一種手機(jī)電路板元器件拆焊防護(hù)工裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型所涉及的是一種手機(jī)電路板元器件拆焊防護(hù)工裝，是更加高效準(zhǔn)確拆焊手機(jī)電路板元器件，并且可靠耐熱的工作臺(tái)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前拆焊手機(jī)電路板元器件主要采用熱風(fēng)槍加熱吹下所要拆下元器件，但拆下過程中，熱風(fēng)槍存在一定的風(fēng)力和溫度，會(huì)把旁邊其他不需要拆下的元器件拆下或是高溫?fù)p毀，造成好的元器件的損傷，也加大了一定的工作量，需要把其他拆下的元器件重新安裝上，是現(xiàn)技術(shù)存在的不足處。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型主要由以下部分組成:包括工具臺(tái)底座，左右方向旋鈕，托盤，隔熱隔板，放置元器件模板孔，固定電路板彈簧，左右方向旋鈕底座，上下方向旋鈕，上下方向旋鈕底座;工具臺(tái)底座位于底部，其水平面是邊長為500mm的正方形，工具臺(tái)底座上面是上下方向旋鈕底座及上下方向旋鈕，上下方向旋鈕上面是左右方向旋鈕底座及左右方向旋鈕，旋鈕上面是放置電路板的托盤，托盤最左端安裝了固定電路板彈簧，托盤上面是隔熱隔板，隔熱隔板中間有個(gè)放置元器件模板孔。各部分連接采用螺絲固定。
[0004]所述工具臺(tái)底座，采用金屬鐵制，具有導(dǎo)靜電作用，大小為500mmX 500mm。
[0005]所述方向旋鈕和旋鈕底座，都是采用鋁合金材質(zhì)，用于調(diào)節(jié)托盤上電路板的位置。
[0006]所述隔熱隔板，材料采用導(dǎo)熱娃鋼，易于散熱，大小為150mmx 200mm，離地面高度為10mmο
[0007]所述放置元器件模板孔，大小為40_ X 40mm，用于放置各種元器件大小模型。
[0008]所述托盤，采用招合金制，大小為320mm X 90mm，離地面高度為75mm。
【附圖說明】
[0009]圖1一種手機(jī)電路板元器件拆焊防護(hù)工裝的左視方向的立體示意圖。
[0010]圖2—種手機(jī)電路板元器件拆焊防護(hù)工裝的右視方向的立體示意圖。
[0011]圖3—種手機(jī)電路板元器件拆焊防護(hù)工裝的俯視方向的立體示意圖。
【具體實(shí)施方式】
:
[0012]本實(shí)用新型主要由以下部分組成:包括工具臺(tái)底座(I)，左右方向旋鈕(2)，托盤
(3)，隔熱隔板(4)，放置元器件模板孔(5)，固定電路板彈簧(6)，左右方向旋鈕底座(7)，上下方向旋鈕(8)，上下方向旋鈕底座(9);工具臺(tái)底座(I)位于底部，其水平面是邊長為500mm的正方形，工具臺(tái)底座(I)上面是上下方向旋鈕底座(9)及上下方向旋鈕(8)，上下方向旋鈕
(8)上面是左右方向旋鈕底座(7)及左右方向旋鈕(2)，旋鈕(2)上面是放置電路板的托盤
(3)，托盤(3)最左端安裝了固定電路板彈簧(6)，托盤(3)上面是隔熱隔板(4)，隔熱隔板(4)中間有個(gè)放置元器件模板孔(5) ο各部分連接采用螺絲固定。
[0013]所述工具臺(tái)底座，采用金屬鐵制，具有導(dǎo)靜電作用，大小為500mmX 500mm。
[0014]所述方向旋鈕和旋鈕底座，都是采用鋁合金材質(zhì)，用于調(diào)節(jié)托盤上電路板的位置。
[0015]所述隔熱隔板，材料采用導(dǎo)熱硅鋼，易于散熱，大小為150mmx200mm，離地面高度為10mmο
[0016]所述放置元器件模板孔，大小為40_ X 40mm，用于放置各種元器件大小模型。
[0017]所述托盤，采用招合金制，大小為320mm X 90mm，離地面高度為75mm。
[0018]實(shí)施操作人員把需要拆焊的電路板放置固定電路板處，通過旋鈕左右方向和上下方向，把電路板自動(dòng)調(diào)節(jié)到放置元器件模板孔處，再在模板孔處放置所要拆的元器件的模板孔，用熱風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)該孔吹下所需拆焊的元器件，這樣就可以防護(hù)其他的元器件，并能準(zhǔn)確地拆下所需要拆焊的元器件。綜上所述僅為本實(shí)用新型具體實(shí)施例，但并不局限于實(shí)施例，凡在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的情況下，依本實(shí)用新型所做的等效裝置和現(xiàn)有技術(shù)添加均視為本實(shí)用新型技術(shù)范疇。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)電路板元器件拆焊防護(hù)工裝，其特征是:包括工具臺(tái)底座(I)，左右方向旋鈕(2)，托盤(3)，隔熱隔板(4)，放置元器件模板孔(5)，固定電路板彈簧(6)，左右方向旋鈕底座(7)，上下方向旋鈕(8)，上下方向旋鈕底座(9);工具臺(tái)底座(I)位于底部，工具臺(tái)底座(I)上面是上下方向旋鈕底座(9)及上下方向旋鈕(8)，上下方向旋鈕(8)上面是左右方向旋鈕底座(7)及左右方向旋鈕(2)，旋鈕(2)上面是放置電路板的托盤(3)，托盤(3)最左端安裝了固定電路板彈簧(6)，托盤(3)上面是隔熱隔板(4)，隔熱隔板(4)中間有個(gè)放置元器件模板孔(5);所述托盤(3)，采用招合金制，大小為320_x 90_，離地面高度為75_。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)電路板元器件拆焊防護(hù)工裝，其特征是：包括工具臺(tái)底座，左右方向旋鈕，托盤，隔熱隔板，放置元器件模板孔，固定電路板彈簧，左右方向旋鈕底座，上下方向旋鈕，上下方向旋鈕底座；工具臺(tái)底座位于底部，其水平面是邊長為500mm的正方形，工具臺(tái)底座上面是上下方向旋鈕底座及上下方向旋鈕，上下方向旋鈕上面是左右方向旋鈕底座及左右方向旋鈕，旋鈕上面是放置電路板的托盤，托盤最左端安裝了固定電路板彈簧，托盤上面是隔熱隔板，隔熱隔板中間有個(gè)放置元器件模板孔。各部分連接采用螺絲固定。
【IPC分類】B23K3/08
【公開號(hào)】CN205324934
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620114486
【發(fā)明人】陳慕君, 邱海燕, 雷燾榮, 陳謹(jǐn)青, 陳智剛, 劉勝來, 韋怡, 施優(yōu)良
【申請(qǐng)人】陳謹(jǐn)青
【公開日】2016年6月22日
【申請(qǐng)日】2016年2月4日