本技術(shù)涉及芯片倉(cāng)儲(chǔ)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、agv倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)用于暫時(shí)存放生產(chǎn)后的芯片，現(xiàn)有agv倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)通過(guò)貨架存放芯片，通過(guò)agv將芯片放置在貨架上，現(xiàn)有倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)存在以下不足：倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)的出、入庫(kù)倉(cāng)門(mén)需要手動(dòng)操作或通過(guò)控制按鈕進(jìn)行開(kāi)關(guān)，降低了芯片出入庫(kù)的效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、(一)解決的技術(shù)問(wèn)題

2、本實(shí)用新型提供了一種芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)，至少解決的技術(shù)問(wèn)題是：如何提升倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)出入庫(kù)的效率。

3、(二)技術(shù)方案

4、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

5、一種芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)，包括：

6、外罩，所述外罩設(shè)有出庫(kù)口和入庫(kù)口；

7、貨架，設(shè)于所述外罩內(nèi)，被配置為放置芯片；

8、貨叉及驅(qū)動(dòng)裝置，所述貨叉位于所述外罩內(nèi)，并與所述驅(qū)動(dòng)裝置連接，所述驅(qū)動(dòng)裝置被配置為驅(qū)動(dòng)所述貨叉在所述外罩內(nèi)移動(dòng)；

9、升降門(mén)機(jī)構(gòu)，包括門(mén)框、第一滑軌、門(mén)板、鏈條、鏈輪、驅(qū)動(dòng)電機(jī)和傳感器，所述門(mén)框固定于所述外罩上，所述第一滑軌固定于所述門(mén)框上，所述門(mén)板與所述第一滑軌滑動(dòng)連接，所述鏈條與所述門(mén)板連接，所述鏈輪包括與鏈條連接的主動(dòng)輪和從動(dòng)輪，所述主動(dòng)輪與驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)相對(duì)所述門(mén)框固定，所述傳感器設(shè)于所述外罩內(nèi)側(cè)，被配置為檢測(cè)所述貨叉移動(dòng)位置；

10、其中，所述門(mén)板的移動(dòng)路徑經(jīng)過(guò)所述出庫(kù)口和入庫(kù)口，并在沿所述第一滑軌滑動(dòng)時(shí)，打開(kāi)或關(guān)閉所述出庫(kù)口和入庫(kù)口。

11、在一些實(shí)施方式中，所述外罩包括至少兩個(gè)依次連接的罩體，所述貨架包括架體，所述架體的數(shù)量與所述罩體相同，且與所述罩體一對(duì)一設(shè)置。

12、在一些實(shí)施方式中，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括水平移栽機(jī)構(gòu)和升降機(jī)構(gòu)，所述水平移栽機(jī)構(gòu)被配置為驅(qū)動(dòng)所述升降機(jī)構(gòu)水平移動(dòng)，所述升降機(jī)構(gòu)被配置為驅(qū)動(dòng)所述貨叉升降。

13、在一些實(shí)施方式中，所述水平移栽機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述外罩底部的底板、與所述底板連接的第二滑軌，滑動(dòng)設(shè)于所述第二滑軌上的載板、固定于所述載板上的移栽電機(jī)、與所述移栽電機(jī)連接的齒輪、固定于所述底板上并與所述齒輪連接的齒條；所述齒條與所述第二滑軌平行設(shè)置，所述升降機(jī)構(gòu)設(shè)于所述載板上。

14、在一些實(shí)施方式中，所述升降機(jī)構(gòu)包括底座、第三滑軌、升降架及升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述底座與所述水平移栽機(jī)構(gòu)連接，所述第三滑軌豎向固定于所述底座上，所述升降架與第三滑軌滑動(dòng)連接，所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)被配置為驅(qū)動(dòng)所述升降架升降；所述貨叉設(shè)于所述升降架上。

15、在一些實(shí)施方式中，所述貨架設(shè)有兩排，所述貨叉為雙向貨叉，并位于所述貨架之間。

16、在一些實(shí)施方式中，所述貨叉包括連接架、一級(jí)貨叉、二級(jí)貨叉和貨叉驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述連接架與所述升降機(jī)構(gòu)連接，所述一級(jí)貨叉與連接架滑動(dòng)連接，所述二級(jí)貨叉與一級(jí)貨叉滑動(dòng)連接，且滑動(dòng)方向與所述一級(jí)貨叉的滑動(dòng)方向相同，所述貨叉驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)被配置為驅(qū)動(dòng)所述一級(jí)貨叉和二級(jí)貨叉滑動(dòng)。

17、在一些實(shí)施方式中，所述貨叉還包括三級(jí)貨叉，所述三級(jí)貨叉與所述二級(jí)貨叉滑動(dòng)連接，所述貨叉驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還被配置為驅(qū)動(dòng)所述三級(jí)貨叉滑動(dòng)。

18、(三)有益效果

19、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)，具備以下有益效果：

20、該芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)工作時(shí)，驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)貨叉分別在入庫(kù)口和出庫(kù)口進(jìn)、出貨物，貨叉移動(dòng)至門(mén)板的正對(duì)位置時(shí)，傳感器檢測(cè)到門(mén)板，并將信號(hào)發(fā)送到控制器，控制器控制升降門(mén)機(jī)構(gòu)工作，升降門(mén)機(jī)構(gòu)通過(guò)驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)主動(dòng)輪轉(zhuǎn)動(dòng)，主動(dòng)輪再帶動(dòng)鏈條移動(dòng)，鏈條移動(dòng)過(guò)程中帶動(dòng)門(mén)板在第一滑軌上移動(dòng)，進(jìn)而自動(dòng)打開(kāi)或關(guān)閉出庫(kù)口和入庫(kù)口?？梢钥闯?，本實(shí)用新型的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)能夠檢測(cè)貨叉位置，并自動(dòng)開(kāi)閉出、入庫(kù)口，實(shí)現(xiàn)貨物自動(dòng)對(duì)接，無(wú)需手動(dòng)操作或控制按鈕實(shí)現(xiàn)，提高了芯片出、入庫(kù)的效率。

技術(shù)特征：

1.一種芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)，其特征在于，所述外罩包括至少兩個(gè)依次連接的罩體，所述貨架包括架體，所述架體的數(shù)量與所述罩體相同，且與所述罩體一對(duì)一設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括水平移栽機(jī)構(gòu)和升降機(jī)構(gòu)，所述水平移栽機(jī)構(gòu)被配置為驅(qū)動(dòng)所述升降機(jī)構(gòu)水平移動(dòng)，所述升降機(jī)構(gòu)被配置為驅(qū)動(dòng)所述貨叉升降。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)，其特征在于，所述水平移栽機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述外罩底部的底板、與所述底板連接的第二滑軌，滑動(dòng)設(shè)于所述第二滑軌上的載板、固定于所述載板上的移栽電機(jī)、與所述移栽電機(jī)連接的齒輪、固定于所述底板上并與所述齒輪連接的齒條；所述齒條與所述第二滑軌平行設(shè)置，所述升降機(jī)構(gòu)設(shè)于所述載板上。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)，其特征在于，所述升降機(jī)構(gòu)包括底座、第三滑軌、升降架及升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述底座與所述水平移栽機(jī)構(gòu)連接，所述第三滑軌豎向固定于所述底座上，所述升降架與第三滑軌滑動(dòng)連接，所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)被配置為驅(qū)動(dòng)所述升降架升降；所述貨叉設(shè)于所述升降架上。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)，其特征在于，所述貨架設(shè)有兩排，所述貨叉為雙向貨叉，并位于所述貨架之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)，其特征在于，所述貨叉包括連接架、一級(jí)貨叉、二級(jí)貨叉和貨叉驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述連接架與所述升降機(jī)構(gòu)連接，所述一級(jí)貨叉與連接架滑動(dòng)連接，所述二級(jí)貨叉與一級(jí)貨叉滑動(dòng)連接，且滑動(dòng)方向與所述一級(jí)貨叉的滑動(dòng)方向相同，所述貨叉驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)被配置為驅(qū)動(dòng)所述一級(jí)貨叉和二級(jí)貨叉滑動(dòng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片模塊化agv自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)，其特征在于，所述貨叉還包括三級(jí)貨叉，所述三級(jí)貨叉與所述二級(jí)貨叉滑動(dòng)連接，所述貨叉驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還被配置為驅(qū)動(dòng)所述三級(jí)貨叉滑動(dòng)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)一種芯片模塊化AGV自動(dòng)對(duì)接線(xiàn)邊倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)，包括：外罩、貨架、貨叉、驅(qū)動(dòng)裝置及升降門(mén)機(jī)構(gòu)，外罩設(shè)有出庫(kù)口和入庫(kù)口；貨架設(shè)于外罩內(nèi)；貨叉位于外罩內(nèi)，并與驅(qū)動(dòng)裝置連接，驅(qū)動(dòng)裝置被配置為驅(qū)動(dòng)貨叉在外罩內(nèi)移動(dòng)；升降門(mén)機(jī)構(gòu)包括門(mén)框、第一滑軌、門(mén)板、鏈條、鏈輪、驅(qū)動(dòng)電機(jī)和傳感器，門(mén)框固定于外罩上，第一滑軌固定于門(mén)框上，門(mén)板與第一滑軌滑動(dòng)連接，鏈條與門(mén)板連接，鏈輪包括與鏈條連接的主動(dòng)輪和從動(dòng)輪552，主動(dòng)輪與驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接，驅(qū)動(dòng)電機(jī)相對(duì)門(mén)框固定，傳感器設(shè)于外罩內(nèi)側(cè)，被配置為檢測(cè)貨叉移動(dòng)位置。本技術(shù)的倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)能夠檢測(cè)貨叉位置，并自動(dòng)開(kāi)閉出、入庫(kù)口，實(shí)現(xiàn)貨物自動(dòng)對(duì)接，提高了芯片出、入庫(kù)的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：楊兆朋,林文州
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門(mén)唯創(chuàng)盈智能科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240206
技術(shù)公布日：2024/10/28