專利名稱：高頻探針卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電性檢測(cè)用的探針設(shè)備，更詳而言之是指一種高頻探針卡。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品須經(jīng)過(guò)多道檢測(cè)程序通過(guò)確保質(zhì)量后始得流通于市面。檢測(cè)項(xiàng)目之一的 通電測(cè)試即是為了驗(yàn)證電子產(chǎn)品的各精密電子元件間的電性連接是否確實(shí)、功能是否符合 驗(yàn)收規(guī)格。在進(jìn)行通電測(cè)試時(shí)，是以探針卡作為檢測(cè)機(jī)與待測(cè)電子對(duì)象之間的測(cè)試信號(hào)傳 輸接口。基此，已知的探針卡，如日本公開(kāi)專利JP2006-111812將PCB電路板(又稱「印刷 電路板」)電性連接一軟性印刷電路板與多個(gè)探針的探針卡，如圖1所示即是，該探針卡1 包括一 PCB電路板2、一軟性印刷電路板3與多個(gè)探針4，軟性印刷電路板3通過(guò)多個(gè)螺栓5 而鎖固于PCB電路板2下方，且通過(guò)多個(gè)金屬焊墊6及導(dǎo)電孔加而與PCB電路板2的配線 2b電性導(dǎo)通。前述探針卡1雖可達(dá)到預(yù)設(shè)效果與目的，惟，其具備高成本且硬質(zhì)屬性的PCB 電路板，將造成探針卡成本增加，尤其是在高層多個(gè)、高頻率及多傳輸路徑的PCB電路板逐 漸被大量應(yīng)用的情況下，更將造成整個(gè)探針卡成本倍增；其次，軟性印刷電路板3與PCB電 路板2之間的電性連接結(jié)構(gòu)包括金屬焊墊6與導(dǎo)電孔2a，該搭配方式不僅因金屬焊墊6所 構(gòu)成的節(jié)點(diǎn)多個(gè)過(guò)多(PCB電路板2的上、下表面皆具備)，更惡化測(cè)試信號(hào)傳輸路徑的質(zhì) 量，遂降低了傳輸測(cè)試信號(hào)的能力，尤其是傳輸高頻率的測(cè)試信號(hào)時(shí)，如3GHz以上，該探針 卡的傳輸路徑質(zhì)量更是被嚴(yán)格要求；甚者，使用PCB電路板將導(dǎo)致的另一惡化傳輸路徑的 問(wèn)題，就是導(dǎo)電孔加是不具電性阻抗匹配的傳輸路徑，將使高頻測(cè)試信號(hào)通過(guò)導(dǎo)電孔加時(shí) 嚴(yán)重衰減，如中國(guó)臺(tái)灣發(fā)明專利公告第1248330號(hào)便是為了解決此問(wèn)題而提出的技術(shù)。再者，PCB電路板一般使用高分子材料來(lái)制作，當(dāng)探針卡使用于高溫的晶圓測(cè)試環(huán) 境時(shí)，將因?yàn)榕蛎浡瘦^大而影響探針卡的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種高頻探針卡，可提升電性傳輸能力，并 可降低成本支出。本發(fā)明的次要目的在于提供一種高頻探針卡，具有一金屬框架以強(qiáng)化探針卡的機(jī) 械強(qiáng)度。本發(fā)明的另一目的在于提供一種高頻探針卡，其軟性印刷電路板獲得良好支撐效 果，增強(qiáng)探針卡的穩(wěn)定性。緣以達(dá)成上述目的，本發(fā)明所提供的高頻探針卡包括一軟性印刷電路板、一金屬 框架、多個(gè)金屬墊與多根探針，其中，金屬框架用以固定支撐該軟性印刷電路板，金屬墊作 為軟性印刷電路板與一檢測(cè)機(jī)之間的電性直接連接結(jié)構(gòu)，探針與該軟性印刷電路板電性連 接，且具有一針尖用以點(diǎn)觸一待測(cè)電子對(duì)象的受測(cè)部位。通過(guò)此，達(dá)成測(cè)試信號(hào)的傳輸。另，為維持軟性印刷電路板的展開(kāi)形狀，本發(fā)明所提供的高頻探針卡可包括一與該金屬框架固接的支撐裝置。本發(fā)明所提供的高頻探針卡可再設(shè)置一彈性調(diào)整器，用以確保探針的針尖確實(shí)點(diǎn) 觸待測(cè)電子對(duì)象的受測(cè)部位。本發(fā)明所提供的高頻探針卡可再設(shè)置一緩沖裝置，用以吸收來(lái)自檢測(cè)機(jī)接觸金屬 墊時(shí)的作用力。本發(fā)明所提供的高頻探針卡可于軟性印刷電路板與探針之間增設(shè)一空間轉(zhuǎn)換器， 用以提供探針布局的靈活性。


圖1為現(xiàn)有結(jié)合軟性印刷電路板與PCB電路板的探針卡剖視圖；圖2為本發(fā)明高頻探針卡第一較佳實(shí)施例的剖視圖；圖3為上述第一較佳實(shí)施例的軟性印刷電路板示意圖；圖4為本發(fā)明高頻探針卡第二較佳實(shí)施例的剖視圖；圖5為本發(fā)明高頻探針卡第三較佳實(shí)施例的剖視圖；圖6為本發(fā)明高頻探針卡第四較佳實(shí)施例的剖視圖；圖7為本發(fā)明高頻探針卡第五較佳實(shí)施例的剖視圖；圖8為本發(fā)明高頻探針卡第六較佳實(shí)施例的剖視圖；圖9為本發(fā)明高頻探針卡第七較佳實(shí)施例的剖視圖；圖10為本發(fā)明高頻探針卡第八較佳實(shí)施例的剖視圖；圖11為本發(fā)明高頻探針卡第九較佳實(shí)施例的剖視圖；圖12為本發(fā)明高頻探針卡第十較佳實(shí)施例的剖視圖；圖13為本發(fā)明高頻探針卡第十一較佳實(shí)施例的剖視圖；圖14為本發(fā)明高頻探針卡第十二較佳實(shí)施例的剖視圖；圖15為本發(fā)明高頻探針卡第十三較佳實(shí)施例的剖視圖；圖16為一剖視圖，說(shuō)明軟性印刷電路板受一壓合板壓制；圖17為另一軟性印刷電路板的示意圖；圖18為一局部放大剖視圖，說(shuō)明軟性印刷電路板通過(guò)螺栓穿過(guò)基板而為固接；圖19為一局部放大剖視圖，說(shuō)明軟性印刷電路板利用穩(wěn)樁插設(shè)而為固接；圖20為一局部放大剖視圖，說(shuō)明軟性印刷電路板內(nèi)置磁性件而以磁吸方式達(dá)成 固設(shè)。主要元件符號(hào)說(shuō)明10、20高頻探針卡12軟性印刷電路板1 上表面 12b下表面 12c探針區(qū)12d接觸區(qū)121扇形導(dǎo)電片 122導(dǎo)線123 穿孔14金屬墊 16探針 161針尖18金屬框架18a支撐面 181本體 182環(huán)框
183貫孔 184螺孔 19螺栓22空間轉(zhuǎn)換器2 底面24、36、38、42、44、48 高頻探針卡沈軟性印刷電路板^a上表面 26b下表面 26c探針區(qū)26d延伸區(qū) 26e接觸區(qū) 26f定位孔觀金屬墊 30探針 301針尖32金屬框架32a底面32b支撐面 321鏤空部321a環(huán)錐面321b開(kāi)口 322定位柱34支撐塊 3 壓貼面40支撐裝置401剛性體 401a壓貼面 402軟墊41 螺栓46支撐裝置461結(jié)合座462環(huán)框463彈性調(diào)整器464剛性體 465軟墊 466螺絲467 螺絲50J4、58、60、64 高頻探針卡52緩沖裝置521緩沖墊 522背板56緩沖裝置62緩沖墊66支撐塊661透孔662凹部68電子元件70模塊化電子元件72高頻探針卡74壓合板 741透孔76軟性印刷電路板76a接觸區(qū) 761扇形導(dǎo)電片 762基板762a裸露區(qū)762b螺孔77螺栓78金屬框架80軟性印刷電路板801扇形導(dǎo)電片802基板803穩(wěn)樁81金屬框架82軟性印刷電路板83磁性件84金屬框架100檢測(cè)機(jī)101導(dǎo)電彈簧針
200待測(cè)電子對(duì)象 201受測(cè)部位
具體實(shí)施例方式為能更清楚地說(shuō)明本發(fā)明，茲舉多個(gè)較佳實(shí)施例并配合圖示詳細(xì)說(shuō)明如后。圖2、圖3所示為本發(fā)明高頻探針卡的第一較佳實(shí)施例，該高頻探針卡10包括一軟 性印刷電路板12、多個(gè)金屬墊14、多根探針16、一金屬框架18與多個(gè)螺栓19，其中軟性印刷電路板12在本實(shí)施例中是由多個(gè)扇形導(dǎo)電片121間隔排列呈圓形，且相 鄰扇形導(dǎo)電片121之間構(gòu)成一間隙區(qū)12e，前述多個(gè)扇形導(dǎo)電片121可為一體成形或?yàn)閭€(gè)別 組合而成，該軟性印刷電路板12定義有相對(duì)的一上表面12a與一下表面12b，以及從內(nèi)、外 圍區(qū)分出一探針區(qū)12c與一接觸區(qū)12d，另有條個(gè)導(dǎo)線122布設(shè)于各扇形導(dǎo)電片121，且導(dǎo) 線122兩端分別位于探針區(qū)12c與接觸區(qū)12d范圍內(nèi)，多個(gè)穿孔123則分設(shè)于各扇形導(dǎo)電 片 121。該些金屬墊14設(shè)置于軟性印刷電路板12的上表面12a，且位于該接觸區(qū)12d范圍 內(nèi)，各金屬墊14分別與軟性印刷電路板12的導(dǎo)線122電性連接。該些探針16在本實(shí)施例中直接設(shè)置于軟性印刷電路板12的下表面12b，且位于該 探針區(qū)12c范圍內(nèi)，各探針16 —端與軟性印刷電路板12的導(dǎo)線122電性連接，另一端則形 成一針尖161。該金屬框架18為一具有錐度的本體181及一自本體181頂緣循徑向朝外延伸的 環(huán)框182構(gòu)成的圓盤(pán)體，另有多個(gè)貫孔183穿透環(huán)框182的頂、底面，以及多個(gè)螺孔184設(shè) 于環(huán)框182上，金屬框架18的底面則構(gòu)成一支撐面18a。該些螺栓19穿過(guò)軟性印刷電路板12的穿孔123再鎖入金屬框架18的螺孔184， 于旋緊螺栓19后，將使得軟性印刷電路板12固設(shè)于金屬框架18，且軟性印刷電路板12的 上表面1 與金屬框架18的支撐面18a密貼而維持軟性印刷電路板12的展開(kāi)形狀，此時(shí)， 軟性印刷電路板12上的各金屬墊14對(duì)應(yīng)容置于金屬框架18的貫孔183中。以上所述即為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例高頻探針卡10的結(jié)構(gòu)說(shuō)明，其應(yīng)用于電子 產(chǎn)品檢測(cè)時(shí)，設(shè)于軟性印刷電路板12上表面12a的該些金屬墊14恰為一檢測(cè)機(jī)100的多 個(gè)導(dǎo)電彈簧針(pogo pin) 101所對(duì)應(yīng)接觸，設(shè)于軟性印刷電路板12下表面12b的該些探針 16的針尖161則點(diǎn)觸一待測(cè)電子對(duì)象200的受測(cè)部位201，通過(guò)此，便于檢測(cè)機(jī)100、高頻探 針卡10與待測(cè)電子對(duì)象200之間形成一導(dǎo)電通路，該高頻探針卡10并得有效地將檢測(cè)機(jī) 100的測(cè)試信號(hào)傳輸至待測(cè)電子對(duì)象200以進(jìn)行電性檢測(cè)。歸納上述高頻探針卡10結(jié)構(gòu)所帶來(lái)的效益有1.檢測(cè)機(jī)100與待測(cè)電子對(duì)象200之間的測(cè)試信號(hào)傳輸路徑，是由金屬墊14、軟 性印刷電路板12的導(dǎo)線122及探針16電性連接而構(gòu)成，前述搭配方式因減少導(dǎo)電焊接點(diǎn) 的設(shè)置數(shù)量，使得高頻探針卡10的電性傳輸能力獲得提升。2.高頻探針卡10主要以成本較低的金屬框架18與軟性印刷電路板12結(jié)合的方 式取代成本較高的PCB電路板，故可降低成本支出。3.高頻探針卡10是以具備良好剛性的金屬框架18作為強(qiáng)化整體結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度 使用，使得高頻探針卡10不因反復(fù)測(cè)試使用而損壞。4.承上，金屬框架 18 的熱膨脹系數(shù)(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)遠(yuǎn)低于現(xiàn)有技藝以有機(jī)材料制成電路板的探針卡，因此，本發(fā)明的高頻探針卡更有利于高 溫環(huán)境使用。5.軟性印刷電路板12獲得金屬框架18支撐面18a的良好支撐效果，不易破損且 便于組裝。于后再說(shuō)明本發(fā)明高頻探針卡的其它實(shí)施例，其中圖4所示為本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的高頻探針卡20，其具有與上述第一較佳實(shí)施 例的高頻探針卡10相同結(jié)構(gòu)，不同處在于高頻探針卡20更包括一與軟性印刷電路板12 電性連接的空間轉(zhuǎn)換器(space transformer) 22，該空間轉(zhuǎn)換器22位于探針區(qū)12c的外側(cè)， 而探針16則是改設(shè)于空間轉(zhuǎn)換器22的底面22a，因空間轉(zhuǎn)換器22具有變換電性傳輸路徑 的功用，使得探針16的布局方式更具靈活性。圖5所示為本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的高頻探針卡24，其包括有軟性印刷電路板 沈、金屬墊觀、探針30與金屬框架32，以及一由支撐塊34且與金屬框架32固接而構(gòu)成的 支撐裝置，其中軟性印刷電路板沈具有相對(duì)的一上表面與一下表面^b，及定義有一探針區(qū) ^c、一延伸區(qū)^d與一接觸區(qū)^e ；金屬墊28電性連接于該上表面26a且位于接觸區(qū)26e 范圍內(nèi)；探針30電性連接于該下表面26b且位于探針區(qū)^c范圍內(nèi)；而該金屬框架32具 有一鏤空部321，鏤空部321具有一環(huán)錐面321a及于金屬框架32的底面3 形成一開(kāi)口 321b，金屬框架32的頂面(包括該環(huán)錐面321a)則構(gòu)成一支撐面32b。在軟性印刷電路板沈與金屬框架32固接，且支撐塊34的壓貼面3 壓抵軟性印 刷電路板26的探針區(qū)^c的上表面^a的情形下，如該圖5所示，軟性印刷電路板沈的下 表面26b貼抵金屬框架32的支撐面32b，軟性印刷電路板沈的探針區(qū)26c對(duì)應(yīng)鏤空部321 的開(kāi)口 321b，且探針30的針尖301突露于該開(kāi)口 321b外側(cè)。前述高頻探針卡M具備與前 述實(shí)施例相同的功效，于此不再贅述。圖6所示則為本發(fā)明第四較佳實(shí)施例的高頻探針卡36，其具有相同第三較佳實(shí)施 例的高頻探針卡M的所有構(gòu)件，不同的是，本實(shí)施例的高頻探針卡36更具有該空間轉(zhuǎn)換器 22，且探針30是改設(shè)于空間轉(zhuǎn)換器22的底面22a。圖7所示為本發(fā)明第五較佳實(shí)施例的高頻探針卡38，其具有相同上述第三較佳實(shí) 施例的軟性印刷電路板沈、金屬墊觀、探針30與金屬框架32等構(gòu)件及配置，不同的是高頻探針卡38的支撐裝置40是通過(guò)螺栓41穿經(jīng)軟性印刷電路板沈的間隙區(qū) 12e再鎖入金屬框架32而獲得固定，該支撐裝置40包括一剛性體401與一軟墊402，其中， 剛性體401的外型與金屬框架32的鏤空部321配合而呈錐形體，剛性體401底面構(gòu)成一壓 貼面401a可觸壓軟性印刷電路板沈探針區(qū)26c的上表面^a，而該軟墊402設(shè)置于剛性體 401與軟性印刷電路板沈的延伸區(qū)26d之間，避免該處的軟性印刷電路板沈受磨損。圖8所示為本發(fā)明第六較佳實(shí)施例的高頻探針卡42，其包含上述第五較佳實(shí)施例 的高頻探針卡38的所有構(gòu)件，不同的是，該高頻探針卡42更具有該空間轉(zhuǎn)換器22，且探針 30改設(shè)于空間轉(zhuǎn)換器22的底面22a。圖9所示為本發(fā)明第七較佳實(shí)施例的高頻探針卡44，其具有相同上述第三較佳實(shí) 施例的軟性印刷電路板沈、金屬墊觀、探針30與金屬框架32等構(gòu)件及配置，不同的是高頻探針卡44的支撐裝置46同樣通過(guò)螺栓(圖未示)穿經(jīng)軟性印刷電路板沈的間隙區(qū)1 再鎖入金屬框架32而與金屬框架32固接，該支撐裝置46包括一結(jié)合座461、 一環(huán)框462、一彈性調(diào)整器463、一剛性體464與一軟墊465，其中，結(jié)合座461下方固接有該 環(huán)框462、彈性調(diào)整器463與剛性體464，該彈性調(diào)整器463具有充分的彈性而可提供剛性 體464適度上、下移動(dòng)裕度，此功能可滿足不同測(cè)試環(huán)境對(duì)探針卡的需求，通過(guò)確保該些探 針30的針尖301確實(shí)地點(diǎn)觸待測(cè)電子對(duì)象200的受測(cè)部位201，達(dá)良好電性接觸效果，前述 彈性調(diào)整器463可選擇一適當(dāng)彈性系數(shù)的彈簧、或多個(gè)小型彈簧并排、或以彈性橡膠等方 式而構(gòu)成，當(dāng)然，更可進(jìn)一步對(duì)螺絲466或螺絲467進(jìn)行旋進(jìn)或旋退以微調(diào)剛性體464的位 置；而于環(huán)框462與軟性印刷電路板沈之間則設(shè)有該軟墊465。圖10所示為本發(fā)明第八較佳實(shí)施例的高頻探針卡48，其包含上述第七較佳實(shí)施 例的高頻探針卡44的所有構(gòu)件，不同的是，該高頻探針卡48更具有該空間轉(zhuǎn)換器22，且探 針30改設(shè)于空間轉(zhuǎn)換器22的底面22a。上述各實(shí)施例僅為本發(fā)明高頻探針卡的例示說(shuō)明，但并不以此為限。茲再說(shuō)明以 上述各實(shí)施例為基礎(chǔ)架構(gòu)的可衍生結(jié)構(gòu)變化如下圖11所示為本發(fā)明第九較佳實(shí)施例的高頻探針卡50，其以上述第一較佳實(shí)施例 的高頻探針卡10為基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)而增設(shè)有一緩沖裝置52，該緩沖裝置52包括一緩沖墊521與 一硬質(zhì)背板522，緩沖墊521設(shè)于軟性印刷電路板12的接觸區(qū)12d與背板522之間，在檢測(cè) 機(jī)100的導(dǎo)電彈簧針101接觸金屬墊14時(shí)，緩沖墊521吸收來(lái)自導(dǎo)電彈簧針101的觸壓作 用力，據(jù)此以確保導(dǎo)電彈簧針101與金屬墊14維持良好接觸及導(dǎo)電效果。同樣地，緩沖裝 置52亦適用于圖4所示的高頻探針卡20。圖12所示為本發(fā)明第十較佳實(shí)施例的高頻探針卡M，其以上述第三較佳實(shí)施例 的高頻探針卡M為基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)再增設(shè)有一緩沖裝置56，該緩沖裝置56為一整面設(shè)置于該軟 性印刷電路板沈的接觸區(qū)^e與金屬框架32支撐面32b之間的緩沖墊，用以吸收來(lái)自檢 測(cè)機(jī)100的導(dǎo)電彈簧針101的觸壓作用力，據(jù)以確保導(dǎo)電彈簧針101與金屬墊觀維持良好 接觸及導(dǎo)電效果；為強(qiáng)化預(yù)防軟性印刷電路板26的滑動(dòng)，本實(shí)施例結(jié)構(gòu)更可增設(shè)多根定位 柱322，該些定位柱322可布設(shè)于金屬框架32的支撐面32b或支撐塊34的壓貼面3 或于 該二處皆有布設(shè)，再于軟性印刷電路板26上設(shè)有定位孔26f供定位柱322對(duì)應(yīng)穿設(shè)，以達(dá) 抑制軟性印刷電路板沈滑動(dòng)的目的。同樣地，緩沖裝置56亦適用于圖6至圖10所示的高 頻探針卡36、38、42、44及48，且定位柱322與定位孔^f的配合得為選擇被應(yīng)用。圖13所示為本發(fā)明第十一較佳實(shí)施例的高頻探針卡58，同樣是以第三較佳實(shí)施 例的高頻探針卡M為基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，不同的是本實(shí)施例高頻探針卡58的金屬框架32具有多 個(gè)凹槽322，該些凹槽322自該支撐面32b凹陷且對(duì)應(yīng)各該金屬墊28而設(shè)置，凹槽322提供 軟性印刷電路板沈適當(dāng)?shù)淖冃慰臻g，通過(guò)因應(yīng)檢測(cè)機(jī)100的導(dǎo)電彈簧針101觸壓金屬墊觀 時(shí)的微量變形，據(jù)以確保導(dǎo)電彈簧針101與金屬墊觀維持良好接觸及導(dǎo)電效果。同樣地， 前述凹槽322結(jié)構(gòu)得為圖6至圖10所示的高頻探針卡36、38、42、44及48所應(yīng)用。圖14所示為本發(fā)明第十二較佳實(shí)施例的高頻探針卡60，在圖13所示的第十一較 佳實(shí)施例的高頻探針卡58的每一凹槽322結(jié)構(gòu)中，各別填入有一緩沖墊62，用以提高吸收 檢測(cè)機(jī)100的導(dǎo)電彈簧針101觸壓作用力的效果。同樣地，前述凹槽322與緩沖墊62配合 的技術(shù)特征亦得為圖6至圖10所示的高頻探針卡36、38、42、44及48所應(yīng)用。圖15所示為本發(fā)明第十三較佳實(shí)施例的高頻探針卡64，其以第三較佳實(shí)施例的高頻探針卡M為基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，不同處在于本實(shí)施例高頻探針卡64的支撐塊66具有至少一 空間，且該軟性印刷電路板沈的上表面還電性連接有一或多個(gè)可執(zhí)行不同功能的電子 元件68或模塊化電子元件70或同時(shí)設(shè)置，前述空間于本實(shí)施例中包括貫穿的透孔661與 凹部662，其等對(duì)應(yīng)電子元件68及模塊化電子元件70，目的在于避免損壞電子元件。同樣 地，前述增設(shè)空間的特征亦得應(yīng)用于圖6的支撐塊34、圖7與圖8的剛性體401、圖9與圖 10的剛性體464。以下再說(shuō)明本發(fā)明高頻探針卡的軟性印刷電路板的強(qiáng)化固設(shè)方式，其中圖16所示的高頻探針卡72以第三較佳實(shí)施例的高頻探針卡M為基本架構(gòu)，本實(shí) 施例的高頻探針卡72包括有一壓合板74，該壓合板74密壓該軟性印刷電路板沈的接觸區(qū) ^e，且壓合板74具有多個(gè)透孔741供各該金屬墊觀容置其中以便接觸導(dǎo)電。圖17、圖18所示的軟性印刷電路板76為復(fù)合結(jié)構(gòu)，其包括多個(gè)扇形導(dǎo)電片761與 一為該些扇形導(dǎo)電片761包覆的硬質(zhì)基板762，該基板762呈環(huán)狀且主要分布于該軟性印刷 電路板76的接觸區(qū)76a，基板762具有多個(gè)局部裸露區(qū)76 ，各裸露區(qū)76 設(shè)有螺孔762b 供螺栓77穿設(shè)并鎖入金屬框架78而為固接。圖19所示的軟性印刷電路板80具有類(lèi)似上述扇形導(dǎo)電片801與硬質(zhì)基板802結(jié) 構(gòu)，不同的是還包括有多根穩(wěn)樁803，該些穩(wěn)樁803穿插該硬質(zhì)基板802與金屬框架81以固 定軟性印刷電路板80，或，穩(wěn)樁803直接設(shè)置于硬質(zhì)基板802上，穩(wěn)樁803 —端并插入金屬 框架81以固定軟性印刷電路板80，如此可防止軟性印刷電路板80被側(cè)向扯動(dòng)。圖20所示的軟性印刷電路板82亦為復(fù)合結(jié)構(gòu)，其在不干擾導(dǎo)線(圖未示)的情 形下，內(nèi)置至少一磁性件83，該磁性件82用以吸附于金屬框架84，達(dá)到夾壓固定軟性印刷 電路板82的目的，且取代一般機(jī)械固結(jié)方式。以上所述僅為本發(fā)明的多個(gè)較佳可行實(shí)施例而已，舉凡應(yīng)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及申請(qǐng) 專利范圍所為的等效結(jié)構(gòu)及制作方法變化，理應(yīng)包含在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種高頻探針卡，用以將一檢測(cè)機(jī)的測(cè)試信號(hào)傳輸予一待測(cè)電子對(duì)象以進(jìn)行電性檢 測(cè)，其特征在于包含有一軟性印刷電路板；一框架，用以固定支撐該軟性印刷電路板，且維持軟性印刷電路板的展開(kāi)形狀；多個(gè)金屬墊，作為該軟性印刷電路板與該檢測(cè)機(jī)之間的電性連接結(jié)構(gòu)；以及多根探針，與該軟性印刷電路板電性連接，且具有一針尖用以點(diǎn)觸該待測(cè)電子對(duì)象的 受測(cè)部位。
2.如權(quán)利要求1所述的高頻探針卡，其特征在于，該軟性印刷電路板定義有相對(duì)的一 上表面與一下表面，以及區(qū)分有一接觸區(qū)與一探針區(qū)，所述金屬墊設(shè)置于該軟性印刷電路 板的上表面，且位于該接觸區(qū)范圍內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的高頻探針卡，其特征在于，該框架具有一支撐面，該軟性印刷電 路板的下表面與該支撐面貼抵。
4.如權(quán)利要求3所述的高頻探針卡，其特征在于，該框架具有一鏤空部，該鏤空部于框 架的底面形成一開(kāi)口，該軟性印刷電路板的探針區(qū)對(duì)應(yīng)該鏤空部的開(kāi)口，所述探針設(shè)置于 該軟性印刷電路板的下表面，且位于該探針區(qū)范圍內(nèi)，其等針尖并突露于該鏤空部開(kāi)口外 側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的高頻探針卡，其特征在于，包括一與該框架固接的支撐裝置，該 支撐裝置用以維持該軟性印刷電路板的探針區(qū)位于該框架的鏤空部開(kāi)口部位。
6.如權(quán)利要求5所述的高頻探針卡，其特征在于，該支撐裝置包括一剛性體與一軟墊， 該剛性體具有一壓貼面與該軟性印刷電路板的探針區(qū)的上表面接觸，該軟墊位于該剛性體 與該軟性印刷電路板之間。
7.如權(quán)利要求6所述的高頻探針卡，其特征在于，該支撐裝置還包括一彈性調(diào)整器，用 以提供該剛性體的可移動(dòng)調(diào)整裕度，以確保該些探針的針尖確實(shí)點(diǎn)觸該待測(cè)電子對(duì)象的受 測(cè)部位。
8.如權(quán)利要求2所述的高頻探針卡，其特征在于，該框架還包括一緩沖裝置，用以吸收 來(lái)自檢測(cè)機(jī)接觸金屬墊時(shí)的作用力。
9.如權(quán)利要求8所述的高頻探針卡，其特征在于，該框架具有一支撐面與該軟性印刷 電路板的上表面貼抵，該緩沖裝置包括一緩沖墊與一背板，該緩沖墊設(shè)于軟性印刷電路板 與背板之間。
10.如權(quán)利要求8所述的高頻探針卡，其特征在于，該框架具有一支撐面與該軟性印刷 電路板的下表面貼抵，該緩沖裝置為至少一緩沖墊且設(shè)置于該軟性印刷電路板的接觸區(qū)與 該框架的支撐面之間。
11.如權(quán)利要求3所述的高頻探針卡，其特征在于，該框架具有多個(gè)自該支撐面凹陷的 凹槽，所述凹槽上方對(duì)應(yīng)各該位于軟性印刷電路板的接觸區(qū)的金屬墊。
12.如權(quán)利要求11所述的高頻探針卡，其特征在于，每一凹槽內(nèi)分別設(shè)有一緩沖墊。
13.如權(quán)利要求5所述的高頻探針卡，其特征在于，該支撐裝置具有至少一空間，用以 供電性連接于該軟性印刷電路板上表面的電子元件容置其中。
14.如權(quán)利要求2所述的高頻探針卡，其特征在于，該金屬框架具有一支撐面與該軟性 印刷電路板的上表面貼抵，且金屬框架具有多個(gè)穿透的貫孔，所述貫孔供各該金屬墊容置其中。
15.如權(quán)利要求2所述的高頻探針卡，其特征在于，還包括一空間轉(zhuǎn)換器，與該軟性印 刷電路板電性連接且位于該探針區(qū)外側(cè)，所述探針設(shè)置于該空間轉(zhuǎn)換器的底面。
16.如權(quán)利要求1所述的高頻探針卡，其特征在于，還包括一壓合板，用以將該軟性印 刷電路板固定于該框架。
17.如權(quán)利要求1所述的高頻探針卡，其特征在于，該軟性印刷電路板包括一基板與多 個(gè)扇形導(dǎo)電片，所述扇形導(dǎo)電片間隔地包覆該基板，該基板未被包覆部位通過(guò)多個(gè)固定件 而固定于該金屬框架。
18.如權(quán)利要求1所述的高頻探針卡，其特征在于，還包括多根穩(wěn)樁，穿插該框架以固 定該軟性印刷電路板。
19.如權(quán)利要求1所述的高頻探針卡，其特征在于，該框架為一環(huán)狀金屬材質(zhì)制成。
20.如權(quán)利要求19所述的高頻探針卡，其特征在于，還包括至少一磁性件，該磁性件用 以吸附于該金屬框架。
21.如權(quán)利要求5所述的高頻探針卡，其特征在于，還包括多根定位柱穿設(shè)該軟性印刷 電路板，用以預(yù)防軟性印刷電路板側(cè)滑。
22.如權(quán)利要求21所述的高頻探針卡，其特征在于，所述定位柱布設(shè)于金屬框架的支 撐面，該軟性印刷電路板設(shè)有多個(gè)定位孔供所述定位柱穿設(shè)。
23.如權(quán)利要求21所述的高頻探針卡，其特征在于，該支撐裝置為一支撐塊，該支撐塊 具有一壓貼面，所述定位柱布設(shè)于該支撐塊的壓貼面，該軟性印刷電路板設(shè)有多個(gè)定位孔 供所述定位柱穿設(shè)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種高頻探針卡，包括一軟性印刷電路板、一金屬框架、多個(gè)金屬墊與多根探針，其中，金屬框架用以固定支撐并維持軟性印刷電路板的展開(kāi)形狀，金屬墊電性連接于軟性印刷電路板，且與一檢測(cè)機(jī)導(dǎo)電接觸，探針則是作為軟性印刷電路板與一待測(cè)電子對(duì)象之間的電性連接結(jié)構(gòu)，通過(guò)此，達(dá)成測(cè)試信號(hào)的傳輸。
文檔編號(hào)G01R1/073GK102043074SQ20091020421
公開(kāi)日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2009年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月14日
發(fā)明者楊惠彬 申請(qǐng)人:旺矽科技股份有限公司