一種led芯片邊緣防劃保護(hù)裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED芯片邊緣防劃保護(hù)裝置，其特征在于，所述邊緣防劃保護(hù)裝置主體厚度為220-300um，所述邊緣防劃保護(hù)裝置主體中心位置設(shè)有一圓臺(tái)型通孔，所述圓臺(tái)形孔上圓部分直徑比待劃芯片的直徑少2-4mm，下圓部分直徑比待劃芯片的直徑大2-4mm，所述下圓部分厚度為150-200um。本發(fā)明將中間圓臺(tái)通孔放置與芯片上，能夠保證在劃片時(shí)激光不能劃至芯片邊緣，從而降低了芯片的裂片率；因?yàn)檫吘壊糠直旧砭妥鳛閺U棄管芯，所以不會(huì)影響芯片的良率，進(jìn)而提高了芯片的優(yōu)質(zhì)率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說(shuō)明】一種LED芯片邊緣防劃保護(hù)裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED芯片邊緣防劃保護(hù)裝置，屬于LED生產(chǎn)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED照明行業(yè)的發(fā)展，提高LED亮度是LED照明行業(yè)的發(fā)展方向，目前常常通過(guò)對(duì)LED芯片的背面進(jìn)行背鍛金屬，以提聞芯片的売度，為了能最大化的提聞売度，減薄完后往往先進(jìn)行劃片，后背鍍，最后裂片，但是劃片后芯片容易碎，從而降低了芯片的優(yōu)質(zhì)率，增加了成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種LED芯片邊緣防劃保護(hù)裝置。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:一種LED芯片邊緣防劃保護(hù)裝置，其特征
在于，所述邊緣防劃保護(hù)裝置主體厚度為220-300um，所述邊緣防劃保護(hù)裝置主體中心位置設(shè)有一圓臺(tái)型通孔，所述圓臺(tái)形孔上圓部分直徑比待劃芯片的直徑少2-4mm，下圓部分直徑比待劃芯片的直徑大2-4mm，所述下圓部分厚度為150_200um。
[0004]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明將中間圓臺(tái)通孔放置與芯片上，能夠保證在劃片時(shí)激光不能劃至芯片邊緣，從而降低了芯片的裂片率；因?yàn)檫吘壊糠直旧砭妥鳛閺U棄管芯，所以不會(huì)影響芯片的良率，進(jìn)而提高了芯片的優(yōu)質(zhì)率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0005]圖1為本發(fā)明的主視圖；
圖2為本發(fā)明的側(cè)面剖視圖。
[0006]其中，1、邊緣防劃保護(hù)裝置主體；2、上圓部分；3、下圓部分。
【具體實(shí)施方式】
[0007]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0008]一種LED芯片邊緣防劃保護(hù)裝置，其特征在于，所述邊緣防劃保護(hù)裝置主體I厚度為220-300um，所述邊緣防劃保護(hù)裝置主體I中心位置設(shè)有一圓臺(tái)型通孔，所述圓臺(tái)形孔上圓部分2直徑比待劃芯片的直徑少2-4mm，下圓部分3直徑比待劃芯片的直徑大2_4mm，所述下圓部分3厚度為150-200um。
[0009]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED芯片邊緣防劃保護(hù)裝置，其特征在于，所述邊緣防劃保護(hù)裝置主體厚度為220-300um，所述邊緣防劃保護(hù)裝置主體中心位置設(shè)有一圓臺(tái)型通孔，所述圓臺(tái)形孔上圓部分直徑比待劃芯片的直徑少2-4mm，下圓部分直徑比待劃芯片的直徑大2_4mm，所述下圓部分厚度為150-200um。
【文檔編號(hào)】B23K26/36GK103862182SQ201210531358
【公開(kāi)日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2012年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月12日
【發(fā)明者】朱振明 申請(qǐng)人:煙臺(tái)史密得機(jī)電設(shè)備制造有限公司