專利名稱：可變密度印刷電路板測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種與印刷電路板測試機配合對印刷電路板進行測試的裝置，特別是涉及一種可增加探針密度的測試裝置。
背景技術(shù)：
目前使用的測試裝置是在針板上裝有套管陣列，該套管陣列與測機的套管陣列位置對應并且密度相同。測試時，先將針板置于測試機的套管陣列之上，向下壓使針板套管的下端插入測試機套管的上端口，以實現(xiàn)與測試機的測試電路連接；然后將印刷電路板置于針板的上端，使印刷電路板的測試點與針板上的探針相接觸，配合測試機對印刷電路板進行測試。顯然，該裝置的探針陣列密度與測試機的套管陣列密度是一致的，并且受到測試機套管陣列密度的限制，其密度是不可變的，特別是不能增加的。隨著印刷電路板排板密度的越來越大，這種裝置很難或不能對高密度排板的印刷電路板進行測試。
發(fā)明的內(nèi)容本發(fā)明的目的是要提供一種配合測試機對印刷電路板進行測試，并且其探針密度可變即可增加密度的測試裝置。
為完成上述發(fā)明目的本發(fā)明采取的技術(shù)方案是該裝置的特點在于有一底盤1，底盤1上開有若干個套管孔13，套管孔13中裝有套管14，在套管14中裝入轉(zhuǎn)接端子15，在底盤1的上部有一針盤3，針盤3上開有若干個套管孔8，其密度高于底盤1上套管孔13的密度，套管孔8中裝有套管9，套管9中裝有探針10；針盤3與底盤1之間由一連接框架2將二者相連接，探針套管9的下端與轉(zhuǎn)接端子套管14的上端由導線11據(jù)測試需要進行選擇性連接。
本發(fā)明的另一其特點是所述的轉(zhuǎn)接端子15為一細長圓柱體，在其下部開有一通槽17，并在接進下端部的外緣上有一凸棱16。
本發(fā)明的另一特點是在所述的針盤3的上端還設置有一保護板7，保護板7上開有與針盤3上探針10的位置對應并與其密度相同，并使探針10能通過其中的針孔，保護板7經(jīng)由其下端的彈簧插銷6、針盤3上端對應位置的彈簧孔4、彈簧孔4中的彈簧5，彈簧插銷6插入彈簧孔4而與針盤3相連接。
本發(fā)明的另一特點是在所述的底盤1上開兩個以上的定位孔12。
本發(fā)明的優(yōu)點及效果是本發(fā)明由于采取了轉(zhuǎn)接端子構(gòu)造，實現(xiàn)了在不改變測試機構(gòu)造的情況下，增加了測試密度，即使針盤探針的密度增加一倍以上。


圖1本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意2為本明轉(zhuǎn)接端子結(jié)構(gòu)示意圖
具體實施例方式如圖1，本裝置配合印刷電路板測機使用，將該裝置放置于測試機上，把定位孔12對準測試機的定位軸并向下壓，則定位孔12套于測試機的定位軸上，定位孔至少有兩個以上，這樣便為本裝置準確定位。同時，轉(zhuǎn)接端子15的下端便插入測試機上的套管中。轉(zhuǎn)接端子套管14的上端繞接導線11，導線11的另一端繞接于探針套管9的下端，導線11的連接根據(jù)測試需要進行選擇性連接。測試時，將印刷線路板置于保護板7的上端，使探針10與印刷電路板的測試點相接觸，從而對印刷電路板的電器性能進行測試。針盤3上套管8的密度由于不受測試機套管密度的限制，可以做成與測試機密度相同的密度(單密度)，也可以做成比測試機密度高2倍、4倍或6倍的密度，通過轉(zhuǎn)接端子15實現(xiàn)與測試機的連接。這樣便實現(xiàn)了在不改變現(xiàn)有測試機構(gòu)造的情況下提高針盤的密度，從而解決了對高密度排版的印刷電路板的測試。保護板7的作用是使探針10不易被損壞。
如圖2，轉(zhuǎn)接端子15下端的通槽17使轉(zhuǎn)接端子15的下端(插入端)富有彈性，其外緣上的凸棱16能使其與測試機的套管更好地接觸。
權(quán)利要求
1.一種可變密度印刷電路板測試裝置，其特征在于有一底盤(1)，底盤(1)上開有若干個套管孔(13)，套管孔(13)中裝有套管(14)，在套管(14)中裝入轉(zhuǎn)接端子(15)，在底盤(1)的上部有一針盤(3)，針盤(3)上開有若干個套管孔(8)，其密度高于底盤(1)上套管孔(13)的密度，套管孔(8)中裝有套管(9)，套管(9)中裝有探針(10)；針盤(3)與底盤(1)之間由一連接框架(2)將二者相連接，探針套管(9)的下端與轉(zhuǎn)接端子套管(14)的上端由導線(11)據(jù)測試需要進行選擇性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種可變密度印刷電路板測試裝置，其特征在于所述的轉(zhuǎn)接端子(15)為一細長圓柱體，在其下部開有一通槽(17)，并在接進下端部的外緣上有一凸棱(16)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種可變密度印刷電路板測試裝置，其特征在于在所述的針盤(3)的上端還設置有一保護板(7)，保護板(7)上開有與針盤(3)上探針(10)的位置對應并與其密度相同，并使探針(10)能通過其中的針孔，保護板(7)經(jīng)由其下端的彈簧插銷(6)、針盤(3)上端對應位置的彈簧孔(4)、彈簧孔(4)中的彈簧(5)，彈簧插銷(6)插入彈簧孔(4)而與針盤(3)相連接。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的一種可變密度印刷電路板測試裝置，其特征在于在所述的底盤(1)上開2個以上的定位孔(12)。
全文摘要
一種可變密度印刷電路板測試裝置，其特點是有一底盤(1)，底盤(1)上開有若干個套管孔(13)，套管孔(13)中裝有套管(14)，在套管(14)中裝入轉(zhuǎn)接端子(15)，在底盤(1)的上部有一針盤(3)，針盤(3)上開有若干個套管孔(8)，其密度高于底盤(1)上套管孔(13)的密度，套管孔(8)中裝有套管(9)，套管(9)中裝有探針(10)；針盤(3)與底盤(1)之間由一連接框架(2)將二者相連接，探針套管(9)的下端與轉(zhuǎn)接端子套管(14)的上端由導線(11)據(jù)測試需要進行選擇性連接。本發(fā)明實現(xiàn)了在不改變測試機構(gòu)造的情況下，增加了測試密度。
文檔編號G01R1/067GK1595184SQ20031011249
公開日2005年3月16日 申請日期2003年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月3日
發(fā)明者邱聰進, 賈振東, 楊青松 申請人:聯(lián)能科技(深圳)有限公司