專(zhuān)利名稱(chēng)：一種加熱盤(pán)與真空機(jī)械手定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型主要應(yīng)用于PECVD設(shè)備中，用于完成加熱盤(pán)在腔體里的中心的定位和真空機(jī)械手相對(duì)于加熱盤(pán)的定位。
背景技術(shù)：
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)技術(shù)的原理是利用低溫等離子體作為能量源，樣品置于低氣壓下輝光放電的陰極上，利用輝光放電使樣品升溫到預(yù)定的溫度，然后通入適量的反應(yīng)氣體，氣體經(jīng)一系列化學(xué)反應(yīng)和等離子體反應(yīng)，在樣品表面形成固態(tài)薄膜。在成膜過(guò)程中，加熱盤(pán)相對(duì)于腔體的中心位置以及晶圓在加熱盤(pán)上的相對(duì)位置至關(guān)重要，在 PECVD系統(tǒng)中，加熱盤(pán)相對(duì)于腔體的中心位置以及晶圓在加熱盤(pán)上的相對(duì)位置直接影響到整個(gè)射頻回路的阻抗，從而影響成膜的質(zhì)量與成膜速度。
發(fā)明內(nèi)容為解決加熱盤(pán)在腔體里的中心的定位和真空機(jī)械手相對(duì)于加熱盤(pán)的定位等問(wèn)題。 本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠精確定位加熱盤(pán)和真空機(jī)械手的定位裝置。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種加熱盤(pán)與真空機(jī)械手定位裝置，包括加熱盤(pán)和真空機(jī)械手，其特征在于加熱盤(pán)的外沿與加熱盤(pán)定位塊連接，加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具置于加熱盤(pán)上，加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具末端的內(nèi)弧面與加熱盤(pán)的外沿連接，加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具的中心處設(shè)有定位銷(xiāo)，真空機(jī)械手通過(guò)定位銷(xiāo)與加熱盤(pán)固定。為保證加熱盤(pán)相對(duì)于在腔體里的中心的定位準(zhǔn)確，上述的加熱盤(pán)與真空機(jī)械手定位裝置，至少設(shè)有三個(gè)加熱盤(pán)定位塊。為保證加熱盤(pán)自身的中心的定位準(zhǔn)確，上述的加熱盤(pán)與真空機(jī)械手定位裝置，加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具制成至少設(shè)有三個(gè)支架。上述的加熱盤(pán)與真空機(jī)械手定位裝置，加熱盤(pán)定位塊制成雙弧面結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的原理是首先，通過(guò)加熱盤(pán)定位塊和加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具實(shí)現(xiàn)加熱盤(pán)與腔體中心的定位，然后通過(guò)定位銷(xiāo)再實(shí)現(xiàn)真空機(jī)械手與加熱盤(pán)的定位，從而實(shí)現(xiàn)晶圓從真空機(jī)械手與加熱盤(pán)的準(zhǔn)確交接。本實(shí)用新型在校準(zhǔn)時(shí)，需要打開(kāi)腔體，使加熱盤(pán)處于常溫狀態(tài)。本實(shí)用新型的有益效果是①精確度高。只需通過(guò)加熱盤(pán)定位塊、加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具和定位銷(xiāo)即可實(shí)現(xiàn)精確定位。即，利用加熱盤(pán)定位塊、加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具和定位銷(xiāo)的配合公差，使真空機(jī)械手能夠精確調(diào)整。②可靠性高。各個(gè)零件采用鋁合金配合硬質(zhì)表面氧化處理，有較好的抗變形能力和抗磨性能。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；[0012]圖中，1、加熱盤(pán)定位塊；2、加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具；3、定位銷(xiāo)；4、加熱盤(pán)；6、真空機(jī)械手。圖2為本實(shí)用新型的使用狀態(tài)圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，一種加熱盤(pán)與真空機(jī)械手定位裝置，包括加熱盤(pán)(4)和真空機(jī)械手 (6)，加熱盤(pán)(4)的外沿與加熱盤(pán)定位塊(1)連接，加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具(2)置于加熱盤(pán)(4) 上，其末端的內(nèi)弧面與加熱盤(pán)的(4)的外沿連接，加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具(2)上設(shè)有定位銷(xiāo) (3),真空機(jī)械手(6)通過(guò)定位銷(xiāo)(3)與加熱盤(pán)(4)固定。上述的加熱盤(pán)與真空機(jī)械手定位裝置，設(shè)有三塊加熱盤(pán)定位塊(1)。上述的加熱盤(pán)與真空機(jī)械手定位裝置，加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具(2)制成至少設(shè)有三個(gè)支架。上述的加熱盤(pán)與真空機(jī)械手定位裝置，加熱盤(pán)定位塊(1)制成雙弧面結(jié)構(gòu)。如圖2所示，安裝時(shí)，將本實(shí)用新型置于PECVD設(shè)備的腔體(5)內(nèi)。首先，加熱盤(pán)定位塊與腔體內(nèi)壁固定，加熱盤(pán)置于腔體內(nèi)，其外沿與加熱盤(pán)定位塊連接，實(shí)現(xiàn)加熱盤(pán)與反應(yīng)腔體的對(duì)中，加熱盤(pán)定位塊具有雙弧面結(jié)構(gòu)，可以較好的實(shí)現(xiàn)加熱盤(pán)與腔體的對(duì)中定位。其次，將加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具置于加熱盤(pán)上，其三個(gè)支架末端的內(nèi)弧面與加熱盤(pán)的外沿定位， 即可實(shí)現(xiàn)加熱盤(pán)中心的定位。再次，將真空機(jī)械手放入加熱盤(pán)上，通過(guò)設(shè)在加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具中心的定位銷(xiāo)實(shí)現(xiàn)真空機(jī)械手與加熱盤(pán)的定位。因此在工作時(shí)，通過(guò)真空機(jī)械手可將晶圓精確地置于加熱盤(pán)的中心位置，在樣品成膜過(guò)程中，使得成膜質(zhì)量好，成膜速度快。
權(quán)利要求1.一種加熱盤(pán)與真空機(jī)械手定位裝置，包括加熱盤(pán)(4)和真空機(jī)械手(6)，其特征在于加熱盤(pán)(4)的外沿與加熱盤(pán)定位塊(1)連接，加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具(2)置于加熱盤(pán)(4) 上，加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具(2)末端的內(nèi)弧面與加熱盤(pán)(4)的外沿連接，加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具 (2)的中心處設(shè)有定位銷(xiāo)(3)，真空機(jī)械手(6)通過(guò)定位銷(xiāo)(3)與加熱盤(pán)(4)固定。
2.按照權(quán)利要求1所述的加熱盤(pán)與真空機(jī)械手定位裝置，其特征在于至少設(shè)有三個(gè)加熱盤(pán)定位塊(1)。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的加熱盤(pán)與真空機(jī)械手定位裝置，其特征在于加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具(2)制成至少設(shè)有三個(gè)支架。
4.按照權(quán)利要求1或2所述的加熱盤(pán)與真空機(jī)械手定位裝置，其特征在于加熱盤(pán)定位塊(1)制成雙弧面結(jié)構(gòu)。
5.按照權(quán)利要求4所述的加熱盤(pán)與真空機(jī)械手定位裝置，其特征在于加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具(2)制成至少設(shè)有三個(gè)支架。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種加熱盤(pán)與真空機(jī)械手定位裝置。采用的技術(shù)方案是包括加熱盤(pán)和真空機(jī)械手，加熱盤(pán)的外沿與加熱盤(pán)定位塊連接，加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具置于加熱盤(pán)上，加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具末端的內(nèi)弧面與加熱盤(pán)的外沿連接，加熱盤(pán)中心校準(zhǔn)工具的中心處設(shè)有定位銷(xiāo)，真空機(jī)械手通過(guò)定位銷(xiāo)與加熱盤(pán)固定。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，精確度高，可靠性高，能夠精確定位加熱盤(pán)在腔體里的中心的位置和真空機(jī)械手相對(duì)于加熱盤(pán)的位置。
文檔編號(hào)C23C16/458GK202323012SQ20112042785
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月2日
發(fā)明者凌復(fù)華, 劉憶軍, 李忠然 申請(qǐng)人:沈陽(yáng)拓荊科技有限公司