用于密封劑分層的系統(tǒng)和方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及用于密封劑分層的系統(tǒng)和方法。用于向第一工件和第二工件之間的接縫施加密封劑的系統(tǒng)和方法，其包括施加密封劑的填角層以覆蓋接縫；鄰近填角層施加密封劑的第一錐形層，并接觸填角層和第一工件；施加接觸第二工件的密封劑的第二錐形層；和施加至少一個(gè)密封劑的填充層，使得密封劑的填充層組合接觸第一錐形層、填角層和第二錐形層中的每個(gè)。
【專利說明】
用于密封劑分層的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]該公開內(nèi)容涉及制造方法。更具體而言，公開的實(shí)施方式涉及向相鄰的工件之間的接縫施加密封劑的方法和系統(tǒng)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]眾多類型的制造需要在相鄰的工件之間產(chǎn)生氣密封和/或水密封，這常常導(dǎo)致手工施加密封劑，隨后手工重塑施加的密封劑以實(shí)現(xiàn)期望的密封劑輪廓。
[0003]雖然密封質(zhì)量是關(guān)注點(diǎn)，但是在眾多應(yīng)用中，可能額外地期望最小化使用的密封劑的量，同時(shí)依然確保得到的密封劑輪廓足夠光滑以使當(dāng)流體在密封劑上經(jīng)過時(shí)可能出現(xiàn)的端流最小化。
[0004]雖然施加密封劑可在廣泛的應(yīng)用中具有效用，但是在航空航天制造中密封劑的使用可能是特別重要的，例如，在使添加的重量最小化和使得到的密封劑輪廓成流線型中。
[0005]正是關(guān)于這些和其它考慮，提出了本文中完成的公開內(nèi)容。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本公開內(nèi)容提供了用于向第一工件和第二工件之間的接縫施加密封劑的系統(tǒng)和方法。
[0007]在一些實(shí)施方式中，本公開內(nèi)容提供了向第一工件和鄰接該第一工件的第二工件之間的接縫施加密封劑的方法，該方法包括向第一工件和第二工件施加密封劑的填角 (fillet)層，使得填角層覆蓋接縫，鄰近填角層施加密封劑的第一錐形(flaring)層，使得第一錐形層接觸填角層和第一工件，施加密封劑的第二錐形層，使得第二錐形層接觸第二工件，和施加至少一個(gè)密封劑的填充層，使得一個(gè)或多個(gè)填充層組合接觸第一錐形層、填角層和第二錐形層中的每個(gè)。
[0008]在一些實(shí)施方式中，本公開內(nèi)容提供了向布置在第二工件上的第一工件施加密封劑的方法，該方法包括向第一工件和第二工件施加密封劑的填角層，使得填角層覆蓋第一工件和第二工件之間的接縫，鄰近填角層施加密封劑的第一錐形層，該第一錐形層接觸填角層和第一工件兩者，和施加密封劑的第三層，其接觸先前施加的密封劑和第二工件兩者。
[0009]在一些實(shí)施方式中，本公開內(nèi)容提供了用于向第一工件和第二工件施加密封劑的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括具有噴嘴的機(jī)器人組件，所述噴嘴配置為向在第一工件和第二工件之間形成的接縫施加密封劑，和連接至機(jī)器人組件并編程以控制機(jī)器人組件的操作以順序遞送下述層通過噴嘴的計(jì)算機(jī):(a)密封劑的第一填角層，其覆蓋第一工件和第二工件之間的接縫，(b)密封劑的第一錐形層，其接觸第一工件和第一填角層，和(c)密封劑的第三層，其接觸先前施加的密封劑和第二工件。
[0010]特征、功能和優(yōu)點(diǎn)可獨(dú)立地在本公開內(nèi)容的各種實(shí)施方式中實(shí)現(xiàn)，或者可以在仍其它實(shí)施方式中組合，其進(jìn)一步細(xì)節(jié)參考下面的描述和附圖可見?！靖綀D說明】
[0011]圖1是描繪向第一工件和第二工件施加密封劑的說明性方法的流程圖。
[0012]圖2是第一工件和第二工件以及期望的密封劑輪廓的橫截面圖的圖示表示。
[0013]圖3是圖2的工件的橫截面圖的圖示表示，其包括密封劑的填角層。
[0014]圖4是圖2的工件的橫截面圖的圖示表示，其包括密封劑的填角層和密封劑的第一錐形層。
[0015]圖5是圖2的工件的橫截面圖的圖示表示，其包括密封劑的填角層、密封劑的第一錐形層和密封劑的第二錐形層。
[0016]圖6是圖2的工件的橫截面圖的圖示表示，其包括密封劑的填角層、密封劑的第一錐形層、密封劑的第二錐形層和密封劑的填料層。
[0017]圖7是圖2的工件的橫截面圖的圖示表示，其包括密封劑的填角層、密封劑的第一錐形層、密封劑的第二錐形層和密封劑的兩個(gè)填料層。[〇〇18]圖8是描繪向第一工件和第二工件施加密封劑的可選的說明性方法的流程圖。 [〇〇19]圖9是第一工件和第二工件的等距視圖的圖示表示，該第二工件是第一工件上的緊固件。
[0020]圖10是圖9的第一工件和緊固件的橫截面圖的圖示表示，其包括期望的密封劑輪廓。
[0021]圖11是圖9的緊固件和第一工件的橫截面圖的圖示表示，其包括密封劑的填角層。
[0022]圖12是圖9的緊固件和第一工件的橫截面圖的圖示表示，其包括密封劑的填角層和密封劑的第一錐形層。
[0023]圖13是圖9的緊固件和第一工件的橫截面圖的圖示表示，其包括密封劑的填角層、 密封劑的第一錐形層和密封劑的填料層。
[0024]圖14是圖9的緊固件和第一工件的橫截面圖的圖示表示，其包括密封劑的填角層、 密封劑的第一錐形層和密封劑的多個(gè)填料層。
[0025]圖15是圖9的緊固件和第一工件的橫截面圖的圖示表示，其包括密封劑的填角層、 密封劑的第一錐形層、密封劑的多個(gè)填料層和圓形的密封劑帽。
[0026]圖16是配置為執(zhí)行根據(jù)本公開內(nèi)容施加密封劑的自動(dòng)化方法的系統(tǒng)的圖示表示?！揪唧w實(shí)施方式】 [〇〇27] 綜述
[0028]在下面描述并在相關(guān)的附圖中圖解了用于密封劑分層的系統(tǒng)和方法的各種實(shí)施方式。除非另有指明，系統(tǒng)和/或其各種構(gòu)成部分可以一一但不必須一一包含本文中描述的、圖解的和/或并入的結(jié)構(gòu)、零件、功能和/或變形中的至少一個(gè)。此外，與本教導(dǎo)相關(guān)的本文中描述的、圖解的和/或并入的結(jié)構(gòu)、零件、功能、和/或變形可以一一但不必須一一被包括在其它制造環(huán)境中，用于任意多種結(jié)構(gòu)中。下面各種實(shí)施方式的描述實(shí)質(zhì)上僅僅是示例性的，絕不旨在限制本公開內(nèi)容、其應(yīng)用或用途。另外地，由如下面所描述的實(shí)施方式提供的優(yōu)勢(shì)實(shí)質(zhì)上是說明性的，并且不是所有實(shí)施方式都提供相同的優(yōu)勢(shì)或相同程度的優(yōu)勢(shì)。
[0029]本文描述的流程圖和框圖圖解了根據(jù)各種說明性實(shí)施方式的系統(tǒng)、方法和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的可能實(shí)施的架構(gòu)、功能和操作。在該方面，流程圖或框圖中的每個(gè)方框可以表示模塊、程序段或代碼部分，其包括用于實(shí)施一個(gè)或多個(gè)特定的邏輯功能的一個(gè)或多個(gè)可執(zhí)行的指令。應(yīng)當(dāng)注意，在一些可選的實(shí)施中，方框中注釋的功能可以不以附圖中注釋的順序發(fā)生。例如，連續(xù)顯示的兩個(gè)方框的功能可以基本上同時(shí)地執(zhí)行，或者方框的功能有時(shí)可以以相反的順序執(zhí)行，這取決于涉及的功能。
[0030]流程圖和/或框圖中的每個(gè)方框和/或方框的組合可以由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)施。計(jì)算機(jī)程序指令可以被提供給通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)或其它可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器，使得經(jīng)由計(jì)算機(jī)或其它可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)施流程圖和/或框圖的一個(gè)或多個(gè)方框中指定的功能/動(dòng)作的手段。
[0031]具體實(shí)施例、主要零件和可選物
[0032]下面的實(shí)施例描述了用于向第一工件和第二工件之間的接縫施加分層的密封劑的方法。這些實(shí)施例可以包括向這樣的接縫施加分層的密封劑的方法的描述，以及可用于向這樣的接縫施加密封劑的系統(tǒng)的描述。這些具體實(shí)施例旨在用于說明并不應(yīng)被解釋為限制本公開內(nèi)容的整個(gè)范圍。每個(gè)實(shí)施例可以包括一個(gè)或多個(gè)不同的公開內(nèi)容，和/或上下文的(contextual)或相關(guān)的信息、功能和/或結(jié)構(gòu)。[〇〇33] 實(shí)施例1:[〇〇34]圖1的流程圖10描繪了向第一工件和鄰接該第一工件的第二工件之間的接縫施加分層的密封劑的說明性方法。如所描繪的，該說明性方法包括鑒定用于密封第一工件和第二工件之間的接縫的期望的光滑密封劑輪廓(在流程圖10的12處)，選擇配置為產(chǎn)生該期望的光滑密封劑輪廓的密封劑分層順序(在流程圖10的14處)；向第一工件和第二工件施加密封劑的填角層，使得填角層覆蓋接縫(在流程圖10的16處)；鄰近填角層施加密封劑的第一錐形層，使得第一錐形層接觸填角層和第一工件(在流程圖10的18處)；施加密封劑的第二錐形層，使得第二錐形層接觸第二工件(在流程圖10的20處)；和施加密封劑的一個(gè)或多個(gè)填充層，以便基本上形成期望的光滑密封劑輪廓，其中一個(gè)或多個(gè)填充層組合接觸第一錐形層、填角層和第二錐形層中的每個(gè)(在流程圖10的22處)。[〇〇35]第一工件和第二工件可以包括物理上和/或化學(xué)上相容的任何材料，其包括金屬和金屬合金、塑料、復(fù)合材料、玻璃、瓦片、石料等等。類似地，密封劑組合物可以是在期望的應(yīng)用條件下具有適當(dāng)粘度的任何材料，以充分地保持待施加的液體，同時(shí)在被施加之后依然保持足夠基本上保留其形式的粘性。密封劑組合物通常將具有粘合劑性質(zhì)，從而提供有效的密封，并且另外地，可以通過添加催化劑、加熱、以合適波長的光照射，或者簡單地隨時(shí)間推移能夠固化。
[0036]多種密封劑組合物是市售的，包括金屬、塑料密封劑、橡膠密封劑和清漆等。在本公開內(nèi)容的一個(gè)實(shí)施方式中，密封劑組合物是聚硫化物基的合成橡膠密封劑。
[0037]流程圖10不應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為是為了本公開內(nèi)容的目的施加分層的密封劑的唯一或排它性的方法。應(yīng)當(dāng)理解，密封劑的各自的層可以以流程圖10中所示的順序施加，但不必定需要以該順序施加。密封劑的層可以不連續(xù)地施加，即單獨(dú)地并一次施加一層?？蛇x地或另外地，密封劑層可以以連續(xù)的過程施加，而不停止密封劑的流動(dòng)或提起噴嘴，或其一些組合。 公開的方法可用于密封接縫，該接縫為線性的、包括線性段、曲線或其任意組合。在一個(gè)方面中，填角層和第一錐形層可以在單個(gè)密封劑層中結(jié)合。
[0038]在圖2-7中示出了對(duì)應(yīng)流程圖10的方法的事件的示例性順序。圖2描繪了第一工件 24,在其上布置第二工件26,由此形成接縫28,其中兩個(gè)工件彼此鄰接。流程圖10的方法可以特別適合于施加密封劑，以便產(chǎn)生基本上連續(xù)且光滑的密封。即，根據(jù)流程圖10的方法完成的密封可以擁有出現(xiàn)(offer)較少或沒有中斷、凸緣(lip)或邊緣的截面輪廓，所述中斷、 凸緣或邊緣可以妨礙流體在表面上流動(dòng)。因此，圖2的輪廓30表示待施加至接縫28的密封劑的計(jì)算的或期望的輪廓。[〇〇39]圖2描繪了靜止在第一工件之上的第二工件。因此，接縫28被布置在由第一工件和第二工件限定的近似直角的頂點(diǎn)處。應(yīng)當(dāng)理解，第一工件和第二工件的形狀和布置可以改變，并且得到的接縫可以被布置在第一工件和第二工件之間的任意所得角的頂點(diǎn)處。接縫可以被布置在小于90度、近似90度、大于90度、90度和180度之間、近似180度或大于180度的角的頂點(diǎn)處。在示例性實(shí)施方式中，第一工件和第二工件鄰接以限定近似直角的角，如圖2-7中所示的。
[0040]圖3描繪了施加至第一工件和第二工件的密封劑的填角層32(或珠體)，使得填角層覆蓋接縫28。通常，密封劑由密封劑分配器噴嘴的尖端擠出。如所示，填角層32提供來自分配器噴嘴并進(jìn)入接縫28的密封劑組合物的良好插入。由于密封劑組合物由分配器噴嘴尖端分配，密封劑通常在接觸工件的表面之后稍微鋪展。即，密封劑由噴嘴尖端沿表面向外推動(dòng)。[〇〇41]圖4描繪了以使第一錐形層34接觸第一工件24和填角層32兩者的這類方式施加第一錐形層34。此外，第一錐形層34包括使流體阻力最小化的錐形邊緣36。密封劑的層或珠體上的錐形邊緣可以通過在擠出密封劑時(shí)降低噴嘴尖端而形成，如上所討論的。在一個(gè)說明性實(shí)施方式中，在噴嘴的內(nèi)徑是大約3.00mm至大約3.6mm的情況下，可以使用降低至0.5mm 的噴嘴尖端施加錐形層?？蛇x地或另外地，通過降低噴嘴尖端并移動(dòng)尖端稍稍遠(yuǎn)離第二工件，噴嘴尖端可用于鋪展先前分配的密封劑。在以較低的密封劑流動(dòng)速率分配密封劑的同時(shí)，或在完全暫停密封劑的流動(dòng)之后，可以實(shí)現(xiàn)該鋪展。由于或結(jié)合第一錐形層34的錐形， 第一錐形層的高度可小于填角層32的高度，如圖4-7中所示的。[〇〇42]圖5描繪了以使第二錐形層38接觸第二工件26的這類方式施加密封劑的第二錐形層38。第二錐形層可以通過在分配期間降低噴嘴尖端和/或改變來自噴嘴尖端的密封劑流產(chǎn)生，如上所討論的。在可能的情況下，密封劑的第二錐形層可以任選地接觸填角層32。 [〇〇43]圖6描繪了施加填充層40?？煞峙湟粋€(gè)或多個(gè)填充層從而產(chǎn)生從第一錐形層34至第二錐形層38的基本上光滑的密封劑輪廓，例如其輪廓基本上匹配期望的密封劑輪廓30的密封。當(dāng)需要基本上匹配期望的密封劑輪廓30時(shí)，任意給定的填充層可以接觸填角層32、第一錐形層34、第二錐形層38或先前施加的填充層。如圖6中所示，填充層40接觸第一錐形層 34和填角層32,以及第二錐形層38,而圖7顯示了填充層42,其接觸先前施加的填充層40和第二錐形層38,并使分配的密封劑輪廓與期望的密封層輪廓30基本一致。
[0044]如圖7中所示，施加的密封劑形成光滑密封劑輪廓，其將減少流體在密封上流動(dòng)的阻力。即，已經(jīng)施加密封劑以便產(chǎn)生具有最小中斷、空隙和/或表面不規(guī)則性的密封劑外表面，所述中斷、空隙和/或表面不規(guī)則性否則將增加流體在密封劑輪廓上流動(dòng)的阻力。密封劑的輪廓可以由多個(gè)光滑彎曲的段組成，其中彎曲的段自身由彎曲的過渡接合，即，密封劑的輪廓包括較少或沒有中斷或拐點(diǎn)。
[0045]產(chǎn)生光滑密封劑輪廓具有在輪廓上移動(dòng)的流體中的湍流將被最小化的結(jié)果。在流體是流動(dòng)的空氣的情況下，基本上光滑的輪廓可導(dǎo)致空氣阻力減小。在流體是流動(dòng)的液體的情況下，基本上光滑的輪廓可導(dǎo)致移動(dòng)液體中的湍流(即，“晃動(dòng)(sloshing)”)減小。通過減小對(duì)移動(dòng)流體的阻力，可以延長密封的工作壽命。
[0046]獲得期望的密封劑輪廓的能力，以及得到的密封的質(zhì)量和性能，可依賴于許多因素，包括鄰近的密封劑層之間的水平距離、鄰近的密封劑層之間的垂直距離、密封劑流量、 密封劑珠體大小、分配噴嘴大小、噴嘴高度和噴嘴尖端相對(duì)于工件的相對(duì)移動(dòng)速率。
[0047]具體地，因?yàn)榭梢圆僮鬟@些因素中的一個(gè)或多個(gè)，所以分配的密封劑沿表面以垂直于密封劑離開噴嘴的方向的方向向外擴(kuò)展。當(dāng)將密封劑施加入角落或邊緣，諸如工件之間的接縫，該鋪展或錐形(flaring)可以是有利的?？蛇x地或另外地，當(dāng)鄰近已有的密封劑層施加密封劑時(shí)，錐形的使用可迫使密封劑進(jìn)入先前施加的密封劑層中形成的縫隙，有助于避免在分配的密封劑中形成空隙。
[0048]錐形的量或強(qiáng)度可依賴于噴嘴尖端相對(duì)于第一工件的表面、第二工件的表面、和/ 或先前分配的密封劑層的表面的高度。例如，通過降低噴嘴尖端更靠近工件的表面，可產(chǎn)生相對(duì)大程度的錐形，這有助于將密封劑注入接縫和空隙。在本公開內(nèi)容的一個(gè)說明性實(shí)施方式中，在噴嘴尖端具有大約3.00mm至大約3.6mm的內(nèi)徑的情況下，當(dāng)分配密封劑時(shí)，噴嘴尖端可以布置為在工件的表面上方大約1.0mm。分配噴嘴可以保持基本上垂直于第一工件的表面。
[0049]還可以調(diào)節(jié)選擇的噴嘴屬性以產(chǎn)生期望的密封劑輪廓，諸如噴嘴尖端內(nèi)徑、噴嘴尖端外徑和噴嘴尖端壁厚度。例如，增加密封劑噴嘴的內(nèi)徑可以增加密封劑的流量，并有助于促進(jìn)密封劑進(jìn)入接縫和空隙。在本公開內(nèi)容的一個(gè)說明性實(shí)施方式中，密封劑噴嘴的內(nèi)徑在大約3.00和大約3.6mm之間。噴嘴尖端的外徑也可以改變，從而改變得到的分配的密封劑的壁厚度。類似地，噴嘴壁厚度增加可以增加噴嘴末端的中心和第二工件的表面之間的間隙，并由此需要增加錐度(f 1 ar i ng )，從而實(shí)現(xiàn)密封劑和垂直表面之間的良好接觸。噴嘴的良好的錐形、擠出的密封劑的力和來自鄰近的垂直表面的力都可用于防止得到的分配的密封劑中的空隙和間隙。
[0050]還可通過減小施加的密封劑珠體的大小來增加密封劑輪廓的光滑度。即，通過以更細(xì)小的珠體沉積密封劑，雖然必須施加的層的數(shù)目增加，但是層自身的厚度減小，導(dǎo)致更光滑的輪廓。[0051 ] 可選地或另外地，當(dāng)密封劑由噴嘴尖端分配時(shí)，它的流量可以通過改變密封劑粘度、密封劑溫度和噴嘴內(nèi)徑中的一個(gè)或多個(gè)進(jìn)行調(diào)整。具有較低粘度的密封劑通常展現(xiàn)增加的流量，在較高溫度下，密封劑也是這樣。然而，在較高溫度下，例如85°C以上，盡管不同的密封劑組合物可展現(xiàn)不同的熱學(xué)性質(zhì)，但密封劑可易于下垂。較大的噴嘴內(nèi)徑也有助于增加的密封劑流量。在本公開內(nèi)容的一個(gè)說明性實(shí)施方式中，大約〇.35g/s的流量是優(yōu)選的。
[0052]在施加多個(gè)層期間，密封劑的流動(dòng)可以是連續(xù)的?？蛇x地，在施加密封劑的每個(gè)層之后，密封劑的流動(dòng)可以被中斷。在本公開內(nèi)容的一個(gè)說明性實(shí)施方式中，當(dāng)密封劑的流動(dòng)開始或停止時(shí)，噴嘴尖端移動(dòng)，這有助于避免如果噴嘴靜止可能出現(xiàn)的密封劑的堆積。具體地，通過中斷密封劑的流動(dòng)同時(shí)依然移動(dòng)噴嘴，并且然后由密封劑逐步升高噴嘴可獲得光滑的最終表面。當(dāng)噴嘴尖端被升高時(shí)，它可額外地以橢圓運(yùn)動(dòng)或以Z形圖案移動(dòng)。
[0053]應(yīng)當(dāng)理解，雖然本公開內(nèi)容涉及分配噴嘴相對(duì)于靜止工件的移動(dòng)，但是可通過保持分配噴嘴靜止而相對(duì)于噴嘴移動(dòng)工件獲得相同的密封劑分層。[〇〇54] 實(shí)施例2:[〇〇55]通過圖8的流程圖44描繪了向布置在第一工件上的第二工件施加密封劑的可選的說明性方法。該說明性方法包括向第一工件和第二工件施加密封劑的填角層，使得填角層覆蓋第一工件和第二工件之間的接縫(在流程圖44的46處)；鄰近填角層施加密封劑的第一錐形層，接觸填角層和第一工件(在流程圖44的48處)；和施加接觸先前施加的密封劑和第二工件的密封劑的第三層(在流程圖44的50處)。
[0056]如上所討論，密封劑的各自的層可以以任意順序施加，或可以獨(dú)立地施加或以連續(xù)的過程施加，而不停止密封劑的流動(dòng)或提起噴嘴，或其一些組合。公開的方法可用于密封接縫，該接縫為線性的、包括直線段、曲線或其任意組合。在一個(gè)方面中，所有密封劑層以連續(xù)的過程施加。[〇〇57]例如，如圖9中所示，第二工件52可以是在第一工件54上或在其中的緊固件的突出頭，其限定緊固件52和第一工件54接合處的接縫56。在圖10中示出了圖9的緊固件52和第一工件54的橫截面圖，其包括對(duì)應(yīng)于計(jì)算的或期望的擁有最小的中斷、凸緣或邊緣的密封劑輪廓的輪廓58，所述中斷、凸緣或邊緣可以妨礙流體在密封劑的表面上流動(dòng)。
[0058]圖11描繪了沿第一工件54和緊固件52之間的接縫56施加的密封劑的填角層60,使得填角層完全覆蓋接縫56。[〇〇59]圖12描繪了圍繞緊固件52的圓周施加的第一錐形層62,使得第一錐形層接觸填角層60和第一工件54兩者。第一錐形層62可以通過在分配額外的密封劑時(shí)移動(dòng)密封劑分配器噴嘴尖端更遠(yuǎn)離緊固件52頭部或降低尖端更靠近第一工件54來施加?？蛇x地或另外地，噴嘴尖端可用于通過鋪展先前分配的填角層60的密封劑，即通過降低噴嘴尖端和移動(dòng)尖端稍稍遠(yuǎn)離第二工件52,形成第一錐形層62。該鋪展可以在分配密封劑時(shí)、以較低的密封劑流動(dòng)速率或在完全暫停密封劑的流動(dòng)之后實(shí)現(xiàn)。作為又另一個(gè)可選方式，當(dāng)噴嘴尖端分配密封劑并繞緊固件52運(yùn)行時(shí)，填角層60和第一錐形層62可以以連續(xù)的過程形成。在每個(gè)情況中， 可以形成第一錐形層62，使得其接觸填角層60和第一工件54兩者。
[0060]在形成第一錐形層62之后，可以施加密封劑的第一填充層64。在第一錐形層62延伸充分遠(yuǎn)離緊固件使得第一填充層64不能同時(shí)接觸錐形層和緊固件52的情況下，可以施加密封劑的第一填充層，使得它接觸填角層和第一錐形層兩者。如圖13中所示，可以施加第一填充層以使得填充層接觸先前施加的填角層、第一錐形層和緊固件52?？梢允┘用芊鈩┑牡诙碗S后的填充層64,使得它們接觸一個(gè)或多個(gè)先前施加的填充層和第二工件。
[0061]可以不連續(xù)地施加密封劑的填充層，或可以施加密封劑的填充層作為連續(xù)的密封劑施加的一部分。例如，如圖14中所示，可以通過以圍繞緊固件52的噴嘴的盤繞運(yùn)動(dòng)連續(xù)地施加密封劑同時(shí)升高噴嘴尖端以適應(yīng)填充層64的增加的高度來施加填充層64,這有效地覆蓋(sheathing)緊固件52的側(cè)面?？蛇x地，可以不連續(xù)地施加密封劑的每個(gè)圓形的施加作為多個(gè)填料層，如上所討論的。
[0062]如圖15中所示，可以將額外的密封劑施加至緊固件52,以便形成密封劑帽66?？梢允┘用芊鈩┟?6,使得施加的密封劑形成基本上光滑的表面，其將降低對(duì)流體在緊固件頭部上流動(dòng)的阻力。為了幫助產(chǎn)生光滑的密封劑帽66,通過中斷密封劑流動(dòng)至分配器噴嘴，同時(shí)繼續(xù)以圓形運(yùn)動(dòng)移動(dòng)噴嘴并逐步升高噴嘴尖端完成密封劑帽66可能是有利的?？蛇x地， 可以通過升高噴嘴尖端同時(shí)以橢圓形狀或z形運(yùn)動(dòng)移動(dòng)尖端以平滑地終止帽形成來完成密封劑帽66。還如圖15中所示，施加的密封劑可以形成基本上光滑的輪廓，其額外地限定期望的密封劑輪廓。
[0063]在本公開內(nèi)容的一個(gè)實(shí)施方式中，可以通過以連續(xù)的過程分配的密封劑覆蓋緊固件52。即，分配密封劑的連續(xù)的珠體，同時(shí)噴嘴尖端以如此方式移動(dòng)以致在中斷密封劑的流動(dòng)之前限定填角層60、第一錐形層62、第一填充層64和密封劑帽66。對(duì)于任意的施加手段， 應(yīng)當(dāng)分配連續(xù)的密封劑層，使得它們不相距過遠(yuǎn)而產(chǎn)生空隙和脊形層，也不應(yīng)當(dāng)分配這些層過度緊密間隔使得密封劑被太厚地施加，這些可導(dǎo)致在密封劑可適當(dāng)?shù)毓袒埃芍亓σ鹈芊鈩┑幕?。[〇〇64] 實(shí)施例3:
[0065]該實(shí)施例描述了用于根據(jù)本公開內(nèi)容的一個(gè)實(shí)施方式施加密封劑組合物的說明性系統(tǒng)70。如圖16中所示，系統(tǒng)70可以包括機(jī)器人組件72,其自身包括配置為施加期望的密封劑組合物的噴嘴74。機(jī)器人組件72可以能夠以多個(gè)自由度控制噴嘴的運(yùn)動(dòng)。機(jī)器人組件可以能夠沿著三個(gè)垂直軸中的每個(gè)平移噴嘴，以及額外地可以能夠圍繞上至三個(gè)垂直軸旋轉(zhuǎn)噴嘴，產(chǎn)生運(yùn)動(dòng)的六個(gè)自由度。機(jī)器人組件可以包括機(jī)器人臂76。機(jī)器人臂76可以是用于通用制造技術(shù)中的多用途的臂組件，或機(jī)器人臂可以是為了密封劑施加專門構(gòu)造的。當(dāng)在機(jī)器人臂76上存在噴嘴74時(shí)，它可以布置在機(jī)器人臂76的遠(yuǎn)端處或附近。[〇〇66]系統(tǒng)70可進(jìn)一步包括計(jì)算機(jī)或處理器78,計(jì)算機(jī)或處理器78可以被編程以控制機(jī)器人組件72的操作，并具體地可以被編程以控制機(jī)器人組件72以多個(gè)層施加密封劑組合物的操作，如上所討論的。多種通用機(jī)器人組件是市售的，并且可以輕易地改造和/或編程以根據(jù)本公開內(nèi)容的方法施加期望的密封劑組合物。[〇〇67]處理器78可以包括對(duì)應(yīng)用戶界面的軟件，其中用戶界面允許操作員編程機(jī)器人組件72以執(zhí)行施加本公開內(nèi)容中所描述的密封劑組合物所必需的期望順序的運(yùn)動(dòng)。用戶界面可以接受輸入信號(hào)，諸如第一工件和第二工件的尺寸、期望的光滑密封劑輪廓、待使用的密封劑的粘度、分配器噴嘴的內(nèi)徑和分配器噴嘴的外徑等等?？梢耘渲糜脩艚缑?，使得沉積密封劑的每一層的參數(shù)由操作員指定?？蛇x地，用戶界面可以允許操作員簡單地輸入期望的光滑密封劑輪廓作為輸入信號(hào)，然后用戶界面產(chǎn)生適合的密封劑分配模式以基本上匹配指定工件上期望的密封劑輪廓。
[0068]用戶界面的各種方面以及控制機(jī)器人組件的操作軟件可以具體化為計(jì)算機(jī)方法、 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本公開內(nèi)容的方面可以采取完全硬件實(shí)施方式、完全軟件實(shí)施方式(包括固件、駐留軟件、微代碼等)、或組合軟件和硬件方面的實(shí)施方式的形式，其全部在本文中可統(tǒng)稱為“模塊”或“系統(tǒng)”。此外，本公開內(nèi)容的方面可采取具體化在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)(或多種介質(zhì))中的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式，計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)具有具體化在其上的計(jì)算機(jī)可讀程序代碼/指令。[〇〇69]操作系統(tǒng)、應(yīng)用和/或程序的指令可位于通過通信框架與一個(gè)或多個(gè)處理器單元通信的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)裝置中。指令可以是在持久存儲(chǔ)器上的函數(shù)形式。這些指令可以被加載入存儲(chǔ)器中用于由處理器78執(zhí)行。
[0070]這些指令可以被稱為程序指令、程序代碼、計(jì)算機(jī)可用程序代碼或計(jì)算機(jī)可讀程序代碼，其可由處理器78讀取和執(zhí)行。不同實(shí)施方式中的程序代碼可以具體化在不同的物理或計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上。
[0071]可以使用計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的任意組合。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以是計(jì)算機(jī)可讀的信號(hào)介質(zhì)和/或計(jì)算機(jī)可讀的存儲(chǔ)介質(zhì)。計(jì)算機(jī)可讀的存儲(chǔ)介質(zhì)可以包括電子、磁、光、電磁、紅外和/或半導(dǎo)體系統(tǒng)、設(shè)備或裝置，或這些的任意適合的組合。計(jì)算機(jī)可讀的存儲(chǔ)介質(zhì)的更具體的實(shí)例可以包括下述:具有一根或多根線的電連接、便攜式計(jì)算機(jī)軟盤、硬盤、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM )、只讀存儲(chǔ)器(ROM )、可擦除的可編程只讀存儲(chǔ)器(EPROM或閃存)、光纖、便攜式光盤只讀存儲(chǔ)器(CD-ROM)、光存儲(chǔ)裝置、磁存儲(chǔ)裝置、和/或這些任意適合的組合等。在該公開內(nèi)容的上下文中，計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)可以包括任何適合的有形介質(zhì)，其可以包含或存儲(chǔ)由指令執(zhí)行系統(tǒng)、設(shè)備或裝置使用的程序或與指令執(zhí)行系統(tǒng)、設(shè)備或裝置關(guān)聯(lián)使用的程序。
[0072]計(jì)算機(jī)可讀信號(hào)介質(zhì)可以包括計(jì)算機(jī)可讀程序代碼在其中具體化的傳播的數(shù)據(jù)信號(hào)，例如，在載波的基帶中或作為載波的一部分。這樣的傳播的信號(hào)可以采取任意多種形式，其包括但不限于電磁、光、和/或其任意適合的組合。計(jì)算機(jī)可讀信號(hào)介質(zhì)可以包括任意計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其不是計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)并且通信、傳播或傳輸由指令執(zhí)行系統(tǒng)、設(shè)備或裝置使用的程序或與指令執(zhí)行系統(tǒng)、設(shè)備或裝置關(guān)聯(lián)使用的程序。
[0073]具體化在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上的程序代碼可以使用任意適合的介質(zhì)傳輸，其包括但不限于無線、有線、光纖電纜、RF等和/或這些的任意適合的組合。
[0074]可以以一種編程語言或其任意組合編寫進(jìn)行本公開內(nèi)容的方面的操作的計(jì)算機(jī)程序代碼，所述編程語言包括面向?qū)ο蟮木幊陶Z言，諸如Java、Smalltalk、C++等，以及常規(guī)面向過程的(procedural)編程語言，諸如C編程語言。程序代碼可以全部在用戶的計(jì)算機(jī)上、部分在用戶的計(jì)算機(jī)上、作為獨(dú)立軟件包、部分在用戶計(jì)算機(jī)上和部分在遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)上、或全部在遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)或服務(wù)器上執(zhí)行。在后一情形中，遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)可以通過任意類型的網(wǎng)絡(luò)連接至用戶的計(jì)算機(jī)，所述網(wǎng)絡(luò)包括局域網(wǎng)(LAN)或廣域網(wǎng)(WAN)，和/或可以與外部計(jì)算機(jī)進(jìn)行連接(例如，通過使用互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商的互聯(lián)網(wǎng))。
[0075]計(jì)算機(jī)程序代碼或指令還可被加載至計(jì)算機(jī)、其它可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備和/或其它裝置上，以在裝置上運(yùn)行的一系列可操作的步驟來產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)施的過程，使得在計(jì)算機(jī)或其它可編程的設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)施流程圖和/或框圖的一個(gè)或多個(gè)方框中指定的功能/動(dòng)作。
[0076]附圖中的任意流程圖和/或框圖旨在圖解根據(jù)本公開內(nèi)容的方面的系統(tǒng)、方法和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的可能實(shí)施的構(gòu)造、功能和/或操作。在該方面，每個(gè)方框可以表示模塊、程序段或代碼部分，其包括一個(gè)或多個(gè)可執(zhí)行的指令，用于實(shí)施規(guī)定的邏輯功能(或多個(gè)邏輯功能)。在一些實(shí)施中，方框中注釋的功能可以不以附圖中注釋的順序發(fā)生。例如，實(shí)際上， 連續(xù)顯示的兩個(gè)方框可以基本上同時(shí)地執(zhí)行，或者方框有時(shí)可以以相反的順序執(zhí)行，這取決于涉及的功能。每個(gè)方框和/或方框的組合可以由執(zhí)行規(guī)定功能或動(dòng)作的基于專用硬件的系統(tǒng)(或?qū)Ｓ糜布陀?jì)算機(jī)指令的組合)實(shí)施。[〇〇77] 實(shí)施例4:
[0078]該部分描述了施加分層的密封劑的系統(tǒng)和方法的額外的方面和特征，其作為一系列段落非限制性地提出，為了清楚和效率，其中一些或全部可以以字母數(shù)字指定。這些段落中的每個(gè)可以以任意適合的方式，與一個(gè)或其它段落組合，和/或與來自該申請(qǐng)中其它位置的公開內(nèi)容組合。下面一些段落明確地參考其它段落和進(jìn)一步限制其它段落，這非限制性地提供一些適合組合的實(shí)例。
[0079]A0.—種向第一工件和鄰接第一工件的第二工件之間的接縫施加密封劑的方法， 其包括:
[0080]鑒定密封該接縫的期望的光滑密封劑輪廓；
[0081]選擇配置為產(chǎn)生期望的光滑密封劑輪廓的密封劑分層順序；
[0082]向第一工件和第二工件施加密封劑的填角層，使得填角層覆蓋接縫；[〇〇83]鄰近填角層施加密封劑的第一錐形層，使得第一錐形層接觸填角層和第一工件；
[0084]施加密封劑的第二錐形層，使得第二錐形層接觸第二工件;和
[0085]施加密封劑的一個(gè)或多個(gè)填充層，以便基本上限定期望的光滑密封劑輪廓，其中一個(gè)或多個(gè)填充層組合接觸第一錐形層、填角層和第二錐形層中的每個(gè)。[〇〇86]A1.段落A0的方法，其中施加密封劑的一個(gè)或多個(gè)填充層產(chǎn)生從第一錐形層至第二錐形層的基本上光滑的密封劑輪廓。
[0087]A2.段落A0的方法，其中在密封劑的最終填充層之前施加密封劑的第二錐形層。[〇〇88] A3.段落A0的方法，其中密封劑的每層被機(jī)器地(robo t i ca 1 ly)施加。
[0089]A4.段落AO的方法，其包括施加密封劑的多個(gè)填充層。
[0090]A5.段落A0的方法，其中施加第一錐形層包括施加具有比填角層的高度小的高度的第一錐形層。[0091 ] A6.段落A0的方法，還包括向第一工件和第二工件接合處的接縫施加密封劑的填角層，其中第一工件和第二工件以大約90度至大約180度的角度接合。[〇〇92] A7.段落A0的方法，還包括向第一工件和第二工件接合處的接縫施加密封劑的填角層，其中第一工件和第二工件以小于大約90度的角度接合。[〇〇93] A8.段落A0的方法，還包括向第一工件和第二工件接合處的接縫施加密封劑的填角層，其中第一工件和第二工件以大約90度的角度接合。[〇〇94] A9.段落A0的方法，其中密封劑的每層被機(jī)器地施加，并且第一工件和第二工件保持靜止。[〇〇95]A10.段落A9的方法，其中通過相對(duì)于第一工件和第二工件移動(dòng)的噴嘴施加密封劑。[〇〇96] A11.段落A0的方法，其中在工件相對(duì)于噴嘴移動(dòng)時(shí)，通過噴嘴機(jī)器地施加密封劑的每層。
[0097]A12.段落A0的方法，其中密封劑的一個(gè)或多個(gè)填充層中每個(gè)的體積重疊至少部分先前施加的密封劑層的體積。
[0098]B0.—種向布置在第一工件上的第二工件之間的接縫施加密封劑的方法，其包括:
[0099]向第一工件和第二工件施加密封劑的填角層，使得填角層覆蓋第一工件和第二工件之間的接縫；
[0100]鄰近填角層施加密封劑的第一錐形層，接觸填角層和第一工件;和 [〇1〇1]施加密封劑的第一填充層，接觸第一錐形層和填角層。
[0102]B1.段落B0的方法，其中施加第一填充層包括接觸第一錐形層、填角層和第二工件。
[0103]B2.段落B0的方法，還包括施加接觸第一填充層和第二工件的密封劑的第二填充層。
[0104]B3.段落B0的方法，其中以連續(xù)過程施加密封劑的填角層、第一錐形層和第一填充層。
[0105]B4.段落B0的方法，其中第二工件是緊固件的一部分，該方法還包括通過圍繞第二工件連續(xù)地向上盤繞施加密封劑的多個(gè)連續(xù)的額外層。
[0106]B5.段落B4的方法，其中連續(xù)的過程包括向緊固件的頂部施加密封劑帽。
[0107]B6.段落B3的方法，還包括:通過圍繞第二工件連續(xù)地向上盤繞施加密封劑的多個(gè)連續(xù)的額外層。
[0108]B7.段落B0的方法，還包括:施加密封劑的第一填充層、接觸填角層和第一錐形層。
[0109]C0.圍繞在第一工件中布置的圓形緊固件施加密封劑的自動(dòng)化方法，其包括:
[0110]向緊固件和第一工件施加密封劑的填角層，使得填角層覆蓋緊固件和第一工件之間的接縫；
[0111]鄰近填角層施加密封劑的第一錐形層、接觸填角層和第一工件；
[0112]連續(xù)地施加密封劑的連續(xù)的額外層，圍繞圓形緊固件向上盤繞;和
[0113]向圓形緊固件的頂部施加密封劑帽。[〇114] C1.段落C0的方法，其中產(chǎn)生密封劑帽包括繼續(xù)密封劑噴嘴的圓形運(yùn)動(dòng)，同時(shí)升高密封劑噴嘴并且不分配額外的密封劑。[〇115] C2.段落C0的方法，其中機(jī)器地施加密封劑。
[0116]D0.—種用于向第一工件和第二工件施加密封劑的系統(tǒng)，其包括:
[0117]機(jī)器人組件，其包括配置為向在第一工件和第二工件之間形成的接縫施加密封劑的噴嘴;和
[0118]計(jì)算機(jī)，其連接至機(jī)器人組件并被編程以控制機(jī)器人組件的操作以順序遞送下述層通過噴嘴:(a)密封劑的填角層，其覆蓋第一工件和第二工件之間的接縫，(b)密封劑的第一錐形層，其接觸第一工件和填角層，和(c)密封劑的第三層，其接觸先前施加的密封劑的層和第二工件。
[0119]D1.段落D0的系統(tǒng)，其中機(jī)器人組件配置為通過噴嘴施加密封劑，同時(shí)第一工件和第二工件保持靜止。[〇12〇]D2.段落D0的系統(tǒng)，其中第二工件是緊固件，并且密封劑的第三層基本上覆蓋緊固件的頭部。[0121 ] E0.—種向布置在第二工件上的第一工件施加密封劑的方法，方法包括:
[0122]確定覆蓋第一工件和第二工件之間的接縫的密封劑填充輪廓；
[0123]相繼地施加密封劑的多個(gè)層，直到確定的密封劑輪廓基本上填充有密封劑。
[0124]E1.段落E0的方法，其中相繼地施加密封劑的多個(gè)層的步驟包括施加覆蓋第一工件和第二工件之間的接縫的填角層。
[0125]E2.段落E0的方法，其中相繼地施加密封劑的多個(gè)層的步驟包括施加接觸第一工件和填角層的錐形層。
[0126]進(jìn)一步地，本公開內(nèi)容包括根據(jù)下面條款的實(shí)施方式:
[0127]1.—種向第一工件和鄰接第一工件的第二工件之間的接縫施加密封劑的方法，其包括:
[0128]鑒定密封接縫的期望的光滑密封劑輪廓；
[0129]選擇配置為產(chǎn)生期望的光滑密封劑輪廓的密封劑分層順序；
[0130]向第一工件和第二工件施加密封劑的填角層，使得填角層覆蓋接縫；
[0131]鄰近填角層施加密封劑的第一錐形層，使得第一錐形層接觸填角層和第一工件；
[0132]施加密封劑的第二錐形層，使得第二錐形層接觸第二工件;和
[0133]施加密封劑的一個(gè)或多個(gè)填充層，以便基本上限定期望的光滑密封劑輪廓，其中一個(gè)或多個(gè)填充層組合接觸第一錐形層、填角層和第二錐形層中的每個(gè)。
[0134]2.條款1的方法，其中施加密封劑的一個(gè)或多個(gè)填充層產(chǎn)生從第一錐形層至第二錐形層的基本上光滑的密封劑輪廓。
[0135]3.條款1的方法，其中在密封劑的最終填充層之前施加密封劑的第二錐形層。[〇136]4.條款1的方法，其中密封劑的每層被機(jī)器地施加。[〇137]5.條款1的方法，其包括施加密封劑的多個(gè)填充層。
[0138]6.條款1的方法，其中施加第一錐形層包括施加具有比填角層的高度小的高度的第一錐形層。
[0139]7.條款1的方法，還包括向第一工件和第二工件接合處的接縫施加密封劑的填角層，其中第一工件和第二工件以大約90度至大約180度的角度接合。
[0140]8.條款1的方法，還包括向第一工件和第二工件接合處的接縫施加密封劑的填角層，其中第一工件和第二工件以小于大約90度的角度接合。[〇141 ]9.條款1的方法，其中密封劑的每層被機(jī)器地施加，并且第一工件和第二工件保持靜止。
[0142]10.條款9的方法，其中通過相對(duì)于第一工件和第二工件移動(dòng)的噴嘴施加密封劑。
[0143]11.條款1的方法，其中密封劑的一個(gè)或多個(gè)填充層中的每個(gè)的體積重疊至少部分先前施加的密封劑層的體積。
[0144]12.—種向布置在第一工件上的第二工件之間的接縫施加密封劑的方法，方法包括:
[0145]向第一工件和第二工件施加密封劑的填角層，使得填角層覆蓋第一工件和第二工件之間的接縫；
[0146]鄰近填角層施加密封劑的第一錐形層，接觸填角層和第一工件;和
[0147]施加密封劑的第一填充層，接觸第一錐形層和填角層。
[0148]13.條款12的方法，其中施加第一填充層包括接觸第一錐形層、填角層和第二工件。
[0149]14.條款12的方法，還包括施加接觸第一填充層和第二工件的密封劑的第二填充層。
[0150]15.條款12的方法，其中以連續(xù)過程施加密封劑的填角層、第一錐形層和第一填充層。[〇151]16.條款15的方法，其中第二工件是緊固件的一部分，方法還包括通過圍繞第二工件連續(xù)地向上盤繞施加密封劑的多個(gè)連續(xù)的額外層。
[0152]17.條款15的方法，其中連續(xù)的過程包括向緊固件的頂部施加密封劑帽。
[0153]18.—種用于向第一工件和第二工件施加密封劑的系統(tǒng)，其包括:
[0154]機(jī)器人組件，其包括配置為向在第一工件和第二工件之間形成的接縫施加密封劑的噴嘴;和
[0155]計(jì)算機(jī)，其連接至機(jī)器人組件并被編程以控制機(jī)器人組件的操作以順序遞送下述層通過噴嘴:(a)密封劑的第一填角層，其覆蓋第一工件和第二工件之間的接縫，(b)密封劑的第一錐形層，其接觸第一工件和填角層的，和(c)密封劑的第三層，其接觸先前施加的密封劑的層和第二工件。
[0156]19.條款18的系統(tǒng)，其中機(jī)器人組件配置為通過噴嘴施加密封劑，同時(shí)第一工件和第二工件保持靜止。
[0157]20.條款18的系統(tǒng)，其中第二工件是緊固件，并且密封劑的第三層基本上覆蓋緊固件的頭部。
[0158]優(yōu)點(diǎn)、特征、益處
[0159]如本文中描述的用于密封劑分層的系統(tǒng)和方法的不同的實(shí)施方式提供優(yōu)于在制造期間用于密封劑施加的已知方法的若干優(yōu)點(diǎn)。得到的密封的接縫使可在經(jīng)過接縫的流體中產(chǎn)生的湍流最小化，并允許使用最小量的密封劑產(chǎn)生令人滿意的密封的接縫，由此減小總重量。
[0160]雖然不是本文中描述的所有實(shí)施方式都可提供相同的優(yōu)點(diǎn)或相同程度的優(yōu)點(diǎn)，但是本文描述的系統(tǒng)和方法可以在航天航空工業(yè)中具有特別的用途，特別是在飛行器制造中。本公開內(nèi)容的密封的接縫可以特別有利的示例性區(qū)域包括機(jī)翼盒的內(nèi)表面或外表面、 機(jī)翼表面上、梁表面上、沿縱梁加強(qiáng)桿、和緊固件上或上方等。
[0161]結(jié)論
[0162]上面提出的本公開內(nèi)容可以包含具有獨(dú)立用途的多個(gè)不同的公開內(nèi)容。雖然這些公開內(nèi)容的每個(gè)已經(jīng)以其優(yōu)選形式(或多個(gè)優(yōu)選形式)公開，但是由于眾多變化是可能，所以本文中所公開和圖解的其【具體實(shí)施方式】不被認(rèn)為限制意向(sense)。本公開內(nèi)容的主題包括本文公開的各種要素、特征、功能和/或性質(zhì)的所有新穎和非顯而易見的組合和子組合。所附的權(quán)利要求具體地指出被認(rèn)為新穎和非顯而易見的某些組合和子組合。在要求該申請(qǐng)或相關(guān)申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)的申請(qǐng)中，可以要求保護(hù)包含在特征、功能、要素和/或性質(zhì)的其它組合和子組合中的公開內(nèi)容。這樣的權(quán)利要求一一無論是否涉及不同的公開內(nèi)容，或涉及相同的公開內(nèi)容，以及是否比原始權(quán)利要求的范圍更寬、更窄、相同或不同一一也被認(rèn)為包括在本公開內(nèi)容的發(fā)明的主題內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種向第一工件和鄰接所述第一工件的第二工件之間的接縫施加密封劑的方法，其 包括:鑒定密封所述接縫的期望的光滑密封劑輪廓；選擇配置為產(chǎn)生所述期望的光滑密封劑輪廓的密封劑分層順序；向所述第一工件和所述第二工件施加所述密封劑的填角層，使得所述填角層覆蓋所述 接縫；鄰近所述填角層施加所述密封劑的第一錐形層，使得所述第一錐形層接觸所述填角層 和所述第一工件；施加所述密封劑的第二錐形層(38)，使得所述第二錐形層接觸所述第二工件;和施加所述密封劑的一個(gè)或多個(gè)填充層(64)，以便基本上限定所述期望的光滑密封劑輪 廓，其中所述一個(gè)或多個(gè)填充層組合接觸所述第一錐形層、所述填角層和所述第二錐形層 中的每個(gè)。2.權(quán)利要求1所述的方法，其中施加所述密封劑的一個(gè)或多個(gè)填充層(64)產(chǎn)生從所述 第一錐形層至所述第二錐形層(38)的基本上光滑的密封劑輪廓。3.權(quán)利要求1所述的方法，其中在所述密封劑的最終填充層(64)之前施加所述密封劑 的第二錐形層(38)。4.權(quán)利要求1所述的方法，其中所述密封劑的每層被機(jī)器地施加。5.權(quán)利要求1所述的方法，其包括施加所述密封劑的多個(gè)填充層(64)。6.權(quán)利要求1所述的方法，其中施加所述第一錐形層包括施加具有比所述填角層的高 度小的高度的第一錐形層。7.權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法，進(jìn)一步包括向所述第一工件和所述第二工件接 合處的所述接縫施加所述密封劑的填角層，其中所述第一工件和所述第二工件以大約90度 至大約180度的角度接合。8.權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法，還包括向所述第一工件和所述第二工件接合處 的所述接縫施加所述密封劑的填角層，其中所述第一工件和所述第二工件以小于大約90度 的角度接合。9.權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述密封劑的每層被機(jī)器地施加，并且所 述第一工件和所述第二工件保持靜止。10.權(quán)利要求9所述的方法，其中通過相對(duì)于所述第一工件和所述第二工件移動(dòng)的噴嘴 施加所述密封劑。11.權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述密封劑的一個(gè)或多個(gè)填充層(64)中 每個(gè)的體積重疊至少部分先前施加的所述密封劑的層的體積。12.權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述第二工件是緊固件(52)的一部分，所 述方法進(jìn)一步包括通過圍繞所述第二工件連續(xù)地向上盤繞施加所述密封劑的多個(gè)連續(xù)的 額外的層，其中該連續(xù)過程包括向所述緊固件的頂部施加密封劑帽(66)。13.—種用于向第一工件和第二工件施加密封劑的系統(tǒng)，其包括:機(jī)器人組件(72)，其包括配置為向在所述第一工件和所述第二工件之間形成的接縫施 加所述密封劑的噴嘴(74);和計(jì)算機(jī)(78)，其連接至所述機(jī)器人組件并被編程以控制所述機(jī)器人組件的操作以順序遞送下述層通過所述噴嘴:(a)所述密封劑的第一填角層，其覆蓋所述第一工件和所述第二 工件之間的所述接縫，(b)所述密封劑的第一錐形層，其接觸所述第一工件和所述填角層， 和(c)所述密封劑的第三層，其接觸先前施加的所述密封劑的層和所述第二工件。14.權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其中所述機(jī)器人組件(72)配置為通過所述噴嘴(74)施加 所述密封劑，同時(shí)所述第一工件和所述第二工件保持靜止。15.權(quán)利要求13或14所述的系統(tǒng)，其中所述第二工件是緊固件(52)，并且所述密封劑的 第三層基本上覆蓋所述緊固件的頭部。
【文檔編號(hào)】B05B12/00GK106000715SQ201610176010
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年3月24日
【發(fā)明人】D·D·特倫德, J·B·魏因曼, F·B·弗龍捷
【申請(qǐng)人】波音公司