專利名稱：低溫復式杜瓦的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及低溫杜瓦，具體是指紅外探測器用的由制冷機提供冷源的低溫復式杜瓦。
背景技術：
通常杜瓦由外殼和內(nèi)膽中間夾有真空層構成，制冷機的冷指置于內(nèi)膽中，探測器安裝在真空層中的內(nèi)膽頂部上。冷指與內(nèi)膽之間有冷頭和彈性冷鏈，冷量由冷指通過冷頭和彈性冷鏈傳輸給置于內(nèi)膽頂上的探測器。內(nèi)膽材料導熱引起的冷量損失是杜瓦的一項主要冷損；有些低溫制冷機冷指的冷頭周邊有凸緣，因此，冷指與杜瓦內(nèi)膽之間間隙較大，工作時會有自然對流，造成較大的冷量損失，從而影響探測器的低溫工作效果。
發(fā)明內(nèi)容
基于上述已有低溫杜瓦結構上存在的問題，本實用新型的目的是提供一個可消除對流冷量損失，結構簡單的低溫復式杜瓦。
本實用新型的低溫復式杜瓦包括外殼1，外殼底部有一中間帶圓孔201的法蘭2，外殼頂部有一光學窗口3，其特征在于外殼內(nèi)有一與法蘭聯(lián)接的復式內(nèi)膽4，復式內(nèi)膽由二至三個直徑大小不一的薄壁圓管相套聯(lián)接，最外層的薄壁圓管401下端與法蘭圓孔201密封固接，最內(nèi)層的薄壁圓管402上端與放置探測器的冷平臺5固接。薄壁圓管402內(nèi)置有制冷機6的冷指601，冷指頭部是冷頭602，在冷頭和冷平臺5之間有彈性冷鏈603。制冷機6的基座604通過密封環(huán)7和螺釘8與法蘭2密封固接，復式內(nèi)膽4薄壁圓管上有多個小孔403，使冷指與復式內(nèi)膽之間間隙與杜瓦真空空間相通，從而在外殼1、法蘭2、復式內(nèi)膽4、光學窗口3和基座604之間形成密閉的空間，對杜瓦抽氣，即成絕熱的真空杜瓦，驅動制冷機就成為低溫杜瓦，為探測器提供低溫工作的環(huán)境。
本實用新型的優(yōu)點是冷指與復式內(nèi)膽之間間隙與杜瓦真空空間相通，可消除它們之間的間隙中氣體所產(chǎn)生的對流冷量損失。同時多個薄壁圓管相套聯(lián)接增加了內(nèi)膽的傳熱長度，降低了內(nèi)膽材料導熱的冷量損失；多個薄壁管壁面形成的熱屏蔽作用，即多層屏蔽，可以降低熱輻射的冷量損失，所以該杜瓦的熱性能較好。
圖1是本實用新型的三個薄壁圓管相套聯(lián)接的低溫復式杜瓦的結構示意圖；圖2是本實用新型的二個薄壁圓管相套聯(lián)接的不帶制冷機的復式杜瓦的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的作進一步的詳細說明外殼1上光學窗口3是為了使所需的光線能進入紅外探測器等光電器件。外殼1側面開有抽氣口9，用作杜瓦抽真空用。制冷機6的冷指601頂部是冷頭602，冷頭上的彈性冷鏈603是壓在冷頭和冷平臺之間，利用其彈力使它與冷平臺有良好的熱接觸。為了降低復式內(nèi)膽薄壁圓管輻射冷量損失，在薄壁圓管壁上鍍有金層。外殼1的形狀可根據(jù)制冷機的基座而定，如圖1和圖2所示。
本實用新型的的低溫復式杜瓦不僅可以用于紅外探測器等電子器件，也可用于其它要求低溫工作的器件使用，
權利要求1.一種低溫復式杜瓦，包括外殼(1)，外殼底部有一中間帶圓孔(201)的法蘭(2)，外殼頂部有一光學窗口(3)，外殼(1)側壁有一抽氣口(9)，其特征在于外殼(1)內(nèi)有一與法蘭(2)聯(lián)接的復式內(nèi)膽(4)，復式內(nèi)膽由二至三個直徑大小不一的薄壁圓管相套聯(lián)接，薄壁圓管壁上有多個小孔(403)，外層薄壁圓管(401)下端與法蘭圓孔(201)密封固接，內(nèi)層薄壁圓管(402)上端與放置探測器的冷平臺(5)固接；薄壁圓管(402)內(nèi)置有制冷機(6)的冷指(601)，在冷指頭部是冷頭(602)，在冷頭(602)和冷平臺(5)之間有彈性冷鏈(603)；制冷機(6)的基座(604)通過密封環(huán)(7)和螺釘(8)與法蘭(2)密封固接。
專利摘要一種低溫復式杜瓦，包含外殼、復式內(nèi)膽和制冷機。其特征在于復式內(nèi)膽由二至三個直徑大小不一的薄壁圓管相套聯(lián)接，內(nèi)層薄壁圓管內(nèi)置有制冷機的冷指，制冷機的基座通過密封環(huán)與法蘭密封固接，復式內(nèi)膽薄壁圓管壁上有多個小孔，使冷指與復式內(nèi)膽之間間隙與杜瓦真空空間相通，從而在外殼、法蘭、復式內(nèi)膽和基座之間形成密閉的空間，對杜瓦抽氣，即成絕熱的真空杜瓦。本實用新型的優(yōu)點是冷指與復式內(nèi)膽之間間隙與杜瓦真空空間相通，可消除它們之間的間隙所產(chǎn)生的對流冷量損失。同時多個薄壁圓管相套聯(lián)接還增加了內(nèi)膽的傳熱長度，降低了內(nèi)膽材料導熱的冷量損失；多個薄壁管壁面形成的熱屏蔽作用，可以降低熱輻射損失，所以該杜瓦的熱性能較好。
文檔編號G01N21/00GK2711723SQ20042003662
公開日2005年7月20日 申請日期2004年6月22日 優(yōu)先權日2004年6月22日
發(fā)明者紀國林 申請人:中國科學院上海技術物理研究所