專利名稱：一種移動終端的預(yù)寫電壓裝置及預(yù)寫電壓方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及移動終端，尤其涉及一種移動終端的預(yù)寫電壓裝置及預(yù)寫電壓方法。
背景技術(shù)：
當前移動終端(如手機)的系統(tǒng)平臺眾多，有些系統(tǒng)平臺，在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，貼片完成后和首次下載之間，系統(tǒng)需要預(yù)先測量其某一參考位置(測試點)的電壓，然后將該電壓值寫進移動終端的系統(tǒng)，我們將這一過程稱之為“預(yù)寫電壓”。預(yù)寫電壓成功之后，系統(tǒng)才能正常運行，否則、系統(tǒng)將不能正常運行，甚至無法下載。通用的操作方式為在貼片完成和首次下載兩個生產(chǎn)環(huán)節(jié)中間，增加一個預(yù)寫電壓環(huán)節(jié)。具體的操作方式為將貼片后的PCBA上電， 操作員使用萬用表測量該參考位置的電壓值，然后將萬用表讀數(shù)手動輸入到PC，最后通過 PC執(zhí)行寫電壓操作。如果失敗，還需按上述方法重復(fù)操作一次。然而，現(xiàn)有的“預(yù)寫電壓” 操作流程有以下缺點
1)、需要人工參與，增加了生產(chǎn)工時和人工成本；
2)、人工操作帶來了人為誤差，增加該環(huán)節(jié)失敗的幾率，使得PCBA的良率低，而且，失敗后又需要重復(fù)操作，直至成功為止；
3)、1和2都會影響到生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述生產(chǎn)工時和人工成本大、 PCBA的良率低、生產(chǎn)效率低的缺陷，提供一種移動終端的預(yù)寫電壓裝置，降低了生產(chǎn)工時和人工成本、提高了 PCBA的良率和生產(chǎn)效率。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種移動終端的預(yù)寫電壓裝置，用于將移動終端的參考位置的電壓寫進移動終端的系統(tǒng)平臺中，包括
主控模塊；
夾具模塊，與移動終端的PCBA電氣連接，且用于固定移動終端的PCBA ； 電壓測量模塊，用于根據(jù)所述主控模塊所發(fā)送的參考電壓測量命令對所述移動終端的 PCBA的參考位置進行電壓測量，并將所測量的電壓值傳輸至主控模塊；
所述主控模塊，還用于將所測量的參考位置的電壓值寫入移動終端的系統(tǒng)平臺中。在本發(fā)明所述的預(yù)寫電壓裝置中，所述預(yù)寫電壓裝置還包括電源模塊，用于為移動終端的PCBA和電壓測量模塊供電。在本發(fā)明所述的預(yù)寫電壓裝置中，所述電壓測量模塊包括相連接的單片機和模數(shù)轉(zhuǎn)換單元，其中，單片機在接收到主控模塊所發(fā)送的參考電壓測量命令、預(yù)設(shè)電壓范圍和預(yù)設(shè)次數(shù)時，控制模數(shù)轉(zhuǎn)換單元對所述移動終端的PCBA的參考位置進行電壓測量，然后判斷所測量的電壓值是否在預(yù)設(shè)電壓范圍內(nèi)，若是，則測量成功，并向主控模塊發(fā)送測量信息， 所述測量信息包括測量是否成功、測量次數(shù)及該次測量的電壓值；若否，則測量不成功，并判斷測量次數(shù)是否超過預(yù)設(shè)次數(shù)，若超過，則向主控模塊發(fā)送測量信息，所述測量信息包括測量是否成功、測量次數(shù)及該次測量的電壓值；若不超過，則重復(fù)控制模數(shù)轉(zhuǎn)換單元對所述移動終端的PCBA的參考位置進行電壓測量。在本發(fā)明所述的預(yù)寫電壓裝置中，所述主控模塊包括
通信單元，用于向所述電壓測量模塊發(fā)送參考電壓測量命令、預(yù)設(shè)電壓范圍和預(yù)設(shè)次數(shù)，及接收所述電壓測量模塊所發(fā)送的測量信息；
測量成功判斷單元，用于根據(jù)測量信息判斷測量是否成功；
電壓預(yù)寫單元，用于在測量成功時，將測量信息中的電壓值寫入移動終端的系統(tǒng)平臺中，并保存所述測量信息。在本發(fā)明所述的預(yù)寫電壓裝置中，所述通信單元為串口通信單元。在本發(fā)明所述的預(yù)寫電壓裝置中，所述主控模塊為PC機。本發(fā)明還構(gòu)造一種移動終端的預(yù)寫電壓方法，包括
A.主控模塊向電壓測量模塊發(fā)送參考電壓測量命令；
B.電壓測量模塊根據(jù)主控模塊發(fā)送的參考電壓測量命令對預(yù)先固定的移動終端的 PCBA的參考位置進行電壓測量，并將所測量的電壓值傳輸至主控模塊；
C.主控模塊將所測量的參考位置的電壓值寫入移動終端的系統(tǒng)平臺中。在本發(fā)明所述的預(yù)寫電壓方法中，所述步驟B包括
Bi.電壓測量模塊接收主控模塊所發(fā)送的參考電壓測量命令、預(yù)設(shè)電壓范圍及預(yù)設(shè)次
數(shù)；
B2.根據(jù)所述參考電壓測量命令對預(yù)先固定的移動終端的PCBA的參考位置進行電壓測量；
B3.判斷所測量的電壓值是否在預(yù)設(shè)電壓范圍內(nèi)，若是，則測量成功，并執(zhí)行步驟B4; 若否，則測量不成功，并執(zhí)行步驟B5 ；
B4.向主控模塊發(fā)送測量信息，所述測量信息包括測量是否成功、測量次數(shù)及該次測量的電壓值，然后執(zhí)行步驟C;
B5.判斷測量次數(shù)是否超過預(yù)設(shè)次數(shù)，若是，則執(zhí)行步驟B4 ；若否，則執(zhí)行步驟B2。在本發(fā)明所述的預(yù)寫電壓方法中，所述步驟C包括 Cl.主控模塊接收所述測量信息；
C2.根據(jù)測量信息判斷測量是否成功；若是，則執(zhí)行步驟C3 ；若否，則執(zhí)行步驟C5 ； C3.將測量信息中的電壓值寫入移動終端的系統(tǒng)平臺中，并判斷預(yù)先電壓是否成功， 若是，則執(zhí)行步驟C4 ；若否，則同時執(zhí)行步驟C4和C5 ； C4.將測量信息保存在移動終端中，然后結(jié)束； C5.發(fā)出報警，以提示將該移動終端的PCBA送入維修點進行維修。實施本發(fā)明的技術(shù)方案，主控模塊能自動控制參考位置(測試點)的電壓的測量， 并將測量的電壓值寫入到移動終端的系統(tǒng)平臺中，整個過程不需要人工參與，不但減少了生產(chǎn)工時和人工成本，而且降低了人工操作帶來的人為誤差，減少了該環(huán)節(jié)的失敗幾率，提高了移動終端的PCBA的良率，因此，可大大提高生產(chǎn)效率。


下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中圖1是本發(fā)明移動終端的預(yù)寫電壓裝置實施例一的邏輯圖； 圖2是本發(fā)明移動終端的預(yù)寫電壓裝置實施例二的邏輯圖； 圖3是本發(fā)明移移動終端的預(yù)寫電壓方法實施例一的流程圖； 圖4是圖3中步驟S200實施例一的流程圖； 圖5是圖3中步驟S300實施例一的流程圖。
具體實施例方式如圖1所示，在發(fā)明移動終端的預(yù)寫電壓裝置實施例一的邏輯圖中，首先說明的是，由于預(yù)寫電壓環(huán)節(jié)發(fā)生在貼片完成和首次下載兩個生產(chǎn)環(huán)節(jié)中間，而該移動終端在貼片完成后為PCBA。該預(yù)寫電壓裝置包括主控模塊100、夾具模塊200和電壓測量模塊300。 其中，主控模塊100可為PC機，移動終端可為手機。在該預(yù)寫電壓裝置中，夾具模塊200與移動終端的PCBA電氣連接，且用于固定移動終端的PCBA。該夾具模塊200通過卡緊移動終端的PCBA，使其定位準確，且可保護表面，另外，夾具模塊200還與移動終端的PCBA電氣連接，可將移動終端的PCBA的測試點(參考位置)和電源端等引出，以便進行測量。電壓測量模塊300用于根據(jù)主控模塊100所發(fā)送的參考電壓測量命令對移動終端的PCBA的某一參考位置(測試點)進行電壓測量，并將所測量的電壓值傳輸至主控模塊100。主控模塊100 用于將所測量的電壓值寫入移動終端的系統(tǒng)平臺中。實施該技術(shù)方案，主控模塊能自動控制參考位置的電壓測量，并將測量的電壓值寫入到移動終端的系統(tǒng)平臺中，整個過程不需要人工參與，不但減少了生產(chǎn)工時和人工成本，而且降低了人工操作帶來的人為誤差，減少了該環(huán)節(jié)的失敗幾率，提高了移動終端的PCBA的良率，因此，可大大提高生產(chǎn)效率。圖2是本發(fā)明移動終端的預(yù)寫電壓裝置實施例二的邏輯圖，該預(yù)寫電壓裝置包括主控模塊100、夾具模塊200、電壓測量模塊300和電源模塊400。其中，電源模塊400用于為移動終端的PCBA和電壓測量模塊300供電。電壓測量模塊300包括相連接的單片機 310和模數(shù)轉(zhuǎn)換單元320。主控模塊100包括通信單元110、測量成功判斷單元120和電壓預(yù)寫單元130。在該預(yù)寫電壓裝置工作時，通信單元110向電壓測量模塊300發(fā)送參考電壓測量命令、預(yù)設(shè)電壓范圍和預(yù)設(shè)次數(shù)，單片機310在接收到參考電壓測量命令時，控制模數(shù)轉(zhuǎn)換單元320對移動終端的PCBA的參考位置進行電壓測量，然后判斷所測量的電壓值是否在預(yù)設(shè)電壓范圍內(nèi)，若是，則說明測量成功，并向主控模塊發(fā)送測量信息，所述測量信息包括測量成功、測量次數(shù)及該次測量的電壓值；若否，則說明測量不成功，接著判斷測量次數(shù)是否超過預(yù)設(shè)次數(shù)，若超過，則向主控模塊100發(fā)送測量信息，所述測量信息包括測量不成功、測量次數(shù)及該次測量的電壓值；若不超過，則重復(fù)控制模數(shù)轉(zhuǎn)換單元320對所述移動終端的PCBA的參考位置進行電壓測量。主控模塊100的通信單元110接收到該測量信息后， 測量成功判斷單元120根據(jù)測量信息判斷測量是否成功，若成功，則電壓預(yù)寫單元130將測量信息中的電壓值寫入移動終端的系統(tǒng)平臺中，并保存所述測量信息；若測量不成功，則發(fā)出報警。這樣可實時記錄生產(chǎn)每片PCBA預(yù)寫電壓環(huán)節(jié)的信息，以備進行生產(chǎn)過程跟蹤。在一個優(yōu)選實施例中，通信單元110為串口通信單元。圖3是本發(fā)明移移動終端的預(yù)寫電壓方法實施例一的流程圖，該方法包括 S100.主控模塊向電壓測量模塊發(fā)送參考電壓測量命令；
S200.電壓測量模塊根據(jù)主控模塊發(fā)送的參考電壓測量命令對預(yù)先固定的移動終端的PCBA的參考位置進行電壓測量，并將所測量的電壓值傳輸至主控模塊；
5300.主控模塊將所測量的參考位置的電壓值寫入移動終端的系統(tǒng)平臺中。在一個優(yōu)選實施例中，如圖4所示，步驟S200包括
5201.電壓測量模塊接收主控模塊所發(fā)送的參考電壓測量命令、預(yù)設(shè)電壓范圍及預(yù)設(shè)次數(shù)；
5202.根據(jù)所述參考電壓測量命令對預(yù)先固定的移動終端的PCBA的參考位置進行電壓測量；
5203.判斷所測量的電壓值是否在預(yù)設(shè)電壓范圍內(nèi)，若是，則測量成功，并執(zhí)行步驟 S204 ；若否，則測量不成功，并執(zhí)行步驟S205 ；
5204.向主控模塊發(fā)送測量信息，所述測量信息包括測量是否成功、測量次數(shù)及該次測量的電壓值，然后執(zhí)行步驟S300，在該步驟中，通過多次測量，可大大降低測量誤差；
5205.判斷測量次數(shù)是否超過預(yù)設(shè)次數(shù)，若是，則執(zhí)行步驟S204；若否，則執(zhí)行步驟 S202。在一個優(yōu)選實施例中，如圖5所示，步驟S300包括
5301.主控模塊接收所述測量信息，該測量記錄信息包括測量是否成功、測量次數(shù)及該次測量的參考電壓值；
5302.根據(jù)測量信息判斷測量是否成功；若是，則執(zhí)行步驟S303；若否，則執(zhí)行步驟 S305 ；
5303.將測量信息中的電壓值寫入移動終端的系統(tǒng)平臺中，并判斷預(yù)先電壓是否成功， 若是，則執(zhí)行步驟S304 ；若否，則同時執(zhí)行步驟S304和S305 ；
5304.將測量信息保存在移動終端中，然后結(jié)束該預(yù)寫電壓的流程，進入移動終端的程序下載流程，在該步驟中，可實時記錄生產(chǎn)每片PCBA預(yù)寫電壓環(huán)節(jié)的信息，以備進行生產(chǎn)過程跟蹤。S305.發(fā)出報警，以提示將該移動終端的PCBA送入維修點進行維修。
以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種移動終端的預(yù)寫電壓裝置，用于將移動終端的參考位置的電壓寫進移動終端的系統(tǒng)平臺中，其特征在于，包括主控模塊；夾具模塊，與移動終端的PCBA電氣連接，且用于固定移動終端的PCBA ；電壓測量模塊，用于根據(jù)所述主控模塊所發(fā)送的參考電壓測量命令對所述移動終端的 PCBA的參考位置進行電壓測量，并將所測量的電壓值傳輸至主控模塊；所述主控模塊，還用于將所測量的參考位置的電壓值寫入移動終端的系統(tǒng)平臺中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)寫電壓裝置，其特征在于，所述預(yù)寫電壓裝置還包括電源模塊，用于為移動終端的PCBA和電壓測量模塊供電。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)寫電壓裝置，其特征在于，所述電壓測量模塊包括相連接的單片機和模數(shù)轉(zhuǎn)換單元，其中，單片機在接收到主控模塊所發(fā)送的參考電壓測量命令、預(yù)設(shè)電壓范圍和預(yù)設(shè)次數(shù)時，控制模數(shù)轉(zhuǎn)換單元對所述移動終端的PCBA的參考位置進行電壓測量，然后判斷所測量的電壓值是否在預(yù)設(shè)電壓范圍內(nèi)，若是，則測量成功，并向主控模塊發(fā)送測量信息，所述測量信息包括測量是否成功、測量次數(shù)及該次測量的電壓值；若否， 則測量不成功，并判斷測量次數(shù)是否超過預(yù)設(shè)次數(shù)，若超過，則向主控模塊發(fā)送測量信息， 所述測量信息包括測量是否成功、測量次數(shù)及該次測量的電壓值；若不超過，則重復(fù)控制模數(shù)轉(zhuǎn)換單元對所述移動終端的PCBA的參考位置進行電壓測量。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的預(yù)寫電壓裝置，其特征在于，所述主控模塊包括通信單元，用于向所述電壓測量模塊發(fā)送參考電壓測量命令、預(yù)設(shè)電壓范圍和預(yù)設(shè)次數(shù)，及接收所述電壓測量模塊所發(fā)送的測量信息；測量成功判斷單元，用于根據(jù)測量信息判斷測量是否成功；電壓預(yù)寫單元，用于在測量成功時，將測量信息中的電壓值寫入移動終端的系統(tǒng)平臺中，并保存所述測量信息。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的預(yù)寫電壓裝置，其特征在于，所述通信單元為串口通信單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)寫電壓裝置，其特征在于，所述主控模塊為PC機。
7.一種移動終端的預(yù)寫電壓方法，其特征在于，包括A.主控模塊向電壓測量模塊發(fā)送參考電壓測量命令；B.電壓測量模塊根據(jù)主控模塊發(fā)送的參考電壓測量命令對預(yù)先固定的移動終端的 PCBA的參考位置進行電壓測量，并將所測量的電壓值傳輸至主控模塊；C.主控模塊將所測量的參考位置的電壓值寫入移動終端的系統(tǒng)平臺中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的預(yù)寫電壓方法，其特征在于，所述步驟B包括Bi.電壓測量模塊接收主控模塊所發(fā)送的參考電壓測量命令、預(yù)設(shè)電壓范圍及預(yù)設(shè)次數(shù)；B2.根據(jù)所述參考電壓測量命令對預(yù)先固定的移動終端的PCBA的參考位置進行電壓測量；B3.判斷所測量的電壓值是否在預(yù)設(shè)電壓范圍內(nèi)，若是，則測量成功，并執(zhí)行步驟B4 ； 若否，則測量不成功，并執(zhí)行步驟B5 ；B4.向主控模塊發(fā)送測量信息，所述測量信息包括測量是否成功、測量次數(shù)及該次測量的電壓值，然后執(zhí)行步驟C;B5.判斷測量次數(shù)是否超過預(yù)設(shè)次數(shù)，若是，則執(zhí)行步驟B4 ；若否，則執(zhí)行步驟B2。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的預(yù)寫電壓方法，其特征在于，所述步驟C包括 Cl.主控模塊接收所述測量信息；C2.根據(jù)測量信息判斷測量是否成功；若是，則執(zhí)行步驟C3 ；若否，則執(zhí)行步驟C5 ； C3.將測量信息中的電壓值寫入移動終端的系統(tǒng)平臺中，并判斷預(yù)先電壓是否成功， 若是，則執(zhí)行步驟C4 ；若否，則同時執(zhí)行步驟C4和C5 ； C4.將測量信息保存在移動終端中，然后結(jié)束； C5.發(fā)出報警，以提示將該移動終端的PCBA送入維修點進行維修。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種移動終端的預(yù)寫電壓裝置及預(yù)寫電壓方法，該預(yù)寫電壓裝置包括主控模塊；夾具模塊，與移動終端的PCBA電氣連接，且用于固定移動終端的PCBA；電壓測量模塊，用于根據(jù)所述主控模塊所發(fā)送的參考電壓測量命令對所述移動終端的PCBA的參考位置進行電壓測量，并將所測量的電壓值傳輸至主控模塊；所述主控模塊，還用于將所測量的參考位置的電壓值寫入移動終端的系統(tǒng)平臺中。實施本發(fā)明的技術(shù)方案，本發(fā)明不但減少了生產(chǎn)工時和人工成本，而且降低了人工操作帶來的人為誤差，減少了該環(huán)節(jié)的失敗幾率，提高了移動終端的PCBA的良率，因此，可大大提高生產(chǎn)效率。
文檔編號G01R19/00GK102325206SQ20111013063
公開日2012年1月18日 申請日期2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月19日
發(fā)明者吳敬東 申請人:深圳市經(jīng)緯科技有限公司