本技術(shù)涉及芯片倉(cāng)儲(chǔ)領(lǐng)域,具體涉及一種芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)。
背景技術(shù):
1、agv倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)用于暫時(shí)存放生產(chǎn)后的芯片,現(xiàn)有agv倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)通過(guò)貨架存放芯片,通過(guò)agv將芯片放置在貨架上,現(xiàn)有倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)存在以下不足:倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)的出、入庫(kù)倉(cāng)門(mén)需要手動(dòng)操作或通過(guò)控制按鈕進(jìn)行開(kāi)關(guān),降低了芯片出入庫(kù)的效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、(一)解決的技術(shù)問(wèn)題
2、本實(shí)用新型提供了一種芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng),至少解決的技術(shù)問(wèn)題是:如何提升倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)出入庫(kù)的效率。
3、(二)技術(shù)方案
4、為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
5、一種芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng),包括:
6、外罩,所述外罩設(shè)有出庫(kù)口和入庫(kù)口;
7、貨架,設(shè)于所述外罩內(nèi),被配置為放置芯片;
8、貨叉及驅(qū)動(dòng)裝置,所述貨叉位于所述外罩內(nèi),并與所述驅(qū)動(dòng)裝置連接,所述驅(qū)動(dòng)裝置被配置為驅(qū)動(dòng)所述貨叉在所述外罩內(nèi)移動(dòng);
9、升降門(mén)機(jī)構(gòu),包括門(mén)框、第一滑軌、門(mén)板、鏈條、鏈輪、驅(qū)動(dòng)電機(jī)和傳感器,所述門(mén)框固定于所述外罩上,所述第一滑軌固定于所述門(mén)框上,所述門(mén)板與所述第一滑軌滑動(dòng)連接,所述鏈條與所述門(mén)板連接,所述鏈輪包括與鏈條連接的主動(dòng)輪和從動(dòng)輪,所述主動(dòng)輪與驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接,所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)相對(duì)所述門(mén)框固定,所述傳感器設(shè)于所述外罩內(nèi)側(cè),被配置為檢測(cè)所述貨叉移動(dòng)位置;
10、其中,所述門(mén)板的移動(dòng)路徑經(jīng)過(guò)所述出庫(kù)口和入庫(kù)口,并在沿所述第一滑軌滑動(dòng)時(shí),打開(kāi)或關(guān)閉所述出庫(kù)口和入庫(kù)口。
11、在一些實(shí)施方式中,所述外罩包括至少兩個(gè)依次連接的罩體,所述貨架包括架體,所述架體的數(shù)量與所述罩體相同,且與所述罩體一對(duì)一設(shè)置。
12、在一些實(shí)施方式中,所述驅(qū)動(dòng)裝置包括水平移栽機(jī)構(gòu)和升降機(jī)構(gòu),所述水平移栽機(jī)構(gòu)被配置為驅(qū)動(dòng)所述升降機(jī)構(gòu)水平移動(dòng),所述升降機(jī)構(gòu)被配置為驅(qū)動(dòng)所述貨叉升降。
13、在一些實(shí)施方式中,所述水平移栽機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述外罩底部的底板、與所述底板連接的第二滑軌,滑動(dòng)設(shè)于所述第二滑軌上的載板、固定于所述載板上的移栽電機(jī)、與所述移栽電機(jī)連接的齒輪、固定于所述底板上并與所述齒輪連接的齒條;所述齒條與所述第二滑軌平行設(shè)置,所述升降機(jī)構(gòu)設(shè)于所述載板上。
14、在一些實(shí)施方式中,所述升降機(jī)構(gòu)包括底座、第三滑軌、升降架及升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述底座與所述水平移栽機(jī)構(gòu)連接,所述第三滑軌豎向固定于所述底座上,所述升降架與第三滑軌滑動(dòng)連接,所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)被配置為驅(qū)動(dòng)所述升降架升降;所述貨叉設(shè)于所述升降架上。
15、在一些實(shí)施方式中,所述貨架設(shè)有兩排,所述貨叉為雙向貨叉,并位于所述貨架之間。
16、在一些實(shí)施方式中,所述貨叉包括連接架、一級(jí)貨叉、二級(jí)貨叉和貨叉驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述連接架與所述升降機(jī)構(gòu)連接,所述一級(jí)貨叉與連接架滑動(dòng)連接,所述二級(jí)貨叉與一級(jí)貨叉滑動(dòng)連接,且滑動(dòng)方向與所述一級(jí)貨叉的滑動(dòng)方向相同,所述貨叉驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)被配置為驅(qū)動(dòng)所述一級(jí)貨叉和二級(jí)貨叉滑動(dòng)。
17、在一些實(shí)施方式中,所述貨叉還包括三級(jí)貨叉,所述三級(jí)貨叉與所述二級(jí)貨叉滑動(dòng)連接,所述貨叉驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還被配置為驅(qū)動(dòng)所述三級(jí)貨叉滑動(dòng)。
18、(三)有益效果
19、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng),具備以下有益效果:
20、該芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)工作時(shí),驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)貨叉分別在入庫(kù)口和出庫(kù)口進(jìn)、出貨物,貨叉移動(dòng)至門(mén)板的正對(duì)位置時(shí),傳感器檢測(cè)到門(mén)板,并將信號(hào)發(fā)送到控制器,控制器控制升降門(mén)機(jī)構(gòu)工作,升降門(mén)機(jī)構(gòu)通過(guò)驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)主動(dòng)輪轉(zhuǎn)動(dòng),主動(dòng)輪再帶動(dòng)鏈條移動(dòng),鏈條移動(dòng)過(guò)程中帶動(dòng)門(mén)板在第一滑軌上移動(dòng),進(jìn)而自動(dòng)打開(kāi)或關(guān)閉出庫(kù)口和入庫(kù)口??梢钥闯?,本實(shí)用新型的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)能夠檢測(cè)貨叉位置,并自動(dòng)開(kāi)閉出、入庫(kù)口,實(shí)現(xiàn)貨物自動(dòng)對(duì)接,無(wú)需手動(dòng)操作或控制按鈕實(shí)現(xiàn),提高了芯片出、入庫(kù)的效率。
1.一種芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng),其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng),其特征在于,所述外罩包括至少兩個(gè)依次連接的罩體,所述貨架包括架體,所述架體的數(shù)量與所述罩體相同,且與所述罩體一對(duì)一設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng),其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)裝置包括水平移栽機(jī)構(gòu)和升降機(jī)構(gòu),所述水平移栽機(jī)構(gòu)被配置為驅(qū)動(dòng)所述升降機(jī)構(gòu)水平移動(dòng),所述升降機(jī)構(gòu)被配置為驅(qū)動(dòng)所述貨叉升降。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng),其特征在于,所述水平移栽機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述外罩底部的底板、與所述底板連接的第二滑軌,滑動(dòng)設(shè)于所述第二滑軌上的載板、固定于所述載板上的移栽電機(jī)、與所述移栽電機(jī)連接的齒輪、固定于所述底板上并與所述齒輪連接的齒條;所述齒條與所述第二滑軌平行設(shè)置,所述升降機(jī)構(gòu)設(shè)于所述載板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng),其特征在于,所述升降機(jī)構(gòu)包括底座、第三滑軌、升降架及升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述底座與所述水平移栽機(jī)構(gòu)連接,所述第三滑軌豎向固定于所述底座上,所述升降架與第三滑軌滑動(dòng)連接,所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)被配置為驅(qū)動(dòng)所述升降架升降;所述貨叉設(shè)于所述升降架上。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng),其特征在于,所述貨架設(shè)有兩排,所述貨叉為雙向貨叉,并位于所述貨架之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng),其特征在于,所述貨叉包括連接架、一級(jí)貨叉、二級(jí)貨叉和貨叉驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述連接架與所述升降機(jī)構(gòu)連接,所述一級(jí)貨叉與連接架滑動(dòng)連接,所述二級(jí)貨叉與一級(jí)貨叉滑動(dòng)連接,且滑動(dòng)方向與所述一級(jí)貨叉的滑動(dòng)方向相同,所述貨叉驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)被配置為驅(qū)動(dòng)所述一級(jí)貨叉和二級(jí)貨叉滑動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng),其特征在于,所述貨叉還包括三級(jí)貨叉,所述三級(jí)貨叉與所述二級(jí)貨叉滑動(dòng)連接,所述貨叉驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還被配置為驅(qū)動(dòng)所述三級(jí)貨叉滑動(dòng)。