專利名稱：電子器件試驗裝置以及電子器件試驗裝置的編制方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于對半導體集成電路元件等各種電子器件進行測試的電子器件試驗裝置以及電子器件試驗裝置的編制方法，特別是涉及即便在根據(jù)測試器的最大可試驗引線數(shù)和被試驗電子器件的引線數(shù)的關系最大同時測定數(shù)靈活地進行了變更的情況下，也能夠以使試驗裝置整體的效率不會因裝卸器的性能而降低的方式進行優(yōu)化的電子器件試驗裝置以及電子器件試驗裝置的編制方法。
背景技術：
在半導體器件的制造工序中，需要對最終制造出來的IC芯片等電子器件進行試驗的電子器件試驗裝置。這種電子器件的試驗在使試驗環(huán)境處于常溫、高溫或者低溫之類的溫度環(huán)境的狀態(tài)下，向IC芯片輸入測試模式使之動作，并檢查其應答模式。這是因為作為IC芯片的特性需要即便在常溫或高溫或者低溫下也良好地動作的保證。
以往一般的電子器件試驗裝置由保存了用于送出測試模式并且檢查應答模式的程序的測試器；具備用于將此測試器和被試驗電子器件(DUT)以電氣方式進行連接的接觸端子的測試頭；以及將許多被試驗電子器件向測試頭的接觸端子依次搬運，并依照測試結果將結束了測試的被試驗電子器件以物理方式進行分類的裝卸器(handler)而構成。然后，將被試驗電子器件放置于裝卸器向測試頭上搬運，在那里通過將被試驗電子器件按壓在測試頭的接觸端子上以電氣方式進行連接來進行設為目的的動作試驗。
然而，測試器具有的性能之一有最大可試驗引線數(shù)。這就是從該測試器能夠輸出以及輸入的信號端子數(shù)，根據(jù)此最大可試驗引線數(shù)和被試驗電子器件的引線數(shù)(端子數(shù))的關系來決定同時能夠試驗的最大設備數(shù)。例如，在測試器的最大可試驗引線數(shù)為100引線，被試驗電子器件的端子數(shù)為20引線的情況下，最大同時測定數(shù)就為100÷20＝5個。
另一方面，裝卸器具有的性能之一有裝卸效率(through-put)。這就是該裝卸器每單位時間能夠裝卸(handling)的被試驗電子器件數(shù)。亦即，表示在將試驗前的被試驗電子器件放置后使之在測試頭前進行排列，將其搬運到測試頭上并向接觸端子壓緊之后，依照試驗結果進行分類并使之排列之類的機械動作速度的性能，裝卸效率越大就為生產(chǎn)率越高的裝卸器。但是，即便是裝卸效率較大的裝卸器，若將被試驗電子器件向接觸端子壓緊并進行動作信號的交換的時間較長(以下也稱為測試時間)，則由于在搬運系統(tǒng)中產(chǎn)生所謂的等待時間，所以最大裝卸效率未必發(fā)揮出來。亦即，根據(jù)與測試時間的關系最大裝卸效率有時發(fā)揮出來有時不能發(fā)揮。另一方面，還存在使搬運系統(tǒng)高速化，裝置成本相應增大的難點。
如以上那樣，在電子器件試驗裝置中，若被試驗電子器件的端子數(shù)(引線數(shù))不同則最大同時測定數(shù)也將變動，所以為了獲得所希望的生產(chǎn)率就需要最大可測定引線數(shù)不同的測試器，在使測試器的硬件共享化的情況下就需要裝卸效率為不同規(guī)格的裝卸器。但是，若不根據(jù)與測試時間的關系選定最佳裝卸效率的裝卸器則也是沒有效率的。另外，根據(jù)設為目的的試驗溫度(低溫、常溫、高溫)及可試驗的溫度范圍，就需要隔熱構造及構成要素不同的恒溫裝置(室)及溫度調節(jié)裝置。
此外，雖然電子器件試驗裝置根據(jù)被試驗電子器件的品種而存在不同外形和IC引線形狀，但通過更換被稱為更換套件的品種對應器具，就能夠用共通的測試托盤來進行搬運。
另外，在具備測試頭的測試器側，對應于多種多樣的試驗設備而存在多個種類的系統(tǒng)構成的測試器。從而，測試頭中所具備的最大可試驗引線數(shù)(測試器通道數(shù))例如為256/512/1024通道等這樣大不相同。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種電子器件試驗裝置以及電子器件試驗裝置的編制方法，即便在根據(jù)測試器的最大可試驗引線數(shù)和被試驗電子器件的引線數(shù)的關系最大同時測定數(shù)靈活地進行了變更的情況下，也能夠不會使試驗裝置整體的效率因裝卸器的性能而降低地編制/變更成最佳的系統(tǒng)構成。
為了達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明提供一種電子器件試驗裝置，使被試驗電子器件與測試頭的接觸部電氣接觸，其中構成上述電子器件試驗裝置的單元之中的至少一個以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化(參照權利要求1)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為構成上述電子器件試驗裝置的單元包括保存試驗前后的被試驗電子器件的儲料器單元；搬出上述被試驗電子器件的裝載器單元；使被試驗電子器件處于目的溫度的均熱單元；使上述被試驗電子器件與接觸部電氣接觸的接觸單元；以及將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件臨時地進行持有的退出單元；或者將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件依照試驗結果進行分類的卸載器單元之中的至少一個單元，進而，該單元之中的至少一個單元以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化(參照權利要求2)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述單元之中的至少一個關于分別以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化，或者，將上述單元之中的兩個以上的單元組合起來構成的組合單元以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化。
在上述發(fā)明中，能夠構成為構成上述電子器件試驗裝置的單元包含裝卸單元和測試單元，上述裝卸單元保存試驗前后的被試驗電子器件，取出該被保存的被試驗電子器件并向上述測試單元搬出，并將在上述測試單元中結束了試驗的被試驗電子器件依照試驗結果進行分類，上述測試單元使從上述裝卸單元搬入的被試驗電子器件處于目的溫度，并且使上述被試驗電子器件與輸出測試模式并輸入應答模式的測試頭的接觸部電氣接觸，上述裝卸單元或者上述測試單元之中的至少一方以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化(參照權利要求3)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述裝卸單元具有保存上述試驗前后的被試驗電子器件的儲料器單元；取出上述儲料器單元所保存的被試驗電子器件并向上述測試單元搬出的裝載器單元；以及將在上述測試單元中結束了試驗的被試驗電子器件依照試驗結果進行分類的卸載器單元(參照權利要求4)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述儲料器單元、上述裝載器單元以及上述卸載器單元中的至少一個獨自或者共通地具有用于控制該單元的控制部，上述電子器件試驗裝置還具有對上述各控制部集中地進行管理的集中管理部件(參照權利要求5)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述測試單元具有使從上述裝卸單元搬入的被試驗電子器件處于目的溫度的均熱單元；以維持上述溫度的狀態(tài)使上述被試驗電子器件與接觸部電氣接觸的接觸單元；以及將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件臨時地進行持有的退出單元(參照權利要求6)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述均熱單元、上述接觸單元以及上述退出單元中的至少一個獨自或者共通地具有用于控制該單元的控制部，上述電子器件試驗裝置還具有對上述各控制部集中地進行管理的集中管理部件(參照權利要求7)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述儲料器單元、上述裝載器單元、上述均熱單元、上述接觸單元、上述退出單元或者上述卸載器單元中的任一單元所具有的構成要素，在該單元中以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化(參照權利要求8)。
為了達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明提供一種電子器件試驗裝置，具有保存試驗前后的被試驗電子器件的儲料器單元；搬出被試驗電子器件的裝載器單元；使被試驗電子器件處于目的溫度的均熱單元；以維持上述溫度的狀態(tài)使上述被試驗電子器件與接觸部電氣接觸的接觸單元；以及將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件臨時地進行持有的退出單元；或者將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件依照試驗結果進行分類的卸載器單元之中的至少一個，其中任意一個上述單元所具有的構成要素，在該單元中以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化(參照權利要求9)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述裝載器單元和/或上述卸載器單元作為構成要素具有把持被試驗電子器件使之移動的移動部件的把持部，上述把持部在上述裝載器單元和/或上述卸載器單元中以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化(參照權利要求10)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述把持部具有用于控制該把持部的控制部，上述集中管理部件對上述控制部進行管理(參照權利要求11)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述接觸單元作為構成要素具有將多個上述被試驗電子器件同時按壓在接觸部上的按壓部件，上述按壓部件在上述接觸單元中以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化(參照權利要求12)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述按壓部件具有用于控制該按壓部件的控制部，上述集中管理部件對上述控制部進行管理(參照權利要求13)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述裝載器單元、上述均熱單元、上述接觸單元、上述退出單元或者上述卸載器單元中的至少一個具有將搭載了被試驗電子器件的測試托盤或者被試驗電子器件自身傳遞給鄰接單元的單元間搬運部件(參照權利要求14)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述單元間搬運部件所具有的構成要素，在上述單元間搬運部件中以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化(參照權利要求15)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述單元間搬運部件的構成要素是被在鄰接單元間往復移動的移動機構所支持、并保持被試驗電子器件的梭子(參照權利要求16)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述梭子具有用于控制該梭子的控制部，上述集中管理部件對上述控制部進行管理。(參照權利要求17)為了達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明提供一種電子器件試驗裝置的編制方法，其中構成使被試驗電子器件與測試頭的接觸部電氣接觸的電子器件試驗裝置的單元之中的至少一個以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化，并從規(guī)格不同的多種單元之中選擇上述經(jīng)過模塊化的單元來編制電子器件試驗裝置(參照權利要求18)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為構成上述電子器件試驗裝置的單元包括保存試驗前后的被試驗電子器件的儲料器單元；搬出被試驗電子器件的裝載器單元；使被試驗電子器件處于目的溫度的均熱單元；使上述被試驗電子器件與接觸部電氣接觸的接觸單元；以及將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件臨時地進行持有的退出單元；或者將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件依照試驗結果進行分類的卸載器單元之中的至少一個單元，進而，該單元之中的至少一個單元以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化，從規(guī)格不同的多種單元之中選擇上述經(jīng)過模塊化的單元來編制電子器件試驗裝置(參照權利要求19)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為構成上述電子器件試驗裝置的單元包括保存試驗前后的被試驗電子器件，取出該被保存的被試驗電子器件并向測試單元搬出，將在上述測試單元中結束了試驗的被試驗電子器件依照試驗結果進行分類的、裝卸效率不同的多種裝卸單元；使從上述裝卸單元搬入的被試驗電子器件處于目的溫度，并且使上述被試驗電子器件與輸出測試模式并輸入應答模式的測試頭的接觸部電氣接觸的、同時測定數(shù)和/或試驗溫度不同的多種測試單元，上述裝卸單元或者上述測試單元之中的至少之中的至少一方以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化，基于輸出上述測試模式并且檢查應答模式的測試器具備的最大可測定引線數(shù)、被試驗電子部件的端子數(shù)以及測試時間，選定對應種類的上述裝卸單元的裝卸效率或者對應種類的上述測試單元的同時測定數(shù)和/或試驗溫度中的至少一方來編制上述電子器件試驗裝置。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述多個裝卸單元因搬運上述被試驗電子器件之際的同時把持數(shù)和/或其搬運速度不同而使裝卸效率相異。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述裝卸單元具有保存上述試驗前后的被試驗電子器件的儲料器單元；取出上述儲料器單元所保存的被試驗電子器件并向上述測試單元搬出的裝載器單元；以及將在上述測試單元中結束了試驗的被試驗電子器件依照試驗結果進行分類的卸載器單元。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述測試單元具有使從上述裝卸單元搬入的被試驗電子器件處于目的溫度的均熱單元；以維持上述溫度的狀態(tài)使上述被試驗電子器件與接觸部電氣接觸的接觸單元；以及將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件臨時地進行持有的退出單元。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述多個測試單元在上述接觸單元中使上述被試驗電子器件與接觸部同時接觸的數(shù)相異。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述多個測試單元在上述均熱單元以及退出單元中使上述被試驗電子器件處于目的溫度的性能相異。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述儲料器單元、上述裝載器單元、上述均熱單元、上述接觸單元、上述退出單元或者上述卸載器單元中的任一單元所具有的構成要素，在該單元中以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化，并從規(guī)格不同的多種上述構成要素之中選擇將要安裝在上述單元上的構成要素。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述裝載器單元和/或上述卸載器單元作為構成要素具有使被試驗電子器件移動的移動部件，把持上述被試驗電子器件的把持部在上述移動部件中以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化，從規(guī)格不同的多種上述把持部之中選擇被安裝在上述移動部件上的把持部(參照權利要求20)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述接觸單元作為構成要素具有將多個上述被試驗電子器件同時按壓在接觸部上的按壓部件，上述按壓部件在上述接觸單元中以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化，從規(guī)格不同的多種上述按壓部件之中選擇被安裝在上述接觸單元上的按壓部件(參照權利要求21)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述裝載器單元、上述均熱單元、上述接觸單元、上述退出單元或者上述卸載器單元中的至少一個具有將搭載了被試驗電子器件的測試托盤或者被試驗電子器件自身傳遞給鄰接單元的單元間搬運部件，上述單元間搬運部件所具有的構成要素，在上述單元間搬運部件中以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化，從規(guī)格不同的多種構成要素之中選擇被安裝在上述單元間搬運部件上的構成要素(參照權利要求22)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為上述單元間搬運部件的構成要素是被在鄰接單元間往復移動的移動機構所支持、并保持被試驗電子器件的梭子(參照權利要求23)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為在上述各個裝卸單元及上述各個測試單元的固定位置上形成有機械接口、電氣接口、軟件接口及電源連接部(參照權利要求24)。
在本發(fā)明的電子器件試驗裝置以及電子器件試驗裝置的編制方法中，以單元為單位使電子器件試驗裝置模塊化。由此，就能夠以單元為單位符合要求規(guī)格地個別選擇電子器件試驗裝置，所以即便在根據(jù)測試器的最大可試驗引線數(shù)和被試驗電子器件的引線數(shù)的關系最大同時測定數(shù)靈活地進行了變更的情況下，也能夠不會使試驗裝置整體的效率因裝卸器的性能而降低地編制/變更成最佳的系統(tǒng)構成。
例如，在使電子器件試驗裝置模塊化為裝卸模塊和測試模塊的情況下，在裝卸模塊中事先準備因搬運被試驗電子器件之際的同時把持數(shù)和/或其搬運速度不同而使裝卸效率相異的多個裝卸模塊。另外，在測試模塊中事先準備例如同時測定數(shù)及試驗溫度(針對被試驗電子器件的調溫功能)相異的多個測試模塊。
然后，基于測試器的最大可測定引線數(shù)、被試驗電子器件的端子數(shù)以及測試時間，選定具有最佳的裝卸效率的裝卸模塊和具有最佳的同時測定數(shù)和/或試驗溫度的測試模塊并進行組合來編制電子器件試驗裝置。
由此，即便在根據(jù)測試器的最大可試驗引線數(shù)和被試驗電子器件的引線數(shù)的關系最大同時測定數(shù)靈活地進行了變更的情況下，也能夠不會使試驗裝置整體的效率因裝卸器的性能而降低地將電子器件試驗裝置的系統(tǒng)構成優(yōu)化。其結果，即便試驗規(guī)格或試驗條件被變更僅僅變更必要的最小限度的模塊就夠了，所以就能夠謀求設計開發(fā)時間以及制造成本的減低。
為了達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明提供一種電子器件試驗裝置，其中構成電子器件試驗裝置的單元之中的至少一個以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化，并且存在不同規(guī)格的多種上述單元，上述多種的各單元被賦予識別各種類的ID信息，上述電子器件試驗裝置從多種的各單元之中選擇規(guī)定的單元來編制系統(tǒng)，從各單元讀出上述ID信息，并基于該已讀出的ID信息來進行對應于各單元的運轉控制(參照權利要求25)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為構成上述電子器件試驗裝置的單元包括保存試驗前后的被試驗電子器件的儲料器單元；搬出被試驗電子器件的裝載器單元；使被試驗電子器件處于目的溫度的均熱單元；使上述被試驗電子器件與接觸部電氣接觸的接觸單元；以及將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件臨時地進行持有的退出單元；或者將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件依照試驗結果進行分類的卸載器單元之中的至少一個單元，進而，該單元之中的至少一個單元以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化(參照權利要求26)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為構成上述電子器件試驗裝置的單元包含裝卸單元和測試單元，上述裝卸單元保存試驗前后的被試驗電子器件，取出該被保存的被試驗電子器件并向上述測試單元搬出，并將在上述測試單元中結束了試驗的被試驗電子器件依照試驗結果進行分類，上述測試單元使從上述裝卸單元搬入的被試驗電子器件處于目的溫度，并且使上述被試驗電子器件與輸出測試模式并輸入應答模式的測試頭的接觸部電氣接觸，上述裝卸單元或者上述測試單元之中的至少一方以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化(參照權利要求27)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為對應于上述ID信息，具備各單元的每一個所固有的單元固有信息(參照權利要求28)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為對應于經(jīng)過編制后的該系統(tǒng)構成，具備控制各單元的運轉的控制軟件(參照權利要求29)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為在編制系統(tǒng)的第1單元和第2單元之間，連接兩者之間的連接部位，使被試驗電子器件以可以搬運的方式進行機械連接，并使被試驗電子器件以可以試驗的方式進行電氣連接(參照權利要求30)。
在上述發(fā)明中，能夠構成為隨時更換成與當初所編制的系統(tǒng)構成不同規(guī)格的第1單元或者不同規(guī)格的第2單元來進行運用(參照權利要求31)。


圖1是表示涉及本發(fā)明的測試模塊的第1實施方式的示意圖。
圖2是表示涉及本發(fā)明的裝卸模塊的第1實施方式的示意圖(正視圖)。
圖3是表示涉及本發(fā)明的裝卸模塊的第1實施方式的示意圖(后視圖)。
圖4是用于說明涉及本發(fā)明的裝卸模塊以及測試模塊的種類和組合的圖。
圖5是表示涉及本發(fā)明的電子器件試驗裝置內的被試驗電子器件和托盤的處理方法的概念圖。
圖6是用于說明基于涉及本發(fā)明的測試模塊的同時測定數(shù)的選定方法的圖。
圖7是用于說明基于涉及本發(fā)明的裝卸模塊的裝卸效率和測試模塊的同時測定數(shù)的選定方法的圖。
圖8是表示涉及本發(fā)明的裝卸器的第2實施方式分解立體圖。
圖9是表示涉及本發(fā)明的裝卸器的第2實施方式立體圖。
圖10是表示本發(fā)明的第2實施方式中的推進器模塊的擴大截面圖。
圖11A是表示推進器模塊的變化的平面圖，是表示具有256個推進器的類型的圖。
圖11B是表示推進器模塊的變化的平面圖，是表示具有128個推進器的類型的圖。
圖12是表示接觸臂模塊的側面圖。
圖13A是表示接觸臂模塊的變化的側面圖，是表示具有4個接觸臂的類型的圖。
圖13B是表示接觸臂模塊的變化的側面圖，是表示具有6個接觸臂的類型的圖。
圖13C是表示接觸臂模塊的變化的側面圖，是表示具有6個接觸臂的類型的圖。
圖14是表示本發(fā)明第2實施方式中的XYZ搬運裝置的把持頭模塊的側面圖。
圖15A是表示把持頭模塊的變化的側面圖，是表示第1類型的圖。
圖15B是表示把持頭模塊的變化的側面圖，是表示第2類型的圖。
圖15C是表示把持頭模塊的變化的側面圖，是表示第3類型的圖。
圖15D是表示把持頭模塊的變化的側面圖，是表示第4類型的圖。
圖16是表示在圖8所示的裝卸器上安裝了裝載器/卸載器模塊的情況的分解立體圖。
圖17是組裝了圖16所示的裝卸器的立體圖。
圖18是表示本發(fā)明第2實施方式中的接觸模塊以及退出模塊的分解立體圖。
圖19是表示圖18所示的接觸模塊以及退出模塊的正視圖。
圖20是表示本發(fā)明第3實施方式中的接觸模塊以及退出模塊之內部的概略立體圖。
圖21是表示圖20所示的接觸模塊以及退出模塊之內部的平面圖。
圖22是表示涉及本發(fā)明第2實施方式的裝卸器的電氣配線等的分解立體圖。
圖23是表示涉及本發(fā)明第2實施方式的裝卸器的控制系統(tǒng)的整體構成的框圖。
具體實施例方式
以下就本發(fā)明的實施方式基于附圖進行說明。
圖1是表示涉及本發(fā)明的測試模塊的第1實施方式的示意圖。圖2是表示涉及本發(fā)明的裝卸模塊的第1實施方式的示意圖(正視圖)。圖3同樣是示意圖(后視圖)。圖4是用于說明涉及本發(fā)明的裝卸模塊以及測試模塊的種類和組合的圖。圖5是表示涉及本發(fā)明的電子器件試驗裝置內的被試驗電子器件和托盤的處理方法的概念圖。圖6是用于說明基于涉及本發(fā)明的測試模塊的同時測定數(shù)的選定方法的圖。圖7是用于說明基于涉及本發(fā)明的裝卸模塊的裝卸效率和測試模塊的同時測定數(shù)的選定方法的圖。此外，圖5是用于理解本實施方式的電子器件試驗裝置中的被試驗電子器件和托盤的處理方法的圖，實際上也是將上下方向排列而配置的部件以平面方式表示的部分。從而，將其機械上的(三維)構造參照圖1～圖3進行說明。
涉及本實施方式的電子器件試驗裝置，是在將所希望的高溫或低溫的溫度壓力施加給了被試驗電子器件的狀態(tài)或以不施加溫度壓力的常溫對被試驗電子器件是否適當?shù)貏幼鬟M行試驗，并依照該試驗結果來將被試驗電子器件分類成合格品/不合格品/類別不同的裝置。包括將被試驗電子器件依次搬運到在測試頭中設置的接觸端子，并將結束了試驗的被試驗電子器件依據(jù)測試結果進行分類并保存在所規(guī)定的托盤中的裝卸器；送出所規(guī)定的測試圖案并基于其響應信號來試驗評價被試驗電子器件的測試器(未圖示)；具有接觸端子并作為裝卸器和測試器的接口而起作用的測試頭8(參照圖5)。測試器和測試頭8以及裝卸器和測試器通過電纜等的信號線進行電氣連接。此外，接觸端子具有與被試驗電子器件的驅動端子接觸的接觸端子和與被試驗電子器件的輸入輸出端子接觸的接觸端子，并也將這些統(tǒng)稱為接觸端子。另外，接觸端子通過在測試頭中設置的插座以及配線基板來將來自測試的各種信號進行輸入輸出。
涉及本發(fā)明的試驗裝置主要是裝卸器部分，在本實施方式中，該裝卸器由圖1所示的測試模塊1和圖2以及圖3所示的裝卸模塊2構成。
測試模塊1，是使已經(jīng)被從裝卸模塊2搬入的被試驗電子器件處于目的溫度，并且使被試驗電子器件與輸出測試圖案并輸入響應圖案的測試頭的接觸部電氣連接的部件。
如圖1以及圖5所示，本例子的測試模塊1包括使從裝卸模塊2搬入的被試驗電子器件向目的溫度升溫或降溫的均熱單元11；以已經(jīng)將溫度維持的狀態(tài)使被試驗電子器件與接觸部電氣接觸的接觸單元12；將在測試單元12中已經(jīng)結束了試驗的被試驗電子器件暫時地進行保有的退出單元13，且相互的單元可拆裝地形成。也就是，構成測試模塊1的各單元12、13、14的骨架的框架被定型，并構成為通過該框架互相之間可拆裝。
另外，將被試驗電子器件在測試模塊1中進行處理是指，例如作為圖5所示的測試托盤91，該測試托盤91，通過圖外的輸送機如同圖箭頭所示在測試模塊1以及裝卸模塊2中進行循環(huán)。而且，在后述的裝載器單元21中將在客戶托盤(C-Tray)10中所搭載的被試驗電子器件移載到測試托盤91中，并將該測試托盤91按照均熱單元11—接觸單元12—退出單元13—卸裝器單元22來一邊進行處理一邊進行被試驗電子器件的試驗。
本例子的測試模塊1，如圖4所示，準備了接觸單元12中的同時測定數(shù)是256個的類型和128個的類型的兩種，另外準備了試驗溫度可以在-40℃～135℃范圍的類型和可以在室溫～135℃范圍的類型的兩種，使這些配合而準備了4種測試模塊。也就是，如同圖所示，是同時測定數(shù)是256個、試驗溫度是-40℃～135℃的類型1A；同時測定數(shù)是256個、試驗溫度是室溫～135℃的類型1B；同時測定數(shù)是128個、試驗溫度是-40℃～135℃的類型1C；同時測定數(shù)是128個、試驗溫度是室溫～135℃的類型1D。
同時測定數(shù)是256個和128個的不同是，將被試驗電子器件在接觸單元12中的接觸部押緊的推進器的數(shù)量是被設定成256個還是被設定成128個，構成上述接觸單元12的骨架的框架的形狀任何一個都相同(定型)而形成。如圖6上面所示的布局是256個同時測定用的推進器的排列，同圖的下面所示的布局是128個同時測定用的推進器的排列。當然，測試頭的接觸部的規(guī)格也準備了插座數(shù)是256個和128個的兩種。
試驗溫度的范圍是-40℃～135℃的類型和是室溫～135℃的類型的不同是指，是否能夠將被試驗電子器件冷卻到-40℃程度的極低溫度。在前者的類型中，在均熱單元11中設置了可以使被試驗電子器件冷卻到-40℃的冷卻裝置，另外，在退出單元13中設置了用于防止在被冷卻到如此低溫的被試驗電子器件上產(chǎn)生結露的結露防止裝置。另外，除了該冷卻裝置以及結露防止裝置以外，還設置了將被試驗電子器件加熱到室溫～135℃的加熱裝置。對此，在后者的類型的測試模塊1中只設置了將被試驗電子器件加熱到室溫～135℃的加熱裝置。作為冷卻到極低溫度的冷卻裝置將均熱單元11用室構成，并形成將氮氣等的冷卻氣體充入該室內的構成。另外，作為結露防止裝置，可以示例將被維持在低溫的被試驗電子器件加熱到室溫附近的裝置。
但是，構成均熱單元11以及推出單元13的骨架的框架任何一個都形成為相同形狀(定型)，而且，不管哪種類型的單元都與鄰接的單元可拆裝而構成。
如圖1所示，在均熱單元11的跟前的一側(組裝后述的裝卸模塊2的面)形成了搬運搭載了多個被試驗電子器件的測試托盤的入口開口部111。另外，在退出單元13的跟前的一側形成了用于將在接觸單元12中結束了試驗并已經(jīng)到達了退出單元13的測試托盤向裝卸模塊2搬出的出口開口部131。而且，這些入口開口部11以及出口開口部131的位置以及形狀(大小)被設定成定型，任何類型的均熱單元11、退出單元13都設定成為相同的位置以及相同的形狀。另外，與該入口開口部111對應，在裝卸模塊2的裝載器單元21中，如圖3所示形成了相同位置以及形狀的出口開口部219，同樣地，在裝卸模塊2的卸載器單元22中，如同圖所示形成了相同位置以及形狀的入口開口部229。而且，若將測試模塊1和裝卸模塊2組裝，均熱單元11的入口開口部111和裝載器單元21的出口開口部219接合，退出單元13的出口開口部131與卸載器單元22的入口開口部229接合，由此，進行測試托盤的傳遞。
此外，如圖3所示，希望至少在一方的模塊1、2中設置在組裝測試模塊1和裝卸模塊2時，進行兩者的機械上的位置決定的部件23。
回到圖1，在測試模塊1的框架下部，設置了與在該測試模塊1中使用的電源相關的斷路器單元14和端子電源單元以及控制單元15。另外，在測試模塊1的跟前的一側(與裝卸模塊2之間的組裝面)的固定位置，設置了構成各種液壓汽缸等的動作回路的空氣配管的機械上的接口16、電源接觸器17、用于進行用于識別模塊和單元的ID數(shù)據(jù)和溫度控制用數(shù)據(jù)的通信軟件接口18、電機和傳感器等的電氣上的接口19。此外，也可以在各模塊每一個中具有上述要素。
在這里，運轉控制各模塊的軟件，也可以應用通過分別讀出識別各模塊的ID數(shù)據(jù)來與各個ID數(shù)據(jù)對應的軟件。
另外，希望預先準備好與可組合的模塊對應的軟件。在這種情況下，可以與被試驗電子器件對應將電子器件試驗裝置的系統(tǒng)構成的編制立刻進行變更來運用。
另外，與ID數(shù)據(jù)對應，例如希望備有動作修正數(shù)據(jù)、維修計數(shù)等那樣的各個模塊各自固有的信息。
在這里，對動作修正數(shù)據(jù)進行說明。在每個模塊中存在機械上的位置誤差和移動量等的偏差。因此，預先測定機械上的位置和移動量等，來作為每個模塊各自的動作修正數(shù)據(jù)，并與ID數(shù)據(jù)對應起來保存下來。而且，在已經(jīng)交換了模塊的情況下，使用與該ID數(shù)據(jù)對應的動作修正數(shù)據(jù)來增加修正。由此，可以得到感覺不到交換后的模塊的機械上的誤差，并根據(jù)同樣的邏輯上的控制數(shù)據(jù)，就可以一維地控制各模塊的較大的優(yōu)點。從而，得到在生產(chǎn)現(xiàn)場隨時都可以替換成不同規(guī)格的模塊的優(yōu)點。
下面，就維修計數(shù)進行說明。維修計數(shù)，在各模塊中將各個運動要素(吸收墊片、氣缸等)各自的動作次數(shù)和針對接觸端子的接觸次數(shù)，與ID數(shù)據(jù)相對應而進行記錄。由此，可以得到各模塊具有的各運動要素和消費器件的機械上的負荷信息的結果，可以可靠地管理維修的時間和壽命器件的交換時期等。
這些機械上的接口16、電源接觸器17、軟件接口18以及電氣上的接口19，形成了，在已經(jīng)將測試模塊1和裝卸模塊2組裝后，可以分別與圖3所示的機械接口26、電源接口27、軟件接口28以及電氣上的接口29相對應而進行連接的位置和形狀。
圖2以及圖3，是表示涉及本實施方式的裝卸模塊2的圖，圖2是作為裝卸器而組裝以后的情況的正視圖。圖3是其后視圖、且是以與上述的測試模塊1的組裝面為主而表示的圖。裝卸模塊2，將試驗前后的被試驗電子器件進行保存，并將該保存的被試驗電子器件取出向測試模塊1搬運，根據(jù)試驗結果將在測試模塊1中結束了試驗的被試驗電子器件進行分類。
如圖2、3、5所示，本例子的裝卸模塊2，包括將試驗前后的被試驗電子器件進行保存的儲料器單元24；將在儲料器單元24中保存的被試驗電子器件取出并向測試模塊1搬出的裝載器單元21；根據(jù)試驗結果將在測試模塊1中結束了試驗的被試驗電子器件進行分類的卸載器單元22。單元21、22、24相互可拆裝地形成。也就是，構成將裝卸模塊2形成的各單元21、22、24的骨架的框架被設定成固定型式，并設定成通過該框架可互相拆裝。
本例子的裝卸模塊2，如圖7所示準備了最大裝卸效率是11000個/小時的類型2A，和6000個/小時的類型2B兩種。這兩個類型的不同是，在每個裝載器單元21以及卸載器單元22中設置的被試驗電子器件的XYZ搬運裝置211、221(也就是握柄裝入式搬運裝置，參照圖5)的動作速度和同時可把持被試驗電子器件的數(shù)量。最大裝卸效率是11000個/小時這樣大，也就是，XYZ搬運裝置211、221的動作速度快，而且一次可把持被試驗電子器件的數(shù)量也多。伴隨著上述規(guī)格的不同，裝置價格也大不相同。
儲料器單元24，如圖5所示，具有將搭載了試驗前的多個被試驗電子器件的客戶托盤92累積而保存的儲料器部24A，和將依照試驗結果將試驗結束后的多個被試驗電子器件進行分類以后的客戶托盤92累積而保存的儲料器部24B。而且，使用托盤搬運裝置24C從保存了試驗前的被試驗電子器件的儲料器部24A向裝載器單元21依次將客戶托盤92搬出，并將在客戶托盤92中搭載的被試驗電子器件使用上述裝載器單元21的XYZ搬運裝置211向測試托盤91移載。因此，在儲料器單元24和裝載器單元21之間，設置了用于傳遞客戶托盤92的開口部。同樣地，將被試驗電子器件使用XYZ搬運裝置221從搭載了試驗后的被試驗電子器件的測試托盤91向與試驗結果對應的客戶托盤92移載，并將該客戶托盤92，使用托盤搬運裝置24C向儲料器單元24的儲料器部24B搬運。因此，在儲料器單元24和卸載器單元22之間，設置了用于傳遞客戶托盤92的開口部。
儲料器單元24，有時根據(jù)客戶托盤的種類和形狀，而需要變換成不同的儲料器單元的。在這種情況下，變換成對應的儲料器24在本申請中是可能的，所以，可以謀求電子器件試驗裝置的進一步的通用化。
返回圖2，在裝卸模塊2的框架下部，設置了在該裝卸模塊2中使用的主電源25和控制單元30。
在如以上構成的涉及本實施方式的電子器件試驗裝置中，從圖4所示的兩種裝卸模塊2和四種測試模塊1中選定所希望的類型并將其組合。由于在裝卸模塊2中，有最大裝卸效率11000個/小時的類型2A，和6000個/小時的類型2B，所以選定對其生產(chǎn)線來說需要的規(guī)格。但是，需要注意有根據(jù)被試驗電子器件的試驗時間可以發(fā)揮最大裝卸效率的情況和不是那樣的情況。
如果關于這點進行說明，圖7是就本例子的裝卸器，將縱軸表示裝卸效率、橫軸表示試驗時間進行繪圖以后的圖表。同圖的X表示將最大裝卸效率是11000個/小時的裝卸模塊2A進行編制以后的裝卸效率。也就是，被試驗電子器件的試驗時間是A’小時以下時，能夠發(fā)揮11000個/小時的能力，如果試驗時間超過A’裝卸效率就減少。與此對應，同圖的Y表示將最大裝卸效率是6000個/小時的裝卸模塊2B進行編制以后的裝卸效率，試驗時間是B以下時能夠發(fā)揮最大裝卸效率6000個/小時，但是，若試驗時間超過B’裝卸效率就減少。在這里，在某個半導體制造生產(chǎn)線中的試驗時間超過B的情況下，作為裝卸模塊編制2A類型也好，編制2B類型也好，裝卸效率相同，所以，從性能價格比的觀點來看，可以說采用裝卸模塊2B是適合的。同樣地，在試驗時間是A’以下的情況下，裝卸模塊2A的一方由于可以發(fā)揮最大裝卸效率，從生產(chǎn)性的觀點來看，可以說采用該裝卸模塊2A是適合的。而且，試驗時間是A’～B之間的A時間時，如同圖用Z所示那樣，雖然在裝卸效率上有差值，但是在該裝卸效率的差值補償成本差值還有余的情況下，采用裝卸模塊2A是適合的。但是，在不是那樣的情況下，采用裝卸模塊2B在成本上是適合。從這樣的觀點出發(fā)來選定裝卸模塊2A、2B。這樣，在本申請中，可以將性能不同的模塊進行組合而構成。由此，可以得到，通過變更與當初設置時的系統(tǒng)構成連接的測試頭等等，即使試驗對象的設備種類變化，也可以再重新構成與設備對應的最優(yōu)的系統(tǒng)構成的較大的優(yōu)點。從而，可以得到可以靈活有效地利用電子器件試驗裝置的較大的優(yōu)點。進而，代替像以往那樣，與新規(guī)格的設備相對應而開發(fā)制造個別的電子器件試驗裝置，只開發(fā)制造適合的模塊，其它若能共用即可，所以在短時間內可以實現(xiàn)成為目的的電子器件試驗裝置。另外，也可以使裝置系統(tǒng)的成本低價。進而，在進行故障模塊的維護和維修的暫時停止期間，暫時交換成同一性能或不同性能的替代模塊來對被試驗電子器件實施試驗也是可能的，故此，可以大幅度地縮短系統(tǒng)暫時停止期間的結果，可以實質上提高工作時間。
對此，在測試模塊1中，由于有同圖所示的四個類型1A～1D，所以，考慮同時測定數(shù)和試驗溫度，來選定對于生產(chǎn)線來說需要的規(guī)格。例如，在需要試驗溫度是-40℃之類的極低溫試驗的情況下，選定類型1A或1C。
在圖4的右端，表示組合例子。同圖的右端的上圖，是將最大裝卸效率是11000個/小時的裝卸模塊2A和同時測定數(shù)是256個試驗溫度是-40℃～135℃的測試模塊1A進行編制而構成的電子器件試驗裝置。同樣下圖，是將最大裝卸效率是6000個/小時的裝卸模塊2B和同時測定數(shù)是128個試驗溫度是室溫～135℃的測試模塊1D進行編制而構成的電子器件試驗裝置。前者的試驗裝置可以對應的試驗范圍較寬且試驗效率也較好，但是，與此相應具有成本較高的缺點，后者的試驗裝置相反。從而，依照半導體生產(chǎn)線需要的試驗規(guī)格而取得性能和成本平衡是重要的，但是，本實施方式的電子器件試驗裝置，即使曾經(jīng)以某個組合來構成了試驗裝置，也可以在其后重新編制將其構成的測試模塊1和裝卸模塊2。這時，可以交換構成各模塊1、2的單元的若干個。
這樣，在本實施方式的電子器件試驗裝置中，即使在根據(jù)測試的最大可試驗引線數(shù)和被試驗電子器件的引線數(shù)的關系靈活地變更了最大同時測定數(shù)的情況下，也可以在不會由于裝卸器的性能而降低試驗裝置整體的效率的同時，將電子器件試驗裝置最優(yōu)化。其結果，即便試驗規(guī)格或試驗條件被變更僅僅變更必要的最小限度的模塊就夠了，所以就能夠謀求設計開發(fā)時間以及制造成本的減低。
在以上說明的第一實施方式中，將測試模塊1和裝卸模塊2以相互可以分離和連接的方式來構成，并相互可編制地制成。但是，在測試模塊1當中可以將均熱單元11、接觸器單元12、退出單元13，進一步在裝卸模塊單元2當中，將儲料器單元24、裝載單元21、卸載單元22進行模塊化。另外，也可以進一步將與各單元內的例如XYZ搬運裝置的吸著頭和接觸部相對應的推進器等模塊化。
在以下的第二實施方式中，就將測試模塊1和裝卸模塊2的下位單元模塊化，來編制它們并構成裝卸器的情況進行說明。
圖8是表示涉及本發(fā)明的裝卸器的第2實施方式分解立體圖。圖9是將圖8所示的裝卸器組裝以后的立體圖。
涉及本實施方式的裝卸器，由接觸模塊3、退出模塊4、裝載模塊5、卸載器模塊6、以及儲料器模塊7構成。這些各模塊3～7是將第一實施方式中的測試模塊1以及裝卸模塊2的下位單元11～13、21、22以及24模塊化以后的單元。在這里，所謂模塊化是指，將構成電子器件試驗裝置的單元，對于與其鄰接的單元可分離以及連接(可交換)地形成的同時，作為其可交換的單元至少準備兩個以上不同規(guī)格的單元。
圖10是表示本發(fā)明的第2實施方式中的推進器模塊的擴大側面圖。圖11A以及圖11B是表示推進器模塊的變化的平面圖，圖12是表示接觸臂模塊的側面圖。圖13A～圖13C是表示接觸臂模塊的變化的平面圖。
接觸模塊3是將第一實施方式中的均熱單元11以及接觸單元12一體地模塊化以后的模塊。作為該接觸模塊3的變化，與第一實施方式同樣，例如可以列舉試驗溫度范圍不同的兩種。
在該接觸模塊3種，如圖10所示設置了與同時測定數(shù)相對應的數(shù)量的推進器32，通過各推進器32將被試驗電子器件向連接部81同時按壓來進行測試。在本實施方式中，與同時測定數(shù)相應的推進器32被安裝在底座部件311上，并作為推進器模塊31而子模塊化。該推進器模塊31可從接觸模塊3分離以及連接。
作為該推進器模塊31的變化，例如，可以準備了具有圖11A所示那樣的256個的推進器32的類型31A，具有圖11B所示那樣的128個的推進器32的類型31B。
此外，在邏輯IC用試驗裝置中，代替推進器，如圖12所示，也可以將多個接觸臂301安裝在底座部件302上，而作為接觸頭模塊300進行模塊化。作為接觸臂模塊300的變化，如圖13A～圖13C所示，例如可以列舉接觸臂的數(shù)量是4個、6個或8個等那樣不同類型300A～300C。此外，也可以通過改變接觸臂的形狀(大小)、排列、機構等來改變接觸臂模塊的規(guī)格。
在本實施方式中，首先，基于被要求的試驗溫度來選擇兩個類型中的某個接觸模塊3。然后，基于被要求的同時測定數(shù)，來選擇某個類型31A、31B的推進器模塊。然后，將該被選擇的推進器模塊安裝在接觸模塊3上。
這樣，通過在接觸模塊3中將多個推進器32作為推進器模塊31而進行子模塊化，不用變更接觸模塊3整體就可以基于最優(yōu)的系統(tǒng)構成來靈活地編制/變更。
退出模塊4是將第一實施方式中的推出單元13模塊化以后的模塊。作為該退出模塊4的變化，例如可以列舉出只設置了加熱裝置的類型和，設置了加熱裝置和結露防止裝置的類型的兩種。
在本實施方式中，如圖8以及圖9所示，接觸模塊3以及退出模塊4被設置在第一主框架10上。在該第一主框架10的基座101上以規(guī)定間距形成了多個導引孔102。對此，在接觸模塊3的下面四角處，設置了向下方突出的多個導引銷33。該導引銷33以導引孔102的間距的整數(shù)倍(在圖8所示例子中是2倍)的間隔而被設置。同樣，在退出模塊4的下面四角，也設置了向下方突出的多個導引銷41。該導引銷41也以導引孔102的間距的整數(shù)倍(在圖8所示例子中是4倍)的間隔而被設置。而且，通過導引銷33、41嵌合在導引孔102中，接觸模塊3以及退出模塊4相對于第一主框架10而被決定位置。在該決定位置的后面，例如通過螺栓連接和弓形夾、磁力等，接觸模塊3以及退出模塊4被固定于第一主框架10上。
不同規(guī)格類型的模塊也以第一主框架10的導引孔102的間距為標準而制作并標準化。另外，即使在重新制作模塊的情況下，也以導引孔102的間距為標準而進行制作和標準化。
圖14是表示本發(fā)明第2實施方式中的XYZ搬運裝置的把持頭模塊的側面圖。圖15A～15D是表示把持頭模塊的變化的側面圖。
裝載器模塊5以及卸載器模塊6是將第一實施方式中的裝載器單元21以及卸載器單元22分別模塊化以后的模塊。用于搬運被試驗電子器件的XYZ搬運裝置(相當于圖5中的編號211、221)被設置在各自的模塊5、6中。因此，這些模塊5、6適合于測試時間比較短、要求迅速的裝載以及卸載的情況。
各模塊5、6具備的XYZ搬運裝置211、221具有在X-Y-Z軸方向可移動的可動頭212、222。該可動頭212、222，如圖14所示，將被試驗電子器件用吸著墊片215吸著并具有可把持的多個把持頭214和安裝有多個保持頭213的底座部件213。
在底座部件213中設置了用于向各把持頭個別地提供電、驅動源等的連接入口和連接各模塊分別具有的I/O控制部的總線。
在本實施方式中，把持頭214作為把持頭模塊而被子模塊化，并可與XYZ搬運裝置211、221分離以及連接。作為把持頭模塊的變化可以列舉圖15A～圖15D所示的類型。
圖15A所示的變化是，以一個或多個(在圖15A所示的例子中是一個)的吸著墊片215為一個單位的第一類型214A。圖15A所示的例子中，四個把持頭模塊214A被用螺栓固定在底座部件213上。圖15B所示的變化是為了與尺寸較大的被試驗電子器件相對應，把持墊片215的形狀(大小)較大的第二類型214B。
圖15C所示的變化，是作為緩沖機構使用了氣缸216的第三類型214C。圖15D所示的變化是作為緩沖機構使用了電機217以及齒條小齒輪機構218的第四類型214D。圖15C所示類型的把持頭模塊214C是低成本，但是緩沖能力是劣勢，故適用于低速處理。對此，圖15D所示類型的把持頭模塊214D是高成本，但是由于緩沖性能優(yōu)越故適用于高速處理。此外，在第3以及第4類型的把持頭模塊214C、214D中，以四個吸著墊片215為一單位。
通過將以上那樣的變化的把持頭模塊214A～214C依照被試驗電子器件的大小和測試時間等來進行變化，不用將裝載模塊5和卸載模塊6整體進行變更就可以將系統(tǒng)構成更靈活地進行編制/變更。
如圖8以及圖9所示，裝載模塊5以及卸載模塊6被設置在第二主框架20上。在該第二主框架20的基座201上以規(guī)定間距形成了多個導引孔202。對此，在裝載模塊5以及卸載模塊6的下面四角，設置了向下方突出的多個導引銷51、61。該導引銷51、61以導引孔202的間距的整數(shù)倍(在圖8所示例子中哪一個都是四倍)的間隔被設置著。而且，通過導引銷51、61與導引孔202嵌合，裝載模塊5以及卸載模塊6在第二主框架上被決定位置。在該決定位置的后面，例如通過螺栓連接和弓形夾、磁力等，裝載模塊5以及卸載模塊6被固定于第二主框架20上。
不同規(guī)格類型的模塊也以第二主框架20的導引孔202的間距為標準而制作并標準化。另外，即使在重新制作模塊的情況下，也以導引孔202的間距為標準而進行制作和標準化。
儲料器模塊7是將第一實施方式中的儲料器單元24模塊化以后的模塊。在本實施方式中，被設置在第二主框架20內。該儲料器模塊7，通過在基座21上形成的開口部(沒有圖示)向裝載模塊21和卸載模塊22傳遞用戶托盤。有時需要儲料器模塊7根據(jù)用戶托盤的種類和形狀變換成不同的儲料器模塊。在這種情況下，變換成對應的儲料器模塊7在本申請中是可能的，因此可以謀求電子器件試驗裝置的更通用化。
進而，如圖8以及圖9所示，固定有固定著接觸模塊3以及退出模塊4的第一主框架10和固定著裝載器模塊5和卸載器模塊6的第二主框架20。在第一主框架10上在與第二主框架相對的面的四角設置著導引銷103。對此，在第二主框架上，在與導引銷103相對的位置形成了導引孔203。而且，通過導引銷102與導引孔202嵌合，第一主框架10和第二主框架被決定位置。在該決定位置的后面，例如通過螺栓連接和弓形夾、磁力等主框架10、20彼此間被固定。
圖16是在圖8所示的裝卸器上安裝了裝載器/卸載器模塊的情況的分解立體圖。圖17是組裝了圖16所示的裝卸器的立體圖。
在本實施方式中，如圖16以及圖17所示，所謂上述的模塊5、6，也準備了規(guī)格不同的類型的裝載器模塊5’。該裝載器模塊5’，如圖14以及圖15所示，是將裝載器單元21和卸載器單元22一體地模塊化以后的模塊，以將一個XYZ搬運裝置在裝載器側和卸載器側兼用的方式被構成。從而，在測試時間比較長、不需要快速的裝載器和卸載器的情況下將上述裝載器模塊5以及卸載器模塊6交換成裝載器模塊5’。
在該裝載器模塊5’的下面四角，也以導引孔202的間距的整數(shù)倍(在圖16所示例子中是7倍)的間隔設置了導引銷51’，將裝載器模塊5’在第二主框架20中決定位置成為可能。
圖18是表示本發(fā)明第2實施方式中的接觸模塊以及退出模塊的分解立體圖。圖19是表示圖18所示的接觸模塊以及退出模塊的正視圖。
在如以上那樣由模塊3～7構成的裝卸器中，在模塊之間需要進行被試驗電子器件的傳遞。作為在該各模塊之間傳遞被試驗電子器件的方法，可以列舉傳遞裝載了被試驗電子器件的測試托盤21的方法和傳遞被試驗電子器件自身的方法。
在本實施方式中采用前者的方法，一邊將測試托盤91按照裝載器模塊5→接觸器模塊3→退出模塊4→卸載器模塊6→裝載器模塊5的方式處理一邊進行被試驗電子器件的試驗。
在本實施方式中，為了在各模塊之間傳遞測試托盤91，如圖18以及圖19所示，在接觸模塊3的跟前側(安裝裝載器模塊5的面)形成了搬入測試托盤91的入口開口部34。另外，在退出模塊4的跟前側形成了搬出測試托盤的出口開口部42。而且，這些開口部34、42的位置，如圖19所示，以在第一主框架10上設置的導引銷103為基準而形成。而且，這些開口部34、42的形狀(大小)成為定型。
沒有特別圖示，但是，與接觸模塊3的入口開口部34對應，在裝載器模塊5上也形成了相同位置以及形狀的出口開口部，同樣地，與退出模塊4的出口開口部52對應在卸載器模塊6上也形成了相同位置以及形狀的入口開口部。
進而，如圖18所示，在接觸模塊3的一方的側面(組裝了退出模塊4的面)形成了搬出測試托盤的出口開口部35。另外，與該出口開口部35對應，在退出模塊4形成了相同位置以及形狀的入口開口部43。而且，若將接觸模塊3和退出模塊4組裝，開口部35、43就連通。沒有特別圖示，但是，在卸載模塊6和裝載器模塊5之間也分別形成的連通的開口部。
而且，在各模塊之間，以跨越連通的開口部的方式設置了輸送帶(沒有圖示)。借助于該輸送帶測試托盤91被從前工序(前面的模塊)向下一個工序(后面的模塊)傳遞。此外，作為在模塊之間搬運測試托盤91的機構，除了輸送帶之外可以列舉，氣缸和滾珠絲杠機構等。
圖20是表示本發(fā)明第3實施方式中的接觸模塊以及退出模塊之內部的概略立體圖。圖21是圖20所示的接觸模塊和退出模塊之內部的平面圖。
下面，就將被試驗電子器件自身不使用托盤在模塊之間進行傳遞的、本發(fā)明的第三實施方式進行說明。在本發(fā)明的第三實施方式中，如圖20以及圖22所示，例如，以跨越接觸模塊3和退出模塊4之間的方式設置梭子單元36，并在其兩側設置了XYZ搬運裝置37、44。
梭子單元36，具有可在模塊3、4之間往返移動的基座361和，可拆裝地設置在基座361上的梭子362?；?61，例如可以由輸送帶、氣缸、滾珠絲杠機構等構成。另外，在該基座361中設置了用于向各梭子個別地提供電、驅動源等的連接入口和連接各梭子362各自具有的I/O控制部的總線。在梭子362中，形成了多個(在圖21所示的例子中是四個)保持被試驗電子器件的凹狀袋363。與基座361相對的梭子362的位置決定使用導引銷等來進行。
而且，通過XYZ搬運裝置37將已經(jīng)在接觸模塊3中結束試驗的被試驗電子器件向梭子362轉載，然后，基座361向退出模塊4移動，且XYZ搬運裝置44將被試驗電子器件從梭子36向不均熱位置轉載，被試驗電子器件在模塊3、4之間被轉交。
在本實施方式中，在梭子單元36中，梭子362被模塊化，可以交換袋363的個數(shù)不同的別的類型的梭子，或者增減梭子362自身的個數(shù)。
此外，以上的構成的梭子單元36，不限于在接觸模塊3以及退出模塊4之間，也可以設置在裝載模塊5和接觸模塊3之間、退出模塊4和卸載模塊6之間。
作為將被試驗電子器件自身在模塊之間進行傳遞的其他方法，也可以如下實現(xiàn)不介入梭子單元36，接觸模塊3側的XYZ搬運裝置37將被試驗電子器件移動到所規(guī)定位置，退出模塊4側的XYZ搬運裝置44將該被試驗電子器件接受。
圖22是表示涉及本發(fā)明第2實施方式的裝卸器的電氣配線等的分解立體圖。圖23是表示涉及本發(fā)明第2實施方式的裝卸器的控制系統(tǒng)的整體構成的框圖。
如圖22所示，在接觸模塊3以及退出模塊4上分別設置接觸面板38、45。另外，在第一主框架10上也設置了主連接面板104。而且，通過在連接面板38、45和主連接面板104之間用電源電纜、I/O電纜、空氣配管連接，電源和空氣被提供到各模塊3、4。
同樣地，沒有特別圖示，但是也在裝載模塊5、卸載模塊6以及儲料器模塊7中設置連接面板。另外，也在第二主框架20設置主連接面板204。而且，通過將各連接面板和主連接面板之間用電源電纜、I/O電纜、空氣配管連接，電源和空氣被提供到各模塊5～7。
如圖23所示，各模塊3～7，具有用于控制該模塊3～7自身的控制部39～79。各控制部39～79通過連接面板以及I/O電纜與主控制裝置105(集中管理單元)連接，主控制裝置105將各控制部39～79集中地進行管理。主控制裝置105，如圖22所示設置在第一主框架10的內部。
主控制裝置105，具有運轉控制各模塊的軟件，并可以通過分別讀出識別各模塊的ID數(shù)據(jù)，來使用與各自的ID數(shù)據(jù)對應的軟件。由此，可以與被試驗電子器件對應馬上變更電子器件試驗裝置的系統(tǒng)構成的編制來進行運用。
此外，以上說明的實施方式，是為了使本發(fā)明的理解容易而進行敘述的內容，不是為了將本發(fā)明進行限定而進行敘述的內容。從而，在上述的實施方式中公布的各要素，主旨是包含屬于本發(fā)明的技術范圍內的全部的設計變更和同等物。
例如，當放置電子器件并進行外部之間的授受的托盤與在內部使用的測試托盤91相同的情況下，可以變換成，可以將儲料器單元24的模塊取下，并將測試托盤91與外部直接進行授受的方式的搬入/搬出模塊。
另外，外部搬運系統(tǒng)，即使在變更成使用自行式臺車(例如，單軌自行式臺車、軌道式臺車、無軌道式臺車(AGV))的方式的情況下，取下儲料器單元24，也只變換可以在自行式臺車之間授受托盤的方式的搬入/搬出模塊既可。對此，在想返回基于作業(yè)者的搬入/搬出的情況下，變換成原來的儲料器單元24即可，可以與外部搬運方式的變更迅速地對應。從而，可以實現(xiàn)現(xiàn)有的電子器件試驗裝置的有效活用。另外，可以防止設備廢棄的結果，也可以得到設備成本大幅度降低的優(yōu)點。
另外，在配設多臺的電子器件試驗裝置來進行運用的情況下，由于也可以在生產(chǎn)現(xiàn)場隨時替換成不同規(guī)格的模塊，其結果，可以以達到最優(yōu)的裝卸效率的方式，來編制設備整體的系統(tǒng)構成。特別地，在變更被大量生產(chǎn)的電子器件(例如存儲器設備)的品種的情況下，通過將模塊替換來重構設備整體，可以謀求裝卸效率的改善。
另外，當在電子器件試驗裝置發(fā)生了故障的情況下，通過將已經(jīng)故障了的模塊交換成相同規(guī)格的模塊，或規(guī)格不同但是可以代替的代替模塊，可以在短時間內重新開始運轉。在另一方面，將已經(jīng)故障的模塊隨時修理都可以。
權利要求
1.一種電子器件試驗裝置，使被試驗電子器件與測試頭的接觸部電氣接觸，其特征在于構成上述電子器件試驗裝置的單元之中的至少一個以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化。
2.按照權利要求1所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于構成上述電子器件試驗裝置的單元包括保存試驗前后的被試驗電子器件的儲料器單元；搬出上述被試驗電子器件的裝載器單元；使被試驗電子器件處于目的溫度的均熱單元；使上述被試驗電子器件與接觸部電氣接觸的接觸單元；以及將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件臨時地進行持有的退出單元；或者將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件依照試驗結果進行分類的卸載器單元之中的至少一個單元，進而，該單元之中的至少一個單元以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化。
3.按照權利要求1所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于構成上述電子器件試驗裝置的單元包含裝卸單元和測試單元，上述裝卸單元保存試驗前后的被試驗電子器件，取出該被保存的被試驗電子器件并向上述測試單元搬出，并將在上述測試單元中結束了試驗的被試驗電子器件依照試驗結果進行分類，上述測試單元使從上述裝卸單元搬入的被試驗電子器件處于目的溫度，并且使上述被試驗電子器件與輸出測試模式并輸入應答模式的測試頭的接觸部電氣接觸，上述裝卸單元或者上述測試單元之中的至少一方以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化。
4.按照權利要求3所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于上述裝卸單元具有保存上述試驗前后的被試驗電子器件的儲料器單元；取出上述儲料器單元所保存的被試驗電子器件并向上述測試單元搬出的裝載器單元；以及將在上述測試單元中結束了試驗的被試驗電子器件依照試驗結果進行分類的卸載器單元。
5.按照權利要求2或4所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于上述儲料器單元、上述裝載器單元以及上述卸載器單元中的至少一個具有用于控制該單元的控制部，上述電子器件試驗裝置還具有對上述各控制部集中地進行管理的集中管理部件。
6.按照權利要求3～5中任意一項所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于上述測試單元具有使從上述裝卸單元搬入的被試驗電子器件處于目的溫度的均熱單元；以維持上述溫度的狀態(tài)使上述被試驗電子器件與接觸部電氣接觸的接觸單元；以及將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件臨時地進行持有的退出單元。
7.按照權利要求2、5或6中任意一項所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于上述均熱單元、上述接觸單元以及上述退出單元中的至少一個具有用于控制該單元的控制部，上述電子器件試驗裝置還具有對上述各控制部集中地進行管理的集中管理部件。
8.按照權利要求2或4～7中任意一項所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于上述儲料器單元、上述裝載器單元、上述均熱單元、上述接觸單元、上述退出單元或者上述卸載器單元中的任一單元所具有的構成要素，在該單元中以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化。
9.一種電子器件試驗裝置，具有保存試驗前后的被試驗電子器件的儲料器單元；搬出被試驗電子器件的裝載器單元；使被試驗電子器件處于目的溫度的均熱單元；以維持上述溫度的狀態(tài)使上述被試驗電子器件與接觸部電氣接觸的接觸單元；以及將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件臨時地進行持有的退出單元；或者將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件依照試驗結果進行分類的卸載器單元之中的至少一個，其特征在于任意一個上述單元所具有的構成要素，在該單元中以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化。
10.按照權利要求8或9所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于上述裝載器單元和/或上述卸載器單元作為構成要素具有把持被試驗電子器件使之移動的移動部件的把持部，上述把持部在上述裝載器單元和/或上述卸載器單元中以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化。
11.按照權利要求10所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于上述把持部具有用于控制該把持部的控制部，上述集中管理部件對上述控制部進行管理。
12.按照權利要求8或9所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于上述接觸單元作為構成要素具有將多個上述被試驗電子器件同時按壓在接觸部上的按壓部件，上述按壓部件在上述接觸單元中以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化。
13.按照權利要求12所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于上述按壓部件具有用于控制該按壓部件的控制部，上述集中管理部件對上述控制部進行管理。
14.按照權利要求2或4～13中任意一項所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于上述裝載器單元、上述均熱單元、上述接觸單元、上述退出單元或者上述卸載器單元中的至少一個具有將搭載了被試驗電子器件的測試托盤或者被試驗電子器件自身傳遞給鄰接單元的單元間搬運部件。
15.按照權利要求14所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于上述單元間搬運部件所具有的構成要素，在上述單元間搬運部件中以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化。
16.按照權利要求15所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于上述單元間搬運部件的構成要素是被在鄰接單元間往復移動的移動機構所支持、并保持被試驗電子器件的梭子。
17.按照權利要求16所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于上述梭子具有用于控制該梭子的控制部，上述集中管理部件對上述控制部進行管理。
18.一種電子器件試驗裝置的編制方法，其特征在于構成使被試驗電子器件與測試頭的接觸部電氣接觸的電子器件試驗裝置的單元之中的至少一個以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化，并從規(guī)格不同的多種單元之中選擇上述經(jīng)過模塊化的單元來編制電子器件試驗裝置。
19.按照權利要求18所記載的電子器件試驗裝置的編制方法，其特征在于構成上述電子器件試驗裝置的單元包括保存試驗前后的被試驗電子器件的儲料器單元；搬出被試驗電子器件的裝載器單元；使被試驗電子器件處于目的溫度的均熱單元；使上述被試驗電子器件與接觸部電氣接觸的接觸單元；以及將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件臨時地進行持有的退出單元；或者將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件依照試驗結果進行分類的卸載器單元之中的至少一個單元，進而，該單元之中的至少一個單元以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化，從規(guī)格不同的多種單元之中選擇上述經(jīng)過模塊化的單元來編制電子器件試驗裝置。
20.按照權利要求19所記載的電子器件試驗裝置的編制方法，其特征在于上述裝載器單元和/或上述卸載器單元作為構成要素具有使被試驗電子器件移動的移動部件，把持上述被試驗電子器件的把持部在上述移動部件中以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化，從規(guī)格不同的多種上述把持部之中選擇被安裝在上述移動部件上的把持部。
21.按照權利要求19所記載的電子器件試驗裝置的編制方法，其特征在于上述接觸單元作為構成要素具有將多個上述被試驗電子器件同時按壓在接觸部上的按壓部件，上述按壓部件在上述接觸單元中以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化，從規(guī)格不同的多種上述按壓部件之中選擇被安裝在上述接觸單元上的按壓部件。
22.按照權利要求19～21中任意一項所記載的電子器件試驗裝置的編制方法，其特征在于上述裝載器單元、上述均熱單元、上述接觸單元、上述退出單元或者上述卸載器單元中的至少一個具有將搭載了被試驗電子器件的測試托盤或者被試驗電子器件自身傳遞給鄰接單元的單元間搬運部件，上述單元間搬運部件所具有的構成要素，在上述單元間搬運部件中以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化，從規(guī)格不同的多種構成要素之中選擇被安裝在上述單元間搬運部件上的構成要素。
23.按照權利要求22所記載的電子器件試驗裝置的編制方法，其特征在于上述單元間搬運部件的構成要素是被在鄰接單元間往復移動的移動機構所支持、并保持被試驗電子器件的梭子。
24.按照權利要求20～23中任意一項所記載的電子器件試驗裝置的編制方法，其特征在于在上述各個裝卸單元及上述各個測試單元的固定位置上形成有機械接口、電氣接口、軟件接口及電源連接部。
25.一種電子器件試驗裝置，其特征在于構成電子器件試驗裝置的單元之中的至少一個以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化，并且存在不同規(guī)格的多種上述單元，上述多種的各單元被賦予識別各種類的ID信息，上述電子器件試驗裝置從多種的各單元之中選擇規(guī)定的單元來編制系統(tǒng)，從各單元讀出上述ID信息，并基于該已讀出的ID信息來進行對應于各單元的運轉控制。
26.按照權利要求25所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于構成上述電子器件試驗裝置的單元包括保存試驗前后的被試驗電子器件的儲料器單元；搬出被試驗電子器件的裝載器單元；使被試驗電子器件處于目的溫度的均熱單元；使上述被試驗電子器件與接觸部電氣接觸的接觸單元；以及將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件臨時地進行持有的退出單元；或者將在上述接觸單元中結束了試驗的被試驗電子器件依照試驗結果進行分類的卸載器單元之中的至少一個單元，進而，該單元之中的至少一個單元以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化。
27.按照權利要求25所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于構成上述電子器件試驗裝置的單元包含裝卸單元和測試單元，上述裝卸單元保存試驗前后的被試驗電子器件，取出該被保存的被試驗電子器件并向上述測試單元搬出，并將在上述測試單元中結束了試驗的被試驗電子器件依照試驗結果進行分類，上述測試單元使從上述裝卸單元搬入的被試驗電子器件處于目的溫度，并且使上述被試驗電子器件與輸出測試模式并輸入應答模式的測試頭的接觸部電氣接觸，上述裝卸單元或者上述測試單元之中的至少一方以可以更換、追加或者再編制的方式模塊化。
28.按照權利要求25～27中任意一項所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于對應于上述ID信息，具備各單元的每一個所固有的單元固有信息。
29.按照權利要求25～27中任意一項所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于對應于經(jīng)過編制后的該系統(tǒng)構成，具備控制各單元的運轉的控制軟件。
30.按照權利要求25～27中任意一項所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于在編制系統(tǒng)的第1單元和第2單元之間，連接兩者之間的連接部位，使被試驗電子器件以可以搬運的方式進行機械連接，并使被試驗電子器件以可以試驗的方式進行電氣連接。
31.按照權利要求25～27中任意一項所記載的電子器件試驗裝置，其特征在于隨時更換成與當初所編制的系統(tǒng)構成不同規(guī)格的第1單元或者不同規(guī)格的第2單元來進行運用。
全文摘要
將裝卸效率不同的多種裝卸模塊(2)和同時測定數(shù)和/或試驗溫度不同的多種測試模塊(1)以可以分離及連接的方式構成裝卸器。基于輸出測試模式并且檢查應答模式的測試器的最大可測定引線數(shù)、被試驗電子器件的端子數(shù)以及測試時間，來選定裝卸模塊(2)的裝卸效率和測試模塊(1)的同時測定數(shù)和/或試驗溫度并進行組合。
文檔編號G01R31/26GK1989416SQ20058002470
公開日2007年6月27日 申請日期2005年7月22日 優(yōu)先權日2004年7月23日
發(fā)明者山下和之, 增尾芳幸 申請人:株式會社愛德萬測試