聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，通過使聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材含有具有特定熔點的聚乙烯成分和抗靜電劑成分來提供一種抗靜電性優(yōu)異且厚度薄的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材。
【專利說明】
聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材。
【背景技術(shù)】
[0002] 以往，液晶顯示器、等離子顯示器之類的平板顯示器是使用表面形成有透明電極 的玻璃基板等制作而成的。
[0003] 通常在平板顯示器的制造過程等中，該玻璃基板不單獨地保管，而是以層疊有多 張平置姿勢的玻璃基板的層疊體的狀態(tài)保管。
[0004] 在這樣的情況下，若直接層疊玻璃基板，則存在對透明電極造成損傷的風(fēng)險。因 此，以往，將被稱為"襯紙"等的片材夾設(shè)于玻璃基板之間來用作緩沖材料。
[0005] 作為這樣的緩沖材料片材，從軟質(zhì)且緩沖性優(yōu)異的方面出發(fā)，使用樹脂發(fā)泡片材 (參照下述專利文獻1)。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1:日本特開2005-329999號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 發(fā)明要解決的問題
[0010] 作為用于如上述那樣的用途中的樹脂發(fā)泡片材，可以考慮使用軟質(zhì)性比較優(yōu)異的 聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材。
[0011] 玻璃基板在用這種樹脂發(fā)泡片材覆蓋之后，在該樹脂發(fā)泡片材被去除時，存在產(chǎn) 生靜電的風(fēng)險。
[0012] 對于產(chǎn)生了靜電的玻璃基板，存在附著異物的風(fēng)險。
[0013]由此，要求樹脂發(fā)泡片材具有抗靜電性。
[0014] 而且，一直以來研究了使樹脂發(fā)泡片材含有能夠長期持續(xù)地發(fā)揮該抗靜電性的高 分子型抗靜電劑。
[0015] 然而，聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材以往存在必須較大量地含有高分子型抗靜電劑，否 則難以發(fā)揮充分的抗靜電性的問題。
[0016] 另外，通常對高分子型抗靜電劑而言，分子結(jié)構(gòu)中具有與聚乙烯系樹脂的親和性 低的高極性部位的聚合物成為主要成分，整體上對聚乙烯系樹脂沒有顯示出足夠高的親和 性。
[0017]因此，高分子型抗靜電劑存在難以在聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材中顯示出良好的分散 性的問題。
[0018] 高分子型抗靜電劑若未充分地分散而是以聚集塊那樣的形態(tài)存在于聚乙烯系樹 脂發(fā)泡片材中，則難以充分地發(fā)揮抗靜電效果。
[0019] 另外，聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材中若存在高分子型抗靜電劑的聚集塊，則存在不能 發(fā)揮充分的機械強度的風(fēng)險。
[0020] 此外，以層疊體的形態(tài)保管玻璃基板時，通常要求降低該層疊體的高度。
[0021] 然而，越減小聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的厚度，聚集塊對片材強度的影響越顯著。
[0022] 因此，若要得到抗靜電性優(yōu)異且厚度薄的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，則在片材制造 階段容易出現(xiàn)片材破裂等問題。
[0023]因此，以往難以得到抗靜電性優(yōu)異且厚度薄的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材。
[0024]需要說明的是，要求得到抗靜電性優(yōu)異且厚度薄的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材不限于 夾設(shè)于玻璃基板之間而使用的情況，這是聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材整體共同期望的事情。 [0025]本發(fā)明的課題在于滿足這樣的要求，在于提供抗靜電性優(yōu)異且厚度薄的聚乙烯系 樹脂發(fā)泡片材。
[0026] 用于解決問題的方案
[0027]本發(fā)明人為了解決上述課題進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使聚乙烯系樹脂發(fā) 泡片材中含有的聚乙烯系樹脂和高分子型抗靜電劑的熔點滿足規(guī)定的關(guān)系，能夠在其制造 時提高聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的高分子型抗靜電劑的分散性。
[0028]而且，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通過提高高分子型抗靜電劑的分散性，能夠容易制造抗靜電 性優(yōu)異且厚度薄的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，從而完成了本發(fā)明。
[0029] 即，為解決上述課題的本發(fā)明提供一種聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，其含有:包含1種 或2種以上的聚乙烯系樹脂的聚乙烯成分和包含1種或2種以上的高分子型抗靜電劑的抗靜 電劑成分，前述聚乙烯成分的DSC曲線和前述抗靜電劑成分的DSC曲線顯示1個或2個以上的 吸熱峰，將聚乙烯成分的DSC曲線中最高溫側(cè)出現(xiàn)的吸熱峰的峰溫度設(shè)為Tml、抗靜電劑成 分的DSC曲線中最高溫側(cè)出現(xiàn)的吸熱峰的峰溫度設(shè)為Tm2時，滿足下述關(guān)系式（1)。
[0030] (Tml-10) <Tm2< (Tml+17) · · · (1)
[0031] 發(fā)明的效果
[0032] 根據(jù)本發(fā)明，可以提供抗靜電性優(yōu)異且厚度薄的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材。
【附圖說明】
[0033]圖1是示出聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的一個使用方式的概略圖。
[0034]圖2是示出聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的"垂下量"的測定方法的概略圖。
[0035] 附圖標(biāo)記說明
[0036] 1:聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材
[0037] 2:玻璃基板
【具體實施方式】
[0038]下面，對本發(fā)明的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的實施方式進行說明。
[0039]本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材用于平板顯示器用的玻璃基板的緩沖材料。
[0040]該聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材抵接于前述玻璃基板的表面而使用。
[0041 ]如圖1所示，對于本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1而言，例如在將平置姿勢 的玻璃基板2沿著上下方向?qū)盈B多張而形成層疊體10時，夾設(shè)于相鄰的玻璃基板2之間來使 用。
[0042]聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1的厚度越厚，越能夠更可靠地防止玻璃基板2彼此的接 觸。
[0043]另外，聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1的每單位面積的質(zhì)量越大，越能夠發(fā)揮優(yōu)異的壓縮 強度從而更可靠地防止玻璃基板2彼此的接觸。
[0044]另一方面，聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1的厚度越薄，越能夠使層疊體1小型化。
[0045] 而且，聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1的每單位面積的質(zhì)量越小，越容易成為厚度薄且緩 沖性優(yōu)異的片材。
[0046] 從這些觀點出發(fā)，本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1優(yōu)選具有0.15mm以上且 0.4mm以下的厚度。
[0047]而且，本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1的每單位面積的質(zhì)量優(yōu)選為15g/m2 以上且30g/m2以下。
[0048]另外，對于聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1而言，優(yōu)選在層疊體中受到由玻璃基板2的重 量產(chǎn)生的壓力時適度地被壓縮而顯示出緩沖性，并能夠確保規(guī)定以上的厚度。
[0049]從這樣的方面出發(fā)，對于聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1而言，優(yōu)選在厚度方向上以2N/ cm2的壓力進行了壓縮時，具有壓縮前的45%以上且70%以下的厚度。
[0050]進而，對于聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1而言，優(yōu)選在厚度方向上以2N/cm2的壓力壓縮 時具有0.1mm以上的厚度。
[0051]聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1優(yōu)選從玻璃基板2的表面去除時不產(chǎn)生靜電。
[0052]更具體而言，聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1的表面電阻率優(yōu)選為IX 108Ω以上且IX 1〇12Ω以下。
[0053]需要說明的是，本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1的厚度、表面電阻率表示根 據(jù)實施例中記載的方法求出的值。
[0054]對于本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1而言，為了發(fā)揮如上述那樣的特性而 含有:包含1種或2種以上的聚乙烯系樹脂的聚乙烯成分和包含1種或2種以上的高分子型抗 靜電劑的抗靜電劑成分。
[0055]該聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1的前述聚乙烯成分和前述抗靜電劑成分在進行差示掃 描熱量分析(DSC)時，形成特定的DSC曲線。
[0056]具體而言，本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1的前述聚乙烯成分的DSC曲線和 前述抗靜電劑成分的DSC曲線顯示1個或2個以上的吸熱峰。
[0057]另外，對于本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1而言，將聚乙烯成分的DSC曲線 中最高溫側(cè)出現(xiàn)的吸熱峰的峰溫度設(shè)為Tml、抗靜電劑成分的DSC曲線中最高溫側(cè)出現(xiàn)的吸 熱峰的峰溫度設(shè)為Tm2時，滿足下述關(guān)系式(1)。
[0058] (Tml-10) <Tm2< (Tml+17) · · · (1)
[0059] 對于聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1，優(yōu)選如后段中說明的那樣，通過將聚乙烯成分和抗 靜電劑成分與適當(dāng)?shù)陌l(fā)泡劑一起擠出發(fā)泡的方法來形成。
[0060] 聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1中，聚乙烯成分的熔點（吸熱峰）與抗靜電劑成分的熔點 (吸熱峰）如上述那樣為接近的值，因此擠出發(fā)泡時，抗靜電劑成分相對于聚乙烯成分顯示 出良好的分散性。
[0061] 即，本實施方式中，聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1中難以形成抗靜電劑成分的聚集塊。
[0062]因此，本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1中，相對于抗靜電劑成分的含量，可 發(fā)揮的抗靜電效果高。
[0063]而且，本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1即使是薄的片材也容易制造。
[0064]為了更加顯著地發(fā)揮這樣的效果，對于本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1，優(yōu) 選前述抗靜電劑成分的DSC曲線顯示2個以上的吸熱峰，且該DSC曲線中最高溫側(cè)出現(xiàn)的吸 熱峰的熔解熱量為30J/g以下。
[0065] 即，對于本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1，優(yōu)選不僅抗靜電劑成分的熔融溫 度范圍與聚乙烯成分相近，而且抗靜電劑成分迅速的地熔融。
[0066] 通過使抗靜電劑成分迅速地熔融，本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1能夠更 可靠地發(fā)揮抑制聚集塊形成的效果。
[0067]為了進一步顯著地發(fā)揮這樣的效果，對于本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材1， 優(yōu)選前述抗靜電劑成分的DSC曲線顯示2個以上的吸熱峰，并且該DSC曲線中最高溫側(cè)出現(xiàn) 的吸熱峰的峰溫度與前述DSC曲線中最低溫側(cè)出現(xiàn)的吸熱峰的峰溫度之差為95°C以下。
[0068] 如前述那樣，本實施方式中，抗靜電劑成分的DSC曲線中最高溫側(cè)出現(xiàn)的吸熱峰的 峰溫度顯示出與聚乙烯成分的DSC曲線中最高溫側(cè)出現(xiàn)的吸熱峰的峰溫度接近的值。
[0069] 抗靜電劑成分的DSC曲線中最低溫側(cè)出現(xiàn)的吸熱峰的峰溫度與最高溫側(cè)出現(xiàn)的吸 熱峰的峰溫度之差為規(guī)定以下是指，在將形成聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的樹脂組合物加熱 時，抗靜電劑成分整體恪融的時刻與聚乙稀成分恪融的時刻接近。
[0070] g卩，對于抗靜電劑成分，通過使該DSC曲線中最高溫側(cè)出現(xiàn)的吸熱峰的峰溫度與最 低溫側(cè)出現(xiàn)的吸熱峰的峰溫度之差為規(guī)定以下，從而聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材中的分散性能 夠變得更好。
[0071] 需要說明的是，抗靜電劑成分優(yōu)選由包含第1高分子型抗靜電劑和第2高分子型抗 靜電劑的多種高分子型抗靜電劑構(gòu)成。
[0072] 通過使用熔點不同的2種以上的高分子型抗靜電劑，可以使得用差示掃描熱量分 析(DSC)測定的抗靜電劑成分的DSC曲線中最高溫側(cè)出現(xiàn)的吸熱峰變寬。
[0073] 即，抗靜電劑成分通過包含熔點不同的2種以上的高分子型抗靜電劑，熔解行為變 得平緩而不陡峭。顯示平緩的熔解行為的抗靜電劑成分對于向聚乙烯成分中的分散變得更 加有利。
[0074] 另外，第1高分子型抗靜電劑和第2高分子型抗靜電劑中的一者(例如，第1高分子 型抗靜電劑)優(yōu)選熔點與聚乙烯成分接近，而另一者(例如，第2高分子型抗靜電劑)優(yōu)選比 前者的熔點高。
[0075] 下面，以第2高分子型抗靜電劑的熔點高于第1高分子型抗靜電劑的情況為例，對 本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材進行說明。
[0076]需要說明的是，本實施方式中的聚乙烯成分、抗靜電劑成分、第1高分子型抗靜電 劑、第2高分子型抗靜電劑等的熔點、熔解熱量是指通過實施例中記載的方法測定的值。 [0077]作為成為本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的主要成分的聚乙烯系樹脂，例如 可以舉出超低密度聚乙烯樹脂(VLDPE)、低密度聚乙烯樹脂(LDPE)、直鏈低密度聚乙烯樹脂 (LLDPE)、中密度聚乙烯樹脂(MDPE)、高密度聚乙烯樹脂(HDPE)等聚乙烯系樹脂。
[0078]包含這些聚乙烯系樹脂中的1種以上的本實施方式的聚乙烯成分的熔體流動率 (MFR)優(yōu)選為1.0g/10分鐘以上且7.0g/10分鐘以下。
[0079]另外，聚乙烯成分的熔體強度優(yōu)選為6cN以下。
[0080]需要說明的是，聚乙烯成分的熔體強度的下限值通常為〇.5cN。
[0081]本實施方式中的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的MFR和熔體強度的值是指通過實施例中 記載的方法測定的值。
[0082]另一方面，作為前述高分子型抗靜電劑，可以舉出聚環(huán)氧乙烷、聚環(huán)氧丙烷、聚乙 二醇、聚酯酰胺、聚醚酯酰胺、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等離聚物;聚乙二醇甲基丙烯酸酯系 共聚物等的季銨鹽、日本特開2001-278985號公報中記載的烯烴系嵌段與親水性嵌段的共 聚物等。
[0083] 前述聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材中含有的高分子型抗靜電劑優(yōu)選烯烴系嵌段與親水 性嵌段的共聚物。
[0084] 形成聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的聚烯烴系樹脂組合物優(yōu)選含有聚醚-聚烯烴嵌段共 聚物(聚醚系嵌段與聚烯烴系嵌段的嵌段共聚物)作為前述高分子型抗靜電劑。
[0085]需要說明的是，作為高分子型抗靜電劑，出于進一步提高抗靜電性能的目的，也可 以是在前述嵌段共聚物中混合有聚酰胺的高分子型抗靜電劑。
[0086] 另外，高分子型抗靜電劑也可以是除了聚醚系嵌段、聚烯烴系嵌段以外還具有聚 酰胺系嵌段的共聚物。
[0087] 作為前述高分子型抗靜電劑，更優(yōu)選為烯烴系嵌段與聚醚系嵌段的共聚物，且以 丙烯在前述烯烴系嵌段中所占的比率為70摩爾％以上的共聚物作為主要成分。
[0088] 需要說明的是，前述聚醚-聚烯烴嵌段共聚物在高分子型抗靜電劑中所占的比率 優(yōu)選為70質(zhì)量％以上，進一步優(yōu)選為80質(zhì)量％以上。
[0089] 前述聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的抗靜電劑成分的含量越多，對于發(fā)揮優(yōu)異的抗靜電 性能越有利。
[0090] 另一方面，聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的抗靜電劑成分越少，對于防止由該抗靜電劑 成分導(dǎo)致的聚集塊的形成越有利。
[0091] 從這樣的觀點出發(fā)，將前述聚乙烯成分的含量設(shè)為100質(zhì)量份時，聚乙烯系樹脂發(fā) 泡片材的抗靜電劑成分的含量優(yōu)選為3質(zhì)量份以上且15質(zhì)量份以下。
[0092]除了聚乙烯成分和抗靜電劑成分以外，本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材還可 以含有氣泡調(diào)節(jié)劑、各種添加劑。
[0093] 作為前述氣泡調(diào)節(jié)劑，例如可以舉出無機物顆粒、有機物顆粒，作為無機物顆粒， 可以舉出滑石、云母、二氧化娃、娃藻土、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、氫氧化鎂、氫氧化 鋁、氫氧化鈣、碳酸鉀、碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鉀、硫酸鋇以及玻璃中的任意種顆粒。
[0094] 作為前述有機物顆粒，例如可以舉出聚四氟乙烯等的顆粒。
[0095] 另外，本實施方式中，如偶氮二甲酰胺、碳酸氫鈉、碳酸氫鈉與檸檬酸的混合物那 樣的可用作化學(xué)發(fā)泡劑的物質(zhì)也可以作為前述氣泡調(diào)節(jié)劑利用。
[0096]本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材也可以含有少量的聚丙烯系樹脂等聚乙烯 系樹脂以外的聚烯烴系樹脂作為其它成分。
[0097]本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材中也可以含有少量的聚烯烴系樹脂以外的 樹脂等作為其它成分。
[0098]另外，本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材中可以含有防老劑、抗氧化劑、紫外線 吸收劑、表面活性劑、阻燃劑、抗菌劑、著色劑等作為其它成分。
[0099]然而，上述所示那樣的"其它成分"在聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材中的含量優(yōu)選保持在 5質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為3質(zhì)量％以下。
[0100]特別優(yōu)選實質(zhì)上不含其它成分的狀態(tài)(例如，在聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材中的含量 小于1質(zhì)量％)。
[0101]本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材可以利用使包含如上述那樣的聚乙烯系樹 月旨、高分子型抗靜電劑、氣泡調(diào)節(jié)劑以及發(fā)泡劑的樹脂組合物通過圓形模等擠出發(fā)泡的方 法來制作。
[0102 ]作為前述發(fā)泡劑，可以舉出前述化學(xué)發(fā)泡劑、物理發(fā)泡劑。
[0103] 作為該物理發(fā)泡劑，可以舉出異丁烷、正丁烷、丙烷、戊烷、己烷、環(huán)丁烷、環(huán)戊烷等 經(jīng);二氧化碳、氮氣等無機氣體。
[0104] 在這樣的擠出發(fā)泡中，想要得到厚度薄的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材時，若高分子型 抗靜電劑在擠出機中未充分地擴散而形成聚集塊，則存在被擠出的片材上產(chǎn)生以該聚集塊 為起點的破裂的風(fēng)險。
[0105] 與此相對，本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材以熔點接近的聚乙烯成分和抗靜 電劑成分作為主要原料，抗靜電劑成分在擠出機內(nèi)發(fā)揮優(yōu)異的分散性，因此不易破裂。
[0106] 另外，由此，本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材能夠使制造時的線速度高速化。
[0107] 例如，在制造本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材時，能夠?qū)D出后的片材實施 30m/分鐘~100m/分鐘這樣的高速下的卷取。
[0108] 即，從生產(chǎn)效率的觀點出發(fā)，本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材也具有優(yōu)點。
[0109] 另外，本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材即使在對從圓形模擠出的圓筒狀發(fā)泡 片材進行擴徑時也不易破裂，可以實施相對于圓形模的口徑(將狹縫寬度的中央連接而成 的圓的直徑)為2.5倍以上且5.0倍以下左右的擴徑。
[0110] 即，本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材具有即使使擠出機高排出地運轉(zhuǎn)也容易 得到厚度薄的制品的優(yōu)點。
[0111] 而且，本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材由于抗靜電劑成分的分散性良好，因 此即使不過度地配混抗靜電劑成分，也能夠發(fā)揮優(yōu)異的抗靜電性能。
[0112]如此，本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材具有如下優(yōu)點：不僅抗靜電性優(yōu)異且 容易以厚度薄的狀態(tài)進行制造，而且易于成品率良好地生產(chǎn)優(yōu)異質(zhì)量的發(fā)泡片材。
[0113]需要說明的是，本實施方式的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材在除了如圖1所示那樣插入2 張玻璃基板之間那樣的方案以外也可以使用。
[0114]而且，上述示例只是本發(fā)明的限定性的示例，本發(fā)明不應(yīng)解釋為受上述示例的任 何限定。
[0115]實施例
[0116] 下面，舉出實施例進一步詳細地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于此。
[0117] (實施例1)
[0118] 準(zhǔn)備以下述比例配混有下述材料的配混物。
[0119] ?日本聚乙烯株式會社制造的低密度聚乙烯樹脂(商品名："LF580"，密度:931kg/ m3,熔點115°C，MFR=3.8g/10分鐘，恪體強度=1.7cN)100質(zhì)量份
[0120] ?三洋化成工業(yè)株式會社制造的第1高分子型抗靜電劑（聚醚-聚烯烴嵌段共聚 物，商品名 "PELECTRON LMP"，結(jié)晶溫度:56°C，熔點：115°C，熔解熱量:26mJ/mg，MFR = 30g/ 10分鐘)3質(zhì)量份
[0121] ?三洋化成工業(yè)株式會社制造的第2高分子型抗靜電劑（聚醚-聚烯烴嵌段共聚 物，商品名："PELESTAT 300"，結(jié)晶溫度:99°C，熔點：135°(：^1? = 3(^/10分鐘）3質(zhì)量份
[0122] ?三協(xié)化成株式會社制造的氣泡調(diào)節(jié)劑母料（含偶氮二甲酰胺的母料：商品名 "CELLMIC MB1023"）0.15質(zhì)量份
[0123] 將上述配混物供給至串聯(lián)擠出機的第一擠出機(料筒直徑：Φ 90mm)，以該擠出機 內(nèi)的最高到達溫度為210°C的方式進行熔融混煉。
[0124] 需要說明的是，如上述那樣以1:1的比例包含第1高分子型抗靜電劑（商品名 "PELECTRON LMP"，熔點：106°C)和第2高分子型抗靜電劑（商品名"PELESTAT 300"，熔點： 135°C)的抗靜電劑成分的熔點為130°C，與聚乙烯成分的熔點（115°C)之差為15°C。
[0125] 將上述配混物用第一擠出機熔融混煉，并且從該第一擠出機的中途以相對于前述 低密度聚乙烯樹脂100質(zhì)量份的比例成為18質(zhì)量份的方式壓入作為發(fā)泡劑的混合丁烷(異 丁烷/正丁烷= 50/50(摩爾比）），進一步實施熔融混煉。
[0126] 在該第一擠出機中熔融混煉之后，在與該第一擠出機連接的第二擠出機(料筒直 徑：Φ150_)中將熔融混煉物冷卻至適于發(fā)泡的溫度范圍（11ΓΟ,從出口直徑為222_(狹 縫寬度〇. 〇4mm)的圓形模向大氣中擠出發(fā)泡。
[0127] 此時的樹脂溫度為116°C。
[0128] 向擠出發(fā)泡而得到的圓筒狀的發(fā)泡片材吹送空氣進行冷卻之后，將該圓筒狀的發(fā) 泡片材沿著直徑77〇mm、長度650mm的冷卻芯棒進行冷卻并進行擴徑。
[0129] 接著，將擴徑后的圓筒狀發(fā)泡片材以50m/分鐘的卷取速度進行卷取，并且在圓周 方向的一點沿擠出方向切斷。
[0130] 打開切斷的圓筒狀發(fā)泡片材，得到長條帶狀的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，作為實施 例1的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材。
[0131]需要說明的是，基于以下方法測定實施例1的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的物性等。
[0132] 〈厚度1(自然厚度)>
[0133] 可以使用恒壓厚度測定機(Teclock公司制造，型號"SCM-627"）測定聚乙烯系樹脂 發(fā)泡片材的厚度。
[0134] 具體而言，聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的厚度可以如下求出：使用圓筒狀的砝碼，在半 徑為4.4cm的圓形的面(面積:60.8cm 2)上對該聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材施加95g的載荷(包括 自重），用恒壓厚度測定機測定此時的厚度。
[0135] 需要說明的是，對于聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的厚度，通常在寬度方向上每隔5cm進 行測定，測定50處，將該測定值的算術(shù)平均值作為厚度。
[0136] 另外，在聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的寬度較窄而不能確保50處的測定部位的情況 下，在盡可能地確保測定點數(shù)的基礎(chǔ)上，將全部的測定值的算術(shù)平均值作為厚度。
[0137] 〈厚度2(壓縮厚度)>
[0138] 從聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材切出lOcmXIOcmX厚度(聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的總厚 度）的測定試樣，使用Teclock Co.，Ltd.制造的恒壓測厚儀(產(chǎn)品名"PG-14J"端子直徑： 16mm)測定載置0.41kg的砝碼時的測定試樣的厚度，將其作為Tp。
[0139] 需要說明的是，測定是沿著聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的片材寬度方向切出5處前述 測定試樣，將針對各測定試樣得到的測定數(shù)值的平均值作為壓縮時厚度(Τρ)。
[0140] 另外，將前述自然厚度設(shè)為Τ0,并根據(jù)下述式算出壓扁率(Pr)。
[0141] Pr=(T0-Tp)/T0X100
[0142] 〈每單位面積的質(zhì)量(基重)>
[0143] 沿著第1線和第2線這2根線切斷聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材而得到測定用試樣，所述 第1線沿著與擠出方向垂直的方向，所述第2線與該第1線平行且與第1線在擠出方向上相隔 20cm的距離。
[0144] 聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的每單位面積的質(zhì)量可以基于該測定用試樣的質(zhì)量:W(g) 和面積:S (cm2)并通過下述式算出。
[0145] 需要說明的是，聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材不是能以20cm的寬度切下測定用試樣的程 度的大小時，可以盡可能大地切下矩形狀而得到切片，并由該切片的質(zhì)量W(g)和面積S (cm2)根據(jù)下述式求出聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的每單位面積的質(zhì)量。
[0146] 每單位面積的質(zhì)量(g/m2)=W/SX 10000
[0147] 〈表面電阻率〉
[0148] 聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的表面電阻率可以通過JIS K6911-2006"熱固性塑料一般 試驗方法"中記載的方法來進行測定。
[0149] 即，聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的表面電阻率可以使用試驗裝置（Advantest Corporation制造的數(shù)字超高電阻/微電流計R8340和電阻率室（RESISTIVITY CHAifflER) R12702A)，并以約30N的載荷使電極壓接到試驗片上，測定以500V充電1分鐘后的電阻值，并 根據(jù)下式算出。
[0150] 需要說明的是，試驗片通?？梢詮木垡蚁┫禈渲l(fā)泡片材切出"寬度lOOmmX長度 100_X厚度(聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的總厚度)"的切片來進行制作。
[0151] 另外，測定通常將試驗片在溫度20±2°C、濕度65±5%的氣氛下放置24小時以上 之后進行。
[0152] 測定表面電阻率的試驗環(huán)境為溫度20±2°C、濕度65±5%的氣氛。
[0153] 進而，通常將試驗片的個數(shù)設(shè)為5個，對各個試驗片的正面和背面兩面實施測定， 以能夠得到總計10個測定值的方式實施。
[0154] 聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的表面電阻率原則上為該全部10個測定值的算術(shù)平均值。
[0155] ps = 3i(D+d)/(D-d) XRs
[0156] ps:表面電阻率（Ω/口）
[0157] D:表面的環(huán)狀電極的內(nèi)直徑(cm)(電阻率室R12702A中為7cm〇)
[0158] d:表面電極的內(nèi)圓的外直徑(cm)(電阻率室R12702A中為5cm〇)
[0159] RS:表面電阻（Ω)
[0160] 〈連續(xù)氣泡率(連氣率)>
[0161] 從聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材切出多個25mm見方的正方形的切片，將該切片以厚度成 為約5cm的方式重疊來制作試樣。使用粉體學(xué)干式自動密度計(株式會社島津制作所制造， 型號:AccuPyc II 1340(V1.0))來測定該試樣的實體積(V)。
[0162] 需要說明的是，以盡可能在切片彼此之間不存在間隙的方式堆疊試樣以形成約 5cm的厚度。
[0163] 然后，由試樣的外形算出其表觀體積(V0)。
[0164] 由得到的值(V、V0)并根據(jù)下式算出連續(xù)氣泡率（％ )。
[0165] 連續(xù)氣泡率（％) = (V0-V)/V0X100
[0166] 〈熔點和熔解熱量〉
[0167] 對于聚乙烯系樹脂、高分子型抗靜電劑的熔點，通常設(shè)為根據(jù)JIS K7121-2012"塑 料的轉(zhuǎn)變溫度測定方法"中記載的方法實施差示掃描熱量(DSC)分析而得到的DSC曲線的峰 頂?shù)臏囟取?br>[0168] 另外，聚乙烯系樹脂、高分子型抗靜電劑的熔解熱量可以根據(jù)JIS K7122-2012"塑 料的轉(zhuǎn)變溫度測定方法"中記載的方法、通過DSC曲線的峰面積求出。
[0169] 具體而言，使用差示掃描熱量計（例如，SII NanoTechnology Inc.制造的 "DSC6220"），在測定容器中填充約6.5mg的試樣，在氮氣氣體流量30ml/分鐘下以10°C/分鐘 的升溫冷卻速度在30°C~200°C之間進行升溫/冷卻，將第2次升溫時的吸熱峰溫度作為熔 點進行測定。
[0170] 由熔融導(dǎo)致的吸熱峰不重疊而存在于2處時，將高溫側(cè)的吸熱峰作為該樹脂的熔 點，將該吸熱峰的面積作為該樹脂的熔解熱量。
[0171] 需要說明的是，第2次升溫時最高溫側(cè)出現(xiàn)的吸熱峰與其低溫側(cè)出現(xiàn)的1個以上的 吸熱峰存在于接近的溫度處，結(jié)果它們重合而形成1個吸熱峰，并且，成為該吸熱峰中有多 個峰溫度存在的形態(tài)時，熔點采用最高的峰溫度，對于熔解熱量，根據(jù)重合的全部的峰的面 積而求出。
[0172]需要說明的是，包含多種聚乙烯系樹脂的聚乙烯成分、包含多種高分子型抗靜電 劑的抗靜電劑成分的熔點、熔解熱量可以如下求出：制備以規(guī)定的比例包含多種聚乙烯系 樹脂的試樣、以規(guī)定的比例包含多種高分子型抗靜電劑的試樣，并對于該試樣與上述同樣 地操作而得到DSC曲線，從而求出。
[0173]〈峰溫度的差〉
[0174]根據(jù)前述"恪點"的測定方法實施抗靜電劑成分的差示掃描熱量分析。
[0175] 然后，求出DSC曲線中最高溫側(cè)出現(xiàn)的峰溫度(PH)與最低溫側(cè)出現(xiàn)的峰溫度(P L)， 求出它們的差(Ph-Pl)。
[0176] 〈熔體強度〉
[0177] 聚乙烯系樹脂的熔體強度可以根據(jù)下述要點進行測定。
[0178] 即，在以垂直豎起狀態(tài)配設(shè)的內(nèi)直徑為15mm的料筒內(nèi)收納包含聚乙烯系樹脂的試 樣，然后在190°C下加熱5分鐘進行熔融。
[0179]然后，從其上部向料筒內(nèi)插入活塞，將料筒內(nèi)的熔融狀態(tài)的試樣用活塞從設(shè)置于 料筒的下端的毛細管（模具直徑：2.095mm，模具長度：8mm，流入角度：90° (圓錐形））以 0.0676mm/s的恒定擠出速度擠出而得到帶狀體。
[0180]然后，使該擠出的帶狀體通過配置于毛細管的下方的張力檢測滑輪之后，使用卷 取輥進行卷取。
[0181 ]對于帶狀體的卷取，將初速設(shè)為3.447mm/s，其后，將加速度設(shè)為13 . lmm/s2，逐漸 地增大卷取速度。
[0182] 該卷取中，將通過張力檢測滑輪觀察到的張力急劇地降低時的卷取速度作為"斷 裂點速度"。
[0183] 測定直至觀察到該斷裂點速度之前觀測到的張力中的即將達到斷裂點速度之前 的張力的極大值和極小值。將該極大值與極小值的相加平均值作為"恪體強度"。
[0184] 需要說明的是，熔體強度例如可以使用由CHEST M.I.，Inc.以商品名"雙孔毛細管 流變儀Rheologic 5000T"市售的試驗機來進行測定。
[0185] <MFR>
[0186] 聚乙烯系樹脂的MFR可以根據(jù)JIS K7210-1999熱塑性塑料的流動試驗方法來進行 測定。
[0187] 具體而言，對于MFR(g/10分鐘），可以使用半自動熔體流動指數(shù)測定儀(株式會社 東洋精機制作所制造)作為測定裝置，在溫度190°C、載荷21.18N、預(yù)熱時間5分鐘的試驗條 件下進行測定。
[0188] 〈垂下量〉
[0189] 對于垂下量，可以以使擠出方向成為長度方向的方式從聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材切 出3張寬度lOOmmX長度200mm的試驗片，并根據(jù)以下要點（參照圖2)進行測定。
[0190] 首先，使直尺R重疊于試驗片SP上。
[0191]需要說明的是，試驗片SP和直尺R以它們的長度方向上的一端邊緣彼此對齊的狀 態(tài)進行重疊。
[0192] 將其插入到寬度為120mm的2張亞克力板A1、A2之間。
[0193] 此時，使試驗片SP與直尺R對齊的一端邊緣也與亞克力板A1、A2的寬度方向的一端 邊緣對齊，使其成為前述試驗片從亞克力板A1、A2的另一端邊緣突出80mm的狀態(tài)。
[0194] 將其進一步放置于基座F上，使前述直尺R成為在試驗片SP上保持水平的狀態(tài)，并 測定試驗片SP的前端到直尺R的垂直方向上的距離H。
[0195] 對其余2個試驗片也進行同樣的測定，將前述距離Η的算術(shù)平均值作為垂下量。
[0196] 需要說明的是，該垂下量的數(shù)值越低，表示聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材具備越優(yōu)異的 強度。
[0197] 〈滲出量測定〉
[0198] 自聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的滲出成分的定量分析可以根據(jù)下述要點進行測定。
[0199] 即，從聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材的任意位置切下10張 lOcmX 10cm見方的樣品。
[0200] 制作5組用切下的2張樣品夾持市售的10cm X 10cm見方的玻璃板的試樣，在設(shè)定為 溫度65 °C、濕度90 % RH的ISUZU公司制造的高溫高濕槽中保持100小時。
[0201] 接著，在溫度23°C、濕度30 %RH的條件下放置1小時，使用精密天平(AND公司制造 的分析用電子天平GR-202)測定去除了樣品之后的玻璃板的質(zhì)量。
[0202]然后，求出相對于初始的玻璃板的質(zhì)量所增加的質(zhì)量，將該增加的質(zhì)量除以樣品 面積(200cm2)從而求出滲出量。需要說明的是，滲出量為5組試樣的算術(shù)平均值。
[0203](實施例2、3、比較例1~4)
[0204]如下述那樣制作實施例2、3、比較例1~4的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，與實施例1的 聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材同樣地進行評價。
[0205] 將結(jié)果示于表1。
[0206] (實施例2)
[0207] 改變抗靜電劑成分中含有的高分子型抗靜電劑的種類和量，除此之外，與實施例1 同樣地制作聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，將其作為實施例2的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材。
[0208]具體而言，將第1高分子型抗靜電劑由三洋化成工業(yè)株式會社制造的商品名 "PELECTRON LMP"替換為同一公司制造的商品名"PELECTRON LMP-FS"（聚醚-聚烯烴嵌段共 聚物，結(jié)晶溫度:56°C，熔點：114°C，熔解熱量:24J/g)，并將相對于聚乙烯成分100質(zhì)量份的 配混比例由3質(zhì)量份變更為3.5質(zhì)量份;將第2高分子型抗靜電劑（商品名"PELESTAT 300"） 相對于聚乙烯成分100質(zhì)量份的配混比例由3質(zhì)量份變更為1質(zhì)量份，除此以外，與實施例1 同樣地制作聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材。
[0209] (實施例3)
[0210] 除了改變抗靜電劑成分中含有的高分子型抗靜電劑的量以外，與實施例1同樣地 制作聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，將其作為實施例3的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材。
[0211]具體而言，將第1高分子型抗靜電劑(商品名"PELECTRON LMP"）相對于聚乙烯成分 1 〇〇質(zhì)量份的配混比例由3質(zhì)量份變更為2質(zhì)量份，除此以外，與實施例1同樣地制作聚乙烯 系樹脂發(fā)泡片材(第2高分子型抗靜電劑(商品名"PELESTAT 300"）相對于聚乙烯成分100質(zhì) 量份的配混比例與實施例1相同，設(shè)為3質(zhì)量份。）。
[0212](比較例1)
[0213] 除了改變抗靜電劑成分中含有的高分子型抗靜電劑的種類和量以外，與實施例1 同樣地制作聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，將其作為比較例1的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材。
[0214] 具體而言，作為高分子型抗靜電劑，單獨使用1種IonPhasE Ltd制造的高分子型抗 靜電劑(商品名"IPE-U3"，熔點：220°C)代替組合使用2種高分子型抗靜電劑，并且將相對于 聚乙烯成分100質(zhì)量份的配混比例設(shè)為10質(zhì)量份，除此以外，與實施例1同樣地制作聚乙烯 系樹脂發(fā)泡片材。
[0215] (比較例2)
[0216]將聚乙烯樹脂由日本聚乙烯株式會社制造的低密度聚乙烯樹脂（商品名： "LF580"）替換為Dow Chemical Company制造的低密度聚乙烯樹脂，商品名"DH)J6775"（密 度:9211^/1113，1^ = 0.38/10分鐘，恪體強度=19.6(^)，并單獨使用高分子型抗靜電劑(僅 三洋化成工業(yè)株式會社制造的商品名"PELECTRON HS"（熔點：135°C ))，除此以外，與實施例 1同樣地制作聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，將其作為比較例2的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材(抗靜電 劑成分相對于聚乙烯成分100質(zhì)量份的比例為6質(zhì)量份這一點與實施例1相同。）。
[0217] (比較例3)
[0218] 除了改變抗靜電劑成分中含有的高分子型抗靜電劑的種類和量以外，與實施例1 同樣地制作聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，將其作為比較例3的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材。
[0219] 具體而言，作為高分子型抗靜電劑，單獨使用1種IonPhasE Ltd制造的高分子型抗 靜電劑(商品名"IPE-f SAT"，熔點：89°C )代替組合使用2種高分子型抗靜電劑，并且將相對 于聚乙烯成分100質(zhì)量份的配混比例設(shè)為12質(zhì)量份，除此以外，與實施例1同樣地制作聚乙 烯系樹脂發(fā)泡片材。
[0220](比較例4)
[0221 ]除了改變抗靜電劑成分中含有的高分子型抗靜電劑的種類以外，與實施例1同樣 地制作聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，將其作為比較例4的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材。
[0222]具體而言，將第1高分子型抗靜電劑由三洋化成工業(yè)株式會社制造的商品名 "PELECTRON LMP"替換為IonPhasE Ltd制造的高分子型抗靜電劑（商品名"IPE-U3"，熔點： 220°C)，除此以外，與實施例1同樣地制作聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材。
[0223]另外，使第2高分子型抗靜電劑為三洋化成工業(yè)株式會社制造的商品名"PELESTAT 300"這一點、以及第1、第2高分子型抗靜電劑相對于聚乙烯成分100質(zhì)量份的比例均為3質(zhì) 量份這一點也與實施例1相同。
[0224] 需要說明的是，以1:1的質(zhì)量比例包含商品名"IPE-U3"和商品名"PELESTAT 300" 的抗靜電劑成分的熔點為178 °C。
[0225] [表1]
[0227]由上述表所示的結(jié)果可知，根據(jù)本發(fā)明可以提供抗靜電性優(yōu)異且厚度薄的聚乙烯 系樹脂發(fā)泡片材。
【主權(quán)項】
1. 一種聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，其含有：包含1種或2種以上的聚乙烯系樹脂的聚乙烯 成分和包含1種或2種以上的高分子型抗靜電劑的抗靜電劑成分， 所述聚乙烯成分的DSC曲線和所述抗靜電劑成分的DSC曲線顯示1個或2個以上的吸熱 峰，將聚乙烯成分的DSC曲線中最高溫側(cè)出現(xiàn)的吸熱峰的峰溫度設(shè)為Tml、抗靜電劑成分的 DSC曲線中最高溫側(cè)出現(xiàn)的吸熱峰的峰溫度設(shè)為Tm2時，滿足下述關(guān)系式(1): (Tml-10) <Tm2 < (Tml+17) · · *(1)〇2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，其中，所述抗靜電劑成分的DSC曲線 顯示2個以上的吸熱峰，該DSC曲線中最高溫側(cè)出現(xiàn)的吸熱峰的熔解熱量為30J/g以下。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，其中，所述抗靜電劑成分的DSC曲線 顯示2個以上的吸熱峰，并且，該DSC曲線中最高溫側(cè)出現(xiàn)的吸熱峰的峰溫度與最低溫側(cè)出 現(xiàn)的吸熱峰的峰溫度之差為95 °C以下。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，其具有0.15mm以上且0.4mm以下的厚 度，并且，每單位面積的質(zhì)量為15g/m 2以上且30g/m2以下。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，其中，將所述聚乙烯成分的含量設(shè)為 100質(zhì)量份時，所述抗靜電劑成分的含量為3質(zhì)量份以上且15質(zhì)量份以下，并且，所述聚乙烯 系樹脂發(fā)泡片材的表面電阻率為1 X ΙΟ8 Ω以上且1 X 1012 Ω以下。6. 根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項所述的聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，其用于保護平板顯示器 用的玻璃基板，且夾設(shè)在2張所述玻璃基板之間而使用， 對于所述聚乙烯系樹脂發(fā)泡片材，在厚度方向上以2N/cm2的壓力進行了壓縮時，具有壓 縮前的45%以上且70%以下的厚度，并且，在厚度方向上以2N/cm2的壓力進行了壓縮時，具 有0.1mm以上的厚度。
【文檔編號】C08J9/10GK105968486SQ201610125944
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年3月4日
【發(fā)明人】落合哲也, 植田晃司
【申請人】積水化成品工業(yè)株式會社