一種導(dǎo)熱膏涂布裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及涂布裝置，特別涉及一種導(dǎo)熱膏涂布裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息科技產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)的設(shè)計(jì)也隨著日新月異，相應(yīng)地，其對(duì)電子元器件的運(yùn)行速度的要求也越來越高，導(dǎo)致中央處理器等電子元器件的散熱及工作環(huán)境的溫度亦不斷提高。
[0003]如何提高電子元器件的散熱效率，，是本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)專業(yè)技術(shù)人員面臨的重大問題。為了解決高發(fā)熱電子元器件的散熱問題，通常做法為在發(fā)熱組件上設(shè)置散熱組件，通過散熱組件的散熱面積將熱量散發(fā)出去。然而，只有發(fā)熱組件與散熱組件之間具有較高的熱傳遞，才能使得散熱組件能將熱量更快速的散發(fā)出去，為解決上述問題，通常采用在散熱組件與發(fā)熱組件之間設(shè)置熱傳導(dǎo)界面，涂布導(dǎo)熱膏，進(jìn)而降低熱阻，提高熱傳導(dǎo)效益，保證電子元器件低溫的生態(tài)環(huán)境。
[0004]然而，導(dǎo)熱膏熱傳導(dǎo)界面的涂覆，必須借用專業(yè)的涂覆裝置，由于導(dǎo)熱膏屬于膠黏劑類，其黏度系數(shù)較高，難以采用刮板的形式來涂覆，更難以涂覆均勻，且伴隨著空氣氣泡的產(chǎn)生，導(dǎo)致熱傳導(dǎo)不良或熱阻較高，同時(shí)，可能出現(xiàn)因?qū)岣嗤坎疾痪?、粘結(jié)力不足造成電子元器件脫落的問題，嚴(yán)重影響設(shè)備的正常運(yùn)行。
[0005]在公知技術(shù)領(lǐng)域，專利號(hào)為ZL201320727529的實(shí)用新型專利，公開了一種涂布裝置，該裝置可填裝一導(dǎo)熱膏，且涂布裝置包括一主體以及以加熱器。主體的相對(duì)二端分別設(shè)置有一出嘴口與一入料口，其中出嘴口的形狀為矩形，導(dǎo)熱膏是由入料口填裝在主體內(nèi)。專利號(hào)為ZL03249123.9的實(shí)用新型專利，公開了一種導(dǎo)熱膏擠壓裝置，包括一筒體及一桿體，其中該筒體內(nèi)部裝填有導(dǎo)熱膏而后端形成有一開口端，一桿體可插入該開口端并且放置在該筒體內(nèi)部，該筒體的前段設(shè)置有扁平狀的出口，該扁平狀的出口可使導(dǎo)熱膏在擠出時(shí)形成均勻的涂布層。
[0006]雖然前述公開專利提供了導(dǎo)熱膏的涂布裝置，但均采取人工推桿擠出導(dǎo)熱膏的方式，均存在導(dǎo)熱膏出嘴口的涂布?jí)毫Σ痪鶆虻膯栴}，導(dǎo)致導(dǎo)熱膏的涂布厚度不均勻，在粘結(jié)電子元器件的過程中，易產(chǎn)生粘結(jié)力不均勻或者在粘結(jié)過程中容易產(chǎn)生氣泡，形成熱阻效應(yīng)。
[0007]基于前述原因，本實(shí)用新型提供一種新型導(dǎo)熱膏涂布裝置，不但可使出嘴口產(chǎn)生恒定的涂布?jí)毫?，而且保持?dǎo)熱膏的熔融溫度恒定，實(shí)現(xiàn)快速均勻涂布與高效熱傳導(dǎo)的效果，同時(shí)具有操作方便的特點(diǎn)，可大幅度降低工作強(qiáng)度，提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本實(shí)用新型的目的是提供一種快速均勻涂布與操作簡(jiǎn)便的導(dǎo)熱膏涂布裝置。
[0009]為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:一種導(dǎo)熱膏涂布裝置包括導(dǎo)熱膏儲(chǔ)備筒體系統(tǒng)及氣壓產(chǎn)生系統(tǒng)，包括如下特征:
[0010]I)導(dǎo)熱膏儲(chǔ)備筒體系統(tǒng)由筒體(1，2)、推壓活塞(31)、涂布嘴口(26)及手持把柄
(21)構(gòu)成，所述筒體分為上部分筒體蓋(I)及下部分筒體主體(2)，并經(jīng)密封螺紋套接，所述筒體主體(2)為內(nèi)外壁間設(shè)置夾層且填充加熱器(22)的中空?qǐng)A管體，在中空?qǐng)A管體內(nèi)壁涂覆非極性材料層(25);在筒體主體(2)上開口下端緣且垂直于筒體主體(2)外側(cè)的區(qū)域設(shè)置有手持把柄(21)，在筒體主體(2)的下端面中心位置、內(nèi)腔內(nèi)，分別設(shè)置有扁形狀導(dǎo)熱膏涂布嘴口(26)、導(dǎo)熱膏推壓活塞(31)，所述推壓活塞(31)與導(dǎo)熱膏接觸的端面涂覆非極性材料層(25)，且外徑與筒體主體(2)內(nèi)腔直徑相切；
[0011]2)氣壓產(chǎn)生系統(tǒng)由腳踩踏板(32)、小型空壓機(jī)(3)及氣壓輸送管(33)構(gòu)成，所述腳踩踏板(32)經(jīng)信號(hào)線(34)與小型空壓機(jī)(3)相連接，控制空壓機(jī)(3)的開啟、關(guān)閉，而小型空壓機(jī)(3)經(jīng)氣壓輸送管(33)與推壓活塞(31)相連接。
[0012]其中，所述非極性材料涂層(25)為聚四氟乙烯涂層。導(dǎo)熱膏具有較高的黏度，而聚四氟乙烯屬非極性材料，具有表面能低的特性，使得導(dǎo)熱膏不易于粘附在涂布裝置的內(nèi)壁面，易于涂布及清潔。
[0013]其中，所述加熱器(22)選取熱電偶、加熱器或加熱線圈。
[0014]其中，所述導(dǎo)熱膏涂布嘴口( 26 )形狀優(yōu)選為長(zhǎng)矩形。
[0015]本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的有益效果:本實(shí)用新型采用恒定氣壓產(chǎn)生的推力作用于推壓活塞，進(jìn)而將導(dǎo)熱膏均勻地從涂布嘴口擠出，使得涂覆工作更加快捷、簡(jiǎn)便、精確，可精確控制導(dǎo)熱膏的擠出量，使得涂布更均勻，從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱膏發(fā)揮最大的熱傳導(dǎo)效果，有效減少材料浪費(fèi)，大幅度降低涂布不良率，減少生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型的一種導(dǎo)熱膏涂布裝置的示意圖。
[0017]圖中，I是筒體蓋，2是筒體主體，3是小型空壓機(jī)，21是手持把柄，22是加熱器，23是筒體內(nèi)墻壁，24是筒體內(nèi)腔，25是非極性材料涂層，31是推壓活塞，32是腳踩踏板，33是氣壓輸送管，34是信號(hào)線。
【具體實(shí)施方式】
[0018]實(shí)施例1
[0019]為了對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的了解，現(xiàn)結(jié)合附圖對(duì)其作具體的說明。
[0020]如附圖1所示，本實(shí)用新型的一種導(dǎo)熱膏涂布裝置，包括導(dǎo)熱膏儲(chǔ)備筒體系統(tǒng)及氣壓產(chǎn)生系統(tǒng)，其中，導(dǎo)熱膏儲(chǔ)備筒體系統(tǒng)由筒體(1，2)、推壓活塞(31)、涂布嘴口(26)及手持把柄(21)構(gòu)成，所述筒體分為上部分筒體蓋(I)及下部分筒體主體(2 )，并經(jīng)密封螺紋套接，所述筒體主體(2)為內(nèi)外壁間設(shè)置夾層且填充加熱器(22)的中空?qǐng)A管體，在中空?qǐng)A管體內(nèi)壁涂覆非極性材料層(25);在筒體主體(2)上開口下端緣且垂直于筒體主體(2)外側(cè)的區(qū)域設(shè)置有手持把柄(21)，在筒體主體(2)的下端面中心位置、內(nèi)腔內(nèi)，分別設(shè)置有扁形狀導(dǎo)熱膏涂布嘴口(26)、導(dǎo)熱膏推壓活塞(31)，所述推壓活塞(31)與導(dǎo)熱膏接觸的端面涂覆非極性材料層(25)，且外徑與筒體主體(2)內(nèi)腔直徑相切；氣壓產(chǎn)生系統(tǒng)由腳踩踏板(32)、小型空壓機(jī)(3)及氣壓輸送管(33)構(gòu)成，所述腳踩踏板(32)經(jīng)信號(hào)線(34)與小型空壓機(jī)(3)相連接，控制空壓機(jī)(3)的開啟、關(guān)閉，而小型空壓機(jī)(3)經(jīng)氣壓輸送管(33)與推壓活塞(31)相連接。
[0021]本實(shí)用新型的一種導(dǎo)熱膏涂布裝置應(yīng)用方法如下:
[0022]首先，旋開上部分筒體蓋(I)與下部分筒體主體(2)之間的密封螺紋，將導(dǎo)熱硅脂裝填入筒體主體(2)的內(nèi)腔(24)內(nèi)后，推壓與氣壓輸送管(33)的推壓活塞(31)直至壓住導(dǎo)熱硅脂的表層，并將筒體蓋(I)嵌套入體主體(2 )端口螺紋中并旋緊；
[0023]其次，設(shè)置加熱器(24)的加熱溫度為120°C，并設(shè)置空壓機(jī)(3)的氣壓為0.12MPa，加熱器(24)對(duì)導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行加熱，使得導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)生熱形變，由半固態(tài)的膏體轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂辛己昧鲃?dòng)性的膏體；
[0024]再次，踩踏腳踩踏板(32)則開啟空壓機(jī)(3)的運(yùn)轉(zhuǎn)，此時(shí)空壓機(jī)(3)產(chǎn)生氣壓，并經(jīng)氣壓輸送管(33)對(duì)推壓活塞(31)產(chǎn)生作用力，此時(shí)推壓活塞(31)推動(dòng)導(dǎo)熱硅脂朝著涂布嘴口(26)移動(dòng)，并從涂布嘴口(26)均勻擠出；
[0025]最后，導(dǎo)熱硅脂從扁形狀的涂布嘴口(26)擠出，形成扁平狀的導(dǎo)熱硅脂，使用者手持手持手柄(21)，將導(dǎo)熱硅脂均勻地涂布在電子元器件的粘合界面處，并且牢固地粘附在電子元器件的表面。
[0026]雖然本實(shí)用新型描述了具體的實(shí)施案例，但是，本實(shí)用新型的范圍并不局限于上述具體實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型實(shí)質(zhì)的情況下，對(duì)本實(shí)用新型的各種變型、變化和替換均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種導(dǎo)熱膏涂布裝置，包括導(dǎo)熱膏儲(chǔ)備筒體系統(tǒng)及氣壓產(chǎn)生系統(tǒng)，其特征在于: 1)導(dǎo)熱膏儲(chǔ)備筒體系統(tǒng)由筒體(1，2)、推壓活塞(31)、涂布嘴口(26)及手持把柄(21)構(gòu)成，所述筒體分為上部分筒體蓋(I)及下部分筒體主體(2)，并經(jīng)密封螺紋套接，所述筒體主體(2)為內(nèi)外壁間設(shè)置夾層且填充加熱器(22)的中空?qǐng)A管體，在中空?qǐng)A管體內(nèi)壁涂覆非極性材料層(25);在筒體主體(2)上開口下端緣且垂直于筒體主體(2)外側(cè)的區(qū)域設(shè)置有手持把柄(21)，在筒體主體(2)的下端面中心位置、內(nèi)腔內(nèi)，分別設(shè)置有扁形狀導(dǎo)熱膏涂布嘴口(26)、導(dǎo)熱膏推壓活塞(31)，所述推壓活塞(31)與導(dǎo)熱膏接觸的端面涂覆非極性材料層(25)，且外徑與筒體主體(2)內(nèi)腔直徑相切； 2)氣壓產(chǎn)生系統(tǒng)由腳踩踏板(32)、小型空壓機(jī)(3)及氣壓輸送管(33)構(gòu)成，所述腳踩踏板(32)經(jīng)信號(hào)線(34)與小型空壓機(jī)(3)相連接，控制空壓機(jī)(3)的開啟、關(guān)閉，而小型空壓機(jī)(3)經(jīng)氣壓輸送管(33)與推壓活塞(31)相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)熱膏涂布裝置，其特征在于:所述非極性材料涂層(25)為聚四氟乙烯乳液涂層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)熱膏涂布裝置，其特征在于:所述加熱器(22)選取熱電偶、加熱器或加熱線圈。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)熱膏涂布裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱膏涂布嘴口(26)形狀優(yōu)選為長(zhǎng)矩形。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)熱膏涂布裝置，包括導(dǎo)熱膏儲(chǔ)備筒體系統(tǒng)及氣壓產(chǎn)生系統(tǒng)，其中，導(dǎo)熱膏儲(chǔ)備筒體系統(tǒng)由筒體、推壓活塞、涂布嘴口及手持把柄構(gòu)成，此筒體分為上部分筒體蓋及下部分筒體主體，并經(jīng)密封螺紋套接，此筒體主體設(shè)置填充加熱器的夾層，在垂直于筒體主體外側(cè)的區(qū)域設(shè)置手持把柄，在筒體主體內(nèi)腔設(shè)置導(dǎo)熱膏推壓活塞，同時(shí)在下端面中心位置設(shè)置扁形狀導(dǎo)熱膏涂布嘴口，在筒體主體內(nèi)腔側(cè)壁、推壓活塞與導(dǎo)熱膏的接觸界面涂覆聚四氟乙烯乳液非極性材料層；氣壓產(chǎn)生系統(tǒng)由腳踩踏板、小型空壓機(jī)及氣壓輸送管構(gòu)成，此腳踩踏板與小型空壓機(jī)相連接，而小型空壓機(jī)經(jīng)氣壓輸送管與推壓活塞相連接。本實(shí)用新型具有操作快捷、均勻、精確的特點(diǎn)。
【IPC分類】B05C5/02, B05C11/10
【公開號(hào)】CN204638463
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520131272
【發(fā)明人】王志平
【申請(qǐng)人】廈門市五翔盛環(huán)?？萍加邢薰?br>【公開日】2015年9月16日
【申請(qǐng)日】2015年3月9日