本發(fā)明屬于印刷電路板的，具體涉及一種提升電解銅箔深鍍效果的方法。

背景技術(shù)：

1、銅箔作為電子元件的“聯(lián)接樞紐”，是鋰離子電池、覆銅板、線路板等的重要原材料，廣泛應(yīng)用于能源動(dòng)力、電子電路和通信工程等領(lǐng)域。在覆銅板制備中，銅箔通常需要經(jīng)過粗化、固化及鈍化等一系列表面處理工藝。其中，粗化是銅箔表面處理中最為關(guān)鍵的步驟，其目的是通過在生箔表面電沉積一層微米級(jí)銅顆粒，以增強(qiáng)銅箔與樹脂板的剝離強(qiáng)度，防止松脫。深鍍能力是影響粗化效果的重要因素之一。深鍍粗化能在峰谷凹凸的銅箔輪廓表面沉積一層均勻、致密的銅顆粒，有效避免因尖端放電造成沉積顆粒僅在尖部聚集而導(dǎo)致粗化層出現(xiàn)刺突、不均勻現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)減小粗化枝晶、降低粗糙值、提高比表面積、增大剝離強(qiáng)度等效果。深鍍粗化對(duì)提升銅箔組織性能，促進(jìn)覆銅板行業(yè)發(fā)展，特別是當(dāng)前5g通信用高端覆銅板具有重要意義。

2、目前，提升深鍍效果多通過在粗化鍍液中加入添加劑的形式來實(shí)現(xiàn)。如申請(qǐng)公布號(hào)為cn102711393a的中國專利文獻(xiàn)中公開了一種印刷電路基板用表面細(xì)晶粒銅箔的制造方法，通過特殊電解液的組成及步驟，使銅瘤不只電沉積于山峰，亦能有效深鍍并均勻沉積于山谷位置，其采用的特殊電解液的組成包括硫酸銅、硫酸及鄰鎢酸鈉化合物。

3、又如，申請(qǐng)公布號(hào)為cn?110093640?a的中國專利文獻(xiàn)中公開了一種電解銅箔添加劑及電解銅表面處理工藝，電解銅箔添加劑包括磷鎢酸鈉，聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸鈉，所述磷鎢酸鈉在電鍍液中的含量為20～300mg/l；所述聚乙二醇在電鍍液中的含量為10～200mg/l；所述聚二硫二丙烷磺酸鈉在電鍍液中的含量為20～300mg/l，通過添加劑提高粗化處理過程的深鍍能力和表面結(jié)晶的均勻性。

4、加入添加劑雖然能夠改善銅箔的性能和生產(chǎn)效率，但如果使用不當(dāng)或者添加劑選擇不合適，也可能帶來一些負(fù)面影響。首先，添加劑的濃度或種類選擇不當(dāng)可能會(huì)引起晶粒異常生長，導(dǎo)致銅箔的微觀結(jié)構(gòu)不均勻，影響其力學(xué)性能和導(dǎo)電性能。其次，有些添加劑可能會(huì)加速電解過程中的腐蝕現(xiàn)象，縮短設(shè)備的使用壽命，增加維護(hù)成本。而且有些高品質(zhì)的添加劑可能成本較高，也會(huì)增加生產(chǎn)成本。最后，添加劑的使用可能會(huì)增加廢物處理的難度和成本，尤其是那些有毒或難降解的添加劑。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)上述問題，本發(fā)明公開了一種提升電解銅箔深鍍效果的方法，無需加入任何添加劑，僅需通過增加一步退火工藝即可使電解銅箔產(chǎn)生深鍍效果。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明具體技術(shù)方案如下：

3、一種提升電解銅箔深鍍效果的方法，包括如下步驟：

4、(1)取生箔進(jìn)行退火處理；

5、所述生箔經(jīng)電解沉積工藝制備得到；

6、所述退火處理，溫度為250～400℃；

7、(2)將步驟(1)處理后的生箔依次進(jìn)行酸洗處理、粗固化處理，制備得到電解銅箔。

8、本發(fā)明公開了一種提升電解銅箔深鍍效果的方法，在不加入任何添加劑的情況下，僅通過在常規(guī)生產(chǎn)工藝之前增加一步簡(jiǎn)單的退火工藝，即可提升電解銅箔的深鍍效果。

9、試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)，該深鍍效果適用于由電解沉積工藝制備得到的生箔，而當(dāng)采用的生箔由壓延工藝制備得到時(shí)，增加退火工藝也不會(huì)顯著提升壓延銅箔的深鍍效果。

10、步驟(1)中，所述生箔，厚度為35～175μm，毛面粗糙度mrz為2.0～15.0μm。

11、所述退火處理的溫度為250～400℃，具體可選自250℃、260℃、270℃、280℃、290℃、300℃、310℃、320℃、330℃、340℃、350℃、360℃、370℃、380℃、390℃、400℃或者范圍內(nèi)任意數(shù)值；優(yōu)選的，所述退火處理，溫度為300～400℃。

12、所述退火處理，時(shí)間為1～120min；優(yōu)選為1～10min。

13、步驟(2)中，所述酸洗處理采用酸性溶液，具體可選自硫酸水溶液、鹽酸水溶液等本領(lǐng)域常見的酸性溶液。

14、所述酸洗處理，溫度為10～50℃。

15、對(duì)生箔進(jìn)行酸洗，目的是去除生箔由于長時(shí)間放置以及退火處理過程中在表面形成的氧化層，避免氧化層對(duì)粗固化處理生成銅瘤結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響。

16、步驟(2)中，所述粗固化處理包括粗化處理和固化處理，粗化時(shí)經(jīng)過大電流密度粗化后，在銅箔表面鍍上銅瘤體，再進(jìn)行一道固化，包圍和加固粗化后的銅瘤體，防止掉銅粉。

17、所述粗化處理，鍍液中銅離子濃度為5～30g/l，硫酸濃度為50～200g/l；

18、所述粗化處理的鍍液溫度為10～40℃，粗化電流密度為5～40a/dm2，粗化時(shí)間為1～100s。

19、所述固化處理，鍍液中銅離子濃度為30～100g/l，硫酸濃度濃度為40～180g/l；

20、所述固化處理的鍍液溫度為30～50℃，固化電流密度為1～20a/dm2，固化時(shí)間為1～30s。

21、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益成果：

22、本發(fā)明公開的工藝突破了現(xiàn)有技術(shù)中大都通過在粗化鍍液中加入添加劑來提升深鍍效果的技術(shù)桎梏，提出了一種全新的思路。該工藝無需加入任何添加劑，降低了生產(chǎn)成本及設(shè)備維護(hù)成本，也可避免環(huán)境污染問題。

23、本發(fā)明僅通過退火工藝即可使電解銅箔產(chǎn)生深鍍效果，深鍍粗化能在峰谷凹凸的銅箔輪廓表面沉積一層均勻、致密的銅顆粒，有效避免因尖端放電造成沉積顆粒僅在尖部聚集而導(dǎo)致粗化層出現(xiàn)刺突、不均勻現(xiàn)象；從而實(shí)現(xiàn)減小粗化枝晶、降低粗糙值、提高比表面積、增大剝離強(qiáng)度等效果。

技術(shù)特征：

1.一種提升電解銅箔深鍍效果的方法，其特征在于，包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提升電解銅箔深鍍效果的方法，其特征在于，步驟(1)中，所述生箔，厚度為35～175μm，毛面粗糙度mrz為2.0～15.0μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提升電解銅箔深鍍效果的方法，其特征在于，步驟(1)中，所述退火處理，時(shí)間為1～120min。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提升電解銅箔深鍍效果的方法，其特征在于，步驟(2)中，所述酸洗處理采用酸性溶液，處理溫度為10～50℃。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提升電解銅箔深鍍效果的方法，其特征在于，步驟(2)中，所述粗固化處理包括粗化處理和固化處理；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的提升電解銅箔深鍍效果的方法，其特征在于，所述粗化處理的鍍液溫度為10～40℃，粗化電流密度為5～40a/dm2，粗化時(shí)間為1～100s。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的提升電解銅箔深鍍效果的方法，其特征在于，所述固化處理的鍍液溫度為30～50℃，固化電流密度為1～20a/dm2，固化時(shí)間為1～30s。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7任一項(xiàng)所述的提升電解銅箔深鍍效果的方法，其特征在于，所述退火處理，溫度為300～400℃。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種提升電解銅箔深鍍效果的方法，包括如下步驟：(1)取生箔進(jìn)行退火處理；生箔經(jīng)電解沉積工藝制備得到；退火處理的溫度為250～400℃；(2)將步驟(1)處理后的生箔依次進(jìn)行酸洗處理、粗固化處理，得到電解銅箔。本發(fā)明公開的提升電解銅箔深鍍效果的方法，無需加入任何添加劑，僅需通過增加一步退火工藝即可使電解銅箔產(chǎn)生深鍍效果。

技術(shù)研發(fā)人員：李雪嬌,蘇榮榮,代明偉,羅輝,谷長棟,陳盈州,潘建鋒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江花園新能源股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/28