)存儲模塊用于存儲硬度值；
[0036]所述通訊模塊用于與其它通訊設備進行通訊，傳輸數(shù)據(jù)存儲模塊中的數(shù)據(jù)。
[0037]優(yōu)選的，所述壓子由金剛石制作。
[0038]優(yōu)選的，所述測量管高度為600mm。
[0039]優(yōu)選的，所述硬度測量計測量過程中始終在測量頭末端始終施加恒定的載荷。
[0040]基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種硬度測量計，其特征在于:包括測量頭、測量管和手持部； 所述測量頭鑲有壓子，用于壓入被測物體； 所述測量管末端通過導線與手持部電連接； 所述手持部包括電路板，所述電路板包括振動控制模塊、供電模塊、振動輸出模塊、CPU控制模塊、顯示模塊、數(shù)據(jù)存儲模塊和通訊模塊。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種硬度測量計，其特征在于:所述供電模塊包括電池和變壓模塊，所述供電模塊用于向振動控制模塊和CPU控制模塊輸出電壓； 所述振動控制模塊包括振動發(fā)生器和振動控制器，用于產(chǎn)生測量硬度所需的振動并提供測量時測量管所需壓向被測物的壓力； 所述振動輸出模塊包括共振電路和放大電路，所述共振電路用于使測量管產(chǎn)生共振，所述放大電路輸入端與測量管末端電連接，用于感知測量管末端的振動信號，并將所述振動信號發(fā)送至CPU控制模塊； 所述CPU控制模塊用于根據(jù)發(fā)出的振動信號頻率域返回的振動信號頻率的頻率變化，計算出壓子的壓入深度，從而計算出于壓入深度相關的被測物的硬度，并將所述硬度傳輸至顯示模塊和據(jù)存儲模塊； 所述顯示模塊用于顯示硬度； 所述數(shù)據(jù)存儲模塊用于存儲硬度值； 所述通訊模塊用于與其它通訊設備進行通訊，傳輸數(shù)據(jù)存儲模塊中的數(shù)據(jù)。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的一種硬度測量計，其特征在于:所述壓子由金剛石制作。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種硬度測量計，其特征在于:所述測量管高度為600mm。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種硬度測量計，其特征在于:所述硬度測量計測量過程中始終在測量頭末端始終施加恒定的載荷。
【文檔編號】G01N3/42GK104390871SQ201410674855
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年11月21日 優(yōu)先權日:2014年11月21日
【發(fā)明者】黃漫卿, 蔡桂鈞 申請人:廣西智通節(jié)能環(huán)保科技有限公司