塑料地磚的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明系提供一種塑料地磚的制造方法，其包含原料混配、塑化、押出、T型模押出、輥壓出片、第一、二次預(yù)熱、輥壓貼合、第一、二次冷卻、修邊處理、回火處理及沖切成型步驟。將底面層與基材原料分別藉由原料混配、塑化與押出后配合T型模押出粘合，接著利用輥壓出片以取得產(chǎn)品厚度的復(fù)合底面層。另外面料層經(jīng)第一、二次預(yù)熱后，依序合并印刷層及復(fù)合底面層，藉由輥壓將三者貼合，利用具熱源的輥壓輪使面料層及復(fù)合底面層預(yù)熱到粘合溫度，經(jīng)輥壓輪輥壓使面料層、印刷層及復(fù)合底面層三者緊密貼合，形成一塑料地磚半成品。最后再經(jīng)第一、二次冷卻、修邊、回火處理及沖切成型步驟，將膠塑地磚半成品進行成品定性并裁切成所需的成品尺寸規(guī)格。
【專利說明】塑料地磚的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種塑料地磚的制造技術(shù)，特別是有關(guān)于可提高面料層厚度，增加產(chǎn)品耐壓、耐磨等效益的一種塑料地磚的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前塑料地磚主要系由塑性材料制成，并可依市場需求提供不同飾紋，而塑料地磚因其材料特性具有較佳的絕緣效果，且塑料地磚具有低成本及可DIY施作的優(yōu)點，加上具防水無需求特別保養(yǎng)等優(yōu)點，故被廣泛運用于各種場合的地板。
[0003]習(xí)知塑料地磚組成結(jié)構(gòu)，請配合參閱圖1所示，其系為習(xí)知塑料地磚剖面示意圖。圖中，習(xí)知塑料地磚1，其系于一基材11表面貼設(shè)有具飾紋的印刷膠布12，并于印刷膠布12表面覆設(shè)有一表面膠層13。其中塑料地磚底面的基材11主要系用來吸收地面的不平處，故其材質(zhì)會較軟，而印刷膠布13表面覆設(shè)的表面膠層13需抵抗人員或物品的踩踏與磨耗，故以耐壓性與耐磨性較佳的材質(zhì)為主。由于兩者或因材質(zhì)或因變形量不同，因此為了避免塑料地磚I于使用過程中，發(fā)生扭曲變形或剝離的現(xiàn)象，故其表面膠層13的厚度受到相當?shù)南拗?，連帶的亦無法提高塑料地磚I表面膠層13的厚度，造成耐壓與耐磨性不足的現(xiàn)象，此為業(yè)界垢病已久。
[0004]為解決此一缺失，本發(fā)明人亦曾提出解決方法，請參閱中國臺灣專利公告第1292005號專利，于該專利中已提出自動化一貫作業(yè)生產(chǎn)的塑料地磚方法，藉由此一方法提高塑料地磚耐壓性與耐磨性，并兼具生產(chǎn)效率，降低相關(guān)生產(chǎn)成本。
[0005]但因應(yīng)市場的需求，雖本發(fā)明人曾于前專利提出解決方案，使其表面膠層厚度提升至0.07、.18mm遠優(yōu)于習(xí)知的塑料地磚。但市場需求與要求不斷的提升，前專利的表面膠層厚度顯無法滿足高端消費者，為使塑料地磚的表面膠層厚度更蓁完善，再次提出創(chuàng)新的制造方法。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本發(fā)明的主要目的在于提供一種塑料地磚的制造方法，藉此提供至少可達
0.2mnTlmm高厚度面料層的膠塑地磚，使其膠塑地磚成品具有高厚度面料層，提供相較于習(xí)知膠塑地磚更耐壓、耐磨的效益并符合高端市場需求。也因為面料層厚度增加，致使原有制程方法無法滿足需求，因而衍生出更高階的制程方法，藉以符合實際的生產(chǎn)需求。
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為:一種塑料地磚的制造方法，其特點是，其包含以下步驟:
[0008](a)原料混配:將一底面層的原料依比例調(diào)整完成后，投入一攪拌機內(nèi)進行混合攪拌，另將一基材的原料依比例調(diào)整完成后，投入另一攪拌機內(nèi)進行混合攪拌；
[0009](b)塑化:將混配完成的該底面層原料置入一萬馬力機內(nèi)，使該底面層的原料得到初期的塑化效果，另將混配完成的該基材原料置入一高速攪拌機內(nèi)攪拌，使該基材的原料得到半膠化狀態(tài)的效果；[0010](C)押出:將該底面層的初期塑化原料由該萬馬力機輸送至對應(yīng)的一押出機押出，再者將該基材經(jīng)塑化的半膠狀原料由該高速攪拌機輸送至另一押出機押出，使該底面層與該基材的原料達到完全塑化的效果；
[0011](d)T型模押出:將該底面層與該基材同步引入一 T型模作押出，此時由于該底面層與該基材的相對接觸面藉由高溫使該底面層與該基材呈半溶狀，故當以該T型模押出后，可讓該底面層與該基材的相對接觸面完全溶合成一體，令該底面層與該基材在使用過程中不致發(fā)生剝離的現(xiàn)象；
[0012](e)輥壓出片:經(jīng)T型模押出的一復(fù)合狀底面層與基材的材料片，經(jīng)輥壓調(diào)整成預(yù)設(shè)的厚度；
[0013](f)第一次預(yù)熱:將一面料層繞行于數(shù)個加熱輪，做為第一次先期預(yù)熱，藉由各該加熱輪逐步對該面料層預(yù)熱到第一預(yù)設(shè)溫度；
[0014](g)第二次預(yù)熱:將第一次預(yù)熱后的該面料層，利用一加熱裝置做為第二次先期預(yù)熱，將該面料層再次預(yù)熱達第二預(yù)設(shè)溫度；
[0015](h)輥壓貼合:將第二次預(yù)熱后的該面料層披覆于一印刷層上，且該印刷層相對于該面料層披覆面則披覆于經(jīng)T型模押出的該復(fù)合狀底面層的頂面，將三者藉由具熱源的數(shù)個輥壓輪輥壓，除使該面料層又一次預(yù)熱達第三預(yù)設(shè)溫度外并對該復(fù)合狀底面層預(yù)熱，而將該面料層、該印刷層及該復(fù)合狀底面層輥壓貼合，形成一塑料地磚半成品；
[0016](i)第一次冷卻:藉由冷卻液對該塑料地磚的半成品作第一次冷卻降溫，使各層材料的變化趨于緩和穩(wěn)定，方便進行后續(xù)的加工制程；
[0017](j)第二次冷卻:藉由冷卻液對該塑料地磚的半成品作第二次冷卻降溫，使各層材料的變化趨于緩和穩(wěn)定，方便進行后續(xù)的加工制程；
[0018](k)回火處理:于第二次冷卻步驟后，將該塑料地磚的半成品，利用回火裝置對該塑料地磚半成品進行回火處理，克服塑料地磚半成品于制程中的應(yīng)力；
[0019](I)沖切成型:將回火處理步驟后的該塑料地磚半成品，堆棧于室溫中冷卻至室溫使其物性更為穩(wěn)定后，再將該膠塑地磚半成品進行沖切成所需的成品尺寸規(guī)格；
[0020]藉此形成一具有高厚度面料層的塑料地磚，且兼具耐壓、耐磨及高生產(chǎn)效率的塑料地磚。
[0021]該第一預(yù)設(shè)溫度至少為攝氏溫度100度。
[0022]該第二預(yù)設(shè)溫度至少為攝氏溫度110度。
[0023]該第三預(yù)設(shè)溫度至少為攝氏溫度130度。
[0024]該輥壓輪對應(yīng)面料層得設(shè)有一壓紋，于輥壓貼合面料層、印刷層及復(fù)合狀底面層的同時，亦對面料層進行壓紋。
[0025]該加熱裝置為一紅外線高周波加熱裝置。
[0026]該第一次冷卻步驟的冷卻液溫度，需低于攝氏溫度30度。
[0027]該第二次冷卻步驟的冷卻液溫度，需低于攝氏溫度15度。
[0028]藉此，本發(fā)明的塑料地磚具有不易變形以及高厚度面料層的膠塑地磚，提供相較于習(xí)知膠塑地磚具有更耐壓、耐磨的效益，除符合高端市場需求外，更可大幅減化工序以及避免面料層、印刷層及復(fù)合底面層粘合不佳。
[0029]承上所述，本發(fā)明塑料地磚的制造方法，其至少具有下述優(yōu)點:[0030]1、本發(fā)明塑料地磚的制造方法，可進一步精減生產(chǎn)工序，降低生產(chǎn)成本。
[0031]2、本發(fā)明塑料地磚的制造方法，可進一步提高面料層厚度，使其至少可達
0.2mnTlmm,遠優(yōu)于習(xí)知塑料地磚的0.07mm。
[0032]3、本發(fā)明塑料地磚的制造方法，藉由數(shù)次逐步預(yù)熱，使面料層、印刷層及復(fù)合底面層粘合更為緊密。
[0033]4、本發(fā)明塑料地磚的制造方法，藉由輥壓時并同步對面料層進行壓紋，大幅減化生產(chǎn)工序與生產(chǎn)時間。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0034]圖1系習(xí)知塑料地磚剖面示意圖。
[0035]圖2系本發(fā)明塑料地磚的制造方法其流程示意圖。
[0036]圖3系本發(fā)明塑料地磚的制造方法其T型模押出實施例示意圖。
[0037]圖4系本發(fā)明塑料地磚的制造方法其實施例示意圖。
[0038]圖5系本發(fā)明塑料地磚的制造方法其成品剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0039]以下進一步說明本發(fā)明的塑料地磚的制造方法實施例。請參照相關(guān)圖式與說明，為便于理解本發(fā)明實施方式，以下相同組件系采用相同符號標示說明。
[0040]請參閱圖2及圖5所示，圖2其系為本發(fā)明塑料地磚的制造方法其流程示意圖、圖3其系為本發(fā)明塑料地磚的制造方法其T型模押出實施例示意圖、圖4其系為本發(fā)明塑料地磚的制造方法其實施例示意圖及圖5其系為本發(fā)明塑料地磚的制造方法其成品剖面示意圖。圖中，本發(fā)明塑料地磚的制造方法，至少包含:
[0041]Sill、S211:原料混配，將底面層211的原料依比例調(diào)整完成后，投入一攪拌機內(nèi)進行混合攪拌，使底面層211的原料可完全的均勻混合。另將基材212的原料依比例調(diào)整完成后，投入另一攪拌機內(nèi)進行混合攪拌，使基材212的原料可完全的均勻混合，以維持產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
[0042]S112、S212:塑化，將混配完成的底面層211原料置入萬馬力機內(nèi)，使底面層211的原料得到初期的塑化效果。又將基材212混配完成的基材原料置入高速攪拌機內(nèi)攪拌，使該基材212的原料得到半膠化狀態(tài)的效果。
[0043]S113、S213:押出，將底面層211經(jīng)塑化S112步驟后的初期塑化原料由萬馬力機輸送至對應(yīng)的押出機押出，使底面層211原料達到完全塑化的效果，再者將基材212經(jīng)塑化S212步驟的半膠狀原料由高速攪拌機輸送至另一押出機押出，使基材212原料達到完全塑化的效果。
[0044]S3:T型模押出，將底面層211與基材212同步引入T型模押出，此時由于將底面層211與基材212的相對接觸面系藉由高溫使其底面層211與基材212呈半溶狀，故當以T型模押出后，可讓底面層211與基材212的相對接觸面完全溶合成一體，令底面層211與基材212在使用過程中不致發(fā)生剝離的現(xiàn)象。
[0045]S4:輥壓出片，經(jīng)T型模押出的復(fù)合狀底面層211與基材212的材料片，經(jīng)輥壓調(diào)整成預(yù)設(shè)厚度的復(fù)合狀底面層21。[0046]S5:第一次預(yù)熱，將面料層23繞行于數(shù)個加熱輪31作為第一次的先期預(yù)熱，藉由加熱輪31逐步對面料層23預(yù)熱到至少攝氏溫度100度的第一預(yù)設(shè)溫度。
[0047]S6:第二次預(yù)熱，將第一次預(yù)熱后的面料層23，再利用紅外線高周波加熱裝置32做第二次的預(yù)熱，將面料層23再次預(yù)熱到至少攝氏溫度110度的第二預(yù)設(shè)溫度。
[0048]S7:輥壓貼合，將第二次預(yù)熱后的面料層23披覆于一印刷層24上，且印刷層24相對于面料層23披覆面則披覆于經(jīng)T型模押出的復(fù)合狀底面層21的頂面(底面層211)。將三者藉由具熱源的輥壓輪331、332輥壓，除使面料層23又一次預(yù)熱到至少130度的第三預(yù)設(shè)溫度外，并對復(fù)合狀底面層21預(yù)熱(印刷層24不作預(yù)熱，以避免變形)，而將面料層23、印刷層24及復(fù)合狀底面層21輥壓貼合。且對應(yīng)面料層23的輥壓輪331上得設(shè)有壓紋3311，于棍壓貼合面料層23、印刷層24及見合狀底面層21的冋時，亦對面料層23進彳丁壓紋而形成一塑料地磚半成品。
[0049]S8:第一次冷卻，藉由冷卻液對輥壓貼合的塑料地磚半成品作第一次冷卻降溫，使各層材料的變化趨于緩和穩(wěn)定，以便進行后續(xù)的加工制程。其中冷卻液溫度不能高于攝氏溫度30度。
[0050]S9:第二次冷卻，藉由冷卻液對輥壓貼合的塑料地磚半成品再施以第二次冷卻降溫，使各層材料的變化趨于緩和穩(wěn)定，以便進行后續(xù)的加工制程。其中冷卻液溫度不能高于攝氏溫度15度。
[0051]S10:修邊處理，將塑料地磚半成品進行毛邊料的修整，去除塑料地磚半成品邊側(cè)的多余殘料。
[0052]Sll:回火處理，在完成前述的制程步驟后，進一步利用回火裝置對塑料地磚半成品進行回火處理，克服塑料地磚半成品于制程中的應(yīng)力，使塑料地磚的物性穩(wěn)定，提高產(chǎn)品質(zhì)量的要求。
[0053]S12:沖切成型，將回火處理后的塑料地磚半成品，先堆棧于室溫中冷卻至室溫使其物性更為穩(wěn)定后，再將膠塑地磚半成品進行裁切成客戶需求的成品尺寸規(guī)格。
[0054]藉由上述步驟將高厚度的面料層23逐步加溫避免焦化，使其達到溶粘溫度時，利用輥壓加以貼合印刷層24及復(fù)合狀底面層21，徹底解決膠塑地磚表面膠層(面料層)厚度無法提升的缺失，或塑料地磚易扭曲變形的問題，并藉由第一、二次冷卻與回火處理等，使其塑料地磚半成品藉由回火處理以克服產(chǎn)品于制程中的應(yīng)力，避免塑料地磚受環(huán)境影響而導(dǎo)致扭曲變形的問題使產(chǎn)品穩(wěn)定性提升。如此，在相同的制造產(chǎn)能、效率下，進而可加厚其表面膠層(面料層)的厚度，而能提升塑料地磚更具耐壓與耐磨效果，有效的延長使用壽命，增加其生產(chǎn)經(jīng)濟效益。
[0055]以上所述僅為舉例性，而非為限制性。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對其進行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于所附的申請專利范圍中。
【權(quán)利要求】
1.一種塑料地磚的制造方法，其特征在于，其包含以下步驟: (a)原料混配:將一底面層的原料依比例調(diào)整完成后，投入一攪拌機內(nèi)進行混合攪拌，另將一基材的原料依比例調(diào)整完成后，投入另一攪拌機內(nèi)進行混合攪拌； (b)塑化:將混配完成的該底面層原料置入一萬馬力機內(nèi)，使該底面層的原料得到初期的塑化效果，另將混配完成的該基材原料置入一高速攪拌機內(nèi)攪拌，使該基材的原料得到半膠化狀態(tài)的效果； (C)押出:將該底面層的初期塑化原料由該萬馬力機輸送至對應(yīng)的一押出機押出，再者將該基材經(jīng)塑化的半膠狀原料由該高速攪拌機輸送至另一押出機押出，使該底面層與該基材的原料達到完全塑化的效果； (d)T型模押出:將該底面層與該基材同步引入一T型模作押出，此時由于該底面層與該基材的相對接觸面藉由高溫使該底面層與該基材呈半溶狀，故當以該T型模押出后，可讓該底面層與該基材的相對接觸面完全溶合成一體，令該底面層與該基材在使用過程中不致發(fā)生剝離的現(xiàn)象； (e)輥壓出片:經(jīng)T型模押出的一復(fù)合狀底面層與基材的材料片，經(jīng)輥壓調(diào)整成預(yù)設(shè)的 厚度； (f)第一次預(yù)熱:將一面料層繞行于數(shù)個加熱輪，做為第一次先期預(yù)熱，藉由各該加熱輪逐步對該面料層預(yù)熱到第一預(yù)設(shè)溫度； (g)第二次預(yù)熱:將第一次預(yù)熱后的該面料層，利用一加熱裝置做為第二次先期預(yù)熱，將該面料層再次預(yù)熱達第二預(yù)設(shè)溫度； (h)輥壓貼合:將第二次預(yù)熱后的該面料層披覆于一印刷層上，且該印刷層相對于該面料層披覆面則披覆于經(jīng)T型模押出的該復(fù)合狀底面層的頂面，將三者藉由具熱源的數(shù)個輥壓輪輥壓，除使該面料層又一次預(yù)熱達第三預(yù)設(shè)溫度外并對該復(fù)合狀底面層預(yù)熱，而將該面料層、該印刷層及該復(fù)合狀底面層輥壓貼合，形成一塑料地磚半成品； (i)第一次冷卻:藉由冷卻液對該塑料地磚的半成品作第一次冷卻降溫，使各層材料的變化趨于緩和穩(wěn)定，方便進行后續(xù)的加工制程； U)第二次冷卻:藉由冷卻液對該塑料地磚的半成品作第二次冷卻降溫，使各層材料的變化趨于緩和穩(wěn)定，方便進行后續(xù)的加工制程； (k)回火處理:于第二次冷卻步驟后，將該塑料地磚的半成品，利用回火裝置對該塑料地磚半成品進行回火處理，克服塑料地磚半成品于制程中的應(yīng)力； (I)沖切成型:將回火處理步驟后的該塑料地磚半成品，堆棧于室溫中冷卻至室溫使其物性更為穩(wěn)定后，再將該膠塑地磚半成品進行沖切成所需的成品尺寸規(guī)格； 藉此形成一具有高厚度面料層的塑料地磚，且兼具耐壓、耐磨及高生產(chǎn)效率的塑料地磚。
2.如權(quán)利要求1所述的塑料地磚的制造方法，其特征在于，該第一預(yù)設(shè)溫度至少為攝氏溫度100度。
3.如權(quán)利要求1所述的塑料地磚的制造方法，其特征在于，該第二預(yù)設(shè)溫度至少為攝氏溫度110度。
4.如權(quán)利要求1所述的塑料地磚的制造方法，其特征在于，該第三預(yù)設(shè)溫度至少為攝氏溫度130度。
5.如權(quán)利要求1所述的塑料地磚的制造方法，其特征在于，該輥壓輪對應(yīng)面料層得設(shè)有一壓紋，于輥壓貼合面料層、印刷層及復(fù)合狀底面層的同時，亦對面料層進行壓紋。
6.如權(quán)利要求1所述的塑料地磚的制造方法，其特征在于，該加熱裝置為一紅外線高周波加熱裝置。
7.如權(quán)利要求1所述的塑料地磚的制造方法，其特征在于，該第一次冷卻步驟的冷卻液溫度，需低于攝氏溫度30度。
8.如權(quán)利要求1所述的塑料地磚的制造方法，其特征在于，該第二次冷卻步驟的冷卻液溫度，需低于攝氏溫度15度·。
【文檔編號】B29L31/10GK103538195SQ201210246249
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2012年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月16日
【發(fā)明者】柯五男 申請人:柯五男