專利名稱：傳感器芯片正面外露的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種芯片正面外露的封裝結(jié)構(gòu)，具體地說是一種采用傳統(tǒng)塑封且芯片正面能夠外露使其感應(yīng)區(qū)能與外界接觸的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在已有技術(shù)中，一般環(huán)境接觸式傳感器(如:壓力、溫度、濕度等)封裝結(jié)構(gòu)(如圖Γ3)，是預(yù)先形成一個有氣腔體預(yù)塑封，在預(yù)塑封結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置導(dǎo)線架或基板；在導(dǎo)線架或基板上布設(shè)數(shù)條金屬線，然后將傳感器芯片固定在導(dǎo)線架或基板上，利用打線連接方式，通過金屬線電連接傳感器芯片和導(dǎo)線架或傳感器芯片和基板；最后再在預(yù)塑封外覆蓋上蓋。傳統(tǒng)的傳感器封裝方式采用非現(xiàn)行大量生產(chǎn)塑封方式，生產(chǎn)效率低下，在生產(chǎn)中容易損壞塑封結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)成本高；而且上蓋一般以絕緣膠粘著，在生產(chǎn)作業(yè)過程或客戶使用時可能造成上蓋掉落，影響產(chǎn)品品質(zhì)及特性。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述不足之處，從而提供一種芯片正面外露的封裝結(jié)構(gòu)，使用傳統(tǒng)塑封，且芯片正面能夠外露使其感應(yīng)區(qū)能與外界接觸，大大提高了生產(chǎn)效率和廣品品質(zhì)。按照本實用新型提供的技術(shù)方案，芯片正面外露(Face Up)的封裝結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在底部的基板，基板上裝著傳感器芯片，基板通過焊線結(jié)合的方式，利用多個金線實現(xiàn)與傳感器芯片的電連接，其特征是:基板上覆蓋塑封層，塑封層將傳感器芯片和數(shù)個金線包覆在內(nèi)。所述塑封層上設(shè)有通氣孔，傳感器芯片的感應(yīng)區(qū)位于通氣孔中。進(jìn)一步的，塑封層采用壓模塑脂材料制作。本實用新型與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點:本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊，合理；使用傳統(tǒng)塑封方式，大大提高了生產(chǎn)效率，減少對塑封結(jié)構(gòu)造成的破壞； 芯片能夠外露使其感應(yīng)區(qū)能與外界接觸，提高了產(chǎn)品品質(zhì)；塑封層不易脫落。

圖1為第一種傳統(tǒng)的傳感器封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為第二種傳統(tǒng)的傳感器封裝結(jié)構(gòu)之二的示意圖。圖3為第三種傳統(tǒng)的傳感器封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為傳感器芯片結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為傳感器芯片涂膠示意圖。圖7為傳感器芯片溶解多余膠水示意圖。圖8為傳感器芯片切割不意圖。[0017]圖9為傳感器芯片安裝示意圖。圖10為金線焊線及塑封安裝示意圖。圖11為傳感器芯片去膠示意圖。附圖標(biāo)記說明:1_基板、2-傳感器芯片、3-金線、4-塑封層、5-通氣孔、6-感應(yīng)區(qū)。
具體實施方式
下面本實用新型將結(jié)合附圖中的實施例作進(jìn)一步描述:如圖4所示，本實用新型主要包括設(shè)置在底部的基板1，基板I上裝著傳感器芯片
2。基板I通過焊線結(jié)合的方式，利用多個金線3實現(xiàn)與傳感器芯片2的電連接。基板I上覆蓋塑封層4，塑封層4將傳感器芯片2和數(shù)個金線3包覆在內(nèi)。所述塑封層4采用壓模塑脂材料制作。所述塑封層4上設(shè)有通氣孔5，傳感器芯片2的感應(yīng)區(qū)6位于通氣孔5中，使得感應(yīng)區(qū)6能夠與外界環(huán)境接觸。如圖5 11所示，本實用新型的制造流程如下:(I)涂膠:在傳感器芯片2的感應(yīng)區(qū)6涂布感光膠或負(fù)性光刻膠7。(2)涂膠后處理:涂布完成后，將涂膠后的傳感器芯片2進(jìn)行曝光，再利用顯影劑將多余的感光膠或負(fù)性光刻膠7溶解去除，只保留感應(yīng)區(qū)6上的感光膠或負(fù)性光刻膠7 ;最后對其進(jìn)行烘烤。(3)芯片切割:將晶圓上的每個傳感器芯片2通過水刀切割下來。(4)芯片裝著:將切割好的傳感器芯片2裝著在基板I上。(5)金線焊線:芯片裝著好后，將多個金線焊接在傳感器芯片2和基板I上，通過金線3實現(xiàn)與傳感器芯片2的電連接。(6)芯片塑封:將焊線后的傳感器芯片2和數(shù)個金線3上包覆壓模塑脂材料，形成塑封層4 ;傳感器芯片2的感應(yīng)區(qū)6位于塑封層4上開設(shè)的通氣孔5內(nèi)，使得感應(yīng)區(qū)6能夠與外界環(huán)境接觸。(7)去膠:將塑封好的傳感器芯片2的感應(yīng)區(qū)6上的感光膠或負(fù)性光刻膠7去除，并進(jìn)行清洗和烘烤，得到封裝好的產(chǎn)品。本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊，合理；使用傳統(tǒng)塑封方式，大大提高了生產(chǎn)效率，減少對塑封結(jié)構(gòu)造成的破壞；芯片能夠外露使其感應(yīng)區(qū)能與外界接觸，提高了產(chǎn)品品質(zhì)；塑封層不易脫落。
權(quán)利要求1.一種傳感器芯片正面外露的封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在底部的基板(I )，基板(I)上裝著傳感器芯片(2)，基板(I)通過焊線結(jié)合的方式，利用多個金線(3)實現(xiàn)與傳感器芯片(2)的電連接，其特征是:基板(I)上覆蓋塑封層(4)，塑封層(4)將傳感器芯片(2)和數(shù)個金線(3)包覆在內(nèi)；所述塑封層(4)上設(shè)有通氣孔(5)，傳感器芯片(2)的感應(yīng)區(qū)(6)位于通氣孔(5)中。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片正面外露的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:所述塑封層(4)采用壓模塑脂材料制作。
專利摘要本實用新型涉及一種傳感器芯片正面外露的封裝結(jié)構(gòu)，具體地說是一種采用傳統(tǒng)塑封且芯片正面能夠外露使其感應(yīng)區(qū)能與外界接觸的封裝結(jié)構(gòu)。其包括設(shè)置在底部的基板，基板上裝著傳感器芯片，基板通過焊線結(jié)合的方式，利用多個金線實現(xiàn)與傳感器芯片的電連接，基板上覆蓋塑封層，塑封層將傳感器芯片和數(shù)個金線包覆在內(nèi)。塑封層上設(shè)有通氣孔，傳感器芯片的感應(yīng)區(qū)位于通氣孔中。本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊，合理；使用傳統(tǒng)塑封方式，大大提高了生產(chǎn)效率，減少對塑封結(jié)構(gòu)造成的破壞；芯片能夠外露使其感應(yīng)區(qū)能與外界接觸，提高了產(chǎn)品品質(zhì)；塑封層不易脫落。
文檔編號B81B7/00GK203006936SQ20122074241
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者呂致緯 申請人:矽格微電子(無錫)有限公司